专利名称：辐射式散热陶瓷基板大功率led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯领域，尤其是一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构。
背景技术：
LED照明作为绿色、节能新光源，在过去几年中得到快速的推广普及，随着各种高新材料的开发，外延设备、封装设备及相关工艺技术的提升，LED封装结构在不断的推陈出新，性能也得到了较大的发展。但是LED芯片的内量子效率始终无法实现一个跨跃式的提升，从而导致其工作时只有一少部分(20%左右)电能转换为有用的光能，其余大部分 (80%左右)电能则转化为热能，这部分热能不仅严重影响LED芯片的正常工作，降低LED 产品的寿命，而且给LED应用产品的设计制作带来很大的困难，设计中如果散热结构处理得不当将直接影响产品的使用寿命。目前市场上主流的封装形式如图1所示，此类结构产品本身热沉小、热容小，且结构复杂，在产品生产时效率低且易出现品质异常；如图2所示，在应用时此类结构产品通常是多颗焊在铝或铜基板上再搭配相应的散热器来使用的，由此造成灯具结构复杂、体积相对较大，成本居高不下。
发明内容本实用新型要解决上述现有技术的缺点，提供一种能主动散热、生产工艺简单、使用过程不再需要配合大面积散热器的辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构。本实用新型解决其技术问题采用的技术方案这种辐射式散热陶瓷基板大功率 LED封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板表面设有银粉印刷线路，陶瓷基板上指定的固晶位置处通过导热性良好的粘接剂固定有LED芯片，LED芯片的电极和银粉印刷线路的电极连接端通过导线连接，固晶位置外围设有一圈硅胶围坝，硅胶围坝内设有一个近似半球形硅胶LENS (即透镜)，陶瓷基板的底部涂设有纳米辐射散热薄膜涂层。作为优选，所述硅胶围坝内的近似半球形硅胶LENS通过点涂胶水形成。作为优选，通过点涂而形成近似半球形硅胶LENS的胶水内混有荧光粉，此工艺为做白光LED的需要。作为优选，陶瓷基板采用高温烧结陶瓷制成。作为优选，导线采用金线、银线或具导电好、延展性好的合金线制成。作为优选，胶水采用硅树脂、硅橡胶、或环氧树脂制成，这些胶材透光率高、密封性好、性能稳定。实用新型有益的效果是本实用新型产品本身主动散热，生产工艺简单，外观简洁，尺寸大小设计灵活小，节省物料，降低成本，且产品可靠性高。
[0012]图1是传统大功率LED封装结构示意图；图2是传统封装结构LED散热结构示意图；图3是本实用新型的结构示意图；图4是本实用新型所使用基板的俯视图；图5是本实用新型大功率LED封装工艺示意图(固晶、键合图)；附图标记说明陶瓷基板1，硅胶围坝2，纳米辐射散热薄膜涂层3，粘接剂4，LED 芯片5，导线6，近似半球形硅胶LENS7，固晶位置8，银粉印刷线路9，电极连接端10。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明实施例如图3-5所示，一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1表面设有银粉印刷线路9，陶瓷基板1上指定的固晶位置8处通过导热性良好的粘接剂4固定有LED芯片5，LED芯片5的电极和银粉印刷线路9的电极连接端10 通过导线6连接，固晶位置8外围指定大小位置设有一圈硅胶围坝2，硅胶围坝2内设有通过点涂混有荧光粉的胶水形成的近似半球形硅胶LENS7，陶瓷基板1的底部涂设有纳米辐射散热薄膜涂层3。基座材料可以为高温烧结陶瓷等；且形状大小设计灵活，所用导线可以为金线、银线、或具导电好、延展性好等优点的合金线；所用胶水可以为硅树脂、硅橡胶、或环氧树脂等透光率高、密封性好、性能稳定之胶材。产品的整个封装制程过程可实现全自动化生产，产品的稳定性可得到保证；同时大大提高生产效率，符合现代化企业的生产需求。LED工作时，LED芯片5产生的热量主要经过陶瓷基板1传递给纳米辐射散热薄膜涂层3，纳米辐射散热薄膜涂层3 —方面通过自身的毛细现象增大散热面积实现高效的与外介质传导散热，另一方面由于晶体的指向性特征，涂层晶体发生震荡产生远红外线辐射热量，产品温度越高，远红外辐射效果就越好。除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
权利要求1.一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板(1)，其特征是陶瓷基板(1)表面设有银粉印刷线路(9)，陶瓷基板(1)上指定的固晶位置(8)处通过导热性良好的粘接剂⑷固定有LED芯片(5)，LED芯片(5)的电极和银粉印刷线路(9)的电极连接端(10)通过导线(6)连接，固晶位置⑶外围设有一圈硅胶围坝O)，硅胶围坝(2)内设有一个近似半球形硅胶LENS (7)，陶瓷基板(1)的底部涂设有纳米辐射散热薄膜涂层(3)。
2.根据权利要求1所述的辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征是所述硅胶围坝O)内的近似半球形硅胶LENS (7)通过点涂胶水形成。
3.根据权利要求2所述的辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征是通过点涂而形成近似半球形硅胶LENS(7)的胶水内设混有荧光粉。
4.根据权利要求1所述的辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征是所述陶瓷基板(1)采用高温烧结陶瓷制成。
5.根据权利要求1所述的辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征是所述导线(6)采用金线、银线或具导电好、延展性好的合金线制成。
6.根据权利要求2或3所述的辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，其特征是 所用胶水采用硅树脂、硅橡胶、或环氧树脂制成。
专利摘要本实用新型涉及一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板表面设有银粉印刷线路，陶瓷基板上指定的固晶位置处通过导热性良好的粘接剂固定有LED芯片，LED芯片的电极和银粉印刷线路的电极连接端通过导线连接，固晶位置外围设有一圈硅胶围坝，硅胶围坝内设有一个近似半球形硅胶LENS，陶瓷基板的底部涂设有纳米辐射散热薄膜涂层。实用新型有益的效果是本实用新型产品本身主动散热，生产工艺简单，外观简洁，尺寸大小设计灵活小，节省物料，降低成本，且产品可靠性高。
文档编号H01L33/56GK202268388SQ20112038893
公开日2012年6月6日 申请日期2011年10月13日 优先权日2011年10月13日
发明者杨军 申请人:杭州友旺科技有限公司