专利名称：屏蔽式连接器的制作方法
技术领域：
屏蔽式连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种屏蔽式连接器，尤指可避免临近导出部的导电端子与母板空焊率的屏蔽式连接器。
背景技术：
为了解决信号传输过程中的电磁干扰问题，有设计出一种屏蔽式连接器，其电性连接一对接电子元件至一母板，包括一底座和容设于所述底座中的多个导电端子。所述母板上设有多个金属垫，每一所述金属垫上设有一焊料。所述底座包括多个收容槽，所述收容槽的内表面设有遮罩体，所述遮罩体外设有隔离体，所述隔离体用以电性绝缘所述导电端子和所述遮罩体，一导接体位于所述底座的下表面，所述导接体连通各所述遮罩体，以及四导出部自所述底座的角落朝所述母板凸伸形成，所述导出部呈平台状。多个所述导电端子对应容设于所述收容槽中，每一所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子元件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述收容槽中，以及一导接部自所述主体部延伸并显露于所述底座的另一侧，且所述导接部与所述母板电性导接。所述导出部和所述导电端子借助所述焊料与所述母板上的所述金属垫相焊接。由于在每一所述收容槽的内表面设有所述遮罩体，将相邻所述导电端子屏蔽隔开，解决了信号传输过程中的电磁干扰问题。但是，所述焊料在受热熔化后将会隆起，对应所述导出部的所述焊料将向上抵顶所述导出部，使得设有所述导出部的所述底座的角落处向上翘曲，于此情形下，若所述母板上对应于所述底座角落处的所述导电端子而布设的所述焊料量较少，则此部分所述导电端子与所述母板之间的间隙将大于对应的所述焊料隆起的高度，进而出现此部分所述导电端子与所述母板上对应的所述金属垫空焊现象。综上所述，现有的屏蔽式连接器不足之处在于临近所述导出部的所述导电端子易与所述母板空焊。因此有必要设计一种新的屏蔽式连接器，来克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可避免临近导出部的导电端子与母板空焊的屏蔽式连接器。为了达到上述目的，本实用新型屏蔽式连接器包括一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面设有遮罩体，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述遮罩体，以及至少一导出部连接所述导接体至所述母板，所述导出部包括至少一第一焊接段，所述第一焊接段与所述母板呈一夹角，且所述第一焊接段与所述母板相焊接；多个导电端子对应容设于所述收容槽，所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子元件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并至少部分位于所述收容槽中， 以及一连接段自所述主体部延伸出所述收容槽并与所述母板电性连接。与现有技术相比，在本实用新型中，由于所述导出部具有一第一焊接段，其与所述母板呈一夹角，可为熔化的焊料提供一爬升面，避免因所述焊料熔化后隆起抵顶所述底座而导致临近所述导出部的所述导电端子与所述母板空焊现象。
图1为本实用新型屏蔽式连接器局部剖面示意图；图2为本实用新型屏蔽式连接器与母板的组装示意图；图3为本实用新型屏蔽式连接器的平面示意图；图4为本实用新型屏蔽式连接器第二实施例的局部剖面示意图；图5为本实用新型屏蔽式连接器第三实施例的局部剖面示意图。本创作标号说明母板1底座2绝缘本体20侧面 20c导接体M第一焊接段沈0收容槽21导电端子3连接段33焊料 具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型屏蔽式连接器作进一步说明。请参阅图1至图3，本实用新型屏蔽式连接器连接一对接电子元件(未图标)至一母板1，包括一底座2，多个导电端子3容设于所述底座2中，以及多个焊料4设于所述底座 2上。所述母板1上设有多个金属垫10。所述底座2包括一绝缘本体20，其具有相对设置的一上表面20a和一下表面20b， 所述上表面20a临近所述对接电子元件，所述下表面20b临近所述母板1，以及连接所述上表面20a和所述下表面20b的多个侧面20c。请参阅图1和图2，所述绝缘本体20中设有多个收容槽21贯通所述上表面20a和所述下表面20b，每一所述收容槽21的内表面设有遮罩体22，所述遮罩体22外设有隔离体 23，一导接体M设于所述收容槽21外连接各所述遮罩体22，一间隔体25设于所述导接体 24夕卜，六导出部沈位于所述底座2的角落处(当然，还可进一步布设于所述底座2的中轴线上)，所述导出部沈临近所述母板1设置，所述导出部沈连接所述导接体M至所述母板 1。
金属垫10
上表面20a 遮罩体22 间隔体25 容纳空间261 台阶区210 接触部31
下表面20b 隔离体23 导出部26 第二焊接段262
主体部32[0035]所述收容槽21临近所述上表面20a处凹设有一台阶区210。所述导出部沈自所述底座2的底面向内凹设形成，其上布设有导电膜，在本实施例中，所述导电膜形成于所述绝缘本体20外，且为以物理镀膜方式形成的金属膜(比如，铜膜)外进一步设有一易焊接层(比如，锡层)，当然还可以其它方式形成所述导电膜，所述铜膜也可为其它金属膜替代。所述导出部沈包括四第一焊接段沈0，四所述第一焊接段沈0围设一容纳空间沈1，且所述第一焊接段260垂直于所述母板1，也即所述第一焊接段260与所述母板1之间的夹角α为直角，以及一第二焊接段262与所述第一焊接段260相连，所述第二焊接段 262平行于所述母板1，且所述第二焊接段262与所述母板1的间距大于或等于所述底座2 的底面与所述母板1的间距。多个所述焊料4分别容设于所述容纳空间中和植设于所述导电端子3上，容设于所述容纳空间261中的所述焊料4突出于所述底座2的底面。所述遮罩体22为导电膜，通过物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，化学镀或电镀等方式设于所述收容槽21的内表面。所述导接体M为导电膜，通过物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，化学镀或电镀等方式布满所述上表面20a和所述侧面20c，以及布设于部分所述下表面20b，布设于所述下表面20b上的所述导接体M与所述母板1之间具有一间距。所述遮罩体22和所述导接体M —体成型，当然，所述遮罩体22和所述导接体M 也可分别成型。所述隔离体23为绝缘膜，用以电性绝缘所述导电端子3和所述遮罩体22，所述隔离体23以物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，涂布，沾浸或喷洒方式形成于所述遮罩体22夕卜。所述间隔体25为绝缘膜，用以电性绝缘所述底座2与外界，尤其用以电性绝缘所述对接电子元件与所述底座2，以及电性绝缘所述母板1与所述底座2，所述间隔体25以物理镀膜(例如，真空蒸镀或真空溅镀)，涂布，沾浸或喷洒方式布满所述导接体M。所述隔离体23和所述间隔体25 —体成型，当然，所述隔离体23和所述间隔体25 也可分别成型。多个所述导电端子3对应容设于所述收容槽21中，每一所述导电端子3包括一接触部31显露于所述底座2的一侧，所述接触部31与所述对接电子元件电性接触，一主体部 32自所述接触部31延伸并进入所述收容槽21中，以及一连接段33自所述主体部32延伸并显露于所述底座2的另一侧，且所述连接段33与所述母板1电性导接。所述屏蔽式连接器的组装过程如下将所述导电端子3对准所述收容槽21，向下推动所述导电端子3，直到所述主体部 32抵靠于所述台阶区210，此时，所述接触部31显露于所述底座2的一侧，所述主体部32 装设于所述收容槽21中，所述连接段33显露于所述底座2的另一侧。所述屏蔽式连接器与所述母板1的装配过程如下将所述屏蔽式连接器置于所述母板1上，保证所述导出部沈和所述导电端子3与所述金属垫10—一对应，且，所述连接段33向下抵触对应的所述金属垫10，同时，所述连接段33向上抵触所述底座2的底面，所述导出部沈中容设的所述焊料4与对应的所述金属
5垫10抵触；将所述屏蔽式连接器和所述母板1 一同置于一回焊炉(未图示)中加热，所述焊料4受热熔化，置于所述容纳空间内的所述焊料4于所述容纳空间内隆起并沿所述第一焊接段260爬升，且接触所述第二焊接段沈2 ；冷却后，容设于所述容纳空间中的所述焊料4将所述第一焊接段260和所述第二焊接段262焊接至所述母板1上对应的所述金属垫10，植设于所述导电端子3上的所述焊料4将所述导电端子3焊接至所述母板1上对应的所述金属垫10。在本实施例中，由于所述导出部沈上设有所述容纳空间261以容纳所述焊料4，容设于所述容纳空间261内的所述焊料4受热可于所述容纳空间沈1内隆起，也即，所述容纳空间261为所述焊料4提供一隆起避让空间，避免熔化后隆起的所述焊料4抵顶所述底座 2而使其向上翘曲，进而可避免所述导出部沈附近的所述导电端子3与所述母板1空焊， 并且，由于所述容纳空间沈的设置，可增加所述导出部沈与所述母板1相焊接的所述焊料 4，焊接更牢固，不易锡裂。请参阅图4，为本实用新型的第二实施例，其与第一实施例的区别在于所述导出部26自所述绝缘本体20的所述侧面20c向内凹陷形成，并朝所述母板1开放(当然，所述导出部沈也可设置为朝所述母板1闭合)，所述导出部沈包括三所述第一焊接段沈0，其垂直于所述母板1设置，三所述第一焊接段260围设一所述容纳空间以容纳所述焊料4。在本实施例中，由于所述导出部沈设有所述容纳空间沈1容纳所述焊料4，容设于所述容纳空间261内的所述焊料4受热可于所述容纳空间沈1内隆起，也即，所述容纳空间 261为所述焊料4提供一隆起避让空间，避免熔化后隆起的所述焊料4抵顶所述底座2而使其向上翘曲，造成所述底座2于所述导出部沈处向上翘曲，进而可避免所述导出部沈附近的所述导电端子3与所述母板1空焊，并且，由于所述容纳空间沈的设置，可增加所述导出部26与所述母板1相焊接的所述焊料4，焊接更牢固，不易锡裂。请参阅图5，为本实用新型的第三实施例，在本实施例中，所述屏蔽式连接器包括一所述底座2和容设于所述底座2中的多个所述导电端子3。所述母板1上设有多个所述金属垫10，每一所述金属垫10上设有所述焊料4。本实施例中的所述底座2与第一实施例中的所述底座2的区别在于所述导出部 26设于所述绝缘本体20的所述侧面20c上，并临近所述母板1，且每一所述导出部沈包括一所述第一焊接段260，所述第一焊接段260垂直于所述母板1。在本实施例中，所述屏蔽式连接器与所述母板1的装配过程如下将所述屏蔽式连接器和所述母板1 一同置于所述回焊炉中，加热熔化所述焊料4， 所述焊料4将向上隆起，对应所述导出部沈的所述焊料4将沿所述第一焊接段260爬升；冷却后，所述导出部沈与所述导电端子3借助所述焊料4与对应的所述金属垫10 相焊接。在本实施例中，由于对应所述导出部沈的所述焊料4熔化后沿所述第一焊接段 260爬升，可缓解所述焊料4对所述底座2的抵顶，进而可减轻所述底座2因所述焊料4的抵顶而导致的翘曲，避免临近所述导出部沈的所述导电端子3与对应的所述金属垫10空焊。[0062]当然，在第一、第二实施例中，所述第一焊接段260与所述母板1的夹角α还可为非直角，并且，所述容纳空间261朝所述母板1缩窄，如此，所述焊料4对所述第一焊接段 260具有抓紧效果，所述导出部沈与所述母板1相焊接处抗击竖直方向上的外力的能力增强。或者，在第一、第二实施例中，所述第一焊接段260与所述母板1的夹角α还可为非直角，并且，所述容纳空间261朝所述母板1张大，如此，可方便成型。当然，在第三实施例中，所述第一焊接段沈0与所述母板1之间的夹角α还可为锐角，且朝所述母板1倾斜，所述第一焊接段260连接所述底座2的底面和侧面，如此，所述第一焊接段260于所述金属垫10上的投影面积增加，可增加所述第一焊接段260与所述焊料4的焊接面积，同时，又可提供所述焊料4熔化隆起避让空间，可避免所述焊料4在隆起过程中抵顶所述底座2而导致所述底座2翘曲，进而可避免临近所述导出部沈的所述导电端子3与所述母板1空焊。在第三实施例中，所述导出部沈还可进一步包括一所述第二焊接段262设于所述绝缘本体20的所述下表面20b上。在其它实施例中，所述第一焊接段260还可呈曲面状或台阶状，其同样具有可避免临近所述导出部26的所述导电端子3与所述母板1空焊的功效，在此不再赘述。在其它实施例中，所述导出部沈可为一个，两个，甚至更多。在其它实施例中，所述导电端子3包括多个电源端子(未标示)和多个信号端子 (未标示)，收容所述电源端子的所述收容槽21的内表面未设置所述遮罩体22。但如论何种形态，所述导出部26于所述底座2上均勻分布为佳，以提高屏蔽效果。本实用新型具有如下有益效果(一).由于所述导出部沈具有一容纳空间261可容纳较多所述焊料4，焊接牢固， 不易锡裂；(二).由于所述容纳空间的设置可为所述焊料4提供一隆起避让空间，避免熔化后隆起的所述焊料4抵顶所述底座2，造成所述底座2于所述导出部沈处向上翘曲，进而可避免所述导出部26附近的所述导电端子3与所述母板1空焊，并且，由于所述容纳空间26的设置，可增加所述导出部沈与所述母板1相焊接的所述焊料4，焊接更牢固，不易锡裂；(三).由于所述容纳空间261朝所述母板1缩窄，如此，所述焊料4对所述第一焊接段260具有抓紧效果，所述导出部沈与所述母板1相焊接处抗击竖直方向上的外力的能力增强；(四).所述导出部沈具有所述第一焊接段沈0与所述母板1呈一夹角α，熔化的所述焊料4可沿所述第一焊接段260爬升，可缓解所述焊料4对所述底座2的抵顶，进而可减轻所述底座2因所述焊料4的抵顶而导致的翘曲，避免临近所述导出部沈的所述导电端子3与对应的所述金属垫10空焊；(五).所述导出部26仅包括一所述第一焊接段沈0，其与所述母板1之间的夹角 α为锐角，且朝所述母板1倾斜，如此，所述第一焊接段260于所述金属垫10上的投影面积增加，可增加所述第一焊接段260与所述焊料4的焊接面积，同时，又可提供所述焊料4熔化隆起避让空间，可避免所述焊料4在隆起过程中抵顶所述底座2导致所述底座2翘曲，进而可避免临近所述导出部26的所述导电端子3与所述母板1空焊，此设计也方便所述底座 2成型；(六).所述第二焊接段262与所述母板1的间距大于或等于所述底座2的底面与所述母板1的间距，这样以来，在所述屏蔽式连接器其它部分尺寸未改变的情况下，相比现有技术中所述导出部26自所述底座2的底面突伸形成，在本实用新型中，所述导出部沈给所述焊料4熔化隆起提供一避让空间，可缓解所述焊料4对所述导出部沈的抵顶，进而可减轻所述底座2因所述焊料4的抵顶而导致的翘曲，避免临近所述导出部沈的所述导电端子3与对应的所述金属垫10空焊；(七).由于所述导出部沈均勻分布于所述底座2上，对每一所述导电端子3的干扰屏蔽程度相同，可保证信号传输的均一性，提高屏蔽效果。上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但本实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。
权利要求1.一种屏蔽式连接器，连接一对接电子元件至一母板，其特征在于，包括一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面设有遮罩体，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述遮罩体，以及至少一导出部连接所述导接体至所述母板，每一所述导出部包括至少一第一焊接段与所述母板焊接，所述第一焊接段与所述母板呈一夹角；多个导电端子对应容设于所述收容槽，所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子元件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并至少部分位于所述收容槽中，以及一连接段自所述主体部延伸出所述收容槽并与所述母板电性连接。
2.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述夹角为直角。
3.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述夹角为非直角。
4.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述第一焊接段位于所述底座的侧面。
5.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述屏蔽式连接器对应每一所述导出部进一步设有一焊料，各所述第一焊接段围设一容纳空间收容所述焊料。
6.如权利要求5所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述容纳空间朝所述母板开放。
7.如权利要求5所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述导出部自所述底座的侧面凹陷形成，所述容纳空间朝所述母板闭合。
8.如权利要求5所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述容纳空间朝所述母板缩窄。
9.如权利要求5所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述容纳空间朝所述母板张开。
10.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述第一焊接段朝所述母板倾斜并连接所述底座的侧面和底面。
11.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述导出部进一步包括至少一第二焊接段，所述第二焊接段平行于所述母板，并与所述第一焊接段相连。
12.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述第二焊接段与所述母板之间的间距大于或等于所述底座的底面与所述母板之间的间距。
13.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述遮罩体外设有隔离体。
14.如权利要求1所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述导出部包括一导电膜，所述导电膜的外层为一易焊接层。
15.如权利要求14所述的屏蔽式连接器，其特征在于所述导电膜的内层为一铜膜，所述易焊接层为锡层。
专利摘要本实用新型屏蔽式连接器包括一底座包括多个收容槽，于至少部分所述收容槽的内表面设有遮罩体，至少一导接体设于所述收容槽外并连接所述遮罩体，以及至少一导出部连接所述导接体至所述母板，所述导出部包括至少一第一焊接段，所述第一焊接段与所述母板呈一夹角，且所述第一焊接段与所述母板相焊接；多个导电端子对应容设于所述收容槽，所述导电端子包括一接触部与所述对接电子元件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并至少部分位于所述收容槽中，以及一连接段与所述母板电性连接。本实用新型屏蔽式连接器可避免因所述焊料熔化后隆起抵顶所述底座而导致临近所述导出部的所述导电端子与所述母板空焊现象。
文档编号H01R13/46GK202178421SQ20112001500
公开日2012年3月28日 申请日期2011年1月1日 优先权日2010年11月22日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司