专利名称：一种新型mosfmt驱动模块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于直流无刷多相电机的驱动器和控制器领域尤其是一种新型 MOSFMT驱动模块。
背景技术：
在直流无刷多相电机的驱动和控制器设计中，新型MOSFMT驱动模块多使用TO. 220封装的MOSFMT管并联并排连接方式安装在陶瓷PCB线路板上。MOSFMT管分为上、下桥臂管，电源线和电机线之间并联的MOSFMT称做上桥臂管，电源地线和电机线之间并联的 MOSFMT称做下桥臂管，上下桥臂管串成一线焊接在陶瓷PCB上，MOSFMT管的散热片成一平面压紧贴在散热器上。并联的上桥臂管的源极连接并联的下桥臂管的漏极；由于上、下桥臂管一般各由多封装的MOSFMT管并联而成，现有技术中一般来说，MOSFMT管安装在陶瓷 PCB板一侧，把MOSFMT管的散热片贴在陶瓷PCB板侧面的铝散热器上，用螺钉固定，加工和更换都比较麻烦；MOSFMT管并联密植连接方式时，存在安装压紧固定、有效散热和抗电磁干扰的问题。
实用新型内容本实用新型为了解决直插型的MOSFMT器件并联密植连接方式时，存在的上述问题，在经过对现有方式和应用做过详细分析，对现有技术中MOSFMT管的安装连接方式做出重大改进，具体技术方案如下一种新型MOSFMT驱动模块，包括陶瓷PCB线路板，陶瓷PCB线路板上设置直插型的MOSFMT管、电容组和电阻元件；MOSFMT管分为上、下桥臂管，采用串联密植方式安装在陶瓷PCB上，所述MOSFMT管上设置一散热器，该散热器包括导热板、均温板及散热片组，其中导热板固设在所述MOSFMT管上方，在导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽；均温板呈板状的安置在导热板的容纳凹槽中，且均温板内部具有工作流体及毛细组织；散热片组安装在导热板及均温板上。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，特征是所述散热器是“M"型散热器，MOSFMT管设在“M”型散热器相邻的栅之间。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，所述固定装置是“A”型卡簧。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，所述上桥臂管包括1 8个MOSFMT管；下桥臂管包括2 4个MOSFMT管。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，所述散热片与散热器采用相同的材料是陶瓷
或招基。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，所述MOSFMT管是N沟道型；所述电阻元件包括控制信号输入端子、电源线端子、电机线端子、电源地线端子和驱动控制IC ；输入端子连接驱动控制IC ；驱动控制IC的上桥臂管栅极控制输出连接上桥臂管栅极，驱动控制IC的下桥臂管栅极控制输出连接下桥臂管栅极；电源线端子连接上桥臂管的漏极；电源地线端子连接下桥臂管源极；电机线端子连接上桥臂管的源极和下桥臂管漏极；电容组为多个电容并联而成，并联连接在上桥臂管的漏极和下桥臂管源极之间。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，所述电容是电解电容。与现有技术相比， 本实用新型结构通过铝型材散热器使MOSFMT管设在陶瓷PCB上达到密植并联方式，并用固定装置使MOSFM管密贴在型材上，加工简单，而且有效解决安装压紧固定和散热的问题。采用2个“M’’型散热器时，在上、下桥臂管所在的两个“M”型散热器之问还留出电容的安装位置，使陶瓷PCB上印制线的走线距离短，高、低电压分离；解决了电磁干扰问题。由于本实用新型使用的板状均温板增加了与导热板或散热片组之间的接触面积，而可达成快速地导热，使整个散热装置的散热效率能大幅提高。
图1是本实用新型实施例的正视图；图2是本实用新型实施例的侧视图；图3是本实用新型实施例的立体图。
具体实施方式
以下结合附图和实例对本实用新型进一步说明。如图1、图2、图3所示，一种新型MOSFMT驱动模块，包括陶瓷PCB线路板4，陶瓷 PCB线路板上设置有直插型的MOSFMT管2、电容组和电阻元件；MOSFMT管分为上、下桥臂管，采用串联密植方式安装在陶瓷PCB上，所述MOSFMT管上设置一散热器，该散热器包括导热板、均温板及散热片组，其中导热板固设在所述MOSFMT管上方，在导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽；均温板呈板状的安置在导热板的容纳凹槽中，且均温板内部具有工作流体及毛细组织；散热片组安装在导热板及均温板上。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，特征是所述散热器是“M"型散热器4，MOSFMT 管设在“M”型散热器相邻的栅之间。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，所述固定装置是“A”型卡簧3。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，所述上桥臂管包括1 8个MOSFMT管；下桥臂管包括2 4个MOSFMT管。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，所述MOSFMT管是N沟道型；所述电阻元件包括控制信号输入端子、电源线端子、电机线端子、电源地线端子和驱动控制IC ；输入端子连接驱动控制IC ；驱动控制IC的上桥臂管栅极控制输出连接上桥臂管栅极，驱动控制IC的下桥臂管栅极控制输出连接下桥臂管栅极；电源线端子连接上桥臂管的漏极；电源地线端子连接下桥臂管源极；电机线端子连接上桥臂管的源极和下桥臂管漏极；电容组为多个电容并联而成，并联连接在上桥臂管的漏极和下桥臂管源极之间。所述的新型MOSFMT驱动模块，其中，所述电容5是电解电容。本实施例中上、下桥臂管匹配方式是NOSFMT管上4X与下4只，采用2个散热器。 实际使用中根据设计要求和器件选型而定，还可以是MOSFMT管上3只与下3只、上3只与下4只、上2只与下4只、上4只与下5只、上5只与下5只等，散热器的数量也可以米用1 个或多个。新型MOSFMT驱动模块，包括陶瓷PCB线路板4，板上布设有8个TO—220封装的 N沟道型MOSFMT管2、电容组和电阻元件。MOSFMT管2分为4个上桥臂管和4个下桥臂管， 采用并联密植方式安装在陶瓷PCB 4上，MOSFMT管2的散热片上贴有散热器。所述MOSFMT管2的散热片贴在散热器对应的面上用“A，型卡簧3卡紧，使散热片密贴在散热器对应的面上，达到很好的导热效果。所述散热器是“M，型铝型材散热器，MOSFMT管2设在“M”型散热器1相邻的栅之间。上述电阻元件包括控制信号输入端子、电源线端子、电机线端予、电源地线端子和驱动控制IC。并联的多个上桥臂管的散热片贴在一个“M”型散热器1上；并联的多个下桥臂管的散热片贴在另一个“M”型散热器1上；上、下桥臂管分布在陶瓷PCB4的两边，电容组布设在上、下桥臂管之间的陶瓷PCB4上。陶瓷PCB4固定在散热器1上。输入端子连接驱动控制IC。驱动控制IC的上桥臂管栅极控制输出连接上桥臂，驱动控制IC 的下桥臂管栅极控制输出连接下桥臂管栅极。电源线端子连接上桥臂管的漏极；电源地线端子连接下桥臂管源极；电机线端子连接上桥臂管的源极和下桥臂管漏极。电容组为多个电容5并联而成，并联连接在上桥臂管的漏极和下桥臂管源极之间；所述MOSFMT管2以及电阻元件之问通过陶瓷PCB4上的印制线连接。上述电容5是电解电容。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种新型MOSFMT驱动模块，其特征是，包括陶瓷PCB线路板，陶瓷PCB线路板上设置直插型的MOSFMT管、电容组和电阻元件；MOSFMT管分为上、下桥臂管，采用串联密植方式安装在陶瓷PCB上，所述MOSFMT管上设置一散热器，该散热器包括导热板、均温板及散热片组，其中导热板固设在所述MOSFMT管上方，在导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽；均温板呈板状的安置在导热板的容纳凹槽中，且均温板内部具有工作流体及毛细组织；散热片组安装在导热板及均温板上。
2.根据权利要求1所述的新型MOSFMT驱动模块，其特征是，所述散热器是“M"型散热器，MOSFMT管设在“M”型散热器相邻的栅之间。
3.根据权利要求2所述的新型MOSFMT驱动模块，其特征是，所述固定装置是“A”型卡ο
4.根据权利要求3所述的新型MOSFMT驱动模块，其特征是，所述上桥臂管包括1 8 个MOSFMT管；下桥臂管包括2 4个MOSFMT管。
5.根据权利要求1所述的新型MOSFMT驱动模块，其特征是，所述MOSFMT管是N沟道型；所述电阻元件包括控制信号输入端子、电源线端子、电机线端子、电源地线端子和驱动控制IC ；输入端子连接驱动控制IC ；驱动控制IC的上桥臂管栅极控制输出连接上桥臂管栅极，驱动控制IC的下桥臂管栅极控制输出连接下桥臂管栅极；电源线端子连接上桥臂管的漏极；电源地线端子连接下桥臂管源极；电机线端子连接上桥臂管的源极和下桥臂管漏极；电容组为多个电容并联而成，并联连接在上桥臂管的漏极和下桥臂管源极之间。
专利摘要本实用新型公开了一种新型MOSFMT驱动模块，包括陶瓷PCB线路板，陶瓷PCB线路板上设置直插型的MOSFMT管、电容组和电阻元件；MOSFMT管分为上、下桥臂管，采用串联密植方式安装在陶瓷PCB上，所述MOSFMT管上设置一散热器，该散热器包括导热板、均温板及散热片组,其中导热板固设在所述MOSFMT管上方,在导热板顶面设有一个或一个以上的容纳凹槽;散热片组安装在导热板及均温板上。本实用新型结构通过铝型材散热器使MOSFMT管设在陶瓷PCB上达到密植并联方式，并用固定装置使MOSFM管密贴在型材上，加工简单，而且有效解决安装压紧固定和散热的问题。
文档编号H01L23/427GK202206339SQ20112035410
公开日2012年4月25日 申请日期2011年9月21日 优先权日2011年9月21日
发明者张素云 申请人:张素云