专利名称：连接器组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及在布线基板上电连接电缆与连接器的连接器组件。对于认可基于文献参照的引用的指定国，通过参照2010年3月I日向日本国提出的特愿2010 — 043835号中所记载的内容而引用于本说明书中，来构成本说明书记载的一部分。
背景技术：
公知有直接连接配置于连接器外壳内的连接端子与电缆的导体的电连接器(例如参照专利文献I)。
专利文献I :国际公开第2004 - 015822号在上述的电连接器中，用锡焊、点焊来进行连接端子与导体的连接，因此为了抑制邻接的连接端子彼此的短路，需要充分确保连接端子彼此的间距。因此，存在电连接器大型化的问题。
发明内容
本发明要解决的课题在于提供一种能够实现连接器的小型化的连接器组件。本发明的连接器组件具备具有接触端子的连接器；具有导体的电缆；以及布线基板，其电连接所述连接器与所述电缆；该连接器组件的特征在于，所述布线基板具有第 I连接部，其以第I间距配置，电连接所述接触端子；第2连接部，其以第2间距配置，电连接所述电缆的所述导体；以及布线，其电连接所述第I连接部与所述第2连接部；所述第I 间距比所述第2间距小。在上述发明中也可以是，所述电缆具有电缆露出部，该电缆露出部使具有所述导体的绝缘线从电缆屏蔽层露出，进而所述导体从所述绝缘线露出，所述连接器组件还具备 连接器屏蔽层，其设置于所述布线基板以及所述电缆露出部的周围；以及绝缘材料，其存在于所述连接器屏蔽层与所述布线基板以及所述电缆露出部之间；在所述绝缘材料中包围所述第I连接部的第I部分的介电常数、与在所述绝缘材料中包围所述第2连接部以及所述电缆露出部的第2部分的介电常数不同。在上述发明中，所述绝缘材料中的所述第I部分可以由热熔物与发泡体构成，所述绝缘材料中的所述第2部分可以由所述热熔物构成。在上述发明中，所述绝缘材料中的所述第I部分可以由第I热熔物构成，所述绝缘材料中的所述第2部分可以由介电常数与所述第I热熔物不同的第2热熔物构成。 在上述发明中也可以是，所述第2部分包含第3部分，其包围所述第2连接部；以及第4部分，其与所述第3部分邻接，并包围所述电缆露出部；所述绝缘材料中的所述第3 部分的介电常数与所述绝缘材料中的所述第4部分的介电常数不同。在上述发明中也可以是,所述绝缘材料包含固体绝缘材料与气体绝缘材料,所述气体绝缘材料存在于所述固体绝缘材料与所述连接器屏蔽层之间，或者，存在于所述固体绝缘材料与所述布线基板以及所述电缆露出部之间，所述固体绝缘材料中的所述第I部分的厚度与所述固体绝缘材料中的所述第2部分的厚度不同。在上述发明中也可以是，所述第2部分包含第3部分，其包围所述第2连接部；以及第4部分，其与所述第3部分邻接，并包围所述电缆露出部；所述固绝缘体材料中的所述第3部分的厚度与所述固体绝缘材料中的所述第4部分的厚度不同。本发明的连接器组件具备连接器；电缆，其具有电缆露出部，该电缆露出部是具有导体的绝缘线从电缆屏蔽层露出，进而所述导体从所述绝缘线露出；布线基板，其电连接所述连接器与所述电缆；连接器屏蔽层，其设置于所述布线基板以及所述电缆露出部的周围；以及绝缘材料，其存在于所述连接器屏蔽层与所述布线基板以及所述电缆露出 部之间； 该连接器组件的特征在于，，所述布线基板具有第I连接部，其电连接所述连接器；第2连接部，其电连接所述电缆的所述导体；以及布线，其电连接所述第I连接部与所述第2连接部；从所述连接器屏蔽层到所述第I连接部的距离与从所述连接器屏蔽层到所述第2连接部以及所述电缆露出部的距离不同。在上述发明中，从所述连接器屏蔽层到所述第2连接部的距离与从所述连接器屏蔽层到所述电缆露出部的距离也可以不同。根据本发明，在布线基板中，电连接接触端子的第I连接部的第I间距比电连接导体的第2连接部的第2间距小，因此能够实现连接器的小型化。
图I是本发明的第I实施方式的连接器组件的立体图。图2是沿着图I的II-II线的剖视图。图3是沿着图2的III-III线的剖视图。图4是表示本发明的第I实施方式的连接器组件的第I变形例的剖视图。图5是表示本发明的第I实施方式的连接器组件的第2变形例的剖视图。图6是本发明的第2实施方式的连接器组件的剖视图。图7是表示本发明的第2实施方式的连接器组件的连接器屏蔽层的立体图。图8是沿着图6的VIII-VIII线的剖视图。图9是表示本发明的第2实施方式的连接器组件的第I变形例的剖视图。图10是表示本发明的第2实施方式的连接器组件的第2变形例的剖视图。图11是本发明的第3实施方式的连接器组件的剖视图。图12是表示本发明的第3实施方式的连接器组件的变形例的剖视图。图13是比较实施例以及比较例的阻抗的曲线图。
具体实施例方式以下，基于附图来说明本发明的实施方式。〈〈第I实施方式》图I是本实施方式的连接器组件的立体图，图2是沿着图I的II-II线的剖视图， 图3是沿着图2的III-III线的剖视图，图4以及图5是表示本实施方式的连接器组件的变形例的剖视图。
本实施方式的连接器组件I例如是将基于HDMI (注册商标、High-Definition Multimedia Interface)标准的传输电缆与连接器连接的组件,在电视机、电脑等电子设备之间进行电连接时使用。此外，连接器组件I也可以应用于USB (Universal Serial Bus) 3. O用连接器、显示器端口(Display Port)用连接器。本实施方式中的连接器组件I如图I以及图2所示，具备连接器10、电缆20、布线基板30、绝缘材料40、连接器屏蔽层50和绝缘覆盖层60。连接器10通过与对应于连接器组件I的其他的连接器(例如HDMI端子)嵌合，来电连接该其他的连接器与电缆20。在该连接器10中设置有作为与该其他的连接器的电接点的多个接触端子11 (参照图2以及图3)。其中，在本实施方式的连接器10内设置有19 根接触端子11，但并不特别限定。该接触端子11的数量可以根据该其他的连接器的端子数量来适当设定。其中，在图3中，图示了 19根中的5根接触端子11，对于其余的14根接触端子11省略了图示。如图2所示，电缆20具有用电缆屏蔽层23 —并覆盖了 2根绝缘线22的电缆单元 21。在该电缆单元21内，利用电缆屏蔽层23，绝缘线22与外部电磁屏蔽。其中，在该图中， 未图示2根绝缘线22中的I根绝缘线22。该绝缘线22如该图所示，是通过电缆绝缘层222 覆盖传输电信号的导体221的绝缘线。
其中，在这样的电缆单元21内，未特别图示，设置有电连接电缆屏蔽层23与地线 (GND)的加蔽线(drain wire)。本实施方式中的电缆20总共具有4个这样的电缆单元21。另外，电缆20除了 4 个电缆单元21之外，还具有7根绝缘线。因此，电缆20内设置有合计19根绝缘线22以及加蔽线，这19根绝缘线22与加蔽线经由布线基板30分别与连接器10的19根接触端子11 电连接。这里，如图2所示，对电缆20而言，在电缆主体部20a中，绝缘线22被电缆屏蔽层 23覆盖，在位于电缆主体部20a的端部的电缆露出部20b中，绝缘线22从电缆屏蔽层23露出，此外，导体221从绝缘线22露出。另外，在电缆露出部20b中，导体221与后述的布线基板30的第2连接部33焊接连接。这样，从电缆屏蔽层23露出的电缆露出部20b的阻抗会易受外部环境的影响。如图2以及图3所示，布线基板30具有绝缘性基板31、第I连接部32、第2连接部33和布线34。如图2以及图3所示，绝缘性基板31例如是由玻璃环氧树脂系树脂构成的基板， 并配置于连接器10与电缆20之间。第I连接部32电连接连接器10的接触端子11与布线34。如图2所示，该第I连接部32在从绝缘性基板31露出的状态下通过焊锡32a与接触端子11焊接连接。其中，在本实施方式中，第I连接部32这样从绝缘性基板31露出，因此第I连接部32的阻抗会易受外部环境的影响。这里，在布线基板30中，根据连接器10的19个接触端子11设置有19个第I连接部32。如图3所示，在本实施方式中，9个第I连接部32配置于绝缘性基板31的一个主面31a (对于9个中的5个第I连接部32省略图示)，10个第I连接部(未图示)配置于绝缘性基板31的另一个主面。其中，第I连接部32的数量并不限于19个，可以根据接触端子11的数量来适当设定。另外，在图3所示的俯视图中，这些第I连接部32以比较小的第I间距P1配置。第2连接部33电连接电缆20的导体221与布线34。如图2所示，该第2连接部 33在从绝缘性基板31露出的状态下，通过焊锡33a与导体221焊接连接。其中，该第2连接部33从绝缘性基板31露出，因此第2连接部33的阻抗也易受外部环境的影响。这里 ，在布线基板30中，根据电缆20的19根绝缘线22以及加蔽线设置有19个第2连接部33。如图3所示，在本实施方式中，9个第2连接部33配置于绝缘性基板31的一个主面31a (对于9个中的5个第2连接部33，省略了图示)，10个第2连接部(未图示) 配置于绝缘性基板31的另一个主面。其中，第2连接部33的数量并不限于19个，可以根据电缆20的绝缘线22、加蔽线来适当设定。另外，在图3所示的俯视图中，这些第2连接部33以第2间距P2配置。其中，第2 连接部33的第2间距P2如该图所示，比第I连接部32的第I间距P1相对地大(P1 < P2)。 这样，通过以比较大的第2间距P2配置第2连接部33，在连接导体221与第2连接部33时， 能够抑制导体221彼此短路。如图2以及图3所示，布线34电连接第I连接部32与第2连接部33。在本实施方式中的布线基板30中，根据19个第I连接部32与19个第2连接部33，设置有19根布线34。其中，布线34的数量并不限于19根，可以根据第I连接部32以及第2连接部33的数量来适当设定。如图2所示，该布线34埋设于绝缘性基板31的内部。在该布线34中，其一端从绝缘性基板31露出来与第I连接部32的下部连接，另一端从绝缘性基板31露出来与第2 连接部33的下部连接。这样，在本实施方式中，布线34埋设于绝缘性基板31内，因此布线34的阻抗不易受外部环境的影响。另外，在本实施方式中，如图3所示的俯视图所示，布线34彼此的间距在从第I连接部32的第I间距P1到第2连接部33的第2间距P2之间连续地变化。即，这些布线34 相互地变换第I连接部32彼此的第I间距P1与第2连接部33彼此的第2间距P2,并且电连接第I连接部32与第2连接部33。如图2所示，绝缘材料40包围电缆20的端部与布线基板30，来保护电缆20的端部与布线基板30。对该绝缘材料40而言，在第I部分A中包围布线基板30的第I连接部32，在第2 部分B中包围从布线34到电缆露出部20b的部分。其中，绝缘材料40的第2部分B至少是包围布线基板30的第2连接部33与电缆露出部20b的部分即可。如图2所示，绝缘材料40中的第I部分A由发泡体41与热熔物42构成。另一方面，绝缘材料40中的第2部分B如该图所示，仅由热熔物42构成。如该图所示，发泡体41层叠于第I连接部32。作为发泡体41，可以举出将发泡的聚丙烯(PP Polypropylene)形成为带状的例子。其中，发泡体41也可以是使聚乙烯 (PE :PolyethyIene),聚四氟乙烯(PTFE :PolytetrafIuoroethylene)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET Polyethylene terephthalate),丙烯酸树脂(Acrylic Resin),聚氯乙烯(PVC : Polyvinyl Chloride)等发泡而成。
该发泡体41的内部含有空气，因此具有比热熔物42 (后述)小的介电常数(与空气接近的介电常数)。具体而言，优选该发泡体41的介电常数hff小于3 (ε@<3)，或者优选发泡体41的介电损耗因数tan δ小于0.01 (tan5 <0.01)。其中，在本实施方式中，发泡体41层叠于连接第I连接部32与接触端子11的焊锡32a上，但未特别限定。例如，也可以在连接器屏蔽层50中，在与第I连接部32对置的部分中层叠发泡体41，来使热熔物42存在于发泡体41与第I连接部32之间。热熔物42包围布线基板30与电缆露出部20b，来固定布线基板30与电缆20。其中，如上所述，在第I连接部32上层叠发泡体41，因此第I部分A的热熔物42隔着该发泡体41来包围布线基板30 (第I连接部32)。另一方面，第2部分B的热熔物42直接包围布线基板30以及电缆露出部20b。该热熔物42的耐热性以及机械强度优良即可，例如可以由聚酰胺(Polyamide)、聚乙烯、聚丙烯等构成热熔物42。其中，也可以替换热熔物42,而用其他的绝缘材料从布线基板30遍布电缆露出部20b来包围。如上所述，在本实施方式中，仅绝缘材料40中的第I部分A含有发泡体41(空气)， 因此绝缘材料40中的第I部分A的第I介电常数E1比绝缘材料40中的第2部分B的第2 介电常数E2相对地小(与空气的介电常数接近的值)。在这样的绝缘材料40中，用如下的方法包围(配置)布线基板30以及电缆露出部 20b。首先，将带状的发泡体41载置于第I连接部32，接下来，将布线基板30与电缆露出部 20b设置于未特别图示的金属模具，并流入熔融的热熔物42。接下来，通过冷却并硬化热熔物42，来配置绝缘材料40。其中，在本实施方式中，由于绝缘材料40的第I部分A中含有发泡体41 (空气)， 因此第I部分A的第I介电常数E1小于第2部分B的第2介电常数E2，但并未特别限定。 例如，也可以如图4所示，由第I热熔物42a构成绝缘材料40中的第I部分A，由第2热熔物42b构成绝缘材料40中的第2部分B。该情况下的第I热熔物42a的介电常数与第2热熔物42b的介电常数不同。例如通过使第I热熔物42a的介电常数比第2热熔物42b的介电常数相对地小，而使第I部分A的第I介电常数E1比第2部分B的第2介电常数E2小。返回图2，连接器屏蔽层50包围绝缘材料40，并隔着绝缘材料40而使布线基板30 以及电缆露出部20b与外部电磁屏蔽。其中，虽未特别图示，但该连接器屏蔽层50的一端与连接器10的金属壳焊接，并经由该金属壳与地线(GND)电连接。作为这样的连接器屏蔽层50，例如，由带状的铜(Cu)构成。其中，连接器屏蔽层50 的材料具有导电性即可，并不特别限定。如图2所示，绝缘覆盖层60包围连接器屏蔽层50，来保护连接器屏蔽层50、布线基板30以及电缆露出部20b。该绝缘覆盖层60例如由聚丙烯系树脂、烯烃(Olefin)系树脂构成。接下来，对本实施方式的作用进行说明。在本实施方式中，经由布线基板30来连接接触端子11与导体221，从而使接触端子11的间距(第I间距P1)比导体221的间距(第2间距P2)相对地小。因此，能够实现连接器10的小型化。进而，在本实施方式中，通过实现第I连接部32的阻抗、第2连接部33的阻抗以及电缆露出部20b的阻抗的匹配，来实现连接器组件I的传输特性的提高。
具体而言，如图2所示，用发泡体41与热熔物42来构成绝缘材料40中的第I部分A，用热熔物42来构成绝缘材料40中的第2部分B，从而使第I介电常数E1比第2介电常数E2相对地小(E1 < E2)。由此，抑制第I连接部32中的阻抗的降低，从而实现第I连接部32中的阻抗、第2连接部33的阻抗以及电缆露出部20b的阻抗的匹配。此外，在第2部分B中，也可以将包围布线34以及第2连接部33的部分设定为第 3部分C，将与第3部分C邻接并包围电缆露出部20b的一部分的部分设定为第4部分D， 用介电常数不同的材料构成绝缘材料40中的第3部分C与绝缘材料40中的第4部分D。 其中，绝缘材料40的第3部分C是至少包围布线基板30的第2连接部33的部分即可。另夕卜，这里所说的“电缆露出部20b的一部分”是指在电缆露出部20b中，不与第2连接部33 接触的部分。例如，也可以如图5所示，由发泡体41与第I热熔物42a构成绝缘材料40中的第 I部分A，仅由第I热熔物42a构成绝缘材料40中的第3部分C，由介电常数与第I热熔物 42a不同的第2热熔物42b构成绝缘材料40中的第4部分D。由此，也能够使第I连接部 32、第2连接部33、电缆露出部20b 3处的阻抗匹配，因此能够进一步提高连接器组件I的传输特性。其中，在本实施方式中，按照使第I介电常数E1比第2介电常数E2相对地小的方式来构成绝缘材料40，但并不特别限定。例如，存在若第I连接部32的间距P1变小，则上述的阻抗的关系逆转的情况，因此也可以按照根据第I连接部32、第2连接部33以及电缆露出部20b等的构成来使第I介电常数E1比第2介电常数E2相对地大的方式构成绝缘材料，从而实现连接器组件内的阻抗的匹配。 〈〈第2实施方式》接下来，对第2实施方式进行说明。图6是本实施方式的连接器组件的剖视图，图7是表示本实施方式的连接器组件的连接器屏蔽层的立体图，图8是沿着图6的VIII-VIII线的剖视图，图9以及图10是表示本实施方式的连接器组件的变形例的剖视图。本实施方式的连接器组件Ia的绝缘材料70的构成与连接器屏蔽层80的构成与第I实施方式不同，除此以外的构成与第I实施方式相同。以下，仅针对与第I实施方式的不同点进行说明，对与第I实施方式同样的构成的部分，标注同一附图标记并省略说明。本实施方式中的连接器屏蔽层80如图7所示，由金属壳81构成。金属壳81包括下述构成壳主体部81a、81b,其收纳布线基板30与电缆露出部 20b ;壳固定部81c，其通过朝内侧弯折来固定电缆20 ;以及壳连结部81d，其连结壳主体部 81a与壳固定部81c。该金属壳81例如由不锈钢构成的板材弯折而形成。在本实施方式中，用金属壳81构成连接器屏蔽层80，因此能够如上述那样，不借助绝缘材料70来固定电缆20。另外，通过使壳主体部81a、81b与连接器10连接，能够与连接器10 —起固定布线基板30。由此，即使后述的绝缘材料70中含有气体绝缘材料72，布线基板30以及电缆20也会在连接器组件Ia内被固定。如图8所示,本实施方式的绝缘材料70包含固体绝缘材料71与气体绝缘材料72。该固体绝缘材料71例如由聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯等所构成的热熔物构成，来形成固体绝缘层73。
如该图所示，固体绝缘层73直接地包围布线基板30与电缆露出部20b。在本实施方式中，第I部分A中的固体绝缘层73的第I厚度H1比第2部分B中的固体绝缘层73的第2厚度H2相对地薄(H1 < H2)。气体绝缘材料72例如由空气构成，存在于固体绝缘材料71与连接器屏蔽层80之间来形成气体绝缘层74。其中，气体绝缘材料72只要是气体即可，不特别限定为空气。该气体绝缘层74中的厚度的关系与固体绝缘层73相反，第I部分A的第3厚度 H3比第2部分B的第4厚度H4相对地厚。这样，在本实施方式中，绝缘材料70中的第I部分A比绝缘材料70中的第2部分 B含有较多的空气(气体)，从而第I部分A的第I介电常数E1比第2部分B的第2介电常数E2相对地小(E1 < E2)。因此，第I连接部32中的阻抗的降低被抑制，能够实现第I连接部32中的阻抗、第2连接部33的阻抗以及电缆露出部20b的阻抗的匹配。由此，能够提高连接器组件Ia的传输特性。另外，在本实施方式中，使气体绝缘材料72存在于固体绝缘材料71与连接器屏蔽层80之间，也可以如图9所示，使气体绝缘材料72存在于布线基板30以及电缆露出部20b 与固体绝缘材料71之间。
另外，在本实施方式中，未特别限定第I厚度H1比第2厚度H2相对地薄，也可以按照使第I厚度H1比第2厚度H2厚的方式来形成固体绝缘层73。另外，也可以如图10所示，在绝缘材料70中的第2部分B中，将包围布线34以及第2连接部33的部分设定为第3部分C，将与第3部分C邻接并包围电缆露出部20b的一部分的部分设定为第4部分D，并使固体绝缘层73中的第3部分C的第5厚度H5与固体绝缘层73中的第4部分D的第6厚度H6不同。例如，也可以按照使第5厚度H5比第6厚度 H6薄的方式，来形成固体绝缘层73(H5 < H6)。其中，第3部分C是至少包围布线基板30的第2连接部33的部分即可。另外，这里所说的“电缆露出部20b的一部分”是指在电缆露出部20b中，不与第2连接部33接触的部分。这样，在固体绝缘层73中，通过使第I部分A的第I厚度H1、第3部分C的第5厚度H5和第4部分D的第6厚度H6分别不同，也能够使第I连接部32、第2连接部33和电缆露出部20b这3处的阻抗匹配。由此，能够进一步提高连接器组件Ia的传输特性。〈〈第3实施方式》接下来，对第3实施方式进行说明。图11是本实施方式的连接器组件的剖视图，图12是表示本实施方式的连接器组件的变形例的剖视图。本实施方式的连接器组件Ib的绝缘材料90的构成、连接器屏蔽层80的构成与第 I实施方式不同，除此以外的构成与第I实施方式相同。以下，仅对与第I实施方式不同的点进行说明，对与第I实施方式同样的构成的部分标注同一附图标记并省略说明。本实施方式中的绝缘材料90仅由I种热熔物91构成。连接器屏蔽层80与第2实施方式同样，由金属壳81构成。在本实施方式中，在收纳布线基板30与电缆露出部20b的壳主体部81b中，屏蔽板82层叠于与布线基板30的第 2连接部33以及电缆露出部20b对应的部分(内面)。该屏蔽板82例如由带状的铜构成。在本实施方式的连接器组件Ib中，连接器屏蔽层80中与第2连接部33以及电缆露出部20b对应的部分的第8厚度H8比、连接器屏蔽层80中与第I连接部32对应的部分的第7厚度H7相对地厚(H7 < H8)。S卩，在本实施方式的连接器组件Ib中，与从连接器屏蔽层80到第I连接部32的距离L1相比，从连接器屏蔽层80到第2连接部33以及电缆露出部20b的距离L2相对地短 (L1 > L2),从而实现第2连接部33的阻抗以及电缆露出部20b的阻抗的降低。由此，能够实现第I连接部32的阻抗、第2连接部33的阻抗以及电缆露出部20b的阻抗的匹配，能够实现连接器组件Ib的传输特性的提高。另外，在本实施方式中，在金属壳81上层叠了屏蔽板82，但并不特别限定。例如， 也可以按照在连接器屏蔽层80中与第2连接部33以及电缆露出部20b对应的部分的第8 厚度H8比在连接器屏蔽层80中与第I连接部32对应的部分的第7厚度H7相对地厚的方式，来使金属壳81 —体地成形。
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或者，也可以按照使在连接器屏蔽层80中与第2连接部33以及电缆露出部20b 对应的部分比在连接器屏蔽层80中与第I连接部32对应的部分朝向内侧突出成凸状的方式形成金属壳81。另外，在本实施方式中，第8厚度H8比第7厚度H7相对地厚，但并不特别限定，也可以使第8厚度H8比第7厚度H7相对地薄，使从连接器屏蔽层80到第2连接部33以及电缆露出部20b的距离L2比从连接器屏蔽层80到第I连接部32的距离L1相对地长。另外，也可以按照使从连接器屏蔽层80到第2连接部33的距离L3与从连接器屏蔽层80到电缆露出部20b的距离L4不同的方式构成连接器屏蔽层80。例如，也可以如图 12所示，在壳主体部81b中与电缆露出部20b对应的部分(内面)，进一步层叠屏蔽板82a， 来使从连接器屏蔽层80到电缆露出部20b的距离L4比从连接器屏蔽层80到第2连接部 33的距离L3相对地短(L3 > L4)ο这样，通过使从连接器屏蔽层80到第I连接部32的距离L1、从连接器屏蔽层80 到第2连接部32的距离L3、从连接器屏蔽层80到电缆露出部20b的距离L4不同，也能够使第I连接部32、第2连接部33和电缆露出部20b这3处的阻抗匹配。由此，能够进一步提高连接器组件Ib的传输特性。另外，以上说明的实施方式为了使本发明便于理解，而不用于限定本发明。因此， 上述的实施方式所公开的各要素以包含本发明的技术范围所属的所有的设计变更、等价物为主旨。另外，在第3实施方式的连接器组件Ib中，也可以如第I实施方式那样，在第I连接部32上层叠发泡体。由此，在连接器组件Ib中能够进一步实现阻抗的匹配。实施例以下，通过进一步具体化本发明的实施例以及比较例，来确认本发明的效果。以下的实施例以及比较例用于确认上述的实施方式中的连接器组件的传输特性提高的效果。图13是比较实施例以及比较例的阻抗的曲线图。<实施例I >在实施例I中，制作了与上述的第I实施方式相同构造的样本。在该样本中，对于发泡体而言，使用了将介电常数发泡成2. O左右的聚丙烯形成为带状的发泡体，对于热熔物而言，使用介电常数为3. 3 3. 6的聚酰胺，对于连接器屏蔽层而言，使用了铜带。
对于该实施例的样本，从连接器横跨电缆来进行了阻抗测量。对于阻抗测量而言， 使用了采样示波器(日本泰克公司制TDS8000)。实施例的结果如图13所示。其中，图13 的纵轴是阻抗(Ω )。另外，图13的横轴以信号传输时间(纳秒)表示连接器组件中的部位， 41. O纳秒表示连接器，41. 2纳秒前后表示第I连接部，41. 4纳秒 41. 5纳秒表示从第2连接部横跨电缆露出部的部分。<比较例1>在比较例I中，制作了除仅由单一的热熔物构成绝缘材料以外，与实施例I同样构造的样本。对于该比较例的样本，以与实施例I同样的方式测量了阻抗。比较例的结果如图13所示。< 考察 >在比较例I中，如图13所示，第I连接部中的阻抗极低。考虑其原因是仅将比空气的介电常数大的热熔物层叠于第I连接部。另一方面，在实施例I中，如图13所示，与比较例I相比，第I连接部中的阻抗的降低被抑制。可以认为在实施例I中，由发泡体与热熔物包围第I连接部，因此绝缘材料的第I部分中的第I介电常数E1变低，第I连接部中的阻抗的降低被抑制。
这样，用发泡体与热熔物构成绝缘材料中的第I部分，用热熔物构成绝缘材料中的第2部分，来使第I介电常数E1比第2介电常数E2相对地小，从而可知实现了第I连接部、第2连接部以及电缆露出部的阻抗的匹配。附图标记的说明l、la、lb…连接器组件；10···连接器；20···电缆；22…绝缘线；221…导体；222…电缆绝缘层;30…布线基板；32···第I连接部;33…第2连接部；34…布线;40、70、90…绝缘材料；41…发泡体；42…热熔物；50、80…连接器屏蔽层；81…金属壳;82…屏蔽板;60…绝缘
復盖层。
权利要求
1.一种连接器组件，其具备具有接触端子的连接器；具有导体的电缆；以及布线基板，其对所述连接器与所述电缆进行电连接；该连接器组件的特征在于， 所述布线基板具有 第I连接部，其以第I间距配置，电连接所述接触端子； 第2连接部，其以第2间距配置，电连接所述电缆的所述导体；以及 布线，其对所述第I连接部与所述第2连接部进行电连接； 所述第I间距比所述第2间距小。
2.根据权利要求I所述的连接器组件，其特征在于， 所述电缆具有电缆露出部，该电缆露出部使具有所述导体的绝缘线从电缆屏蔽层露出，进而所述导体从所述绝缘线露出， 所述连接器组件还具备 连接器屏蔽层，其设置于所述布线基板以及所述电缆露出部的周围；以及 绝缘材料，其存在于所述连接器屏蔽层与所述布线基板以及所述电缆露出部之间； 在所述绝缘材料中包围所述第I连接部的第I部分的介电常数、与在所述绝缘材料中包围所述第2连接部以及所述电缆露出部的第2部分的介电常数不同。
3.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于， 所述绝缘材料中的所述第I部分由热熔物与发泡体构成， 所述绝缘材料中的所述第2部分由所述热熔物构成。
4.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于， 所述绝缘材料中的所述第I部分由第I热熔物构成， 所述绝缘材料中的所述第2部分由介电常数与所述第I热熔物不同的第2热熔物构成。
5.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于， 所述第2部分包括 第3部分，其包围所述第2连接部；以及 第4部分，其与所述第3部分邻接，并包围所述电缆露出部； 所述绝缘材料中的所述第3部分的介电常数与所述绝缘材料中的所述第4部分的介电常数不同。
6.根据权利要求2所述的连接器组件，其特征在于， 所述绝缘材料包含固体绝缘材料与气体绝缘材料， 所述气体绝缘材料存在于所述固体绝缘材料与所述连接器屏蔽层之间，或者存在于所述固体绝缘材料与所述布线基板以及所述电缆露出部之间， 所述固体绝缘材料中的所述第I部分的厚度与所述固体绝缘材料中的所述第2部分的厚度不同。
7.根据权利要求6所述的连接器组件，其特征在于， 所述第2部分包括 第3部分，其包围所述第2连接部；以及 第4部分，其与所述第3部分邻接，并包围所述电缆露出部； 所述固体绝缘材料中的所述第3部分的厚度与所述固体绝缘材料中的所述第4部分的厚度不同。
8.根据权利要求I所述的连接器组件，其特征在于， 所述电缆具有电缆露出部，该电缆露出部使具有所述导体的绝缘线从电缆屏蔽层露出，进而所述导体从所述绝缘线露出， 所述连接器组件还具备 连接器屏蔽层，其设置于所述布线基板以及所述电缆露出部的周围；以及 绝缘材料，其存在于所述连接器屏蔽层与所述布线基板以及所述电缆露出部之间； 从所述连接器屏蔽层到所述第I连接部的距离与从所述连接器屏蔽层到所述第2连接部以及所述电缆露出部的距离不同。
9.根据权利要求8所述的连接器组件，其特征在于， 从所述连接器屏蔽层到所述第2连接部的距离与从所述连接器屏蔽层到所述电缆露出部的距离不同。
全文摘要
本发明提供一种连接器组件。本发明的连接器组件(1)具有连接器(10)、电缆(20)、布线基板(30)和绝缘材料(40)。布线基板(30)的第1连接部(32)电连接连接器(10)的接触端子(11)与布线(34)。布线基板(30)的第2连接部(33)电连接电缆(20)的导体(221)与布线(34)。而且，第1连接部(32)的间距P1与第2连接部(33)的间距P2存在P1＜P2的关系。此外，包围第1连接部(32)的绝缘材料(40)的介电常数E1与包围第2连接部(33)的绝缘材料(40)的介电常数E2存在E1＜E2的关系。这样，在连接导体(221)与第2连接部(33)时，可以防止导体(221)彼此短路，并且可以实现第1连接部(32)的阻抗与第2连接部(33)的阻抗的匹配。
文档编号H01R31/06GK102714383SQ20118000687
公开日2012年10月3日 申请日期2011年1月12日 优先权日2010年3月1日
发明者上田祥, 中村肇, 佐藤祯伦 申请人:株式会社藤仓