专利名称：手机、真空镀膜天线及其制作方法
技术领域：
本发明涉及天线领域，尤其涉及一种真空镀膜天线及其制作方法。
背景技术：
目前手机天线的制作工艺均采用不锈钢钢片或水镀，水镀工艺是将产品进行全镀，水镀制程通常只能应用到在ABS上，做完水镀后通常基材会变性，导致产品无法做极限测试。如果要将产品进行局部镀，通常塑胶要涂防镀液，但涂防镀液过程中规定区域不易控制，影响天线RF效果。如果采取镀好后再将不需要镀的部分进行退镀，在退镀的过程中产品易受腐蚀，同时镀层厚度受限，可做水镀的素材也有一定的局限性。中国发明专利申请号为“200710122188.7”，名称为“一种内置式手机天线及其制造方法”的专利申请文件中公开了运用双色注塑模具进行内置式手机天线的整体电镀的工艺制作的方法，该方法由于需要用到双色注塑模具且需要进行多次注塑，其模具成本和流程成本都很高，不适合大规模推广。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种节省模具成本和流程成本且适合大规模推广的手机、真空镀膜天线及其制作方法。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种手机，包括形成在手机外壳上的真空镀膜天线，所述真空镀膜天线包括依次附着在手机外壳上的UV底层、金属导电层和UV防护层，所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述外壳上；所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具经真空溅镀工艺形成，所述遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。其中，所述手机外壳为ABS材质、尼龙材质或PC材质。其中，所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、 铜或者镍铜合金，其厚度为5 20微米。为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种真空镀膜天线制作方法，包括以下步骤准备天线基材；在天线基材表面喷涂UV底层，并利用紫外光固化所述UV底层，使得UV底层紧密附着在天线基材上；根据天线图形线路的分布制作遮盖治具；运用所述遮盖治具遮盖住天线基材上无需镀上导电层的部位，而露出需要镀上导电层的部位；利用真空溅镀工艺在天线基材上镀上符合天线图形线路的金属导电层；去掉遮盖治具，在天线基材表面上整体喷涂UV防护层。其中，在所述喷涂UV底层的步骤中，UV底层的工艺参数包括涂层膜厚为8 12um，流平时间为5-lOmin，烘烤温度为55_70°C，烘烤时间为10-15min，UV光固化的峰值能量为 800-1200mj，累计能量为 900_1300mj ；在所述溅镀金属导电层的步骤中，金属导电层的工艺参数包括电压一段为 100-120V,电压二段为220-250V，电压三段为300-350V，电流一段为20-25A，电流二段为 40-50A,电流三段为75-90A，真空值为4士 2X10_2pa ；在所述喷涂UV防护层的步骤中，所述UV防护层的工艺参数包括涂层膜厚为 15-28um，流平时间为5-10min，烘烤温度为55_70°C，烘烤时间为15_25min，UV光固化的峰值能量为1000-1500mj，累计能量为1000_1500mj。其中，所述手机外壳为ABS材质、尼龙材质或PC材质。其中，所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、 铜或者镍铜合金，其厚度为5 20微米。为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是提供一种真空镀膜天线， 包括依次附着在天线基材上的UV底层、金属导电层和UV防护层，所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述天线基材上；所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具经真空溅镀工艺形成，遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。其中，所述天线基材为ABS材质、尼龙材质或PC材质。其中，所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、 铜或者镍铜合金，其厚度为5 20微米。本发明的有益效果是区别于现有技术的采用双色模具或者水镀工艺制作手机天线，其模具成本和流程成本都很高，不适合大规模推广的缺陷，本发明采用真空镀膜技术镀上符合天线图形线路的金属导电层，并结合UV底层和UV防护层得到的手机天线，模具成本和流程成本都很低，而且仅仅通过一个遮盖治具就可以将天线图形线路镀成，省去了模具开发费用，且流程成本低适合大规模推广。UV底层和UV防护层呈半透明状，可以露出金属导电层的图形形状，制作的手机天线晶莹剔透，因UV材料具有的高流平性和高爽滑性，得到的手机天线表面光滑平整。
图1是本发明真空镀膜天线制作方法实施例的步骤流程图；图2是本发明真空镀膜天线实施例的结构示意图。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图2，本发明实施例的手机，包括形成在手机外壳上的真空镀膜天线，所述真空镀膜天线包括依次附着在手机外壳上的UV底层、金属导电层和UV防护层，所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述外壳上；所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具经真空溅镀工艺形成，所述遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。现有的手机天线一般具有天线结构件，通过形成在手机外壳上的真空镀膜天线的设置，可以去掉天线结构件，从而可以节省下天线结构件所占据的空间，为制作超薄手机提供了可能。另外，天线可以制作在手机外壳的任意部位，对于需要大面积设置的手机天线结构提供了更加广阔的面积，可以有效提高天线的辐射信号或者接受信号的性能。在一具体实施例中，所述手机外壳为ABS材质、尼龙材质或PC材质。当然，手机外壳也可以采用其它的塑料材料，如聚酰胺、、聚甲醛、聚砜、聚苯醚、氟塑料等。手机外壳仅仅是作为一个承载体，其它的材料也可以用来做手机外壳。在一具体实施例中，所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5 20微米。请参阅图1及图2，本发明实施例的真空镀膜天线制作方法，包括以下步骤步骤101 准备天线基材10 ；步骤102 在天线基材10表面喷涂UV底层11，并利用紫外光固化所述UV底层11， 使得UV底层11紧密附着在天线基材10上；步骤103 根据天线图形线路的分布制作遮盖治具；步骤104 运用所述遮盖治具遮盖住天线基材上无需镀上导电层的部位14，而露出需要镀上导电层的部位15;步骤105 利用真空溅镀工艺在天线基材上镀上符合天线图形线路的金属导电层 12 ；步骤106 去掉遮盖治具，在天线基材表面上整体喷涂UV防护层13。在步骤102中，将天线基材上的UV胶体通过紫外线光固化喷涂，使得UV胶体作为中间桥梁增强天线基材与金属镀层的附着性，使其金属层强力附着于紫外线光固化涂料上。在步骤103中，制作遮盖治具之前，应先了解天线图形线路的分布问题点及制程上的不稳定因素，根据这些问题和因素确定天线图形线路的形状，并依据天线图形线路制作相应的遮镀治具。在步骤104中，遮盖治具用于将手机零件的尺寸管控点遮喷，避免在制作过程中油漆飞溅导致尺寸偏差。治具需根据产品的结构设计，需考虑其密合性、遮蔽角的设计，组装时确认遮蔽效果。在步骤105中，应该依据导电需求及耐厚耐磨需求设计金属导电层的厚度。在步骤106中，为提升环境测试及化学测试所喷涂的VU保护层，可以提升整体外观效果、最终性能测试水准及手感等等。区别于现有技术的采用双色模具或者水镀工艺制作手机天线，其模具成本和流程成本都很高，不适合大规模推广的缺陷，本发明采用真空镀膜技术镀上符合天线图形线路的金属导电层，并结合UV底层和UV防护层得到的手机天线，模具成本和流程成本都很低， 而且仅仅通过一个遮盖治具就可以将天线图形线路镀成，省去了模具开发费用，且流程成本低适合大规模推广。UV底层和UV防护层呈半透明状，可以露出金属导电层的图形形状， 制作的手机天线晶莹剔透，因UV材料具有的高流平性和高爽滑性，得到的手机天线表面光滑平整。在所述喷涂UV底层的步骤中，UV底层的工艺参数包括涂层膜厚为8 12um， 流平时间为5-lOmin，烘烤温度为55_70°C，烘烤时间为10-15min，UV光固化的峰值能量为 800-1200mj，累计能量为 900_1300mj ；
在所述溅镀金属导电层的步骤中，金属导电层的工艺参数包括电压一段为 100-120V,电压二段为220-250V，电压三段为300-350V，电流一段为20-25A，电流二段为 40-50A,电流三段为75-90A，真空值为4士 2X10_2pa ；在所述喷涂UV防护层的步骤中，所述UV防护层的工艺参数包括涂层膜厚为 15-28um，流平时间为5-10min，烘烤温度为55_70°C，烘烤时间为15_25min，UV光固化的峰值能量为1000-1500mj，累计能量为1000_1500mj。在一具体实施例中，所述天线基材为ABS (丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物)材质、尼龙材质或PC(聚碳酸酯)材质。当然，也可以采用其它的塑料材料，如聚酰胺、、聚甲醛、聚砜、聚苯醚、氟塑料等。天线基材仅仅是作为一个承载体，其它的材料也可以用来做天线基材。在一具体实施例中，所述金属导电层的材质为铝、铜或者镍铜合金。当然，可以导电的其它金属也可以通过真空镀膜技术制成本发明的金属导电层，并不局限于铝、铜或者镍铜合金这几种金属材质，只要能够导电实现导电功能的材料都应该输入本发明的等同替换。在一具体实施例中，所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成。磁控溅射设备在真空条件下制作成金属导电镀层的工艺是本发明的主要实现方式之一，当然，也可以采用蒸镀工艺得到本发明所述的金属导电层。在一具体实施例中，所述金属导电层的厚度为5 20微米。当然，根据实际需要或者导电需求及耐磨需求等因素可以任意设计金属导电层的厚度。5 20微米仅是本发明的优选实施例的厚度，其它厚度应该也属于本发明的保护范围。参见图2，本发明实施例的真空镀膜天线，包括依次附着在天线基材10上的UV底层11、金属导电层12和UV防护层13，所述UV底层11经紫外光固化紧密贴合在所述天线基材10上；所述金属导电层12的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具经真空溅镀工艺形成，遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。天线的功能确定了天线图形的布局及线路的走向，每种天线的功能不同特征不同需求不同，当然其金属导电层的形状布局及走线也不同。本发明采用真空镀膜技术制作而成的真空镀膜天线，通过依次附着在天线基材上的UV底层、金属导电层和UV防护层得到的手机天线，其性能根据天线的功能确定，能够很好地完成天线效果，在折弯处或者异形图形处可以更好地实现天线的辐射接收信号的效果。本发明的真空镀膜天线，其模具成本和流程成本都很低，而且仅仅通过一个遮盖治具就可以将天线图形线路镀成，省去了模具开发费用。UV底层和UV防护层呈半透明状，可以露出金属导电层的图形形状，制作的手机天线晶莹剔透，因UV材料具有的高流平性和高爽滑性，得到的手机天线表面光滑平整。在一具体实施例中，所述天线基材为ABS (丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物)材质、尼龙材质或PC(聚碳酸酯)材质。当然，也可以采用其它的塑料材料，如聚酰胺、、聚甲醛、聚砜、聚苯醚、氟塑料等。天线基材仅仅是作为一个承载体，其它的材料也可以用来做天线基材。在一具体实施例中，所述金属导电层的材质为铝、铜或者镍铜合金。当然，可以导电的其它金属也可以通过真空镀膜技术制成本发明的金属导电层，并不局限于铝、铜或者镍铜合金这几种金属材质，只要能够导电实现导电功能的材料都应该输入本发明的等同替换。在一具体实施例中，所述金属导电层是通过磁控真空溅射设备在真空条件下溅射制成。磁控溅射设备在真空条件下制作成金属导电镀层的工艺是本发明的主要实现方式之一，当然，也可以采用蒸镀工艺得到本发明所述的金属导电层。在一具体实施例中，所述金属导电层的厚度为5 20微米。当然，根据实际需要或者导电需求及耐磨需求等因素可以任意设计金属导电层的厚度。5 20微米仅是本发明的优选实施例的厚度，其它厚度应该也属于本发明的保护范围。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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权利要求
1.一种手机，其特征在于，包括形成在手机外壳上的真空镀膜天线，所述真空镀膜天线包括依次附着在手机外壳上的UV底层、金属导电层和UV防护层，所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述外壳上；所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具经真空溅镀工艺形成，所述遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于 所述手机外壳为ABS材质、尼龙材质或PC材质。
3.根据权利要求2所述的手机，其特征在于所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5 20微米。
4.一种真空镀膜天线制作方法，其特征在于，包括以下步骤 准备天线基材；在天线基材表面喷涂UV底层，并利用紫外光固化所述UV底层，使得UV底层紧密附着在天线基材上；根据天线图形线路的分布制作遮盖治具；运用所述遮盖治具遮盖住天线基材上无需镀上导电层的部位，而露出需要镀上导电层的部位；利用真空溅镀工艺在天线基材上镀上符合天线图形线路的金属导电层； 去掉遮盖治具，在天线基材表面上整体喷涂UV防护层。
5.根据权利要求4所述的真空镀膜天线制作方法，其特征在于在所述喷涂UV底层的步骤中，UV底层的工艺参数包括涂层膜厚为8 12um，流平时间为5-lOmin，烘烤温度为55_70°C，烘烤时间为10-15min，UV光固化的峰值能量为 800-1200mj，累计能量为 900_1300mj ；在所述溅镀金属导电层的步骤中，金属导电层的工艺参数包括电压一段为 100-120V,电压二段为220-250V，电压三段为300-350V，电流一段为20-25A，电流二段为 40-50A,电流三段为75-90A，真空值为4士 2X10_2pa ；在所述喷涂UV防护层的步骤中，所述UV防护层的工艺参数包括涂层膜厚为 15-28um，流平时间为5-10min，烘烤温度为55_70°C，烘烤时间为15_25min，U V光固化的峰值能量为1000-1500mj，累计能量为1000_1500mj。
6.根据权利要求5所述的真空镀膜天线制作方法，其特征在于 所述天线基材为ABS材质、尼龙材质或PC材质。
7.根据权利要求6所述的真空镀膜天线制作方法，其特征在于所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5 20微米。
8.一种真空镀膜天线，其特征在于，包括依次附着在天线基材上的UV底层、金属导电层和UV防护层，所述UV底层经紫外光固化紧密贴合在所述天线基材上；所述金属导电层的图形分布根据天线功能确定且是通过遮盖治具经真空溅镀工艺形成，遮盖治具的镂空形状与天线图形相适配。
9.根据权利要求8所述的真空镀膜天线，其特征在于 所述天线基材为ABS材质、尼龙材质或PC材质。
10.根据权利要求8所述的真空镀膜天线，其特征在于所述金属导电层是通过磁控溅射设备在真空条件下溅射制成，其材质为铝、铜或者镍铜合金，其厚度为5 20微米。
全文摘要
本发明公开了一种手机、真空镀膜天线及其制作方法，所述方法包括以下步骤准备天线基材；在天线基材表面喷涂UV底层，并利用紫外光固化所述UV底层，使得UV底层紧密附着在天线基材上；根据天线图形线路的分布制作遮盖治具；运用所述遮盖治具遮盖住天线基材上无需镀上导电层的部位，而露出需要镀上导电层的部位；利用真空溅镀工艺在天线基材上镀上符合天线图形线路的金属导电层；去掉遮盖治具，在天线基材表面上整体喷涂UV防护层。本发明采用真空镀膜技术镀上符合天线图形线路的金属导电层，并结合UV底层和UV防护层得到的手机天线，模具成本和流程成本都很低，而且仅仅通过一个遮盖治具就可以将天线图形线路镀成，省去了模具开发费用。
文档编号H01Q1/24GK102185175SQ201110089460
公开日2011年9月14日 申请日期2011年4月11日 优先权日2011年4月11日
发明者王荣福 申请人:深圳市厚泽真空技术有限公司