专利名称：一种陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电容器，具体地说，涉及一种陶瓷电容器。
背景技术：
陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器。目前，大多数陶瓷电容器使用环氧树脂包封表面，环氧树脂包封层固化后形成外壳。这种陶瓷电容器一般包括陶瓷芯片、两个银电极、两个金属引线和环氧树脂包封层，两个银电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个金属引线分别与两个银电极焊接在一起，环氧树脂包封层将陶瓷芯片、银电极以及一部分金属引线(即金属引线与银电极连接的部分)包封住，两个金属引线处于环氧树脂包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。使用环氧树脂包封表面，在一定程度上能够提高陶瓷电容器的耐压、绝缘性能，但由于环氧树脂自身的特性，其固化后会残留许多贯通的气孔，因此陶瓷电容器在湿度较大的环境下经过一段时间后很容易受潮，水汽进入陶瓷芯片内部，从而导致陶瓷电容器绝缘电阻下降，耐电压不良，容易烧坏。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种陶瓷电容器，这种陶瓷电容器具有良好的防潮性能，能够防止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片，避免陶瓷电容器因受潮而引起的绝缘电阻下降、耐电压不良。采用的技术方案如下一种陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、两个银电极、两个金属引线和环氧树脂包封层， 两个银电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个金属引线上端分别与两个银电极焊接在一起，其特征是所述陶瓷芯片和银电极上包覆有油漆层，所述环氧树脂包封层包覆在油漆层上。通常，上述油漆层除了将陶瓷芯片和银电极完全包覆之外，还将金属引线上部包覆，而两个金属引线下部未被油漆层包覆；包覆在陶瓷芯片和银电极上的油漆层被环氧树脂包封层完全包覆，并且包覆在金属引线上部的油漆层被环氧树脂包封层完全包覆(此时整个油漆层处于环氧树脂包封层里面)或部分包覆(此时包覆在金属引线上部的油漆层的下端部露出在环氧树脂包封层外边，优选这部分露出在环氧树脂包封层外边的油漆层的长度为0. 2-0. 8毫米。金属引线未被油漆层及环氧树脂包封层包覆的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。上述油漆层具有良好的隔绝水汽的性能，能够阻止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片；上述环氧树脂包封层(固化后)形成外壳，对油漆层、陶瓷芯片、银电极、以及银电极与金属弓丨线的焊接部位起到良好的保护作用。优选上述油漆层的厚度为5-10微米(μ m)，通常尽量使油漆层厚度均勻。用于形成油漆层的油漆为绝缘油漆，优先选择耐高温(如300°C以上)、绝缘且环保(通常不含甲苯、二甲苯)的油漆，如美国奥斯邦化学(中国)有限公司生产的CRC70绝
缘清漆。[0009]可按下述步骤制造上述陶瓷电容器先将半成品陶瓷电容器(已在陶瓷芯片上制作好银电极并焊接好金属引线)烘干；然后将陶瓷芯片及银电极浸渍在油漆液中(此时金属引线与银电极连接的部分也浸渍在油漆液中)，取出后进行烘烤，在陶瓷芯片及银电极周围形成油漆层；然后再包封环氧树脂并烘烤，使环氧树脂固化，形成环氧树脂包封层(即外壳)。本实用新型在陶瓷芯片和银电极上包覆油漆层后再包覆环氧树脂包封层，由于油漆层具有良好的隔绝水汽的性能，能够阻止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片，因此这种陶瓷电容器具有良好的防潮性能，能够防止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片，避免陶瓷电容器因受潮而引起的绝缘电阻下降、耐电压不良。
图1是本实用新型优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，这种陶瓷电容器包括陶瓷芯片1、两个银电极2、两个金属引线3、油漆层4和环氧树脂包封层5 ；两个银电极2分别设于陶瓷芯片1的两面上，两个金属引线3上端分别与两个银电极2焊接在一起；油漆层4包覆在陶瓷芯片1和银电极2上；环氧树脂包封层5包覆在油漆层4上。油漆层4除了将陶瓷芯片1和银电极2完全包覆之外，还将金属引线3上部包覆， 而两个金属引线3下部未被油漆层4包覆；包覆在陶瓷芯片1和银电极2上的油漆层4被环氧树脂包封层5完全包覆，并且包覆在金属引线3上部的油漆层4被环氧树脂包封层5 部分包覆，也就是说，包覆在金属引线3上部的油漆层4的下端部露出在环氧树脂包封层5 外边，这部分露出在环氧树脂包封层5外边的油漆层4的长度为0. 5毫米。金属引线3下部未被油漆层4及环氧树脂包封层5包覆的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。油漆层4的厚度为5-10微米(μ m)，且厚度均勻。用于形成油漆层4的油漆采用耐高温(如300°C以上)、绝缘且环保(通常不含甲苯、二甲苯)的油漆，如美国奥斯邦化学(中国)有限公司生产的CRC70绝缘清漆。油漆层4具有良好的隔绝水汽的性能，能够阻止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片1，使陶瓷电容器具有良好的防潮性能。
权利要求1.一种陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、两个银电极、两个金属引线和环氧树脂包封层，两个银电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个金属引线上端分别与两个银电极焊接在一起， 其特征是所述陶瓷芯片和银电极上包覆有油漆层，所述环氧树脂包封层包覆在油漆层上。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征是所述油漆层将陶瓷芯片和银电极完全包覆，并且将金属引线上部包覆；包覆在陶瓷芯片和银电极上的油漆层被环氧树脂包封层完全包覆，并且包覆在金属引线上部的油漆层的下端部露出在环氧树脂包封层外边。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电容器，其特征是所述油漆层的厚度为5— 10微米。
专利摘要一种陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、两个银电极、两个金属引线和环氧树脂包封层，两个银电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个金属引线上端分别与两个银电极焊接在一起，其特征是所述陶瓷芯片和银电极上包覆有油漆层，所述环氧树脂包封层包覆在油漆层上。本实用新型在陶瓷芯片和银电极上包覆油漆层后再包覆环氧树脂包封层，油漆层具有良好的隔绝水汽的性能，使得这种陶瓷电容器具有良好的防潮性能，能够防止外界水汽进入陶瓷电容器内部的陶瓷芯片，避免陶瓷电容器因受潮而引起的绝缘电阻下降、耐电压不良。
文档编号H01G4/224GK202084436SQ20112020689
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月18日 优先权日2011年6月18日
发明者李言, 林榕, 黄瑞南 申请人:汕头高新区松田实业有限公司