专利名称：一种固定连接器内外导体的新型灌封口的制作方法
技术领域：
本发明涉及连接器技术领域，具体涉及一种固定连接器内外导体的新型灌封口。
背景技术：
固定连接器以往的灌封口都是外导体灌封口的直径和绝缘子的灌封口直径大小相等，往往连接器在装配过程中，由于人为因素，外导体的灌封口和绝缘子的灌封口很难对正，经常发生错位，在灌胶时，由于“死角”处的空气无法迅速排出，致使胶无法正常灌入该处，从而产生大面积灌封“死角”，影响产品连接的可靠性；又由于以往的绝缘子灌封口的面积较大，灌封后增大了异性介质的存在性，影响了产品的电性能，因此如何改变产品的结构，避免灌封“死角”的产生以及减少异性介质的存在性，提高产品的连接可靠性和电性能成为提升固定连接器产品的一个关键问题。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点，本发明的目的在于提供一种固定连接器内外导体的新型灌封口，具有不会在灌封口的一侧出大面积灌封“死角”，保证了连接器的可靠性的优点，同时缩小绝缘子与异性介质的接触面积，提高了产品的电性能。为达到上述目的，本发明采用以下技术方案是:一种固定连接器内外导体的新型灌封口，包括外导体2、设置在外导体2上的外导体灌封口 1、内导体4、设置在内导体4上的内导体灌封口 6、连接内导体4和外导体2的绝缘子3以及设置在绝缘子3上的绝缘子灌封口 5，所述外导体灌封口 I的直径大于绝缘子灌封口 5的直径，绝缘子灌封口 5的直径大于内导体灌封口 6的直径，所述外导体灌封口
1、绝缘子灌封口 5以及内导体灌封口 6呈台阶状。本发明一种固定连接器内外导体的新型灌封口，通过改变外导体灌封口直径I和绝缘子灌封口 5的直径，使两者的直径大小不同，外导体的灌封口 I直径大于绝缘子的灌封口 5直径，固定连接器在装接的过程中，由于绝缘子的灌封口 5本身直径较小，在装配过程中即便由于操作不当以及尺寸公差等因素的影响不能够对正，也不会在灌封口的一侧出大面积灌封“死角”，保证了连接器的可靠性。同时由于减小了绝缘子的灌封口 5的直径，直接缩小绝缘子与异性介质的接触面积，提高了产品的电性能。
附图为本发明灌封口的结构示意图
具体实施例方式如附图所示，本发明一种固定连接器内外导体的新型灌封口，包括外导体2、设置在外导体2上的外导体灌封口 1、内导体4、设置在内导体4上的内导体灌封口 6、连接内导体4和外导体2的绝缘子3以及设置在绝缘子3上的绝缘子灌封口 5，所述外导体灌封口 I的直径大于绝缘子灌封口 5的直径，绝缘子灌封口 5的直径大于内导体灌封口 6的直径，所述外导体灌封口 1、绝缘子灌封口 5以及内导体灌封口 6呈台阶状。与以往的结构相比缩小了绝缘子灌封口 5的直径，因此不会在灌封口的一侧出大面积灌封“死角”，同时缩小了绝缘子与异性介质接触面积，从而提高了产品的电性能。本发明一种固定连接器内外导体的新型灌封口的工作原理为:首先把绝缘子3置于外导体2和内导体4之间，使绝缘子灌封口 5和内导体灌封口 6以及外导体灌封口 I的中心线基本对正,然后把灌封材料注入所有灌封口中，完成连接器内导体4和外导体2的固定连接。
权利要求
1.一种固定连接器内外导体的新型灌封口，包括外导体(2)、设置在外导体(2)上的外导体灌封口(I)、内导体(4)、设置在内导体(4)上的内导体灌封口(6)、连接内导体(4)和外导体(2)的绝缘子(3)以及设置在绝缘子(3)上的绝缘子灌封口(5)，其特征在于:所述外导体灌封口(I)的直径大于绝缘子灌封口(5)的直径，绝缘子灌封口(5)的直径大于内导体灌封口(6)的直径，所述外导体灌封口(I)、绝缘子灌封口(5)以及内导体灌封口(6)呈台阶状。
全文摘要
一种固定连接器内外导体的新型灌封口，包括外导体、设置在外导体上的外导体灌封口、内导体、设置在内导体上的内导体灌封口、连接内导体和外导体的绝缘子以及设置在绝缘子上的绝缘子灌封口，其特征在于所述外导体灌封口的直径大于绝缘子灌封口的直径，绝缘子灌封口的直径大于内导体灌封口的直径，所述外导体灌封口、绝缘子灌封口以及内导体灌封口呈台阶状；本发明灌封口具有不会在灌封口的一侧出大面积灌封“死角”，保证了连接器的可靠性的优点，同时缩小绝缘子与异性介质的接触面积，提高了产品的电性能。
文档编号H01R13/40GK103107432SQ201110358129
公开日2013年5月15日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者王文娟, 张翠 申请人:西安艾力特电子实业有限公司