专利名称：一种大功率led支架结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种LED支架，特别涉及ー种大功率LED支架结构。
背景技术：
LED是近年来全球最具发展前景的高技术领域之一，LED具有寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点，被称为第四代照明光源或緑色光源，成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性的飞跃，将孕育新的淘汰革命，随着LED高效节能技术的不断创新与突破，其全面取代传统光源已为时不远了。但是由于投资产业巨大、制造エ艺较为复杂、产品和设备的更新速度极快等，制造过程复杂，其价格也是居闻不下。如何节约成本、简化结构、提高产品性能是每个企业所必须考虑的因素。LED是ー 种将电能转换成可见光能的半导体器件，LED点亮时最多20%的能量能光子形式辐射出来，其余80%的能量均转化为热能，这样要求LED芯片表面没有遮挡，这样才有良好的出光率；还要要求材料对LED的极好的散热效果，可以说LED支架对散热的好坏起到决定性的作用。现代LED封装技术中，贴片式LED封装占市场份额比较大，其结构大致相同，虽然能够解决散热问题，但效果欠佳，因散热欠佳而产生的光衰问题并没有得到实质的解决，而且由于LED支架结构不合理，浪费焊接时使用的金线，造成生产过程材料成本过高和エ艺管控成本过高。所以，有必要提供一种结构合理、散热性能好，生成成本低，聚光性能好，品质稳定的大功率LED支架。
实用新型内容本实用新型的目的是提供ー种大功率LED支架结构，解决了现有技术中的问题，结构合理、散热性能好，生成成本低，聚光性能好，品质稳定。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案ー种大功率LED支架结构，包括LED支架正极和LED支架负极，其中，LED芯片负极经导电银胶层连接LED支架导电底座，LED支架导电底座与LED支架负极连接，LED支架导电底座与LED支架散热片间设有绝缘导热层；LED芯片正极由连接导线连接LED支架正极。进ー步，所述连接导线为两根。进ー步，所述LED芯片的功率为1W。本实用新型的有益效果为 传统的大功率LED支架需要焊接四根金线，在LED支架的正极和负极各ニ根，分别连接功率LED芯片的正极和负极，其エ艺技术比较复杂，且需要的金线数量多，因金线的价格较高，导致大功率LED支架生产成本高，价格也居高不下。本实用新型改进后的LED支架结构只需要在LED支架正极焊接两根金线，节约成本，LED芯片的发光效果会更好，エ艺流程简单；且在LED芯片与LED支架导电底座间使用导电银胶，散热性能较好，结构较为合理，品质更为稳定。
图I为本实用新型一实施例的结构示意图；图2为本实用新型单个LED芯片支架结构的剖面示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
并结合附图对本实用新型做进ー步的详细描述如图I、图2所示，本实用新型包括大功率LED芯片I、LED支架导电底座2、LED支架正极3、LED支架散热片4、LED支架负极5、绝缘导热层6、环形PPA碗杯7、导电银胶层8、连接导线9、支撑架10和LED支架定位孔11。环形PPA碗杯7是指ー种PPA树脂，其特征为耐高温性、绝缘性能较好；LED支架两侧设有LED支架定位孔11，方便安装时定位；大功率LED芯片I的功率为IW ;支撑架10是支撑单个LED支架，起支撑固定作用；连接导线9是ー种纯度99. 999%以上的金线，是连接大功率LED芯片I正极与LED支架正极3的导线。大功率LED芯片I的顶部为正极，底部为负极，大功率LED芯片I的底部经导电银胶层8与LED支架导电底座2连接在一起，导电银胶是ー种99. 99%银粉+0. 01%的环氧树月旨，可导电、导热，在温度达到175°C烧烤会凝固，是固定大功率LED芯片I到LED支架导电底座2的ー种粘合剂，经高温烘烤后固化形成导电银胶层8。大功率LED芯片I的正极由两根连接导线9连接到LED支架正极3，LED支架负极5与LED支架导电底座2连接，经LED支架导电底座2与导电银胶层8与大功率LED芯片I负极导通。LED支架导电底座2的底部设置有绝缘导热层6，绝缘导热层6底部设有LED支架散热片4。以上实施例仅用于说明本实用新型的优选实施方式，但本实用新型并不限于上述实施方式，在所述领域普通技术人员所具备的知识范围内，本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替代和改进等，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围之内。
权利要求1.ー种大功率LED支架结构，包括LED支架正极和LED支架负极，其特征在于LED芯片负极经导电银胶层连接LED支架导电底座，LED支架导电底座与LED支架负极连接，LED支架导电底座与LED支架散热片间设有绝缘导热层；LED芯片正极由连接导线连接LED支架正极。
2.根据权利I所述的ー种大功率LED支架结构，其特征在于所述连接导线为两根。
3.根据权利I或2所述的ー种大功率LED支架结构，其特征在于所述LED芯片的功率为1W。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED支架结构，包括LED支架正极和LED支架负极，其中，LED芯片负极经导电银胶层连接LED支架导电底座，LED支架导电底座与LED支架负极连接，LED支架导电底座与LED支架散热片间设有绝缘导热层；LED芯片正极由连接导线连接LED支架正极。本实用新型克服了现有技术的不足，结构合理、散热性能好，生成成本低，聚光性能好，品质稳定。
文档编号H01L33/62GK202395031SQ201120508100
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月8日 优先权日2011年12月8日
发明者史鹏飞 申请人:郑州汉威光电技术有限公司