专利名称：一种热烘/冷却基板装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及IXD显示器阵列基板生产工艺技术领域，特别涉及一种热烘/冷却基板装置。
背景技术：
随着LCD技术的飞速发展，人们越来越关注大尺寸、高分辨率的显示器。为了满足用户高标准的需求，LCD生产工艺中各步骤的生产效率、精确度以及均勻性有了更高要求。 其中，光刻是形成LCD显示器列阵基板的重要步骤，在该工艺中，需要对玻璃基板进行加热和冷却处理。如图1所示，为现有技术加热/冷却基板装置结构示意图。该装置包括上盖 1、底板2、支撑柱3和升降柱4。基板5位于底板2上。底板2上设置电阻丝或冷却水循环装置，对基板5进行热烘或冷却处理。在实际工艺操作中，基板5通过机械臂放置到升降柱 4上，该升降柱4穿过底板2，并可在竖直方向上下运动。未传输基板5前，升降柱4位于支撑柱的上方，待机械臂将基板放置在升降柱4上时，升降柱4慢慢下落，降至与支撑柱3同等高度，并将基板5放置到支撑柱3上。通过加热电阻丝以热辐射的方式来加热基板5，或者通过冷却水循环装置以热辐射的方式来冷却基板5，从而实现对基板5的加热或冷却处理。在实际中发现，单靠电阻丝或冷却水循环装置导致对基板的加热或冷却的效率较低，并且其加热或冷却基板的区域易产生温度分布不均勻的问题。另外，现有的加热或冷却装置， 需要基板长时间接触支撑柱，支撑柱很容易对基板造成后续的成像质量影响。
实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型要解决的技术问题是提供一种热烘/冷却基板装置，以克服现有的加热或冷却基板装置使得基板在热烘或冷却工艺过程中效果不明显，并且存在基板受热或受冷区域不均勻等缺点。( 二 )技术方案为了解决上述问题，本实用新型提供一种热烘/冷却基板装置，包括处理室，所述处理室包括上盖和底板；所述待热烘/冷却基板位于处理室中；所述上盖和/或底板上设有多个孔隙，所述孔隙连接输送热气/冷气管，对基板进行热烘/冷却。进一步地，当只有上盖上设有孔隙时，所述底板上设置电阻丝，通过热辐射方式加热基板；或者，底板上设有冷却水循环装置，通过热辐射方式冷却基板。进一步地，当只有底板上设有孔隙时，所述上盖的表面设置电阻丝，通过热辐射方式加热基板；或者，所述上盖的表面设有冷却水循环装置，通过热辐射方式冷却基板。进一步地，还包括支撑柱，位于底板上，用于支撑位于处理室中的基板。进一步地，还包括升降柱，其穿过所述底板，在竖直方向上可上下运动。[0013]进一步地，所述上盖和底板上均设有孔隙时，设置基板下表面受到的气体压强等于其上表面受到的气体压强与基板自身的重力之和。进一步地，所述输送热气/冷气管输送的气体为空气、氮气或惰性气体。(三)有益效果本实用新型提供的热烘/冷却基板装置，通过在处理室上设置向玻璃基板的表面输送热气或冷气的孔隙，可高效实现对基板进行均勻的热烘或冷却，提高整个基板受热或受冷区域的均一性。另外，该热烘/冷却基板装置可最大程度减少与支撑柱的接触，消除接触过程中由于支撑柱的干扰而导致玻璃基板出现的不良缺陷问题。
图1为现有技术加热/冷却基板装置结构示意图；图2为本实用新型实施例一热烘/冷却基板装置示意图；图3为本实用新型实施例二热烘/冷却基板装置示意图。图中1、上盖；11、孔隙；2、底板；3、支撑柱；4、升降柱；5、基板。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。本实用新型实施例所述的热烘/冷却基板装置，包括处理室，处理室包括上盖1 和底板2 ；待热烘/冷却基板5位于处理室中。其中，上盖1和/或底板2上设有多个孔隙 11，该孔隙11连接输送热气/冷气管(未示出)，通过热气或冷气对基板的上、下表面进行热烘或冷却处理。设置的孔隙11可以均勻地分布在上盖1和/或底板2上，也可以根据实际需求，根据基板各个区域温度的变化来进行实际调整孔隙的分布情况。本实用新型实施例所述的热烘/冷却基板装置，通过在处理室上设置向玻璃基板的表面输送热气或冷气的孔隙，可高效实现对基板进行均勻的热烘或冷却，提高整个基板受热或受冷区域的均一性。实施例1如图2所示，本实施例所述的热烘/冷却基板装置，包括处理室，处理室包括上盖 1、底板2、支撑柱(pin)3和升降柱4。该支撑柱3位于处理室中，用于支撑待加热/冷却的基板5，升降柱4穿过底板2，在竖直方向可上下进行运动，用于将基板5放置到支撑柱3上。 其中，上盖1上均勻设有多个孔隙11，该孔隙11连接输送热气/冷气管(未示出)，通过孔隙可以将热气或冷气直接作用到基板5的上表面，对基板5的上表面进行热烘或冷却处理。 在底板2上设置电阻丝，通过加热电阻丝以热辐射方式来加热基板5的下表面；或者，在底板2上设有冷却水循环装置，通过热辐射方式来冷却基板5的下表面。另外，本实用新型实施例中，也可设置只有底板2上均勻设有孔隙11，通过底板2 上的孔隙可以将热气或冷气直接作用在基板5的下表面，对基板5的下表面进行热烘或冷却处理。而在上盖1的上设置电阻丝，通过加热电阻丝以热辐射方式来加热基板5的上表面；或者在上盖1上设有冷却水循环装置，通过热辐射方式来冷却基板5的上表面。实施例2[0028]如图3所示，本实用新型实施例所述的热烘/冷却基板装置，包括处理室，处理室包括上盖1、底板2和升降柱4 ；待热烘/冷却的基板5位于处理室中。其中，将上盖1和底板2上均勻设有多个孔隙11，该孔隙11连接输送热气/冷气管，通过热气或冷气对基板5 进行热烘或冷却处理。当处理室的上盖1和底板2均设有孔隙时，可去除实施例1中设置的电阻丝和冷却水循环装置，直接通过孔隙11向基板5的上、下表面同时输送热气或冷气，对基板5的上下表面进行热烘或冷却处理。设置基板5下表面受到的气体压强等于其上表面受到的气体压强与基板自身的重力之和，使得基板5悬浮在处理室中，从而减少基板与支撑柱(pin) 3 的接触。实际操作中，未传输基板5前，升降柱4首先位于处理室中的上方，待机械臂将基板5放置在升降柱4上时，升降柱4慢慢下落，将基板5位于处理室中较为合适位置上，进行热烘或冷却处理，由于设置基板5下表面受到的气体压强等于其上表面受到的气体压强与基板5自身的重力之和，因此，基板5将悬浮在处理室中。在基板5处于热烘或冷却的过程中，升降柱4可下降至处理室的下方，待热烘或冷却处理完毕后，升降柱4升起至略低于基板5所在的高度位置，托起基板5，将基板5传输至机械臂上，通过机械臂的传输，将基板 5传输至下一道工序中。本实施例中，在提高对基板的热烘或冷却效率的同时，可最大程度地减少与支撑柱的接触，消除接触过程中由于支撑柱的干扰而导致玻璃基板出现的不良缺陷问题。本实用新型上述实施例中，输送热气/冷气管输送的气体为空气、氮气、惰性气体或其他气体。在实际加热过程中，可以将气体加热至90-130°C，来对基板5进行加热处理。孔隙中气体流量以lO-lOOL/min为佳，通过孔隙喷射空气的喷射角度范围为90_140°C为宜。而实际冷却过程中，可以将气体温度降至22°C左右即可。本实用新型提供的热烘/冷却基板装置，通过在处理室上设置向玻璃基板的表面输送热气或冷气的孔隙，可高效实现对基板进行均勻的热烘或冷却，提高整个基板受热或受冷区域的均一性。另外，该热烘/冷却基板装置可最大程度减少与支撑柱的接触，消除接触过程中由于支撑柱的干扰而导致玻璃基板出现的不良缺陷问题。以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
权利要求1.一种热烘/冷却基板装置，包括处理室，所述处理室包括上盖和底板；所述待热烘 /冷却基板位于处理室中；其特征在于，所述上盖和/或底板上设有多个孔隙，所述孔隙连接输送热气/冷气管，通过热气或冷气对基板进行热烘或冷却处理。
2.如权利要求1所述的热烘/冷却基板装置，其特征在于，上盖上设有孔隙时，所述底板上设置电阻丝，通过热辐射方式加热基板；或者，底板上设有冷却水循环装置，通过热辐射方式冷却基板。
3.如权利要求2所述的热烘/冷却基板装置，其特征在于，底板上设有孔隙时，所述上盖的表面设置电阻丝，通过热辐射方式加热基板；或者，所述上盖的表面设有冷却水循环装置，通过热辐射方式冷却基板。
4.如权利要求2或3所述的热烘/冷却基板装置，其特征在于，还包括支撑柱，该支撑住位于底板上，支撑位于处理室中的基板。
5.如权利要求1所述的热烘/冷却基板装置，其特征在于，还包括升降柱，该升降柱穿过所述底板，能在竖直方向上下运动。
6.如权利要求1所述的热烘/冷却基板装置，其特征在于，所述上盖和底板上均设有孔隙时，设置基板下表面受到的气体压强等于其上表面受到的气体压强与基板自身的重力之和。
7.如权利要求1、2、3、5或6任一项所述的热烘/冷却基板装置，其特征在于，所述输送热气/冷气管输送的气体为空气、氮气或惰性气体。
8.如权利要求4所述的热烘/冷却基板装置，其特征在于，所述输送热气/冷气管输送的气体为空气、氮气或惰性气体。
专利摘要本实用新型涉及一种热烘/冷却基板装置。该装置包括处理室，处理室包括上盖和底板。待热烘/冷却基板位于处理室中。上盖的上表面和/或底板的表面设有多个孔隙，孔隙连接输送热气/冷气管，通过热气或冷气对基板进行热烘或冷却处理。本实用新型提供的一种热烘/冷却基板装置，通过在处理室上设置向玻璃基板的表面输送热气或冷气的孔隙，可高效实现对基板进行均匀的热烘或冷却，提高整个基板受热或受冷区域的均一性。另外，该热烘/冷却基板装置可最大程度减少与支撑柱的接触，消除接触过程中由于支撑柱的干扰而导致玻璃基板出现的不良缺陷问题。
文档编号H01L21/00GK202111064SQ20112018895
公开日2012年1月11日 申请日期2011年6月7日 优先权日2011年6月7日
发明者孙亮, 孟春霞, 林承武, 秦颖, 郝昭慧 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司