冷却装置、电子设备的制作方法

专利名称：冷却装置、电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种吸收来自电子零件等发热体的热，并使之扩散，且将扩散的热向外界释放的冷却装置，即，小型且热设计优异的冷却装置。
背景技术：
在电子设备、产业设备以及汽车等中，使用半导体集成电路、LED元件、功率器件 (power device)等发热性高的元件、电子零件。对于元件、电子零件，若其发热达到一定温度以上，则还存在不能保证动作的问题，对其它的零件、框体造成不良影响，结果，存在引起电子设备、产业设备本身性能劣化的可能性。为了冷却引起发热的这些发热体，使用散热器、热管。另一方面，要求近年的电子设备、产业设备等小型化、薄型化，与半导体集成电路的集成度的增加相结合，电子零件逐渐小型化。虽然电子零件逐渐小型化，但是伴随着电子零件的性能增加、处理增加，发热体的发热量变得非常大。尤其是在发热体为半导体集成电路、发光元件、功率器件等的情况下，产生发热体为小型且发热量大的状况。散热器在冷却这些发热体时，冷却能力不足。因此，利用由被封入的制冷剂的汽化和冷凝来对发热体进行冷却的热管替代散热器的情况也很多。这里，若发热体的发热量非常大，则为了热扩散而需要尺寸非常大的热管。此外，热管以扩散热作为其主要作用，若发热体的尺寸虽小但发热量较大，则在尺寸与发热体的尺寸非常背离的热管中，还存在热释放不充分的问题。若为了释放热管扩散的热，一并使用散热器，则需要将与发热体的尺寸相比尺寸非常大的热管和更大尺寸的散热器叠层。结果，存在具备热管和散热器的冷却装置在高度方向以及平面方向的任意一个方向均大于发热体的尺寸的问题。另外，在将散热器、热管组合使用的情况下，由于是在独立提供各自的零件后总装，所以，还存在完成的冷却装置性能不一致的问题。为了解决这样的问题，提出了在散热器的底面形成凹部，将热管容纳在该凹部的技术(例如，参见专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1 日本特开2002-64170号公报
实用新型内容实用新型要解决的课题专利文献1公开了在散热器的底面形成凹部，将热管容纳在该凹部的结构，但是， 它是以削减高度方向的安装体积为目的。因此，没有考虑针对发热体的整体的排热设计。在专利文献1中，虽然能够看出可以削减高度方向的安装体积，但是，存在下述问题，即，(1)按照发热体、热管、散热器的顺序传递的热的释放不充分；( 因为热管和散热
4器的作用分担不清楚，所以，热的释放不充分；C3)由于热的释放不充分，所以，平面方向的安装体积的削减不充分；(4)由于排热设计不充分，所以，高度方向的安装体积削减实际上也不充分。若平面方向的安装体积的削减不充分，则与非常小型化的发热体的尺寸背离得较大，对电子设备整体的安装设计产生不良影响。另外，因为没有考虑使热管的特性和散热器的特性最佳化的情况，所以，存在作为整体的排热能力欠缺的情况。本实用新型是鉴于上述问题而做成的，其目的在于，提供一种能够有效地冷却非常小型且发热量大的发热体，并能够削减安装体积的冷却装置。用于解决课题的手段为了解决上述课题，本实用新型的冷却装置具备在第一面具有凹部的基体、竖立设置在与第一面相反侧的第二面上的多个散热翅片、收纳在凹部中的平板形状的热扩散部，热扩散部的上表面与凹部的上表面热接触，热扩散部的侧表面与凹部的侧表面热接触， 热扩散部利用被封入内部的制冷剂的汽化和冷凝，将来自设置在热扩散部的下表面的发热体的热在平面方向以及垂直方向上扩散。实用新型效果本实用新型的冷却装置通过将热管埋入散热器的基体来削减高度方向的安装体积。此外，由于冷却装置具有热管将热在平面以及垂直方向上扩散，散热器部分将该被扩散的热释放的构造，所以，具有最佳的排热构造。结果，该冷却装置还能够削减平面方向上的安装体积。因此，能够减少与非常小型且发热量高的发热体的大小的背离，还能够实现有效的冷却。另外，通过能够使热管、散热器(基体、散热翅片)的大小与发热体相比为最小化， 能够降低材料成本、安装成本，能够实现电子设备的小型化、薄型化。

图1是本实用新型的实施方式1的冷却装置的侧视图。图2是本实用新型的实施方式1的冷却装置的立体图。图3是本实用新型的实施方式1的冷却装置的仰视图。图4是表示本实用新型的实施方式1的冷却装置的散热翅片的其它方式的立体图。图5是本实用新型的实施方式1的热扩散部的侧面分解剖视图。图6是本实用新型的实施方式1的热扩散部的内部主视图。图7是本实用新型的实施方式1的热扩散部的内部照片。图8是本实用新型的实施方式2的冷却装置的仰视图。图9是本实用新型的实施方式2的冷却装置的仰视图。图10是本实用新型的实施方式2的冷却装置的侧视图。图11是本实用新型的实施方式2的冷却装置的侧视图。图12是本实用新型的实施方式2的热扩散部的侧视分解图。[0036]图13是本实用新型的实施方式3的冷却装置的侧视图。图14是本实用新型的实施方式4的冷却装置的侧视图。图15是本实用新型的实施方式4的冷却装置的立体图。图16是本实用新型的实施方式5的电子设备的内视图。图17是本实用新型的实施方式5的电子设备的立体图。图18是本实用新型的实施方式5的服务器设备的内部框图。符号说明1、la、lb、Ic 冷却装置2 基体4 第二面6:凹部；8、10:上表面19 发热体21 下部板23:内部贯通孔25:蒸汽扩散通路27:注入口30、31 端面50 剩余空间60,61 箭头101、102:电子基板201 显示器203 扬声器301 框体
3 第一面 5 散热翅片 7 热扩散部 9、11 侧表面 20 上部板 22 中间板 24 凹部 26 毛细管流路 29 缺口部 40 延长部件 51 封闭材料 100,200 电子设备 103 框体 202 发光元件 300 服务器设备 302、303、304 电子基板
具体实施方式
为了实施实用新型的方式本实用新型的第一技术方案的冷却装置具备在第一面具有凹部的基体、竖立设置在与第一面相反侧的第二面上的多个散热翅片、收纳在凹部的平板形状的热扩散部，热扩散部的上表面与凹部的上表面热接触，热扩散部的侧表面与凹部的侧表面热接触，热扩散部利用被封入内部的制冷剂的汽化和冷凝，将来自设置在热扩散部的下表面的发热体的热在平面方向以及垂直方向上扩散。根据该结构，冷却装置能够削减高度方向的安装体积，且还通过最佳的散热设计， 削减平面方向的安装体积。在本实用新型的第二技术方案的冷却装置中，是在第一技术方案的基础上，凹部所具有的侧表面与热扩散部的侧表面的全部热接触。根据该结构，热扩散部能够将从发热体吸收的热有效地向基体传导。尤其是能够向基体的整体传导，因此，冷却装置利用整体，对发热体的热进行散热。在本实用新型的第三技术方案的冷却装置中，是在第一或第二技术方案的基础上，发热体是小型的发热体，具有基体的平面方向的截面积的10% 30%的截面积。根据该结构，冷却装置能够不产生与小型的发热体的尺寸上的背离地有效地进行冷却。在本实用新型的第四技术方案的冷却装置中，是在第一至第三技术方案的基础上，热扩散部的截面积为基体的平面方向的截面积的50% 80%。根据该结构，冷却装置能够不产生与小型的发热体的尺寸上的背离地有效地进行冷却。在本实用新型的第五技术方案的冷却装置中，是在第一至第四的任一项技术方案的基础上，热扩散部将从在热扩散部的下表面的一部分热接触的发热体吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散，将热从热扩散部的上表面向凹部的上表面传导，将热从热扩散部的侧表面向凹部的侧表面传导。根据该结构，热扩散部能够将从发热体吸收的热向基体的整个面传导。因此，因为不是仅仅是在基体的中央部或周边部这样的部位上的热传导，所以，基体以及散热翅片能够有效地利用整体释放热。在本实用新型的第六技术方案的冷却装置中，是在第一至第五的任一项记载的技术方案的基础上，传导到凹部的上表面以及侧表面的至少一部分的热经基体以及散热翅片向外部释放。根据该结构，冷却装置能够使用基体以及散热翅片，将从热扩散部传导的热向外部释放。在本实用新型的第七技术方案的冷却装置中，是在第一至第六的任一项技术方案的基础上，热扩散部具备上部板、与上部板相向的下部板、叠层在上部板和下部板之间的单个或多个中间板，将制冷剂封闭在由上部板、下部板以及中间板形成的内部空间中，中间板形成蒸汽扩散通路和毛细管流路的至少一部分。根据该结构，热扩散部能够将从发热体吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散。结果，即使是非常小型的发热体，热扩散部也能够将吸收的热向基体整体传导。在本实用新型的第八技术方案的冷却装置中，是在第七技术方案的基础上，中间板具有缺口部和内部贯通孔，缺口部形成蒸汽扩散通路，内部贯通孔形成毛细管流路，蒸汽扩散通路将汽化的制冷剂在平面方向以及垂直方向上扩散，毛细管流路使冷凝的制冷剂在平面方向以及垂直方向上回流。根据该结构，能够将从发热体吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散。在本实用新型的第九技术方案的冷却装置中，是在第八技术方案的基础上，中间板为多个，设置在多个中间板的每一个上的内部贯通孔彼此仅各自的一部分重叠，形成具有比内部贯通孔的平面方向的截面积小的截面积的毛细管流路。根据该结构，热扩散部提高了毛细管力，使冷凝的制冷剂高速回流。在有关本实用新型的第十技术方案的冷却装置中，是在第七至第九的任一项技术方案的基础上，上部板以及下部板的每一个还具备与毛细管流路以及蒸汽扩散通路中的至少一个连通的凹部。根据该结构，热扩散部能够将热在平面方向以及垂直方向上扩散。在本实用新型的第十一技术方案的冷却装置中，是在第七至第十的任一项技术方案的基础上，热扩散部还具备通过使上部板、下部板以及中间板的至少一个比其它的面积大而形成的延长板，延长板从热扩散部的侧表面突出，延长板与凹部的上表面以及侧表面的至少一部分热接触。根据该结构，热扩散部能够将从内部向侧表面传递的热还向基体的侧表面传导。 即，热扩散部将从发热体吸收的热从其表面以及内部向基体整体传导。在本实用新型的第十二技术方案的冷却装置中，是在第十一技术方案的基础上， 延长板仅与凹部的侧表面热接触。根据该结构，热扩散部将在垂直方向上扩散的热从热扩散部的上表面向基体传导，将在平面方向上扩散的热从延长板向基体传导。结果，热扩散部能够将热向基体整体传导。在本实用新型的第十三技术方案的冷却装置中，是在第一至第十二的任一项技术方案的基础上，上述凹部的上表面和上述热扩散部的上表面经热接合材料热接触，且上述凹部的侧表面和上述热扩散部的侧表面经热接合材料热接触。根据该结构，热扩散部能够更有效地将热向基体传导。在本实用新型的第十四技术方案的冷却装置中，是在第一至第十三的任一项技术方案的基础上，凹部还收纳与热扩散部的下表面热接触的发热体，凹部的开口部在收纳了热扩散部以及发热体的基础上被封闭。根据该结构，冷却装置能够进一步小型化。在本实用新型的第十五技术方案的冷却装置中，是在第一至第十四的任一项技术方案的基础上，包含凹部的区域中的基体的厚度和散热翅片的高度之和与除凹部以外的区域中的基体的厚度和散热翅片的高度之和大致相同。根据该结构，构成散热器的基体以及散热翅片能够遍及其整体，将热均勻地释放。在本实用新型的第十六技术方案的冷却装置中，是在第一至第十五的任一项技术方案的基础上，在与凹部相向的区域中的散热翅片的体积之和小于在与除凹部以外的部位相向的区域中的散热翅片的体积之和。根据该结构，基体不仅能够从与热扩散部相向的中央部，还能够从周边部向散热翅片传导热。以下，一面参照附图，一面说明本实用新型的实施方式。另外，本说明书中的热管表示通过反复进行被封入内部空间的制冷剂受到来自发热体的热而汽化，汽化的制冷剂被冷却并冷凝这种情况来实现冷却发热体的功能的部件、 零件、装置、器件。热管中虽然包括“管”这个单词，但是，并非是以所谓的作为部件的管为必要条件，而是能够通过制冷剂的汽化·冷凝来冷却发热体的器件总体的称呼。另外，本说明书中的散热器是与发热体、热管热接触，并将传导的热向外界释放的部件。(实施方式1)说明实施方式1。(整体概要)首先，使用图1 图3说明实施方式1的冷却装置的整体概要。图1是本实用新型的实施方式1的冷却装置的侧视图，图2是本实用新型的实施方式1的冷却装置的立体图。图1表示从侧面看冷却装置的状态，以能够透视被收纳在基体中的热扩散部的方式表示。图2表示斜向看冷却装置的状态，与图1同样，以能够透视被收纳在基体中的热扩散部的方式表示。冷却装置1具备基体2、竖立设置在基体2的第二面4上的多个散热翅片5、设置在基体2的第一面3上的凹部6以及被收纳在凹部6中的热扩散部7。这里，基体2和散热翅片5形成所谓的散热器。基体2具有平板形状，具有第一面3和第二面4。第一面3和第二面4是基体2所具备的面中比其它的面的面积大的面，第一面3和第二面4表示相向的面。S卩，基体2的表面和里面中，表面是第二面4，里面是第一面3。第一面3具备凹部6。凹部6是从第一面3穿透到基体2的内部并凹陷的部位，凹部6具有与热扩散部7的形状对应的形状。在作为与设置有凹部6的第一面3相反侧的面的第二面4上，竖立设置有多个散热翅片5。散热翅片5是棒状或板状的部件，通过在由散热翅片5彼此形成的空间产生的空气对流，向外界释放热。释放的热由基体2传导。凹部6在其内部收纳具有平板形状的热扩散部7。热扩散部7被装入凹部6，热扩散部7的上表面8与凹部6的上表面10热接触，热扩散部7的侧表面9与凹部6的侧表面 11热接触。即，热扩散部7经凹部6向基体2传导热。另外，在图1以及图2中，用虚线表示热扩散部7的一部分或全部。热扩散部7与发热体19热接触，从发热体19吸收热。热扩散部7具有内部空间， 通过被封入内部空间的制冷剂的汽化和冷凝，将从发热体19吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散。图1通过箭头表示热扩散部7扩散热的方向。热扩散部7具有将制冷剂封入内部且进行由制冷剂的汽化和冷凝带来的热扩散的热管构造。这样，由于热扩散部7能够在较广的面上与凹部6在接触，所以，能够使从发热体19吸收的热经凹部6整体向基体2 传导。尤其是由于热扩散部7通过封入内部的制冷剂的汽化和冷凝，将热在平面方向以及垂直方向上扩散，所以，热扩散部7能够将从发热体19吸收的热有效地向基体2传导。冷却装置1具有上述那样的结构。图2表示斜向看冷却装置1的状态。冷却装置1在第二面4上竖立设置多个散热翅片5。在图2中，散热翅片5具有平板形状，且散热翅片5在第二面4上隔着规定间隔并排设置。另外，第一面3以及第二面4是用于区别面的方便的称呼，并没有特别的区别。也可以是形成有凹部6的面为第一面3。通过具有这样的结构，与现有技术相比，冷却装置1能够削减高度方向(因为在基体2的高度方向设置的凹部6中收纳着热扩散部7)的安装体积。接着，说明冷却装置1的功能概要。冷却装置1具有在形成散热器的基体2的内部收纳具有热管构造的热扩散部7的结构，热扩散部7将从发热体19吸收的热扩散，且向基体2传导该热，具有散热器构造的基体2和散热翅片5将被传导的热向外界释放。即，冷却装置1能够一体地实现发热体19的热的扩散和释放。作为热管的热扩散部7从热接触的发热体19吸收热。发热体19是半导体集成电路、发光元件、功率器件等电子零件，或是机械零件。热扩散部7将制冷剂封入内部空间，该制冷剂因从发热体19吸收的热而汽化。汽化的制冷剂在热扩散部7内部在平面方向以及垂直方向上扩散。通过该汽化的制冷剂的扩散，热扩散部7能够将从发热体19吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散。该热扩散如图1的热扩散部7内部的箭头所示。通过汽化的制冷剂的扩散，热扩散部7将热从其上表面以及侧表面向基体2传导。 另外，汽化的制冷剂在将热传导到基体2后被冷却并冷凝，恢复到液体的制冷剂。冷凝的制冷剂从热扩散部7的上表面、侧表面回流而返回到底面，在底面再次从发热体19吸收热并汽化。传导到基体2的热在基体2内部移动，到达散热翅片5。该热移动表示为图1所示的基体2内部的箭头。在基体2内部移动了的热到达散热翅片5，从散热翅片5向外界释放。散热翅片5通过使其较大的表面积与外界接触，从而将热释放，且在由散热翅片5彼此形成的空间引起热对流，通过热对流，将热向外界释放。热从该散热翅片5向外界的释放由沿图1的散热翅片5所示的箭头表示。因为热扩散部7能够将热从其上表面以及侧表面向基体2传导，所以，能够有效地将热向基体2传导。这与仅是热扩散部仅与基体的上表面或侧表面接触的现有技术相比， 从热扩散部7向基体2的热传导的效率高。即，热扩散部7能够针对凹部6的上表面以及侧表面的整体传导热。这样，通过热扩散部7针对凹部6的整个面有效地传导热，从而基体 2能够使用其整体向散热翅片5传导热。结果，基体2以及散热翅片5能够有效地将热释放。通过热扩散部7将来自发热体19的热有效地传导到基体2，从而，冷却装置1能够使用其整体有效地冷却发热体19。结果，没有必要使热扩散部7、基体2以及散热翅片5的尺寸相对于尺寸小但发热量非常大的发热体19背离。这是因为能够通过小的面积来实现热自小型的发热体扩散和释放。这样，冷却装置1不仅能够在高度方向上使相对于发热体19的面积最小化，还能够在平面方向上使相对于发热体19的面积最小化。结果，冷却装置1能够使高度方向以及平面方向上的安装体积最小化，且能够有效地冷却来自发热体19的热。图3是易于看出地表示发热体19、热扩散部7以及基体2的尺寸关系的图。图3 是本实用新型的实施方式1的冷却装置的仰视图。发热体19的尺寸虽小，但具有大发热量。在像现有技术那样，热扩散部仅仅单纯地被收纳在基体的凹部的情况下，高度方向的安装体积得到了削减，但是，热扩散部不能有效地将发热体发出的非常大的发热向基体传导。因此，为了使热扩散部可靠地将热向基体传导，有必要(在平面方向还有高度方向)增大热扩散部的尺寸。另外，若热扩散部的热扩散方向不均等，则热扩散部仅从凹部的上表面传导热，或仅从凹部的侧表面传导热，成为不均衡的热传导。由于这样的不均衡的热传导，大量的热量(热通量)偏向基体的一部分传递，从基体向散热翅片的热传导也不均衡。这样，由于基体、散热翅片(它们形成散热器)的热传导不均衡，所以，与大小相比的散热效率低。结果，现有技术的冷却装置(仅仅将热扩散部件、热管单纯地收纳在设置于基体的底面的凹部的冷却装置)与发热体的尺寸相比，成为非常大的尺寸。这与虽然发热体为小型但具有高的发热量的现状不适应。从图3可以看出，在冷却装置1中，与发热体19相比，热扩散部7的尺寸没有背离。此外，与热扩散部7相比，基体2的尺寸也没有背离。这些是因为冷却装置1具有最佳的热设计。例如，发热体19的平面方向的截面积(与热扩散部7接触的面积)在基体2的平面方向的截面积(基体2的第一面3的面积)的10% 30%。另外，热扩散部7的平面方向的截面积(热扩散部7与基体2接触的面的面积) 在基体2的平面方向的截面积(基体2的第一面的面积)的50% 80%。S卩，即使发热体是发光元件、LED (Light Emitting Device)那样的具有非常高的发热量的小型的电子零件，冷却装置1的平面方向的安装体积也不会过大。如上所述，实施方式1中的冷却装置相对于小型且发热量大的发热体，不存在其尺寸过大的情况，能够有效地冷却发热体。接着，说明各部的细节。(基体)基体2与散热翅片5 —起构成散热器。基体2为散热器的基材，将从热扩散部7传导来的热向散热翅片5传导。基体2 具有平板形状。由于具有平板形状，所以，容易形成凹部6，还容易进行散热翅片5的竖立设置。当然，也可以对角部进行倒角或在表面存在弯曲。因为基体2只要成为散热器的基材即可，所以，除平板形状以外，也可以具有立体形状或具有筒形状。另外，在实施方式1中，基体2具有方形，但是，除方形以外，也可以具有多边形、圆形、椭圆形等各种各样的形状。基体2使用铜、铝、钨、钛等热传导性高的金属、耐热性优异的树脂是合适的。基体2因为由平板形状形成，所以，形成有表面和里面，具备第一面3和第二面4。 第一面3是基体2的里面，具备凹部6。第二面4是与第一面3相反侧的面，第二面4具备散热翅片5。基体2利用其形状，在一个面上形成收纳热扩散部7的凹部6，在另一个面上竖立设置散热翅片5，据此，能够实现削减了安装体积的冷却装置1。设置在基体2上的凹部6也可以在形成基体2时一体形成，还可以通过切削具有平板形状的基体2的第一面3的规定部位来形成凹部6。在一体形成的情况下，通过使金属、树脂材料流入预先具备凹部6的模具来成型具备凹部6的基体2。可以在热扩散部7被预先收纳在凹部6的状态下提供冷却装置1，也可以是另行提供热扩散部7，在用户处将热扩散部7收纳在凹部6来使用。另外，凹部6也可以一直到达基体2的一组相对的端面，还可以不到达基体2的任
意一个端面。在为前者的情况下，能够从基体2的侧表面看到被收纳的热扩散部7，具有容易收纳的优点。在为后者的情况下，因为被收纳的热扩散部7被完全收纳在基体2中，所以，热扩散部7的侧表面的全部能够与凹部6所具有的侧表面热接触。结果，热扩散部7扩散的热容易从热扩散部7的上表面、侧表面的全部向基体2传导。即，热扩散部7容易将热向基体 2传导。图1表示热从热扩散部7向基体2传导的状态。在图1所示的冷却装置1中，设置在基体2上的凹部6没有到达基体2的任意一个端面，凹部6中的外周被基体2的部件
11完全包围。因为热扩散部7被收纳在该凹部6中，所以，热扩散部7的侧表面的全部能够与凹部6的侧表面热接触。热扩散部7将从发热体19吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散。这如图1 中的热扩散部7内部的箭头所示那样。通过该热扩散，热扩散部7使从发热体19吸收的热向上表面8以及侧表面9的全部传导。热扩散部7的上表面8与凹部6的上表面10热接触，如箭头所示，热从热扩散部7的上表面8向凹部6的上表面10传导。同样，热扩散部7 的侧表面9的全部与凹部6的侧表面11的全部热接触。结果，热从热扩散部7的侧表面9 向凹部6的侧表面11传导。因为热扩散部7能够将热在平面方向以及垂直方向上扩散，所以，热扩散部7的侧表面9的全部与凹部6的侧表面11热接触使得从热扩散部7向基体2的热传导效率化。像这样，从凹部6的上表面10和侧表面11接收了热的基体2能够通过基体2的整体，将热向散热翅片5传导。结果，因为能够降低基体2的平面方向的尺寸以及厚度，所以，能够削减冷却装置1的安装体积。当然，从散热翅片5的全部能够用于散热的这个优点来看，也能够削减冷却装置1的安装体积。(散热翅片)散热翅片5被竖立设置在基体2的第二面4上。散热翅片5将从基体2传导的热向外界释放。散热翅片5是多个板状部件或多个棒状部件。这样的多个部件被竖立设置在第二面4上。多个散热翅片5的每一个也可以通过焊接或粘接竖立设置在基体2上，也可以通过模具一体形成基体2和散热翅片5。在为一体形成的情况下，通过包括凹部6在内也一体形成，能够降低成本。另外，多个散热翅片5也可以以一定间隔排列，也可以以不同的间隔排列。散热翅片5只要能够将从基体2传导的热向外界释放即可，只要成为适合释放的配
置即可。散热翅片5使用铜、铝、钨、钛等热传导性高的金属、耐热性优异的树脂、它们的复合材料是合适的。翅片12可以用与基体11相同的原料、材料形成，也可以用不同的原料、 材料形成。通过用相同的原料形成，能够节省制造的工时。另外，通过用不同的原料形成， 能够选择与以热的传导为主要功能的基体2和以热的释放为主要功能的散热翅片5的每一个适应的原料。如图2所示，散热翅片5由板状部件形成。通过由板状部件形成散热翅片5，增大在板状部件彼此产生的热对流空间对流的热量，散热翅片5能够有效地将热释放。另外，制造工序变得也容易。另一方面，如图4所示，散热翅片5也可以由棒状部件形成。图4是表示本实用新型的实施方式1的冷却装置的散热翅片的其它方式的立体图。图4是表示将作为棒状部件的散热翅片5竖立设置在基体2的第二面4上的状态。通过由棒状部件形成散热翅片5，增大在散热翅片5整体的表面积，散热翅片5与外界接触的面积扩大。结果，散热翅片5容易将热向外界传导，能够有效地释放热。另外，在图2、图4中，散热翅片5具有棱柱形状，但是，也可以对角部进行倒角或是圆柱形状。像上述那样，散热翅片5只要根据制造的容易性、作为冷却对象的发热体19的特性、安装的电子设备的特性等，多样地确定其形状即可。另外，不仅散热翅片5向外界释放热，基体2也向外界释放热。(热扩散部)接着，说明热扩散部7。热扩散部7与发热体19热接触，从发热体19吸收热，将热经凹部6向基体2传导。 热扩散部7也可以经热接合材料(Thermal InterfaceMaterial)与发热体19、凹部6热接触。另外，热接合材料是一般被称为散热部件的接合材料，是片材、油脂、弹性体、凝胶等材料，只要恰当选择即可。另外，热扩散部7被收纳在凹部6中来使用。因此，热扩散部7在冷却装置1中不会伸出到外部，能够实现整洁的形状以及得到削减的安装体积。因为热扩散部7只要能够将从发热体19吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散即可，所以，也可以由金属、合金等热传导性高的板部件形成，具有通过封入内部的制冷剂的汽化和冷凝来将热扩散的热管构造也是合适的。(热管的概念)首先，说明热管的概念。热管将制冷剂封入内部，将成为受热面的面与以电子零件为主的发热体接触。内部的制冷剂受到来自发热体的热而汽化，在汽化时吸收发热体的热。汽化的制冷剂在热管中移动。通过该移动，发热体的热被传输。移动的汽化的制冷剂在散热面等(或者因散热器、冷却翅片等二次冷却部件)被冷却并冷凝。冷凝并成为液体的制冷剂在热管的内部回流，再次向受热面移动。移动到受热面的制冷剂再次汽化，吸收发热体的热。热管通过反复进行这样的制冷剂的汽化和冷凝来冷却发热体。因此，热管有必要在其内部具有将汽化的制冷剂扩散的蒸汽扩散通路和使冷凝并液化的制冷剂回流的毛细管流路。(具有热管构造的热扩散部)使用图5、图6，说明具有热管构造的热扩散部7。图5是本实用新型的实施方式1 的热扩散部的侧表面分解剖视图，图6是本实用新型的实施方式1的热扩散部的内部主视图。热扩散部7具备平板状的上部板20和与上部板20相向的平板状的下部板21以及叠层在上部板20和下部板21之间的单个或多个中间板22。通过将上部板20、下部板21 以及中间板22接合，形成内部空间，通过封闭在该内部空间的制冷剂的汽化和冷凝，将从发热体接受的热扩散。另外，中间板22具备缺口部四和内部贯通孔23。缺口部四形成供汽化的制冷剂扩散的蒸汽扩散通路25，内部贯通孔23形成供冷凝的制冷剂回流的毛细管流路26。(上部板)使用图5说明上部板。上部板20是平板状，具有规定的形状、面积。上部板20由金属、树脂等形成，但是优选由铜、铝、银、铝合金、铁、铁合金、不锈钢等热传导率高的金属、防锈性高的原料形成。另外，上部板20可以具有方形、菱形、圆形、椭圆形、多边形等各种形状，但是，从制造上的容易性、安装上的容易性出发，容易采用方形。[0171 ] 上部板20还优选在其一个面，S卩，与中间板22相向的面上具有与蒸汽扩散通路25 以及毛细管流路26的至少一个连通的凹部24。通过凹部M与毛细管流路沈连通，冷凝的制冷剂容易从上部板20向毛细管流路沈传递。或者，通过凹部M与蒸汽扩散通路25连通，汽化的制冷剂容易与散热面以大面积接触，促进汽化的制冷剂的散热。再有，因为通过凹部M与蒸汽扩散通路25连通，在蒸汽扩散通路25扩散的汽化的制冷剂也向凹部M传递，所以，汽化的制冷剂也在厚度方向扩散。结果，热扩散部7将接受的热在平面方向以及垂直方向上扩散。另外，在热扩散部7相对于地表面水平地设置的情况下，平面方向相对于地表面为水平方向，垂直方向相对于地表面为垂直方向。在热扩散部7相对于地表面倾斜或垂直地设置的情况下，平面方向为平板形状的热扩散部7的平板方向，垂直方向为平板形状的热扩散部7的厚度方向。上部板20还适合具备与中间板22接合的突起部、粘接部。为了方便，将上部板20 称为“上部”，但上部板20在物理上并非一定存在于上部的位置，不是特别地与下部板21区分的部件。另外，上部板20作为散热面侧，或作为受热面侧都没有问题。另外，上部板20具备制冷剂的注入口 27。若上部板20、中间板22、下部板21叠层并被接合，则形成内部空间。因为有必要在该内部空间封入制冷剂，所以，在接合上部板 20等后，从注入口 27封入制冷剂。若封入了制冷剂，注入口 27则被封闭而使内部空间被密封。另外，可以在叠层后从注入口 27封入制冷剂，也可以在上部板20、下部板21、中间板22叠层时封入制冷剂。(下部板)下部板21与上部板20相向，夹着单个或多个中间板22。下部板21由金属、树脂等形成，但是优选由铜、铝、银、铝合金、铁、铁合金、不锈钢等热传导率高的金属形成。另外，可以具有方形、菱形、圆形、椭圆形、多边形等各种形状，但是，因为与上部板20相向而形成热扩散部7，所以，优选为与上部板20相同的形状、面积。 另外，从制造上的容易性、安装上的容易性出发，容易采用方形。下部板21在其一个面，S卩，下部板21在与中间板22相向的面上具有与蒸汽扩散通路25和毛细管流路沈连通的凹部M也是合适的。在下部板21上设置凹部M具有与在上部板20上设置凹部M相同的意思。为了方便，将下部板21称为“下部”，但下部板21在物理上并非一定存在于下部的位置，不是特别地与上部板20区分的部件。下部板21还适合具备与中间板22接合的突起部、粘接部。另外，下部板21作为散热面侧，或作为受热面侧都没有问题。(中间板)单个或多个中间板22被叠层在上部板20和下部板21之间。中间板22由金属、树脂等形成，但是优选由铜、铝、银、铝合金、铁、铁合金、不锈钢等热传导率高的金属、防锈性高的原料形成。另外，可以具有方形、菱形、圆形、椭圆形、多边形等各种形状，但是，因为被上部板20以及下部板21夹着形成热扩散部7，所以，优选为与上部板20以及下部板21相同的形状。另外，从制造上的容易性、安装上的容易性出发，容易采用方形。另外，因为被上部板20以及下部板21夹着，所以，中间板22的面积可以与上部板20以及下部板21相同，也可以稍小一些。中间板22也可以具有在与上部板20以及下部板21连接时使用的突起、粘接部。 此外，中间板22具有内部贯通孔23，内部贯通孔23具有微小的截面积。该内部贯通孔23 形成毛细管流路26。最终，通过将中间板22叠层并接合在上部板20和下部板21之间，形成具有热管构造的热扩散部7。中间板22单个或多个均可。但是，如后所述，为了形成具有更微小的截面积的毛细管流路26，优选中间板22为多个。(中间板和蒸汽扩散通路以及毛细管流路)接着，一面参照图5、图6，一面说明中间板22、蒸汽扩散通路25以及毛细管流路 26。首先，说明蒸汽扩散通路25。中间板22具有缺口部四和内部贯通孔23。缺口部四形成热扩散部7中的蒸汽扩散通路25。在中间板22被叠层在上部板 20和下部板21之间的情况下，缺口部四形成空隙。该空隙形成蒸汽扩散通路25。这里，通过朝向热扩散部7的平面方向形成缺口部四，蒸汽扩散通路25也朝向热扩散部7的平面方向形成。因此，汽化的制冷剂在平面方向上扩散。此外，因为缺口部四与上部板20和下部板21相连，所以，蒸汽扩散通路25从上部板20 —直连接到下部板21。 再有，在上部板20以及下部板21上设置的凹部M和蒸汽扩散通路25连通。结果，蒸汽扩散通路25使汽化的制冷剂在平面方向以及垂直方向上扩散。尤其是如图6所示，在缺口部四从中间板22的中央部放射状地形成的情况下，蒸汽扩散通路25也从热扩散部7的中央部放射状地形成。因为发热体19被设置在热扩散部 7的大致中央部的情况多，所以，制冷剂在热扩散部7的大致中央部接受热最多。因此，热扩散部7的中央部附近的制冷剂最先汽化。此时，由于蒸汽扩散通路25从热扩散部7的大致中央部放射状地形成，使得在中央附近产生的汽化制冷剂容易放射状地扩散。这样，由于中间板22具有缺口部四，形成在平面方向以及垂直方向扩展的蒸汽扩散通路25，所以，在热扩散部7的内部，汽化的制冷剂在平面方向以及垂直方向上扩散。结果，来自发热体19的热在热扩散部7内部在平面方向以及垂直方向上扩散。另外，蒸汽扩散通路25也可以不是图6所示的放射形状，而是其它的形状。接着，说明毛细管流路沈。中间板22具有内部贯通孔23。内部贯通孔23是微小的贯通孔，形成供冷凝的制冷剂回流的毛细管流路26。中间板22在如图6所示地具有缺口部四的情况下，在缺口部 29以外的部分形成内部贯通孔23。这里，在中间板22为单个的情况下，设置在中间板22上的内部贯通孔23未加改变地成为毛细管流路。另一方面，在中间板22为多个的情况下，设置在多个中间板22的每一个上的内部贯通孔23的仅一部分重叠，形成具有比内部贯通孔23的平面方向的截面积小的截面积的毛细管流路26。这样，因为在中间板22为多个的情况下，形成具有比内部贯通孔23本身的截面积小的截面积的毛细管流路26，所以，能够使毛细管流路沈中的冷凝的制冷剂更有效地回流。这是由于，因为毛细管流路沈通过毛细管现象，使冷凝的制冷剂回流，所以，毛细管流路沈的截面积小的情况促进了制冷剂的回流。另外，在中间板22设置多个内部贯通孔23。这是因为，为了作为毛细管流路沈发挥功能而优选内部贯通孔23为多个。内部贯通孔23从中间板22的表面贯通到里面，其形状可以是圆形，也可以是椭圆形，还可以是方形。由于内部贯通孔23的一部分彼此重叠，形成毛细管流路沈，所以，内部贯通孔23适合为方形。这从制造上的容易性看也合适。内部贯通孔23可以通过凿孔、冲压、湿式蚀刻、干式蚀刻等形成，但是，从微小加工以及加工精度方面看，适合通过湿式蚀刻、干式蚀刻等蚀刻加工形成。在中间板22为多个的情况下，内部贯通孔23设置在多个中间板22的每一个上。 这里，因为多个中间板22以其内部贯通孔23的仅一部分彼此各自重叠的方式叠层，所以， 合适的是内部贯通孔23的位置在相邻的每个中间板22错开。例如，某个中间板22中的内部贯通孔23的位置和与该中间板22相邻的其它的中间板22中的内部贯通孔23的位置以每个内部贯通孔23的面积的一部分重合的方式错开。这样，通过内部贯通孔23的位置在相邻的每个中间板22错开，在叠层了多个中间板22的情况下，形成具有比内部贯通孔23 的平面方向的截面积小的截面积的毛细管流路26。具有比内部贯通孔23的截面积小的截面积的孔在热管18的垂直方向上叠层，垂直方向上的孔彼此连接，据此，形成垂直方向上的流路。另外，因为在垂直方向上成为阶梯状的孔，所以，形成能够在垂直方向流动的同时也在平面方向流动的流路。形成在该垂直·平面方向的流路其截面积非常小，能使冷凝的制冷剂在垂直方向或垂直·平面方向回流。另外，在使内部贯通孔23的仅一部分重叠，形成具有比内部贯通孔23小的截面积的毛细管流路沈的情况下，具有与直接加工毛细管流路沈相比，能够容易制造的优点。另外，在毛细管流路沈中，冷凝的制冷剂回流，但是，当然也可以通过汽化的制冷剂。另外，对毛细管流路26、凹部M的角部、缺口部四的角部进行倒角也合适。毛细管流路26的截面具有六边形、圆形、椭圆形、方形、多边形等各种各样的截面形状也可以。 毛细管流路沈的截面形状由内部贯通孔23的形状和内部贯通孔23彼此的重合方法决定。 另外，截面积也是同样地决定。(制造工序)通过将上部板20、下部板21、中间板22叠层并接合来制造热扩散部7。上部板20、下部板21以及多个中间板22(图5中中间板22为四张)的每一个被调整为在相同位置重叠那样的位置关系。此外，多个中间板22被调整为在多个中间板22 的每一个上设置的内部贯通孔23的每一个的仅仅一部分重合那样的位置关系。上部板20、下部板21以及多个中间板22中的至少一个具有接合突起。上部板20、下部板21、多个中间板22在被对位的基础上被叠层，通过热压直接接合而一体化。此时，各部件由接合突起直接接合。这里，直接接合是指在使欲接合的两个部件的面紧贴的状态下进行加以并施加热处理的情况，是通过作用于面部之间的原子间力使原子彼此牢固地接合的情况，能够不使用粘结剂，将两个部件的面彼此一体化。此时，接合突起实现牢固地接合。作为热压的直接接合的条件，优选冲压压力在40kg/cm2 150kg/cm2的范围内，温度在250 400°C的范围内。接着，通过在上部板20、下部板21的一部分开设的注入口 27，注入制冷剂。然后， 封闭注入口 27，完成热扩散部7。另外，制冷剂的封入在真空或减压下进行。由于在真空或减压下进行，热扩散部7的内部空间成为真空或被减压了的状态并被封入制冷剂。若在减压下，则制冷剂的汽化·冷凝温度低，具有制冷剂的汽化·冷凝的反复变得活跃的优点。制造在上述工序中作为热扩散部2的一例的、平板状的具有热管构造的热扩散部 7。图7是本实用新型的实施方式1的热扩散部的内部照片。图7表示热扩散部7的内部。从图7可以看出，热扩散部7具备蒸汽扩散通路25和毛细管流路26。通过热扩散部7具有上述那样的构造，热扩散部7能够将从发热体19吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散，能够将扩散的热经凹部6向基体2传导。因为热能够从凹部6整体向基体2传导，所以，基体2能够使用其整体，将热向散热翅片5传导。基体2以及散热翅片5将传导的热向外界释放。此时，通过使用了基体2整体以及散热翅片5整体的散热，基体2以及散热翅片5整体(它们构成散热器)能够将热有效地释放。结果，能够削减冷却装置1的安装体积。如上所述，实施方式1的冷却装置1不仅能够通过将热扩散部7收纳在基体2的凹部6来削减高度方向的安装体积，还能够通过使热扩散部7上的热扩散以及热扩散部7 和凹部6的热传导最佳化，从而在平面方向上也削减安装体积。(实施方式2)接着，说明实施方式2。实施方式2的冷却装置具有与热扩散部7和凹部6的热接触的其它的变化。(由凹部形状所产生的变化)凹部6如实施方式1中说明的那样，具有在第一面3以没有到达基体2的任意一个端面的方式完全收纳在基体2的内部的形状和在第一面3以到达基体2的一组相对的端面的至少一方的方式与基体2嵌合的形状中的任意一种形状。图8是本实用新型的实施方式2的冷却装置的仰视图。图8表示从底面看冷却装置1的状态。图8中，凹部6具有完全收纳在基体2的内部的形状。即，凹部6与基体2的任意一个端面都不接触。通过像这样在与任意一个端面都不接触的状态下形成凹部6，从而能够使收纳在凹部6中的热扩散部7的侧表面的全部与凹部6的侧表面热接触。结果，热扩散部7能够使向凹部6的(进而向基体2的)热传导效率化。另外，如图9所示，凹部6也可以以到达基体2的一组的端面的方式形成。图9是本实用新型的实施方式2的冷却装置的仰视图。图9表示从底面看冷却装置1的状态。图9中，凹部6具有到达基体2的一组的端面30、31的形状。通过具有这样的形状，使得基体2中的凹部6的形成变得容易。另外，热扩散部7向凹部6的安装也变得容易。 结果，冷却装置1能够降低其成本。(由延长板产生的热接触)[0232]另外，热扩散部7也可以经热扩散部7所具备的延长板，与凹部6的侧表面热接触。热扩散部3通过将上部板20、下部板21、中间板22的每一个相向地叠层而形成。 这里，上部板20、下部板21以及中间板22的至少一个具备通过其面积比其它的大而形成的延长板40。该延长板40从热扩散部7的侧表面9突出，延长板40与凹部6的上表面10 以及侧表面11的至少一部分热接触。通过利用这样的延长板40与凹部6的热接触，热扩散部7能够将热向凹部6 (即，基体幻更有效地传导。图10是本实用新型的实施方式2的冷却装置的侧视图。图10表示透视冷却装置 1的内部的状态。冷却装置1具备基体2和散热翅片5，将热扩散部7收纳在设置于基体2的第一面 3上的凹部6中。这与实施方式1中说明的结构相同。热扩散部7将从发热体19吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散。通过该扩散，热扩散部7将热向基体2传导。这里，热扩散部7具有热管构造，通过封入内部的制冷剂的汽化和冷凝，将热扩散。另外，因为热扩散部7通过叠层上部板20、下部板21以及中间板22而形成的，所以，上部板20、下部板21以及中间板22处于容易与该汽化的制冷剂接触的状态。因此，在热扩散部7的内部，因与汽化的制冷剂的接触而产生的热向上部板20、下部板21以及中间板22传递。因为通过使这些上部板20、下部板21以及中间板22的至少一个的截面积比其它的截面积大而形成延长板40，所以，热扩散部7的内部的热向延长板 40传递。延长部40能够将通过与热扩散部7中的汽化的制冷剂的接触而传导的热向热扩散部7的外部引导。在图10所示的冷却装置1中，延长板40与凹部6的侧表面11热接触。此时，也可以是延长板40经热接合材料与凹部6的侧表面11热接触。延长板40将从在热扩散部7 的内部汽化的制冷剂等传导的热向热扩散部7的外部传导，向热接触的凹部6的侧表面11传导。尤其是因为延长板40与构成热扩散部7的板部件之一一体形成，所以，使从热扩散部7的内部到延长板40的热阻小即可。这样，通过使热阻小，热传导也有效率。即，热扩散部7的内部的热有效地向延长板40传导。通过延长板40从热扩散部7的侧表面突出， 热扩散部7在从热扩散部7的主体(上表面8、侧表面9)传递的热的基础上，还将来自热扩散部7的内部的热向凹部6传导。这样，通过延长板40从热扩散部7突出，且与凹部6热接触，从而热扩散部7能够将热更有效地向凹部6传导。凹部6的侧表面11接受该热传导而将热扩散部7扩散的来自发热体19的热向基体2传导。此时，通过热从凹部6的侧表面11向基体2传导，从而向基体2的外缘传导热。 另外，热从热扩散部7的上表面8向凹部6的上表面10传导。这样，热扩散部7能够将热从其上表面8和延长板40向凹部6的上表面10以及侧表面11的整体传导。结果，热向基体2整体传导。因为基体2经凹部6向其整体传导热，所以，基体2能够使用其整体而将热向散热翅片5传导。结果，散热翅片5的散热效率提高，冷却装置1整体的冷却效率相对于安装体积提高。如上所述，通过由构成热扩散部7的板部件形成的延长板40与热扩散部7主体相结合地将热向凹部6传导，热扩散部7能够将从发热体19吸收的热更有效地向凹部6传导。 再有，基体2能够使用其整体，将热向散热翅片5传导。另外，如图11所示，延长板40在弯曲部被折曲，且与凹部6的侧表面11以及上表面10热接触也是合适的。图11是本实用新型的实施方式2的冷却装置的侧视图。与图10所示的冷却装置 1不同，延长板40 —直延伸到凹部6的上表面10而与凹部6的上表面10热接触。通过延长板40还与凹部6的上表面10热接触，从热扩散部7的内部传导的热在凹部6的侧表面11的基础上还向凹部6的上表面10传导。在热扩散部7将热在平面方向上扩散的效率优异的情况下，也存在与使热从热扩散部7的上表面8向凹部10传导相比，还是使热经延长板40向凹部6的上表面10传导的情况的效率好的情况。在这样的情况下， 合适的是如图11所示，延长板40与凹部6的上表面10也热接触。另外，通过延长板40仅与凹部6的侧表面11热接触，热扩散部7的上表面8与凹部10的上表面热接触的结构(图10所示的结构)，从而热扩散部7能够实现与热的扩散方向的特性最匹配的向凹部6的热传导。即，在具有将上部板20、下部板21以及中间板22 叠层的热管构造的热扩散部7中，在内部空间扩散的汽化的制冷剂在平面方向以及垂直方向上扩散。热容易借助在垂直方向上扩散的制冷剂向热扩散部7的上表面8扩散。因此， 在从热扩散部7向基体2的热传导的方面，优选热扩散部7的上表面8与凹部10的上表面热接触。另一方面，在平面方向上扩散的制冷剂向热扩散部7的侧表面9扩散，但因为热扩散部7的侧表面9的面积狭窄，所以，优选延长板40与凹部6的侧表面11热接触。据此， 向凹部6的侧表面的热传导效率提高，从热扩散部7向基体2的热传导效率提高。这样，延长板40将热扩散部7的内部的热取出而向凹部6传导。因此，优选如图 12所示，通过使中间板22的面积大于其它的部件的面积而形成延长板40。图12是本实用新型的实施方式2的热扩散部的侧表面分解图。图12表示将构成热扩散部7的各部件分解的状态。图12表示在上部板20以及下部板21之间叠层了三张中间板22的状态。三张中间板22中的一张中间板22b的面积大于其它的中间板22的面积，该中间板22b从热扩散部7的侧表面突出。突出的部分被折曲而形成能够与凹部6的侧表面11接触的延长板40。这样，通过由中间板22b形成延长板40，在热扩散部7的内部空间扩散的汽化的制冷剂变得容易与中间板22b接触。通过该接触，热扩散部7内部的热通过中间板22b向延长板40传导。延长板40将来自该内部的热向凹部6的侧表面11、上表面10传导。结果， 热扩散部7能够将热有效地向基体2的整体传导。另外，延长板40各式各样地折曲，只要与凹部6的面热接触即可。当然，也可以通过使上部板20、下部板21的面积大于其它部件的面积来形成延长板40。另外，在多个中间板22的一张形成延长板40的情况下，合适的是将处于靠近上部板 20的位置的中间板22作为延长板40使用。这是因为与汽化的制冷剂的接触量增多。如上所述，在实施方式2的冷却装置1中，通过从热扩散部7的侧表面突出的延长板40与凹部6的上表面10以及侧表面11的至少一部分热接触，从而能够使发热体19的热向基体2整体传导。结果，冷却装置1的冷却效率提高，与热扩散部7被收纳在基体2的情况相结合，能够削减冷却装置1的安装体积。另外，延长板40从热扩散部7的侧表面突出的方式不仅是从侧表面的中途突出的方式，还包括延长板40从侧表面伸出的方式。(实施方式3)接着，说明实施方式3。在实施方式3中，对将热扩散部7和发热体19收纳在凹部6的冷却装置进行说明。图13是本实用新型的实施方式3的冷却装置的侧视图。图13表示可看到冷却装置1的内部的状态。实施方式3的冷却装置1将热扩散部7和发热体19这两者收纳在凹部6中。凹部6形成在基体2的第一面3上。该凹部6的体积根据基体2的大小、冷却装置1的性能自由确定。因此，若凹部6的深度大，则能够收纳热扩散部7和发热体19这两者ο通过凹部6在热扩散部7的基础上还收纳发热体19，能够进一步削减冷却装置1 的安装体积。在基体2的第一面3上形成具有能够收纳热扩散部7和发热体19这两者的深度的凹部6。此时，凹部6可以具有连发热体19都能完全收纳的深度，也可以具有发热体19 从凹部6露出的程度的深度。另外，热扩散部7和发热体19也可以经热接合材料热接触。例如，也可以在凹部6 中，由热接合材料填充除热扩散部7、发热体19以外的余下的剩余空间50。通过用热接合材料填充，凹部6能够利用其空间整体，将发热体19的热向基体2传导。除凹部6将热扩散部7和发热体19 一并收纳的构造以外，冷却装置1具备与实施方式1、2所说明的相同的结构。因此，也可以是热扩散部7具备延长板40，延长板40与凹部6的侧表面、上表面热接触。通过延长板40与凹部6的侧表面、上表面热接触，热扩散部7能够有效地向基体 2传导热。延长板40与实施方式2所说明的相同。如上所述，通过凹部6收纳热扩散部7和发热体19这两者，冷却装置1的安装体积得到削减，且外观也整齐。另外，凹部6在第一面3具有开口部。在像实施方式1那样，凹部6仅收纳热扩散部7的情况下，开口部被热扩散部7堵住。与此相对，发热体19与热扩散部7相比为小型的情况很多，且发热体19比凹部6的开口部小。因此，如实施方式3所示，在凹部6在热扩散部7的基础上还收纳发热体19的情况下，凹部6将开口部露出。这里，如图13所示，凹部6的开口部被封闭。封闭材料51将凹部6的开口部封闭。通过封闭材料51将开口部封闭，来自发热体19的热难以经由开口部向外界泄漏。结果，发热体19的大致全部热容易向热扩散部7 传导，从热扩散部7向散热翅片5传导而使热被释放。因此，冷却装置1能够有效利用热扩散部7、基体2以及散热翅片5，将发热体19的热释放。即，发热体19的大致全部的热以热扩散部7为基点由冷却装置1释放。此外，通过用封闭材料51封闭开口部，来自发热体19的热难以向与发热体19接
20触的基板传递。结果，发热体19难以对基板造成不良影响。像上述那样，通过凹部6收纳热扩散部7和发热体19，并由封闭材料51封闭凹部 6，能够削减安装体积，并提高散热效率。(实施方式4)接着，说明实施方式4。在实施方式4中，说明调整了基体2和散热翅片5的高度的和的冷却装置。图14是本实用新型的实施方式4的冷却装置的侧视图。冷却装置1将来自热扩散部7的热通过基体2以及散热翅片5向外界释放。此时， 散热翅片5将热从其表面向外界释放。因为基体2在第一面3具有凹部6，所以，在以基体2的底面为基准的情况下，产生高度因冷却装置1的部位不同而不同的情况。即，在存在凹部6的区域中，从凹部6的上表面10到散热翅片5的高度为基体2和散热翅片5的高度的和，在不存在凹部6的区域中， 从基体2的底面到散热翅片5的高度为基体2和散热翅片5的高度的和。例如，在图1所示的冷却装置1中，存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5的高度的和与不存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5的高度的和不同。如图14所示，在实施方式4的冷却装置1中存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5的高度的和与不存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5的高度的和大致相同。 图14中，箭头60表示不存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5的高度的和。同样，箭头61表示存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5的高度的和。从箭头60以及箭头61 可以看出，存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5的高度的和与不存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5的高度的和大致相同。冷却装置1通过基体2以及散热翅片5，将热向外界释放。通过像图14所示的冷却装置1那样，与凹部6的有无无关地使基体2和散热翅片 5的高度的和大致相同，从而冷却装置1遍及整体具有均勻的散热能力。即，不存在散热效率因冷却装置1的部位、区域而不一致的情况。结果，冷却装置1的安装体积和散热能力的平衡最佳，冷却装置1具有高的冷却能力，且能够削减安装体积。接着，使用图15，说明控制了散热翅片5的总和的冷却装置。图15是本实用新型的实施方式4的冷却装置的立体图。图15所示的冷却装置1 具备棒状的散热翅片5。基体2在第一面3具备凹部6，在第二面4具备散热翅片5。在图15中，竖立设置在与凹部6相向的区域中的散热翅片5的体积的总和比竖立设置在与凹部6以外的部位相向的区域的散热翅片5的总和小。散热翅片5的体积能够控制基体2中的热阻。具体地说，散热翅片5的体积小的区域的基体2的热阻比散热翅片5的体积大的区域的基体2的热阻大。因此，在图15所示的冷却装置1中，与凹部6相向的区域中的基体2的热阻比与除凹部6以外部位相向的区域中的基体2的热阻大。通过在与凹部6相向的区域中的基体2的热阻比基体2的周围的热阻大，从而热扩散部7所传导的热容易向基体2的周边部传导。通过热容易向基体2的周边部传导，从而灵活应用基体2整体，将来自热扩散部7的热向散热翅片5传递。结果，冷却装置1能够
2灵活应用基体2、散热翅片5的整体释放热。即，冷却装置1的冷却能力提高。这里，也可以与使体积的总和不平衡相结合，像图14那样，使高度也不平衡。例如，虽然调整棒状的散热翅片5的宽度、个数，减低与凹部6相向的区域中的散热翅片5的体积的总和，但提高与凹部6相向的区域的散热翅片5的高度。据此，一面使存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5的高度的和与不存在凹部6的区域中的基体2和散热翅片5 的高度的和大致相同，一面使凹部6的相向区域中的散热翅片5的体积的总和比凹部6以外的相向区域中的散热翅片5的体积的总和小。使体积的总和不平衡的情况也包括例如在凹部6的相向区域不设置散热翅片5的情况。如上所述，实施方式3的冷却装置1能够通过控制散热翅片5的高度、体积，从而提高冷却装置1的冷却能力，并削减安装体积。(实施方式5)接着，说明实施方式5。实施方式5中，说明安装了实施方式1 4中说明的冷却装置的电子设备。图16是本实用新型的实施方式5中的电子设备的内视图。图16表示电子设备的内部。电子设备100容纳框体103、容纳在框体103内的电子基板101、102、安装在电子基板101上的发热体19、冷却发热体19的冷却装置1。冷却装置1具有实施方式1 4中说明的冷却装置中任意一个结构。发热体19是安装在电子基板101上的电子零件，因动作而发出热。在该发热体19 上安装冷却装置1。虽然发热体19有被冷却的需要，但是，因为对框体103要求薄型、小型， 所以，对安装冷却装置的空间产生了限制。这里，冷却装置1因为如实施方式1 4中说明的那样，在凹部6中收纳热扩散部 7，且具有最佳的散热设计，所以，能够削减安装体积。因此，冷却装置1能够不会妨碍电子设备100的小型化、薄型化地有效地冷却发热体19。这样，安装有安装着冷却装置1的电子基板101的电子设备100能够防止电子零件、电子基板的过度的发热、因过度的发热而产生的问题。这样的电子设备100适用于各种各样用途的设备。例如，作为电子设备100的一例，有笔记本电脑、台式电脑、服务器设备、移动终端、移动电话、车载电子终端等。在图17中表示电子设备100的一例。图17是本实用新型的实施方式5中的电子设备的立体图。电子设备200是车载电视、个人监控器等要求薄型、小型的电子设备。电子设备200具备显示器201、发光元件202、扬声器203。安装了冷却装置1的电子基板被容纳在该电子设备200的内部。电子基板安装发热体，冷却装置1以与该发热体热接触的方式配置。冷却装置1通过削减安装体积，从而能够不妨碍电子设备的小型化、薄型化地有效地冷却发热体。结果，能够防止电子设备200的动作不良、性能劣化。[0304]若这样考虑，则冷却装置1可以替换成安装在笔记本电脑、移动终端、计算机终端等的大型的液体冷却装置、已有的散热器或已有的热管等，或替换成汽车、产业设备的灯、 发动机、被安装在控制计算机部的散热框架、冷却装置等。结果，冷却装置1、安装了冷却装置1的电子基板能够在大范围(电子设备、产业设备、汽车、航空器、传送设备等)应用。另外，也可以将冷却装置1设置在被容纳于服务器设备的内部的插槽型的电子基板的每一个上。图18是本实用新型的实施方式5的服务器设备的内部框图。在图18中表示作为电子设备的一例的服务器设备300。服务器设备300具有能够在框体301内部安装电子基板的插槽，多个电子基板 302、303、304被安装在该插槽中。电子基板302、303、304的每一个安装着作为发热体的电子零件。在被安装于该电子基板302的电子零件上设置冷却装置la，在被安装于电子基板 303的电子零件上设置冷却装置lb，在被安装于电子基板304的电子零件上设置冷却装置 lc。这些冷却装置Ia Ic能够冷却多个电子基板302 304的每一个。另外，因为冷却装置Ia Ic能够削减安装体积，所以，能够与安装在插槽的电子基板的每一个的间隔的狭窄程度对应。由于服务器设备300如图18所示地在狭窄的间隔安装着多个电子基板，所以，难以进行各个电子基板的冷却，但是，冷却装置Ia Ic能够有效地冷却这些多个电子基板。如上所述，本实用新型的冷却装置也适合服务器设备300等通过高密度安装构成的电子设备。另外，具备本实用新型的冷却装置的电子设备不会妨碍小型化、薄型化，还能够防止因发热而造成的性能劣化。以上，在实施方式1 5中说明的冷却装置、电子设备是说明本实用新型的主旨的一例，包括在不脱离本实用新型的主旨的范围内的变形、改造。
权利要求1.一种冷却装置，其特征在于， 该冷却装置具备在第一面具有凹部的基体、竖立设置在作为与上述第一面相反侧的面的第二面上的多个散热翅片、 收纳在上述凹部的平板形状的热扩散部，上述热扩散部的上表面与上述凹部的上表面热接触，上述热扩散部的侧表面与上述凹部的侧表面热接触，上述热扩散部利用被封入内部的制冷剂的汽化和冷凝，将来自设置在上述热扩散部的下表面的发热体的热在平面方向以及垂直方向上扩散。
2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，上述凹部所具有的侧表面与上述热扩散部的整个侧表面热接触。
3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，上述发热体是小型的发热体，具有上述基体的平面方向的截面积的10% 30%的截面积。
4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，上述热扩散部的截面积为上述基体的平面方向的截面积的50% 80%。
5.根据权利要求4所述的冷却装置，其特征在于，上述热扩散部将从与该热扩散部的下表面的一部分热接触的上述发热体吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散，将热从上述热扩散部的上表面向上述凹部的上表面传导，将热从上述热扩散部的侧表面向上述凹部的侧表面传导。
6.根据权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，传导到上述凹部的上表面以及侧表面的至少一部分上的热经上述基体以及上述散热翅片向外部释放。
7.根据权利要求6所述的冷却装置，其特征在于， 上述热扩散部具备上部板、与上述上部板相向的下部板、叠层在上述上部板和上述下部板之间的单个或多个中间板， 将制冷剂封闭在由上述上部板、上述下部板以及上述中间板形成的内部空间， 上述中间板形成蒸汽扩散通路和毛细管流路的至少一部分。
8.根据权利要求7所述的冷却装置，其特征在于， 上述中间板具有缺口部和内部贯通孔，上述缺口部形成上述蒸汽扩散通路，上述内部贯通孔形成上述毛细管流路， 上述蒸汽扩散通路将汽化的制冷剂在平面方向以及垂直方向上扩散， 上述毛细管流路使冷凝的制冷剂在平面方向以及垂直方向回流。
9.根据权利要求8所述的冷却装置，其特征在于，上述中间板为多个，设置在上述多个中间板的每一个上的上述内部贯通孔彼此仅各自的一部分重叠，形成具有比上述内部贯通孔的平面方向的截面积小的截面积的毛细管流路。
10.根据权利要求9所述的冷却装置，其特征在于，上述上部板以及上述下部板的每一个还具备与上述毛细管流路以及上述蒸汽扩散通路中的至少一个连通的凹部。
11.根据权利要求10所述的冷却装置，其特征在于，上述热扩散部还具备延长板，该延长板是通过使上述上部板、上述下部板以及上述中间板的至少一个的面积大于其它的面积而形成的，上述延长板从上述热扩散部的侧表面突出，上述延长板与上述凹部的上表面以及侧表面的至少一部分热接触。
12.根据权利要求11所述的冷却装置，其特征在于，上述延长板仅与上述凹部的侧表面热接触。
13.根据权利要求12所述的冷却装置，其特征在于，上述凹部的上表面和上述热扩散部的上表面经热接合材料热接触，且上述凹部的侧表面和上述热扩散部的侧表面经热接合材料热接触。
14.根据权利要求13所述的冷却装置，其特征在于，上述凹部还收纳与上述热扩散部的下表面热接触的发热体，上述凹部的开口部在收纳了上述热扩散部以及上述发热体的基础上被封闭。
15.根据权利要求14所述的冷却装置，其特征在于，包含上述凹部的区域中的上述基体的厚度和上述散热翅片的高度之和与上述凹部以外的区域中的上述基体的厚度和上述散热翅片的高度之和大致相同。
16.根据权利要求15所述的冷却装置，其特征在于，在与上述凹部相向的区域中的散热翅片的体积之和小于在与除上述凹部以外的部位相向的区域中的散热翅片的体积之和。
17.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1至16中的任一项所述的冷却装置、安装有上述发热体的电子基板、容纳上述电子基板的框体。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于，上述电子设备是笔记本电脑、台式电脑、服务器设备、移动终端、移动电话以及车载电子终端的任意一种。
专利摘要本实用新型提供一种冷却装置、电子设备。其目的在于，提供一种能够有效地冷却非常小型且发热量大的发热体，并能够削减安装体积的冷却装置。本实用新型的冷却装置(1)具备在第一面(3)具有凹部(6)的基体(2)、竖立设置在与第一面(3)相反侧的第二面(4)上的多个散热翅片(5)、收纳在凹部(6)中的平板形状的热扩散部(7)，热扩散部(7)的上表面(8)与凹部(6)的上表面(10)热接触，热扩散部(7)的侧表面(9)与凹部(6)的侧表面(11)热接触，热扩散部(7)利用被封入内部的制冷剂的汽化和冷凝，将来自设置在热扩散部(7)的下表面的发热体(19)的热在平面方向以及垂直方向上扩散。
文档编号H01L23/427GK202135434SQ20102068649
公开日2012年2月1日 申请日期2010年12月13日 优先权日2009年12月12日
发明者长泽秀雄 申请人:莫列斯公司