专利名称：屏蔽式连接器的制作方法
技术领域：
屏蔽式连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种屏蔽式连接器，尤指一种可提高加工效率的屏蔽式连接器。背景技术：
为了解决信号传输过程中的电磁干扰问题，有设计出一种屏蔽式连接器，其电性连接一对接电子组件至一母板，包括一底座和容设于所述底座中的多个导电端子。所述底座包括多个收容槽，每一所述收容槽的内表面设有屏蔽体，每一所述收容槽内还装设有一具通孔的绝缘块，一导接体设于所述收容槽外，且所述导接体位于所述底座的底面上，所述导接体连接各所述屏蔽体，以及多个导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板。所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述绝缘块上的通孔而收容于所述收容槽中，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述底座的另一侧，且所述连接部与所述母板电性导接。在所述屏蔽式连接器中，通过所述绝缘块电性绝缘所述导电端子和所述屏蔽体， 而所述绝缘块需一一装设于所述收容槽中，影响组装效率，并且，由于所述绝缘块的所述通孔比较小，会增加所述导电端子与所述通孔的对准难度，进而影响所述导电端子组装于所述底座上的效率，最终影响所述屏蔽式连接器的加工效率。综上所述，现有的屏蔽式连接器不足之处在于所述屏蔽式连接器的加工效率比较低。因此有必要设计一种新的屏蔽式连接器，来克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可提高加工效率的屏蔽式连接器。为了达到上述目的，本实用新型屏蔽式连接器包括一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜方式形成有屏蔽体，于所述屏蔽体外以物理镀膜方式形成有非导电性的氧化物层，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体，以及至少一导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子容设于所述收容槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽，以及一连接段自所述主体部显露于所述收容槽并与所述母板导通。与现有技术相比，在本实用新型屏蔽式连接器中，由于所述导电端子通过绝缘性的所述氧化物与所述屏蔽体电性绝缘，而所述氧化物层通过物理镀膜方式直接形成于所述屏蔽体外，无须组装，同时，由于所述绝缘漆层相比所述绝缘块厚度要小很多，不会影响所述收容槽的尺寸，进而避免增加所述导电端子组装于所述底座上的难度，故可提高加工效率。
图1为本实用新型屏蔽式连接器的局部剖面示意图；图2为本实用新型屏蔽式连接器与母板的配合示意图。本创作标号说明母板1底座2绝缘本体20侧面 20c导接体M收容槽21导电端子3连接部3具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型屏蔽式连接器作进一步说明。请参阅图1和图2，本实用新型屏蔽式连接器连接一对接电子组件(未图标)至一母板1，包括一底座2，多个导电端子3容设于所述底座2中。所述底座2包括一绝缘本体20，其具有相对设置的一上表面20a和一下表面20b， 所述上表面20a临近所述对接电子组件，所述下表面20b临近所述母板1，以及连接所述上表面20a和所述下表面20b的多个侧面20c。所述绝缘本体20还包括多个收容槽21贯通所述上表面20a和所述下表面20b，于每一所述收容槽21的内表面设有屏蔽体22，于所述屏蔽体22外设有隔离体23，一导接体 24设于所述收容槽21外连接各所述屏蔽体22，一间隔体25设于所述导接体M外，四导出部沈位于所述底座2的角落处(当然还可进一步设于所述底座2的中央)，所述导出部沈临近所述母板1设置，所述导出部26连接所述导接体M至所述母板1。所述收容槽21临近所述上表面20a的位置凹设有一台阶区210。所述屏蔽体22为铜或不锈钢，当然也可以为其它材质。所述屏蔽体22可以物理镀膜方式形成(比如，真空蒸镀或真空溅镀)方式设于所述收容槽21的内表面。所述导接体M为铜或不锈钢，当然也可以为其它材质。所述导接体M可以物理镀膜方式形成(比如，真空蒸镀或真空溅镀)。在本实施例中，所述屏蔽体22与所述导接体M —体成型，当然，所述屏蔽体22和所述导接体M也可分别成型。所述隔离体23为绝缘性的氧化物层，具体可为二氧化硅或氧化铜或氧化铬或氧化铝或氧化锆等氧化物层，当然还可为氮化钛或硫酸铜或磷酸铜或氮化硅，用以电性绝缘所述导电端子3和所述屏蔽体22，所述隔离体23以喷涂方式形成于所述屏蔽体22外。所述间隔体25为绝缘性的氧化物层，具体可为二氧化硅或氧化铜或氧化铬等氧化物层，当然还可为氮化钛或硫酸铜或磷酸铜，用以电性绝缘所述底座2与外界，尤其用以
上表面20a下表面20b
屏蔽体22隔离体23
间隔体25导出部沈台阶区210
接触部31主体部32 抵靠区320电性绝缘所述对接电子组件与所述底座2，以及电性绝缘所述母板1与所述底座2，所述间隔体25以喷涂方式布满所述导接体M。在本实施例中，所述隔离体23和所述间隔体25 —体成型，当然，所述隔离体23和所述间隔体25也可分别成型。于所述上表面20a上布设的所述导接体M外设置所述间隔体25，可避免所述对接电子组件与所述上表面20a上布设的所述导接体M导接，于所述下表面20b上布设的所述导接体M外设置所述间隔体25，可避免所述母板1与所述下表面20b上布设的所述导接体 24导接。请参阅图1，所述导出部沈自所述底座2的底面向内凹设形成，所述导出部沈设有导电层，所述导出部26与所述母板1相焊接。所述导电端子3包括一接触部31显露于所述底座2 —侧，所述接触部31与所述对接电子组件电性接触，一主体部32自所述接触部31延伸并进入所述收容槽21中，以及一连接部33自所述主体部32延伸并显露于所述底座2的另一侧，且所述连接部33与所述母板1电性导接。在其它实施例中，所述导接体M仅设于所述下表面20b，或者，每一排所述收容槽 21内的所述屏蔽体22共同配设一所述导接体M连接等等，只要保证所述导接体M连通各所述屏蔽体22并与所述导出部沈导通即可，由于形态众多，在此不一一列举。在其它实施例中，所述间隔体25仅设于所述下表面20b上的所述导接体M外，而于所述侧面20c和所述上表面20a上布设的所述导接体M外不设置所述间隔体25，或者， 所述间隔体25设于所述上表面20a和所述下表面20b上布设的所述导接体M外等等，无论何种形态，均为了避免所述导接体M与临近的所述母板1、所述对接电子组件等导接，由于形态众多，在此不一一列举。在其它实施例中，所述导出部沈也可自所述侧面20c凹设形成，或者，所述导出部 26位于所述侧面20c，且所述导出部沈临近所述母板1。在其它实施例中，所述导出部沈也可仅设置一个，两个，三个，甚至更多，或者，还可间隔几排所述收容槽21设置一所述导出部沈等等，由于形态众多，在此不一一列举。但是，所述导出部26的设置要尽量均勻，保证对每一所述导电端子3的干扰屏蔽程度一致， 提高屏蔽效果。在其它实施例中，所述导电端子3包括多个信号端子(未标号)和多个电源端子 (未标号)，所述收容槽21对应包括多个信号端子槽(未标号)以收容所述信号端子，以及多个电源端子槽(未标号)以收容所述电源端子，为了避免所述电源端子槽内的所述隔离体23被击穿，导致所述电源端子3与所述导接体M短接，于所述电源端子槽的内表面未布设所述屏蔽体22。本实用新型的具有如下有益效果(—).在本实用新型屏蔽式连接器中，通过绝缘性的所述氧化物层电性绝缘所述导电端子3和所述屏蔽体22，而所述氧化物层可通过物理镀膜方式直接形成于所述屏蔽体 22外以及所述导接体M外，不需组装，并且由于其厚度比较小，不会影响所述收容槽21的尺寸，不会增加所述导电端子3组装于所述底座2上的难度；(二).由于所述氧化物以及氮化钛具有好的耐磨性能，可避免在计算机工作过程中，因所述主机板不断振动而导致所述隔离体23被所述导电端子3磨破，同时，由于其硬度比较高，可降低所述导电端子3与所述底座2配合过程中所述隔离体23被刮破的风险，再者，由于其与金属具有好的结合性能，可降低所述隔离体23因所述对接电子组件工作过程中发热而出现老化，进而剥落的风险；(三).由于所述导出部沈均勻分布于所述底座2上，对每一所述导电端子3的干扰屏蔽程度相同，可保证信号传输的均一性，提高屏蔽效果；(四).由于收容所述电源端子的所述收容槽的内表面未设置所述屏蔽体22，而相邻所述收容槽21之间的槽壁厚度较大，不易被击穿，可避免所述电源端子与所述导接体M 短接。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种屏蔽式连接器，连接一对接电子组件至一母板，其特征在于，包括一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜方式形成有屏蔽体，于所述屏蔽体外以物理镀膜方式形成有非导电性的氧化物层，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体，以及至少一导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子容设于所述收容槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽，以及一连接段自所述主体部显露于所述收容槽并与所述母板导通。
2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述屏蔽体为铜或不锈钢。
3.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述氧化物为二氧化硅或氧化铜或氧化铬。
4.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述氧化物为氮化钛或硫酸铜或磷酸铜。
5.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述氧化物以喷涂方式形成。
6.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述导接体外设有间隔体。
7.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述导出部与所述母板相焊接。
8.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述导出部位于所述底座的角落和中央。
9.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述导出部位于所述底座的侧面。
专利摘要本实用新型屏蔽式连接器包括一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面以物理镀膜的方式形成屏蔽体，于所述屏蔽体外以物理镀膜方式形成绝缘性的氧化物层，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述屏蔽体，以及至少一导出部临近所述母板设置，所述导出部电性连接所述导接体至所述母板；多个导电端子容设于所述收容槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，一主体部自所述接触部延伸进入所述收容槽，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述收容槽通。由于所述氧化物层可以物理镀膜方式直接形成于所述底座上，无须组装，且所述绝缘漆层的厚度小，不会影响所述收容槽的尺寸，进而不会增加所述导电端子的组装难度。
文档编号H01R13/40GK202103272SQ201020697239
公开日2012年1月4日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司