专利名称：一种大功率led的散热结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED的散热结构。
背景技术：
LED以其理论寿命长、能耗低以及绿色环保等特点而被广泛应用于指示、室内外照明等各个领域。众所周知，影响LED使用寿命的最关键的因素就是LED的散热问题，大功率 LED尤其如此。现有大功率LED的散热结构主要由热沉，铝基板、导热硅脂、散热板件等部分依次连接构成，LED经热沉与铝基板连接，这种散热结构存在导热散热性能差等缺陷和不足，从而极大的影响了 LED的应用领域和应用范围，其导热散热性能差的主要原因在于铝基板的结构设置。铝基板一般由保护油层、铜箔层，绝缘层以及铝板层依次叠加而成，其中， 绝缘层虽然在绝缘方面起到良好且有效的积极作用，却同时也生产了隔热的负面效果，LED 所产生的热量无法及时迅速导出，从而极大地影响了 LED的使用寿命。故有必要对现有LED 散热结构进行技术革新，最有效地解决LED的散热问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单紧凑、散热效果好的大功率LED的散热结构。为实现上述目的，本发明采用以下技术方案本发明所述的一种大功率LED的散热结构，包括PCB板，导热板件以及散热板件， 所述PCB板上设有定位孔，定位孔贯通PCB板两侧，所述PCB板一侧面上设有铜板层，PCB板另一侧面上设有电极焊脚；所述导热板件一侧面上设有导热柱，所述导热柱的形状大小与定位孔的形状大小相匹配，所述导热柱的高度等于铜板层，PCB板以及电极焊脚三者的厚度之和，所述导热柱配合设于定位孔内，导热板件设有导热柱的侧面与铜板层焊接连接；所述导热柱的上端面与电极焊脚的上表面处于同一平面内；所述散热板件贴设于导热板件的另一侧面上。进一步地，所述散热板件上设有若干散热片。其中，所述导热柱与导热板件为一体成型设置。当然所述导热柱与导热板件亦可为分体焊接固定设置。进一步地，所述导热柱的横截面呈圆形设置；所述定位孔内壁上设有内螺纹，所述导热柱的侧壁上设有外螺纹，所述导热柱与定位孔螺纹连接。所述导热柱的横截面还可以设为椭圆形、三角形或正六边形设置。其中，所述导热板件由紫铜材料制作，当然导热板件也可由铝材料制作。其中，所述散热板件由铝或铜材料制作。其中，所述导热柱由紫铜材料制作。采用上述结构后，本发明有益效果为LED基座底面贴设于本发明的电极焊脚和导热柱上，因本发明所述电极焊脚的上表面和导热柱的上端面处于同一平面内，在不影响LED基座底面与电极焊脚电连接的情况下，LED基座底面与导热柱的上端面可以实现充分接触焊接连接，有效增加LED基座底面导热部分与导热柱的上端面的接触面积，这样设置， 本发明所述的散热结构可以将LED所产生热量经导热柱和导热板件迅速导出，其导热散热功能大大增强。
图1是本发明整体剖视结构示意图；图2是本发明分解结构示意图。图中ULED ； 2、基座； 3、电极焊脚；4、PCB 板；5、铜板层；6、导热板件；7、定位孔；8、导热柱；9、散热板件；10、散热片。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步的说明。如图1，图2所示，本发明所述的一种大功率LED的散热结构，包括PCB板4，导热板件6以及散热板件9，也即PCB板4，导热板件6以及散热板件9构成本发明主体部件。其中，所述导热板件6由紫铜以及铝等材料制作，所述散热板件9由铝或铜材料制作，所述导热柱8由紫铜材料制作。紫铜以及铝材料均具体良好的导热散热功能，本发明所述导热板件6以及散热板件9采用紫铜以及铝材料制作，有利于实现本发明之目的。当然，上述结构主体亦可采用其它具有良好导热散热性能的金属材料制作。其中，所述PCB板4上设有定位孔7，定位孔7贯通PCB板4两侧，所述PCB板4 一侧面上设有铜板层5，用于焊接固定导热板件6 ；PCB板4另一侧面上设有电极焊脚3，用于连接LED 1的基座2面底上的电极部分。所述导热板件6 —侧面上设有导热柱8，所述导热柱8与导热板件6可以为一体成型设置，也可以为分体焊接固定设置。所述导热板件6的另一侧面上贴设有散热板件9，以便于将导热板件6的热量及时散出。所述散热板件9上设有若干散热片10，以增加散热板件9的散热面积，进一步增强散热板件9的散热效果。所述导热柱8的形状大小与定位孔7的形状大小相匹配，具体而言，导热柱8的横截面呈圆形、椭圆形、三角形或正六边形设置，当导热柱8的横截面呈圆形设置时，所述定位孔7内壁上设有内螺纹，所述导热柱8的侧壁上设有外螺纹，所述导热柱8与定位孔7螺纹连接。导热柱8与定位孔7的螺纹连接，可以使本发明的结构紧密度，间接提高导热散热功能。所述导热柱8的高度等于铜板层5，PCB板4以及电极焊脚3三者的厚度之和，所述导热柱8配合设于定位孔7内。当导热板件6设有导热柱8的侧面通过导热柱8与定位孔7配合连接与铜板层5紧密贴合并焊接固定后，所述导热柱8的上端面与电极焊脚3的上表面处于同一平面内，如此设置，基座2底面可同时与导热柱8的上端面以及电极焊脚3 的上表面进行充分帖合，即基座2底面的电极部分与电极焊脚3进行充分接触焊接的同时， 也能实现基座2底面导热部分与热柱8的上端面的充分接触焊接，尽可能增大基座2底面
4导热部分与导热柱8的上端面的接触面积，以确保LED 1所产生热量可以及时迅速的经由导热柱8，导热板件6传导至散热板件9，并经散热板件9散出。本发明所述的散热结构可以将LED所产生热量迅速导出，其导热散热效果较现有技术而言大大增强。表一，现有散热结构(旧)与本发明所述散热结构(新)的温度数据测试表
权利要求
1.一种大功率LED的散热结构，其特征在于包括PCB板0)，导热板件(6)以及散热板件(9)，所述PCB板(4)上设有定位孔(7)，定位孔(7)贯通PCB板(4)两侧，所述PCB板 ⑷一侧面上设有铜板层(5)，PCB板(4)另一侧面上设有电极焊脚(3)；所述导热板件(6) 一侧面上设有导热柱(8)，所述导热柱(8)的形状大小与定位孔(7)的形状大小相匹配，所述导热柱⑶的高度等于铜板层(5)，PCB板(4)以及电极焊脚(3)三者的厚度之和，所述导热柱⑶配合设于定位孔(7)内，导热板件(6)设有导热柱⑶的侧面与铜板层(5)焊接连接；所述导热柱(8)的上端面与电极焊脚(3)的上表面处于同一平面内；所述散热板件(9)贴设于导热板件(6)的另一侧面上。
2.根据权利要求1所述的大功率LED的散热结构，其特征在于所述散热板件(9)上设有若干散热片(10)。
3.根据权利要求2所述的大功率LED的散热结构，其特征在于所述导热柱(8)与导热板件(6)为一体成型设置。
4.根据权利要求2所述的大功率LED的散热结构，其特征在于所述导热柱(8)与导热板件(6)为分体焊接固定设置。
5.根据权利要求3或4所述的大功率LED的散热结构，其特征在于所述导热柱(8)的横截面呈圆形设置；所述定位孔(7)内壁上设有内螺纹，所述导热柱⑶的侧壁上设有外螺纹，所述导热柱(8)与定位孔(7)螺纹连接。
6.根据权利要求3或4所述的大功率LED的散热结构，其特征在于所述导热柱(8)的横截面呈椭圆形、三角形或正六边形设置。
7 根据权利要求1-4任一所述的大功率LED的散热结构，其特征在于所述导热板件 (6)由紫铜材料制作。
8.根据权利要求1-4任一所述的大功率LED的散热结构，其特征在于所述散热板件 (9)由铝或铜材料制作。
9.根据权利要求1-4任一所述的大功率LED的散热结构，其特征在于所述导热柱(8) 由紫铜材料制作。
全文摘要
本发明涉及散热装置技术领域，特别涉及一种大功率LED的散热结构，包括PCB板和导热板件以及散热板件，所述PCB板上设有定位孔，定位孔贯通PCB板两侧，所述PCB板一侧面上设有铜板层，PCB板另一侧面上设有电极焊脚；所述导热板件一侧面上设有导热柱，所述导热柱的形状大小与定位孔的形状大小相匹配，所述导热柱的高度等于PCB板的厚度和电极焊脚的厚度之和，所述导热柱配合设于定位孔内，导热板件设有导热柱的侧面与铜板层焊接连接；所述导热柱的上端面与电极焊脚的上表面处于同一平面内；所述散热板件贴设于导热板件的另一侧面上。本发明结构简单紧凑，导热散热效果好。
文档编号H01L33/64GK102403444SQ20111035146
公开日2012年4月4日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日
发明者毕晓峰 申请人:东莞勤上光电股份有限公司