电容器及其制造方法

专利名称：电容器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电容器元件与位于对电容器元件的外封部件进行封闭的封口部件上的外部端子之间的连接，并且涉及在该连接中使用了激光焊接的例如电解电容器、双电层电容器等电容器及其制造方法。
背景技术：
在双电层电容器或者电解电容器中，需要将电容器元件与外部端子电连接。利用该电连接，来实施用于降低元件侧的内部电阻、降低连接部分的接触电阻的措施。关于这样的电连接，公知有以下各种方式:在元件的端面设置集电端子的方式(例如，专利文献I);在卷绕元件的一个端面设置阳极集电板、并在另一个端面设置阴极集电板的方式(例如，专利文献2);以覆盖卷绕元件的端面上露出的集电箔的方式具备集电板、并对集电板与集电箔进行焊接的方式(例如，专利文献3);以及将集电板用于外壳与元件的连接或与外部端子的连接的方式(例如，专利文献4)。另外，在层叠型的电容器元件中，公知有在元件端面侧具备连接端子的电容器元件(例如，专利文献5)。专利文献1:日本特开平11-219857号公报专利文献2:日本特开2001-068379号公报专利文献3:日本特开2007-335156号公报专利文献4:日本特开2010-093178号公报专利文献5:日本特开平6-275476号公报

发明内容
发明所要解决的问题另外，在卷绕型元件的各个端面具备集电板的结构中，在与外封卷绕元件的外封部件相邻地设置了阳极侧以及阴极侧的外部端子的情况下，需要在各外部端子与集电板之间确保连接距离。另外，在卷绕型元件中，在内侧部分与外侧部分之间内部电阻的分布不同，因此需要对其采取措施，需要对元件与集电板的连接加以注意。另外，虽然在使用了集电板的结构中能够降低元件的内部电阻，但有时由于在制造途中对介于外部端子与元件之间的集电板施加的应力而使连接的可靠性降低、连接电阻变大。关于这样的连接，虽然在电容器元件与封口部件之间存在微小的空间，但如果使该空间变大，增大连接部件或连接所需的间隔，则电阻增加与其相应的量，进而电容器的高度尺寸增大。如果使该间隔(距离)变短，则能够通过小空间化而实现电容器的小型化，但存在如下问题:电容器元件与封口部件的连接间隔变短，连接费事，连接不完全。另外，在电容器元件的元件端面具备集电板而与外部端子等外部端子部件进行连接的结构中，通过焊接来连接集电板与外部端子部件。在该连接中使用了激光焊接、电子束焊接，在这些焊接中向焊接部位照射激光束或电子束，由此使得焊接部的金属熔化而成为一体。在进行这样的焊接时，由于要向焊接部位照射激光束或电子束，因此需要实现集电板与外部端子的接触，并且在其接触部分中对焊接所需的加工精度有要求。但是，在集电板、外部端子部件的形状精度存在偏差等、它们的加工精度低的情况下，在集电板与外部端子部件之间的接触面间产生间隙。当向产生了这样的间隙的接触面之间照射激光束、电子束时，由于该间隙的影响，导致焊接区域发生变动，存在焊接精度降低的问题。另外，在接触面之间的间隙大的情况下，存在焊接范围狭小、集电板与外部端子部件之间的连接强度下降、连接电阻变大等问题。在专利文献I 5中没有与上述要求和问题有关的公开或启示，并且没有公开或启示与解决上述要求和问题的结构等有关的内容。因此，本发明的目的在于，鉴于上述问题，实现电容器的低电阻化、连接构造的简单化和坚固化、以及连接的容易化。另外，本发明的目的在于，鉴于上述问题，提供一种不会受到集电板、外部端子部件的加工精度的影响而提高了集电板与外部端子部件之间的焊接精度、连接强度的电容器。用于解决问题的手段为了达到上述目的，本发明的电容器具备:电容器元件，其是具备阳极侧和阴极侧的电极体、以及介于这些电极体之间的隔离件的卷绕元件或者非卷绕元件；封口部件，其将收纳所述电容器元件的壳体部件的开口部封闭；单个或者多个电极突出部，其从所述电极体中的任意一方或者双方突出于所述电容器元件的元件端面；单个或者多个集电板，其与所述电极突出部连接；以及端子部件，其设置在所述封口部件上，与所述集电板重叠，并且该端子部件的侧面部被焊接到所述集电板上。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，所述电极突出部是由所述电极体的一部分形成的集合体，朝向所述电容器元件的元件中心部弯曲成型于所述元件端面上，并且与所述集电板接合。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，所述电极突出部是阳极突出部、阴极突出部中的任意一方或者双方，所述阳极突出部从所述电容器元件的阳极侧的所述电极体突出于元件端面，所述阴极突出部从所述电容器元件的阴极侧的所述电极体突出于与所述元件端面相同的元件端面或者不同的元件端面。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，在所述阳极突出部以及所述阴极突出部设置于所述电容器元件的相同的所述元件端面的情况下，通过设置绝缘间隔或者绝缘部件将所述阳极突出部与所述阴极突出部之间绝缘。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，所述集电板具备:单个或者多个第I焊接面部，其与所述电容器元件的所述元件端面上形成的单个或者多个电极突出部的一部分或者全部中形成的单个或者多个焊接面部焊接；以及第2焊接面部，其设置于与所述第I焊接面部交叉的侧面部，与所述端子部件焊接。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，所述电极突出部具备:多个划分部，其以所述元件端面的元件中心部为中心按照规定角度划分而成，以相同或者不同的弯曲角度向所述元件端面的中心方向弯曲；以及单个或者多个焊接面部，其通过所述划分部形成在所述元件端面上。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，在所述集电板上具备平坦部，该平坦部相对于与所述端子部件焊接的侧面部，朝向外周方向突出。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，所述端子部件通过激光焊接或者电子束焊接而焊接到所述集电板上，激光束或者电子束的照射位置不同于所述集电板与所述端子部件的接触面。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，该电容器具备焊接部，该焊接部通过形成于所述集电板或者所述端子部件上的覆盖部覆盖所述集电板与所述端子部件的接触面，通过向所述覆盖部照射激光束或者电子束来焊接所述集电板和所述端子部件。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，所述激光束或者所述电子束的所述照射位置与所述集电板和所述端子部件的接触面一致，或者在与所述接触面交叉的方向上与所述接触面不同。为了达到上述目的，在上述电容器中，可以是，所述激光焊接或者所述电子束焊接的熔核深度是1.2 (mm)以下。为了达到上述目的，本发明的电容器的制造方法包括以下工序:对于具备阳极侧和阴极侧的电极体、以及介于这些电极体之间的隔离件的作为卷绕元件或者非卷绕元件的电容器元件，使所述电极体突出于所述电容器元件的元件端面，在所述元件端面上形成单个或者多个电极突出部；以及将设置于封口部件上的端子部件与连接于所述电极突出部的单个或者多个集电板重叠，对所述端子部件的侧面部与所述集电板的侧面部进行焊接，所述封口部件将收纳所述电容器元件的壳体部件的开口部封闭。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，该制造方法还包括将所述集电板的侧面部定位于所述端子部件的所述侧面部的工序，使所述侧面部之间成为共同的面部而实施所述焊接。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，该制造方法包括以下工序:将所述端子部件与所述集电板重叠，使所述端子部件与所述集电板接触；以及使激光或者电子束的照射位置不同于所述集电板与所述端子部件的接触面，对所述集电板与所述端子部件进行焊接。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，该制造方法包括以下工序:在所述端子部件、或者与所述电极突出部连接的所述集电板中的任意一方上具备覆盖部，利用该覆盖部来覆盖所述端子部件与所述集电板的接触面；以及将激光束或者电子束的照射位置设定于所述覆盖部，对所述集电板与所述外部端子部件进行焊接。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，所述激光束或者所述电子束的所述照射位置与所述集电板和所述端子部件的接触面一致，或者在与所述接触面交叉的方向上与所述接触面不同。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，该制造方法还包括以下工序:在所述电极突出部上重叠所述集电板，在该集电板上，在与所述电容器元件的电极体交叉的方向上设定焊接线，沿着该焊接线进行焊接。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，在隔着绝缘间隔而相对的所述集电板的多个部位处，相邻地设定2个以上的所述焊接线，连续地焊接在跨越电容器元件的元件中心部的特定部位处相邻的2个以上的所述焊接线，之后，连续地焊接所述特定部位以外的部位的2个以上的所述焊接线，在多个部位处，通过相邻的2个以上的所述焊接线来焊接所述集电板与所述电容器元件的所述电极突出部。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，该制造方法还包括以下工序:在所述电极突出部上设置所述集电板，在该集电板上设定从焊接起点到焊接终点的焊接线，通过阶段性地或者连续地改变向该焊接线连续照射的线束输出的线束照射，将所述集电板连接到所述电极突出部上。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，该制造方法包括以下工序:在设置于所述电容器元件的所述元件端面并与阳极侧或阴极侧连接的所述集电板上，在所述电容器元件的侧面方向上形成圆弧状的第I连接面；在与所述集电板连接的所述端子部件上形成与所述集电板的所述连接面呈同心圆状的第2连接面；对齐所述第I连接面与所述第2连接面，利用所述电容器元件或者向所述第I连接面与所述第2连接面照射线束的焊接单元，使所述电容器元件或者焊接单元转动；以及对所述第I连接面与所述第2连接面进行焊接来连接所述集电板与所述端子部件。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，以所述电容器元件的元件中心为基准，将所述第I连接面以及所述第2连接面形成为同心圆面，以所述元件中心为旋转中心，使所述电容器元件或者所述焊接单元转动。为了达到上述目的，在上述电容器的制造方法中，可以是，所述线束是光纤激光束。发明效果根据本发明的电容器或者其制造方法，可得到如下的任一效果。(I)将与单个或者多个电极突出部连接的集电板和位于外封部件上的端子部件重叠，在侧面部之间进行焊接连接，其中，所述单个或者多个电极突出部是从电容器元件的阳极侧或者阴极侧的电极体中的任意一方或者双方引出到元件端面，因此，能够使得连接所需的空间部狭小，同时强化了连接，提高了连接的可靠性，并且能够实现电容器元件的低电阻化，能够实现低ESR化。(2)在突出于电容器元件的相同或者不同的元件端面的电极突出部上连接了集电板，因此，利用集电板来连接阳极侧的各个电极体或者利用集电板来连接阴极侧的各个电极体，因此能够实现电容器元件的低电阻化。(3)因为是将集电板夹在从电容器元件的电极体突出的电极突出部与封口部件侧的端子部件之间的连接构造，因此能够实现连接的简单化，并且实现连接构造的坚固化。(4)根据上述构造，能够隔着集电板容易地实现电极突出部与端子部件的连接，既能实现连接工序的简化，又能够短时间地进行连接处理，能够降低制造成本。(5)在封口部件、外部端子或者集电板中的任意一方上设置定位单元，能够通过定位单元来决定外部端子与集电板的连接位置，能够统一地实现激光照射面的同一化，实现连接的稳定，实现可靠性高的连接。(6)将激光束或者电子束照射到与集电板和端子部件的接触面不同的位置，因此能够与集电板和端子部件的接触面的状态无关地将两者焊接。(7)能够选择覆盖集电板或端子部件、或者集电板与端子部件的接触面的集电板侧的平坦面来照射激光束或者电子束，因此即使在集电板与端子部件的接触面的加工精度低的情况下，且即使存在间隙，也能够获得最佳的焊接范围，提高集电板与端子部件之间的焊接精度和焊接强度。(8)通过位于集电板或者端子部件上的覆盖部来覆盖集电板与端子部件的接触面，并且向该覆盖部照射激光束或者电子束，因此能够与集电板与端子部件的接触面的状态无关地将两者焊接。(9)在电极突出部上重叠集电板，在该集电板上设定朝向所述电容器元件的周缘方向的焊接线而进行焊接，因此能够缩短电极突出部与集电板的连接所需的焊接时间，实现制造工序的简化。(10)阶段性地或者连续地衰减与从集电板和电容器元件的电极突出部的线束焊接的起点到终点的焊接线对应的线束输出，因此能够使得施加到集电板以及电极突出部的焊接能量均匀，能够提高连接性，能够实现稳定的焊接连接。(11)在端子部件上具备与连接到电容器元件上的集电板的第I连接面匹配的第2连接面，对这些第I以及第2连接面进行焊接，因此能够容易地实现集电板与端子部件之间的连接，能够提高连接的可靠性。另外，通过参照附图以及各实施方式，能够更加明确本发明的其它目的、特征以及优点。


图1是不出第I实施方式的双电层电容器的一例的截面图。图2是示出双电层电容器的各个部件的分解立体图。图3是示出对一部分进行了分解后的电容器元件的一例的立体图。图4是示出电容器元件的电极部的成型前后的一例的图。图5是示出集电板的一例的图。图6是示出具备进行了激光焊接的集电板的电容器元件的图。图7是示出电容器元件上的集电板与外部端子的连接的图。图8是示出第2实施方式的双电层电容器的制造工序的一例的流程图。图9是示出电容器元件的阳极部以及阴极部的成型状态的图。图10是示出电容器元件与集电板的连接工序的图。图11是示出第3实施方式的集电板与外部端子的连接的图。图12是示出第4实施方式的集电板及其连接的图。图13是示出第5实施方式的集电板与外部端子的连接以及定位的图。图14是示出具备端子连接板的双电层电容器的其它实施方式的分解立体图。图15是放大地示出阳极集电板与阳极端子的焊接部分的图。图16是示出激光束的焊接形态的图。图17是示出通过热传导焊接而形成的熔核(nugget)的图。图18是放大地示出阳极集电板与阳极端子的焊接部分的图。图19是示出通过热传导焊接而形成的熔核的图。图20是示出通过热传导焊接而形成的其它熔核的图。
图21是示出焊接线、激光输出以及输出波形的图。图22是示出对第10实施方式的集电板以及外部端子的激光照射的一例的图。图23是示出集电板与外部端子的焊接例的图。
具体实施例方式〔第I实施方式〕第I实施方式是在与电容器元件的元件端面连接的集电板上连接外部端子，在电容器元件上形成外部端子的结构。关于第I实施方式，参照图1以及图2。图1示出了表示双电层电容器的一例的纵截面，图2示出了将一部分分解后的双电层电容器的一例。该双电层电容器2是本发明的电容器的一例。在该双电层电容器2中，如图1所示，在电容器元件4的同一元件端面上形成有阳极部6和阴极部8。阳极部6以及阴极部8是电极突出部的一例，由从电容器元件4的元件端面5引出的电极体(阳极体60以及阴极体80:图3)的一部分构成。在连接阳极部6与阳极端子10时利用了介于两者之间的阳极集电板12，并且，在连接阴极部8与阴极端子14时利用了介于两者之间的阴极集电板16。在进行这些连接时，例如利用激光焊接或电子束焊接，18是焊接连接部的一例。另外，阳极端子10以及阴极端子14是用于进行外部连接的端子部件，阳极端子10是阳极端子部件的一例，阴极端子14是阴极端子部件的一例。在该实施方式中，在与阳极集电板12连接的阳极部6以及与阴极集电板16连接的阴极部8的外周面上设置有绝缘单元17。利用该绝缘单元17来实现电容器元件4与外壳20的绝缘。作为该绝缘单元17,例如可以使用绝缘纸、绝缘带等绝缘材料。电容器元件4为圆筒体，在一方的元件端面上引出阳极体60 (图3、图4)而形成了阳极部6，并且引出阴极体80(图3)而形成了阴极部8。在电容器元件4的周围卷绕有保持带19，防止阳极体60和阴极体80的反向卷绕。作为电容器元件4的外封部件，具备外壳20以及封口板22。外壳20是由例如铝等具有成型性的金属材料构成的成型体。封口板22是封闭外壳20的开口部30，保持空间部24的气密性的单元，并且是固定阳极端子10以及阴极端子14的固定部件，构成了电容器元件4的支承部件。在该实施方式中，在封口板22上具备基座部26和封闭部28。基座部26由作为绝缘材料的例如合成树脂形成，固定着阳极端子10以及阴极端子14，并且将阳极端子10与阴极端子14绝缘。封闭部28由密闭性高的材料例如橡胶环构成。该封口板22插入到外壳20的开口部30中，并且被定位到在开口部30侧的中途部处形成的敛缝阶梯部32。外壳20的开口端部34通过卷边处理进行敛缝，并嵌入到封闭部28上。由此，外壳20被牢固地封闭。并且，在封口板22的基座部26上形成有透孔36，并形成有由薄橡胶构成的压力释放机构38。接着，关于电容器元件4，参照图3。图3示出了将一部分分解而表示的电容器元件。如图3所示，该电容器元件4具备阳极体60、阴极体80、隔离件40、42，对阳极体60与阴极体80两者之间进行绝缘的各个隔离件40、42夹在阳极体60与阴极体80之间进行卷绕，构成了圆筒状的卷绕元件。在阳极体60以及阴极体80的基材中例如使用铝箔，在该铝箔的两面形成有含有活性炭等活性物质以及粘结剂等的极化电极。另外，在该电容器元件4中，在形成于同一端面侧的阳极部6与阴极部8之间设有固定宽度的绝缘间隔44。阳极部6例如由阳极体60的基材形成，同样，阴极部8也由阴极体80的基材形成。在阳极体60以及阴极体80由铝形成的情况下，阳极部6以及阴极部8是露出了未形成极化电极的铝面的基材部。阳极部6或者阴极部8的形成部是比作为绝缘单元的隔离件40、42的宽度W突出的形态，形成为与各阳极部6或者阴极部8的圆弧长度对应的长度L。在以长度L突出的各阳极部6以及阴极部8中，作为弯折加工的准备加工，在与元件端面5平行且从元件端面5稍微露出的位置处形成有折叠线43。该折叠线43是这样的弯曲部:其针对各阳极部6以及阴极部8，使得弯折方向部成为向内侧弯折。并且，如图2 (或者图4的B)所示，电容器元件4的阳极部6或者阴极部8在与阳极集电板12或者阴极集电板16连接之前通过加工以紧贴状态形成在电容器元件4的元件
端面上。接着，关于电容器元件4的阳极部6以及阴极部8，参照图4。图4示出了电容器元件的阳极部以及阴极部的一例，A表示阳极部以及阴极部的成型前，B表示阳极部以及阴极部的成型后。在图4中，对于与图1、图2以及图3相同的部分标注相同符号。如图4的A所示，在电容器元件4的元件端面5上直立地设置有构成电极突出部的阳极部6和阴极部8，在这些阳极部6与阴极部8之间设定有规定宽度的绝缘间隔44。将绝缘间隔44的中心取为Y軸，将与该Y軸垂直的方向取为X軸，以X軸为中心，左右设定了角度Qpe2Oe1)来进行划分。在角度Q1*，以电容器元件4的卷绕中心部(卷绕芯部)46为中心在放射状方向上设有多个切口 48，在阳极部6侧形成有由各切口 48划分的多个划分部6A、6B、6C。同样，在阴极部8侧也形成有多个划分部8A、8B、8C。如果将角度Q1设定为例如33〔°〕，则划分部6A、8A成为2Θ1=66〔°〕，隔着划分部6Α而形成的划分部6B、6C或者隔着划分部8Α而形成的划分部8B、8C的角度Θ 2被设定为Θ 2=57〔°〕。关于切口 48的深度，例如将突出长度设定为阳极部6与阴极部8的高度hl，使阳极部6的划分部6A、6B、6C和阴极部8的划分部8A、8B、8C在中途部弯曲，向电容器元件4的元件中心部侧推倒而进行压缩成型，由此如图4的B所示，成型为各个划分部6A、6B、6C与划分部8A、8B、8C。在该实施方式中，各个划分部6B、6C以及划分部8B、8C被设定为焊接部分。因此，将划分部6A、8A的突出高度h2设定为高于各个划分部6B、6C、8B、8C的高度h3，使得划分部6A、6B、6C以及划分部8A、8B、8C的高度与阳极集电板12以及阴极集电板16的弯曲形状相对应。另外，对于电容器元件4的阳极部6以及阴极部8，通过这样地朝向元件中心方向对全部阳极部6以及阴极部8进行压缩成型，由此能够抑制高度尺寸。在该实施方式中，对阳极部6的划分部6B、6C进行压缩形成而形成稳定的平坦状的连接面，之后，对作为非连接面的划分部6A进行压缩成型，抑制了由于各个划分部之间的6A-6B、6A-6C的重叠而产生的边界部的高度尺寸。关于该边界部的高度尺寸的抑制，对于阴极部8也同样如此。接着，关于阳极集电板12 (或者阴极集电板16)，参照图5。图5示出了阳极集电板(或者阴极集电板)的一例，A表示其平面，B表示从焊接连接部侧观察阳极集电板(或者阴极集电板)时的侧面。
该阳极集电板12由与电极材料相同的例如铝板形成，覆盖所述阳极部6的划分部6A、6B、6C(图4)，具备如下形状及面积:所述形状及面积具有与划分部6B、6C之间的激光焊接面积且具有与阳极端子10之间的激光焊接面积。在该实施方式中，该阳极集电板12是电容器元件4的元件端面5的二分之一的大小，作为确保绝缘间隔44的形状，大致为半圆形板。如图5的A所示，在阳极集电板12上，在弦侧中心部处，与电容器元件4的卷绕中心部46对应地形成有圆弧状切口部50，在其弧侧形成有连接面部52，该连接面部52是以X軸为中心在与X軸垂直的方向上呈直线形状切断而形成的。另外，如图5的B所示，在该阳极集电板12上，基于阶梯部54形成了圆弧状的端子连接部56A以及元件连接部56B、56C，所述阶梯部54是以圆弧状切口部50为中心、即以X軸为中心在左右的角度Θ i处弯成直角而形成的。各端子连接部56A以及元件连接部56B、56C分别形成为平坦面，隔着阶梯部54而构成平行面。在该阳极集电板12中，当设端子连接部56A的高度为h4、阳极集电板12的厚度为t、端子连接部56A内侧的高度为h5时，设定为:h5=h4_t = h2-h3...(I)因此，端子连接部56A内侧的高度h5吸收了划分部6A、8A的突出高度h2与各个划分部6B、6C、8B、8C的高度h3之间的差分Ah(会h2_h3)，阳极集电板12被设置为紧贴于各个划分部6B、6C，并收纳划分部6A。另外，阳极集电板12的厚度t也可以在元件连接部56B、56C与端子连接部56A的部位处变更厚度。例如，可以将端子连接部56A的厚度设定为比元件连接部56B、56C厚(1.2倍以上)，由此，在进行与阳极部6的激光焊接时，在元件连接部56B、56C中产生的发热被具有规定厚度的端子连接部56A吸收，提高了激光焊接的连接精度。关于这样的结构以及与其它部件之间的关系，对于阴极集电板16也同样如此。接着，关于阳极集电板12以及阴极集电板16与电容器元件4的阳极部6以及阴极部8的连接，参照图6。图6示出了电容器元件的元件端面上的阳极集电板以及阴极集电板的配置以及连接状态的一例。如图6所示，阳极集电板12以及阴极集电板16在电容器元件4的一个端面上以卷绕中心部46为中心进行配置，并且圆弧状切口部50对准于卷绕中心部46，并且与阳极部6和阴极部8之间的绝缘间隔44对应地设定了间隔61。在阳极集电板12上，电容器元件4的阳极部6的划分部6A被定位并紧贴在端子连接部56A的下表面侧，电容器元件4的阳极部6的划分部6B、6C被定位并紧贴在元件连接部56B、56C的下表面侧。并且，在激光照射连接部66中，利用从电容器元件4的周缘方向朝向元件中心部方向的激光照射，使得划分部6B、6C以及元件连接部56B、56C部分地或者全部熔化来进行连接。这样的连接在阴极集电板16侧也是一样的。如图6所示，在该实施方式中，激光照射的部位是被阳极集电板12以及阴极集电板16的阶梯部54隔开的元件连接部56B、56C的各两个部位，即激光照射连接部66。在该情况下，如在激光照射连接部66处标注的箭头〔I〕、〔2〕、〔3〕以及〔4〕所示地，进行激光照射。在该激光照射中，利用氩气、氦气等惰性气体作为保护气体(shield gas)来保护电容器元件4，避免激光发热或飞溅物对电容器元件4的影响。
〔I〕从电容器元件4的外周侧朝向元件中心方向，呈直线状地对一方的阳极集电板12的元件连接部56B进行该激光照射。〔2〕接着，从元件中心侧朝向元件外周方向，呈直线状地对隔着卷绕中心部46而相对的另一方的阴极集电板16的元件连接部58B进行激光照射，由此，通过一连串的动作进行焊接。〔3〕并且同样地，从电容器元件4的外周侧朝向元件中心方向，呈直线状地对一方的阳极集电板12的元件连接部56C进行激光照射。〔4〕然后，从元件中心侧朝向元件外周侧，呈直线状地对隔着卷绕中心部46而相对的另一方的阴极集电板16的元件连接部58C照射激光，通过这一连串的动作来进行焊接。这样，通过隔着卷绕中心部46呈直线状地进行激光照射的一连串动作，将阳极部6与阳极集电板12、阴极部8与阴极集电板16连接。就是说，隔着卷绕中心部46设定了朝向电容器元件4的直径方向的焊接线(激光照射连接部66)，对阳极部6以及阴极部8与各集电板12、16进行焊接，因此，能够缩短阳极部6以及阴极部8与各集电板12、16之间的连接所需的焊接时间，能够实现制造工序的简化。另外，重复2次激光照射的〔I〕以及〔2〕的一连串动作。或者，重复2次激光照射的〔I〕至〔4〕的一连串动作，并在附近配置焊接部，由此能够进一步降低连接电阻。虽然可以通过激光照射的〔I〕以及〔2〕的一连串动作来进行连接，但也可以从元件中心侧朝向元件外周侧，呈直线状地对阳极集电板12、阴极集电板16的各元件连接部56B、56C、58B、58C分别进行照射等，单独地进行连接。另外，关于激光照射的〔I〕至〔4〕的连续动作，如果不对同一部位连续照射激光，而是从〔I〕到〔4〕进行激光焊接，之后再从〔I〕到〔4〕进行激光照射，则可以针对同一部位的激光照射设置时间间隔，其结果，能够实现激光照射部位的冷却，使得由激光焊接实现的连接稳定。另外，虽然也可以对同一部位设置时间间隔而进行多次的激光照射，但如果按照〔I〕到〔4〕进行第一次的激光焊接，然后再次按照〔I〕到〔4〕进行激光焊接，则既能获得冷却间隔，又能连续地进行激光照射，能够实现激光照射的焊接时间的缩短。关于该激光照射的〔I〕至〔4〕的连续动作，可以阶段性地或者连续地衰减与从各激光照射的起点到终点的焊接线对应的激光输出。具体而言，从起点到终点设置3个区间的激光输出，设为起点区间的激光输出Pa、中间区间的激光输出Pb、终点区间的激光输出Pc，使激光输出按照Pa>Pb、Pb>Pc的方式进行衰减。起点区间的激光输出Pa被设定为最高值，作为一例是50〔W〕 3000〔W〕。激光输出Pb为激光输出Pa的90〔％〕以下的激光输出，而激光输出Pc为激光输出Pa的80%以下的激光输出。这样，通过阶段性地或者连续地衰减与从各激光照射的起点到终点的焊接线对应的激光输出，能够使得施加给集电板12、
16、阳极部6以及阴极部8的焊接能量均匀，能够提高连接性，能够实现稳定的焊接连接。即，受到激光照射的阳极集电板12或者阴极集电板16以及阳极部6或者阴极部8的焊接线(激光照射连接部66)及其附近部得到加热，如果沿着焊接线进行激光照射，则与激光照射的扫描相应地，加热同该扫描一起以连锁状态进行移动，因此，即使不将激光输出设定为相同，也会连锁地成为熔化状态。因此，即便使激光输出阶段性地并且连续地衰减，由施加到焊接部的激光照射产生的热能也是均匀的。因此，提高了阳极集电板12或者阴极集电板16与阳极部6或者阴极部8的连接性。
另外，如图4所示，在电容器元件4的元件端面5上形成有阳极部6以及阴极部8。在阳极部6与阴极部8之间设置了朝向中心方向进行压缩成型时，不让阳极部6与阴极部8相接触的绝缘间隔44，因此，在电容器元件4的卷绕中心部46附近(从元件中心部起2mm以内)，未形成阳极部6以及阴极部8。另外，阳极部6以及阴极部8的形成部位越多(或者面积越大)，越有助于电阻的降低，因此，作为不让阳极部6与阴极部8相接触且能实现低电阻化的绝缘间隔44，例如设定3〔mm〕 15〔mm〕。另外，可以在电容器元件4的最外周，在与阳极集电板12连接的阳极部6以及与阴极集电板16连接的阴极部8的外周面上设置绝缘纸或绝缘带等绝缘单元17(图1)，由此使得:即使在阳极部6以及阴极部8的压缩成型时发生偏移等，阳极部6以及阴极部8也不会与外壳20接触。如果沿着外周，以不仅覆盖该阳极部6以及阴极部8，而且覆盖阳极端子10、阴极端子14、阳极集电板12、阴极集电板16的方式设置该绝缘单元17，则能够实现与外壳20的绝缘。接着，关于阳极端子10与阳极集电板12的连接、以及阴极端子14与阴极集电板16的连接，参照图7。图7示出了阳极端子与阳极集电板、阴极端子与阳极集电板的连接，A示出了阳极端子与阳极集电板、阴极端子与阳极集电板的连接前的状态，B是示出了激光照射的图。如图7所示，位于封口板22上的阳极端子10、阴极端子14被定位到连接着阳极集电板12以及阴极集电板16的电容器元件4上。阳极端子10以及阴极端子14在侧面部形成有端子侧连接面64，该端子侧连接面64是与阳极集电板12以及阴极集电板16上的连接面部52形成同一个面的侧壁面。因此，如果使这些连接面部52以及端子侧连接面64对齐而进行激光照射68，则所述焊接连接部18被激光熔接，能够将连接面部52与端子侧连接面64之间熔接在一起。因此，通过由激光照射68实现的焊接连接部18，使得作为外部端子的阳极端子10经由阳极集电板12连接到电容器元件4的阳极部6上，并且，通过由激光照射68实现的焊接连接部18，使得作为外部端子的阴极端子14经由阴极集电板16连接到电容器元件4的阴极部8上，从而在电容器元件4上形成外部端子。在此，如果电容器元件4与封口板22之间的间隔(距离)长，则电阻与此相应地增加，并且双电层电容器2的高度尺寸增大，因此尽可能地缩短了电容器元件4与封口板22之间的间隔(距离)。为了在这样的狭小空间中，连接阳极端子10及阴极端子14与阳极集电板12及阴极集电板16，如上所述，使连接面部52以及端子侧连接面64成为一致的共同的面部，在该部位处通过可实现局部焊接的激光照射68进行焊接，由此实现了焊接的简化以及强化。在此，阳极集电板12以及阴极集电板16、阳极端子10以及阴极端子14的厚度(连接面部52以及端子侧连接面64的高度尺寸)分别被设定为0.5〔mm〕 5 (mm)的范围，由此成为可进行激光焊接的尺寸，且内部电阻难以增大，还能够缩短双电层电容器2的高度尺寸。另外，虽然连接面部52以及端子侧连接面64是通过切口而构成为平面，但不限于此，也可以是曲面，只要是一致的面部即可。另外，连接面部52以及端子侧连接面64也可以分别为倾斜面(锥形面)，此外，有时在连接面部52与端子侧连接面64之间会由于加工精度而产生间隙。另外，关于连接面部52以及端子侧连接面64，为了防止在进行激光照射时对其它部件(阳极部6、阴极部8)产生多度的应力，优选将连接面部52以及端子侧连接面64设置于电容器元件4的外周面附近，具体地讲，优选处于从电容器元件4的外周面起例如10〔mm)以内的范围内。将以上说明的第I实施方式的双电层电容器2的特征事项、优点列举如下:(I)在阳极集电板12、阴极集电板16上，与电容器元件4的阳极部6以及阴极部8的连接区域和与阳极端子10以及阴极端子14的连接区域被设定于不同的位置，因此能够使得各电极部与集电板、各外部端子与集电板的连接稳定，能够实现电容器元件的低电阻化和连接的强化。(2)在电容器元件4的一个端面侧，由阳极体60的基材形成阳极部6，由阴极体80的基材形成阴极部8，阳极部6与阳极端子10经由阳极集电板12而连接，阴极部8与阴极端子14经由阴极集电板16而连接，因此实现了端子连接的简单化。并且，能够容易地进行连接。(3)连接部在外壳20的空间部24内所占的空间占有率极低。(4)在作为外封部件的封口板22上，牢固地支承电容器元件4。S卩，通过激光焊接，将电容器元件4的阳极部6以及阴极部8经由阳极集电板12、阴极集电板16牢固地固定到阳极端子10以及阴极端子14上，因此提高了电容器元件4的支承强度。其结果，构成了机械上牢固的支承结构，能够提高产品的耐震性。(5)从卷绕在作为卷绕元件的电容器元件4上的阳极体60集合了多个侧缘部而形成阳极部6，将该阳极部6激光焊接于阳极集电板12，同样地，从阴极体80集合了多个侧缘部而形成阴极部8，将该阴极部8激光焊接于阴极集电板16，因此能够实现电容器元件4以及双电层电容器2的低电阻化，能够提供等效串联电阻低的产品。(6)由于利用了阳极集电板12以及阴极集电板16，因此不需要在电容器元件4上连接突出物。(7)由于使得阳极集电板12或者阴极集电板16与外部端子(阳极端子10或者阴极端子14)的侧面成为同一个面，因此对两者的激光照射稳定，能够提高连接的完全化以
及可靠性。(8)在进行激光照射时利用了保护气体，因此能够防护电容器元件4不会受到激光发热、飞翔的飞溅物的影响，能够防止电容器元件4以及作为产品的双电层电容器2的特性劣化，能够提高可靠性。〔第2实施方式〕第2实施方式公开了所述电容器的制造方法。关于第2实施方式，参照图8、图9以及图10。图8是示出第2实施方式的双电层电容器的制造工序的一例的流程图，图9示出了阳极部以及阴极部的成型状态，图10示出了集电板与电容器元件的激光焊接工序。该制造工序是本发明的电容器的制造方法的一例，如图8所示，包括电容器元件4以及电极部(电极突出部)的形成工序(步骤Sll)、阳极部6以及阴极部8的成型工序(步骤S12)、第I连接工序(步骤S13)、第2连接工序(步骤S14)、电解液的浸溃及封闭工序(步骤S15)。(I)电容器元件4以及电极部(电极突出部)的形成工序(步骤Sll)如图3所示，将隔离件40、42夹在阳极体60与阴极体80之间，以卷绕中心部46为中心卷绕成圆筒状，由此形成电容器元件4。在该电容器元件4中，使得阳极体60以及阴极体80的一部分在元件端面5侧突出，形成作为电极突出部的阳极部6以及阴极部8。在阳极部6与阴极部8之间设定有绝缘间隔44。(2)阳极部6以及阴极部8的成型工序(步骤S12)在该成型工序中，如图4的A所示，将作为电极突出部的阳极部6以及阴极部8划分为上述划分部6A、6B、6C、8A、8B、8C，如图4的B所示，朝向卷绕中心部46的方向分别弯折各个划分部，进行成型(步骤S12)。如图9所示，该成型是与阳极集电板12、阴极集电板16的弯曲形状对应地，成型为可实现紧贴的高度。在图9中，A以及B表示与阳极集电板12连接的阳极部6的划分部6B、6C、以及与阴极集电板16连接的阴极部8的划分部8B、8C的弯折状态(成型状态)，A表示设置后述的阳极集电板12以及阴极集电板16之前的成型状态，B表示设置阳极集电板12以及阴极集电板16之后的成型状态。就是说，将阳极集电板12以及阴极集电板16按压在阳极部6以及阴极部8上，或者将阳极部6以及阴极部8按压在阳极集电板12以及阴极集电板16上进行压缩，由此使得阳极部6的划分部6B、6C以及阴极部8的划分部8B、8C成为平坦状，紧贴于阳极集电板12、阴极集电板16。另外，如图3所示，也可以在对阳极部6或者阴极部8进行弯折、成型之前，在阳极部6或者阴极部8上预先设置折叠线43。折叠线43形成于与元件端面5相距一定宽度(0.5mm以上)的位置处，由此减小在弯折阳极部6或者阴极部8时施加给元件端面位置的隔离件40、42的部位的机械应力，可防止因阳极体60、阴极体80的接触引起的短路等。另外，该折叠线43不是刻痕而是划线，能够防止阳极部6以及阴极部8在弯折时的压曲。该折叠线43可以为槽，截面形状可以是三角形、四边形或者弯曲(R)形状。在该折叠线43的形成中例如可以利用冲压、激光、切削等方法。如图3所示，折叠线43既可以是I根，也可以与阳极部6或者阴极部8的宽度对应地形成有多根折叠线43。折叠线43的形成面部可以是阳极部6或者阴极部8的单面，也可以是两面。作为一例的折叠线43形成为，与元件端面5的卷绕中心部46相向的面是朝向内侧弯折。(3)第I连接工序(步骤S13)在该连接工序(步骤S13)中，如图10的A所示，将阳极集电板12定位于电容器元件4的阳极部6，将阴极集电板16定位于电容器元件4的阴极部8，如图10的B所示，通过激光焊接将阳极集电板12连接到阳极部6上，并且通过激光焊接将阴极集电板16连接到阴极部8上。在该激光焊接中，通过将氩气、氦气等惰性气体用作保护气体，由此来保护电容器元件4，使电容器元件4分离于激光发热和飞翔的飞溅物。(4)第2连接工序(步骤S14)在该连接工序(步骤S14)中，如图7所示，将与阳极部6连接的阳极集电板12的连接面部52和位于封口板22上的阳极端子10的端子侧连接面64合并为同一个面，通过激光焊接进行连接。同样地，在与阴极部8连接的阴极集电板16上，通过激光焊接而连接封口板22的阴极端子14。在该激光焊接中，通过将氩气、氦气等惰性气体用作保护气体，由此来保护电容器元件4，使电容器元件4分离于激光发热和飞翔的飞溅物。在该实施方式中，如图7的A所示，将封口板22的阳极端子10定位于与电容器元件4的阳极部6连接的阳极集电板12，同时将封口板22的阴极端子14定位于与电容器元件4的阴极部8连接的阴极集电板16，由此如图7的B所示，分别进行激光焊接。18是所述焊接连接部。另外，关于封口板22，通过嵌入阳极端子10以及阴极端子14而成型出合成树脂(嵌入成型)，由此形成基座部26以及封闭部28。(5)电解液浸溃及封闭工序(步骤S15) 在将电容器元件4浸溃于电解液之后，收纳到外壳20中，通过外壳20的开口端部34的卷边处理来进行封闭(步骤S15)，完成作为产品的双电层电容器2(图1)。利用这样的制造工序，能够容易地制造出上述双电层电容器2，能够实现端子连接工序的简化，能够实现具有第I实施方式中叙述的效果的电容器。〔第3实施方式〕第3实施方式公开了外部端子的配置以及集电板的形态。关于第3实施方式，参照图11。图11示出了第3实施方式的集电板与外部端子的连接，A表示连接前，B表示连接中的激光照射。如图11的A所示，在该实施方式的封口板22上设置的阳极端子10以及阴极端子14靠近电容器元件4的元件端面5的卷绕中心部46而配置。并且，阳极端子10以及阴极端子14的端子侧连接面64从电容器元件4的外周面，朝向卷绕中心部46侧后退。对于这样的阳极端子10、阴极端子14以及端子侧连接面64，在该实施方式中，如图11的A所示，在阳极集电板12以及阴极集电板16的端子连接部56A、58A上形成有朝向卷绕中心部46侧后退的凹部70。在该凹部70中，与阳极端子10或者阴极端子14的端子侧连接面64对应地形成有上述连接面部52。在该情况下，在阳极集电板12或者阴极集电板16中，元件连接部56B、56C构成了相对于端子侧连接面64的侧面部朝向电容器元件4的外周方向突出的平坦部。如图11的A所示，根据这样的结构，即使接近于电容器元件4的元件端面5的卷绕中心部46而配置阳极端子10、阴极端子14，也能够将端子侧连接面64以及连接面部52维持为同一个面，能够进行与上述实施方式相同的由激光照射68实现的连接。另外，在该实施方式中，虽然在阳极集电板12以及阴极集电板16上形成了凹部70，但也可以利用凸部来形成连接面部52。〔第4实施方式〕第4实施方式公开了集电板的其它形态。关于第4实施方式，参照图12。图12示出了第4实施方式的集电板、以及集电板与外部端子的连接，A表示与电容器元件连接前的集电板，B表示与外部端子连接前，C表示连接中的激光照射。如图12的A所示，该实施方式的集电板12、16是设置了间隔61且覆盖电容器元件4的元件端面5的形态，在背面侧形成有收纳划分部6A、8A的凹部69。在该集电板12、16的正面部中，将与电容器元件4的划分部6A、8A的连接部分形成为扇形的突部71，并且隔着该突部71，形成有与电容器元件4的划分部6B、6C、8B、8C对应的凹部73、75。凹部73、75构成了平坦部，所述平坦部相对于与作为外部端子的阳极端子10或者阴极端子14的连接部，朝向电容器元件4的外周方向突出。在突部71上，在周缘侧形成有切口部77，将面对该切口部77的周缘部形成为圆弧状而形成了与阳极端子10或者阴极端子14的连接面79。在凹部73、75侧，形成有长方体形状的突起部81，作为同时把持(卡住)集电板12、16的单元。如图12的B所示，该实施方式的集电板12、16以覆盖电容器元件4的元件端面5的方式进行设置，阳极部6与阳极集电板12的凹部73、75通过激光焊接而连接，同样，阴极部8与阴极集电板16的凹部73、75通过激光焊接而连接。并且，如图12的C所示，在与电容器元件4连接的阳极集电板12上重叠阳极端子10，在阴极集电板16上重叠阴极端子14，使得阳极端子10的端子侧连接面64与具有同一曲面的连接面79对齐，同样地使得阴极端子14的端子侧连接面64与具有同一曲面的连接面79对齐，从而进行定位。根据该定位状态进行激光照射68，由此将各集电板12、16与阳极端子10或者阴极端子14连接。凹部73、75构成了相对于位于突部71上的与阳极端子10或者阴极端子14连接的连接面79、即与端子部件焊接的侧面部，朝向集电板12、16的外周方向突出的平坦部。能够利用该平坦部覆盖电容器元件4的元件端面5。在所述结构中，电容器元件4的元件端面5被集电板12、16覆盖，能够防护电容器元件4的元件端面5不会受到连接面79侧的激光照射68所引起的飞溅物飞翔的影响。而且，连接面79形成为与阳极端子10、阴极端子14的曲面相吻合的曲面，因此能够使得连接面79与阳极端子10、阴极端子14的端子侧连接面64对齐地进行焊接。就是说，能够进行良好的激光焊接。〔第5实施方式〕第5实施方式公开了在封口板、外部端子或者集电板中的任意一方上设置定位单元，并利用定位单元决定外部端子与集电板的连接位置的情况。关于第5实施方式,参照图13。图13不出了第5实施方式的封口板，A表不从背面侧观察的封口板，B表示利用封口板定位后的阳极集电板以及阴极集电板。如图13的A所示，在该实施方式的封口板22的背面侧，在位于阳极端子10与阴极端子14之间的空间部中形成有由绝缘材料构成的定位凸部72，使得该定位凸部72朝向电容器元件4 (图1)的卷绕中心部46突出。该定位凸部72具备圆柱状部74和一对平板状立壁部76。圆柱状部74是与阳极集电板12和阴极集电板16各自的圆弧状切口部50的圆弧对应的柱体部。圆柱状部74具备平板状立壁部76，以该圆柱状部74为中心，左右具有维持阳极集电板12与阴极集电板16之间的间隔61的平板状立壁部76。如果具备包括这样的定位凸部72的封口板22，则能够利用定位凸部72将阳极集电板12以及阴极集电板16定位在规定位置，将间隔61维持为规定宽度W。即，借助定位凸部72的圆柱状部74，嵌合阳极集电板12以及阴极集电板16的圆弧状切口部50，使得各阳极集电板12以及阴极集电板16接触各平板状立壁部76的侧面，由此将阳极集电板12以及阴极集电板16定位在规定位置。通过该定位，能够使得阳极端子10的端子侧连接面64与阳极集电板12的连接面部52 —致，并且使得阴极端子14的端子侧连接面64与阴极集电板16的连接面部52 —致，使得由激光照射实现的连接稳定，能够提高连接精度，并且利用定位凸部72，将阳极部6与阴极部8可靠地绝缘隔离。另外，在该实施方式中，虽然是在封口板22侧形成了定位凸部72，但也可以在外部端子(阳极端子10、阴极端子14)或者集电板(阳极集电板12以及阴极集电板16)中的任意一方上设置定位单元。根据该结构，也能够通过定位单元决定外部端子与集电板的连接位置，能够统一地实现激光照射面的同一化，实现连接的稳定化，实现可靠性高的连接。
〔第6实施方式〕第6实施方式公开了与集电板独立地具备连接板的方式。关于第6实施方式,参照图14。图14不出了第6实施方式的双电层电容器。如图14所示，在该第6实施方式中，构成为:作为阳极端子部件，具备阳极端子10和阳极连接板88，作为阴极端子部件，具备阴极端子14和阴极连接板90。阳极连接板88在通过激光焊接与阳极端子10连接之后，被连接到电容器元件4侧的阳极集电板12上。同样地，阴极连接板90在通过激光焊接与阴极端子14连接之后，连接到电容器元件4侧的阴极集电板16上。在阳极连接板88上形成有定位连接阳极端子10的连接用凹部92，在阴极连接板90上形成有定位连接阴极端子14的连接用凹部94。另外，在阳极连接板88以及阴极连接板90的周面的一部分中形成有与阳极集电板12或者阴极集电板16的连接面部52对应的连接面部96，该连接面部96与连接面部52构成同一个面，通过实施激光焊接而电连接。在使用了这样的阳极连接板88以及阴极连接板90的结构中，能够大范围地进行作为外部端子的阳极端子10、阴极端子14与连接到电容器元件4侧的阳极集电板12、阴极集电板16的连接，能够降低连接电阻，并且能够提高连接强度。〔第7实施方式〕第7实施方式公开了集电板与端子之间的焊接。关于第7实施方式的阳极集电板112与阳极端子110 (或者阴极集电板116与阴极端子114)之间的焊接，参照图15。图15放大地示出了阳极集电板112与阳极端子110的焊接部分。关于阳极集电板112，例如对铝板进行锻造加工，其连接面部152相对于阳极集电板112的上表面或者下表面构成倾斜面。作为一例，连接面部152是相对于铅直面朝向顺时针方向倾斜的倾斜面，接触面165侧的缘部成为弯曲面。另外，关于阳极端子110，例如也是对铝板进行锻造加工，其端子侧连接面164朝向阳极集电板112而构成倾斜面，作为一例的端子侧连接面164是相对于铅直面朝向逆时针方向倾斜的倾斜面，接触面165侧的缘部与阳极集电板112同样地成为弯曲面。因此，具有在接触面165侧彼此紧贴的部分、以及彼此在上下方向上弯曲地张开的非接触部167。这样的阳极集电板112与阳极端子110的形态在阴极集电板116与阴极端子114的关系中也是一样的。将激光束169的照射中心位置(照射位置171，173)设定在与这样的阳极集电板112和阳极端子110的接触面165不同的位置处。照射位置171是从图中接触面165偏向上方的位置，照射位置173是从图中接触面165偏向下方的位置。该照射位置171、173是与接触面165不同的位置，只要是能够将接触面165包含在由激光束169形成的熔核118 (图17)的范围内的位置即可。关于该激光束169的焊接形态，参照图16。在激光束169的焊接形态中，有图16的A所示的热传导焊接、以及图16的B所示的穿孔(keyhole)焊接。在金属之间的焊接中可以采用任何的焊接形态，不过，在穿孔焊接中，由于是将激光束169的尖锐的焦点175照射到焊接面，因此会产生尖锐且巨大的熔核118，与熔核118的生长相应地，有时会形成多个飞溅物177。与此相对，在热传导焊接中，设为焦点175处于激光束169的照射位置171、173的近前的散焦方式，在照射位置171、173处形成口径大的照射部179。在该照射部179中，与尖锐的焦点175相比，缓慢地产生热传导，形成缓慢的熔核118。即，在热传导焊接中，生成在照射部179的半径方向上具有扩展度的熔核118。在该焊接处理中，通过使激光束169散焦，由此扩大熔核直径，使穿孔焊接转移到热传导焊接。另外，关于所述照射位置171、173与焊接能量，照射位置171、173表示激光束169的中心位置。另外，激光束169的照射范围与熔核118的熔核直径(图17)相同。因此，如果改变该中心位置(就是说，照射位置不是非接触部167，而是使照射位置成为平坦面)，则不必在焊接部分处降低作为激光束169的最大能量的中心位置的焊接能量，能够高效地提供能量，能够获得所希望的熔核深度(焊接范围)。关于通过这样的热传导焊接而形成的熔核118，参照图17。在图17的A中，将激光束169的照射中心位置设定在照射位置171处进行照射，其照射形态是通过散焦来扩大熔核直径，在图17的B中，将激光束169的照射中心位置设定在照射位置173处进行照射，其照射形态是通过散焦来扩大熔核直径。即，在图17的A中，将熔核中心O设定为比接触面165更靠图中上方，在图17的B中，将熔核中心O设定为比接触面165更靠图中下方。在这样的热传导焊接中，虽然照射位置171或者照射位置173从接触面165偏向上方或者下方，但在扩大了熔核直径的熔核118中含入了接触面165，从而将阳极集电板112与阳极端子110焊接。在该图17中，Φ为熔核直径，Nd为熔核深度，Wd为焊接深度。由于熔核直径Φ大，且熔核118与穿孔焊接相比更接近于偏平，因此获得了与熔核深度Nd同等的焊接深度Wd (N Nd)。就是说，由此提高了焊接精度以及焊接强度。另外，通过将熔核深度Nd与焊接深度Wd的尺寸差设定为0.5 (mm)以内，能够获得所希望的焊接强度。另外，在熔核118的外面部中，焊接前在接触面165侧彼此紧贴的部分与彼此在上下方向上弯曲地张开的非接触部167熔化而成为一体，由此生成平缓的面部181。熔核118是在与阳极集电板112和阳极端子110的接触面165、或者阴极集电板116和阴极端子114的接触面165平行的方向(沿着连接面部152以及端子侧连接面164，在平行方向)上，连续或者非连续地形成的。另外，在该实施方式中，虽然激光束169或者电子束的照射位置171、173是在与接触面165垂直的方向上与接触面165不同，但是也可以在与接触面165交叉的方向上与接触面165不同。根据该第7实施方式，可获得如下效果。(I)在上述实施方式中，使用了激光束169，但也可以使用电子束来代替激光束169。在该实施方式中，将激光束169或者电子束照射到与阳极集电板112或者阴极集电板116和外部端子部件的接触面165不同的位置，因此能够与集电板与外部端子部件之间的接触面的状态无关地将两者焊接。(2)激光束169可以选择外部端子侧的照射位置171、阳极集电板112 (或者阴极集电板116)侧的照射位置173中的任意一个位置，可以选择任意一个平坦面而照射激光束或者电子束。在这样的激光束169或者电子束的照射形态中，在阳极集电板112(或者阴极集电板116)与外部端子部件的接触面的加工精度低的情况下，且即使有间隙，也能够获得最佳的焊接范围，能够提高集电板与外部端子部件之间的焊接精度、焊接强度。(3)阳极集电板112(或者阴极集电板116)、外部端子部件中使用了铝等硬度比较低的金属材料，在通过锻造加工等进行加工的情况下，在加工精度上存在极限。无法避免阳极集电板112(或者阴极集电板116)与外部端子部件之间的接触面间产生的间隙。在这样的情况下，通过使得所述激光束、电子束的照射位置171、173与接触面165不同，能够提高焊接精度。(4)只要使得激光束169或者电子束的照射位置171、173在与接触面165交叉的方向上与接触面165不同即可，但是其大小及其范围例如优选为±0.1 ±0.5〔mm〕。通过设定为该范围，能够将接触面165包含在激光束169或者电子束的焊接范围中。激光焊接或者电子束焊接的熔核118的深度只要能够实现焊接即可，例如优选为
1.2〔_〕以下。如果设定为该范围，则能够使得激光束169或者电子束的照射范围适当，无需增加集电板以及外部端子部件的厚度尺寸，能够避免电容器的大型化。〔第8实施方式〕第8实施方式公开了集电板与端子之间的焊接。关于第8实施方式的阳极集电板112与阳极端子110 (或者阴极集电板116与阴极端子114)的焊接，参照图18。图18放大地示出了阳极集电板112与阳极端子110的焊接部。关于阳极集电板112，例如对铝板进行锻造加工，作为一例，在连接面部152处形成有截面为三角形的盖部153。阳极端子110也是同样，例如对铝板进行锻造加工，形成了锥形面163。如果使得该锥形面163的角度与盖部153的内侧壁面的倾斜角度一致，则能够使得两者相吻合。在该情况下，在接触面165处会根据加工精度而产生间隙等。就是说，具备在接触面165侧彼此紧贴的部分、以及彼此在上下方向上弯曲地张开的非接触部167。这样的阳极集电板112与阳极端子110的形态在阴极集电板116与阴极端子114的关系中也是一样的。将激光束169的照射中心位置(照射位置171)设定在与这样的阳极集电板112和阳极端子110的接触面165 —致的位置处。照射位置171可以与图中接触面165 —致，也可以是与接触面165不同的位置。该激光束169的焊接形态与第7实施方式中说明的情况相同，因此省略其说明。关于通过热传导焊接而形成的熔核118，参照图19。在图19中，在照射位置171处照射激光束169，其照射形态是通过散焦来放大熔核直径。S卩，在图19中，虽然设定为熔核中心O与接触面165 —致，但也可以设定于图中的上方或者下方(在与接触面165交叉的方向上与接触面165不同)。在这样的热传导焊接中，由于照射位置171与接触面165 —致，因此，在熔核直径被放大的熔核118中含入了接触面165，从而将阳极集电板112与阳极端子110焊接。在该图19中，φ为熔核直径，Nd为熔核深度，Wd为焊接深度。由于熔核直径φ大，且熔核118与穿孔焊接相比更接近于偏平，因此获得了与熔核深度Nd同等的焊接深度Wd( N Nd)。就是说，由此能够提闻焊接精度以及焊接强度。另外，在熔核118的外面部中，焊接前与接触面165侧的盖部153彼此紧贴的部分和彼此在上下方向上弯曲地张开的非接触部167熔化而成为一体，由此生成平缓的面部181。另外，如图20的A所示，可以在盖部153或者设置盖部153的集电板的侧面范围中，使得激光束169的照射位置171比接触面165更靠上方而不同，或者如图20的B所示，比接触面165更靠下方而不同。在该情况下，在熔核直径被放大的熔核118中也含入了接触面165，从而对阳极集电板112与阳极端子110进行焊接。在该图20中，Φ为熔核直径，Nd为熔核深度，Wd为焊接深度。由于熔核直径Φ大，且熔核118与穿孔焊接相比更接近于偏平，因此获得了与熔核深度Nd同等的焊接深度Wd ( N Nd)。就是说，由此能够提高焊接精度以及焊接强度。另外，通过将熔核深度Nd与焊接深度Wd的尺寸差设定在0.5〔mm〕以内，能够获得所希望的焊接强度。熔核118是在与阳极集电板112和阳极端子110的接触面165或者阴极集电板116和阴极端子114的接触面165平行的方向(沿着连接面部152以及端子侧连接面164，在平行方向)上连续或者非连续地形成的。根据该第8实施方式，能够获得与第7实施方式中叙述的效果相同的效果。〔第9实施方式〕第9实施方式公开了针对焊接线的激光照射输出控制。如上所述，在电容器的制造方法中，包括如下工序:在电容器元件4的元件端面5上形成阳极部6与阴极部8，分别在阳极部6上焊接阳极集电板12、在阴极部8上焊接阴极集电板16而进行连接。在该连接工序中，在集电板上设定从焊接起点到焊接终点的焊接线，阶段性地并且连续地改变向该焊接线照射的线束输出来进行光束照射。图21示出了第9实施方式的焊接线以及激光输出。关于由该激光照射实现的焊接，参照图21，图21的A是阳极集电板12或者阴极集电板16上的焊接线218。将该焊接线218的焊接起点218S与焊接终点218E之间设定为区间a、b、c，并且在焊接终点218E外设定了区间d。在该激光焊接中，作为线束照射单元的一例，使用了光纤激光照射装置264，焊接线218是基于激光照射的焊接部。在该情况下，使用氩气或者氦气等保护气体，进行焊接处理。在该光纤激光照射装置264的激光照射中，以固定的照射速度，在焊接线218上阶段性地并且连续地改变线束输出。在该实施方式中，如图21的B所示，激光输出P在区间a中设定为激光输出Pa的固定值，在区间b中设定为激光输出Pb (〈Pa)的固定値，在区间c中从激光输出Pb衰减到激光输出Pc (〈Pb)。区间a的激光输出Pa被设定为最高值，作为一例是50〔W〕 3000〔W〕。区间b的激光输出Pb小于激光输出Pa，是激光输出Pa的90%以下的激光输出。另外，区间c的激光输出Pc是小于激光输出Pb的値,是激光输出Pa的80%以下的激光输出。在该情况下，图21的B的横轴表示距离〔mm〕。在焊接起点218S处照射的激光输出Pa被设定为最高值，其照射区间a被设定为比区间b短的时间。在区间a之后，激光输出Pb的激光照射的区间b被设定为最长。另外，区间c被设定为比区间b短的时间，在该区间c中，将激光输出Pb直线衰减到激光输出Pc。这样，可以在焊接起点218S以及焊接终点218E附近使激光输出衰减。就是说，优选至少有2个以上区间存在激光输出的衰减。对焊接线218的激光扫描速度为固定速度，例如可以是从300〔mm/秒〕 3000〔mm/秒〕中选择的固定速度，但可以根据区间变更扫描速度。关于焊接线，可以在阳极集电板12的与阳极部6对应的各焊接部位、阴极集电板16的与阴极部8对应的各焊接部位的相邻部位，设定多个焊接线，进行多重的焊接。根据该第9实施方式，可得到以下效果。(I)阶段性地并且连续地衰减与从阳极集电板12或者阴极集电板16与电容器元件4的阳极部6或者阴极部8的激光焊接的起点218S到终点218E的焊接线218对应的激光输出，因此能够使得施加给集电板以及电极突出部的焊接能量均匀，能够提高连接性。(2)在激光照射的起点218S处将激光输出设定得较高，以较高的激光输出能量进行激光照射。受到激光照射的阳极集电板12或者阴极集电板16以及阳极部6或者阴极部8的焊接线218及其附近部得到加热。即，如果沿着焊接线218进行激光照射，则与激光照射的扫描对应地，加热同该扫描一起以连锁状态移动，因此，即使不将激光输出设定为相同，也连锁地变成熔化状态。因此，即便使激光输出阶段性地并且连续地(上述实施方式)、阶段性地或者连续地衰减，也能够使得施加给焊接部的激光照射的热能均匀。因此，提高了阳极集电板12或者阴极集电板16与阳极部6或者阴极部8的连接性。(3)在假设将激光输出维持为恒定的情况下，会产生热能过度的场所，由于形成电极突出部的电极薄，因此会由于过度的热能集中而产生熔融不均，使得集电板与电极突出部的连接性不稳定，但是通过激光输出的衰减能够避免该问题。〔第10实施方式〕第10实施方式公开了激光焊接的照射角度的控制。图22示出了第10实施方式的激光照射角度以及焊接面的一例。各集电板314A、314B是以电容器元件304的元件端面306的元件中心321为基准而设置的，与电容器元件304的阳极部308或者阴极部310连接。因此，各集电板314A、314B的各端子焊接部320的连接面324构成了以元件中心321为基准的圆弧面。对此，如图22所示，对于设置在端子设置面部322上的阳极端子330A或者阴极端子330B，使得连接面340与连接面324 —致。使激光照射装置344的激光出射部346面向焊接面324、340而进行设置。设激光出射部346与连接面324、340的激光照射点348之间的距离为Ld，即使以元件中心321为旋转中心，沿箭头N的方向旋转激光照射装置344，也能够维持距离Ld。并且，设以激光照射点348为中心的激光照射装置344的旋转角度为Θ，如果将该旋转角度Θ设定为焊接范围，则能够在连接面324、340上以相同的距离Ld—致地进行激光照射342，进行焊接。如果激光照射342的距离Ld相同，并且能够连续地进行稳定的激光照射342，则能够进行均匀的焊接处理，能够提高连接的可靠性。另外，也可以取代激光照射装置344的旋转而构成为:以元件中心321为旋转中心旋转电容器元件304来进行焊接。作为该端子连接工序的一例，使激光照射装置344以电容器元件304的元件中心321为中心旋转规定角度Θ来进行激光照射342，进行阳极端子330A以及集电板314A的焊接。然后，使电容器元件304逆转(半旋转)而朝向激光照射点348，配置与激光照射装置344相对的阴极端子330B以及集电板314B的连接面324、340。在该状态下，使激光照射装置344朝向元件中心321，旋转所述的规定角度Θ来进行激光照射342，进行焊接。关于该激光焊接处理，如图23所示，连接面324、340被同样地焊接，通过焊接部350将阳极端子330A(阴极端子330B)与集电板314A(314B)连接。在进行该焊接时，针对激光照射点348进行激光照射342，该激光照射342是在氩气等惰性气体的环境中进行的。
另外，通过位于集电板314A、314B上的元件覆盖部326来覆盖电容器元件304侧的阳极部308 (阴极部310)，因此能够防护阳极部308 (阴极部310)以及电容器元件304不会受到激光照射342、激光焊接中生成的飞溅物的影响。根据该第10实施方式，可得到以下效果。(I)端子部件具备与连接到电容器元件上的集电板的第I连接面324匹配的第2连接面340，对这些第I以及第2连接面进行焊接，因此能够容易地实现集电板与端子部件的连接，能够提高连接的可靠性。(2)能够提高激光焊接或者电子束焊接的焊接精度。(3)能够简化焊接工序，实现连接处理的迅速化。〔其它实施方式〕(I)在上述实施方式中，作为电容器元件，例示了卷绕元件，但是不限于卷绕元件。也可以是层叠型元件、固体元件。(2)在上述实施方式中，公开了在电容器元件的元件端面的一方(同一个面)具备阳极部6以及阴极部8并与外部端子连接的结构，但是也可以是在一方的元件端面上具备阳极部，在另一方的元件端面上具备阴极部的结构。(3)在上述实施方式中，例示了双电层电容器2，但本发明不限于此。相同的结构以及方法同样适用于电解电容器，并能够获得相同的效果。(4)在上述实施方式中，作为集电板，例示了阳极集电板12、阴极集电板16，但本发明不限于上述实施方式。作为连接面部52例示了平面，但是作为与外部端子的形状相吻合的形状，也可以是曲面。关于该连接面部52的位置，可以是集电板的面内或者周面中的任意一方，也可以设置连接用凸部。(5)在上述实施方式中，在阳极部与阴极部之间设置了绝缘间隔，但是也可以在该绝缘间隔中设置绝缘部件。(6)在上述实施方式中，作为焊接单元，例示了激光焊接、电子束焊接，但本发明不限于此。也可以使用电弧焊接等。在该情况下，只要使集电板的外周面侧成为凸状来形成连接面部52，并对该连接面部52与端子侧连接面64进行电弧焊接即可。(7)在上述实施方式中，将阳极部6以及阴极部8形成为半圆形状，但本发明不限于此。在实施方式中所示的阳极部6的划分部6A、6B、6C、阴极部8的划分部8A、8B、8C当中，可以仅突出地形成与阳极集电板12以及阴极集电板16连接的划分部6B、6C以及SB、8C，而不使阳极部6的划分部6A以及阴极部8的划分部8A突出。(8)在上述实施方式中，作为集电板的不同位置，通过3分割的划分，在集电板的正反面上设定了作为与阳极部6以及阴极部8的元件连接区域的元件连接部56B、56C或者58B、58C和作为端子连接区域的端子连接部56A、58A，并且设定在水平方向上不同的位置，但是本发明不限于此。也可以在集电板的一部分上设定元件连接区域(激光照射连接部66)，在其它部位上设定端子连接区域(焊接连接部18)。即，只要在集电板的正反面上焊接位置不同，就可以使元件连接区域与端子连接区域接近。就是说，可以在作为元件连接区域的元件连接部56B中，在集电板的正反面中焊接位置不与激光照射连接部66重叠的部位设定焊接连接部18。以上对本发明的最优选的实施方式等进行了说明，但本发明不限于上述内容，本领域技术人员可以根据权利要求书的记载或者用于实施发明的方式中公开的发明要点进行各种变形和变更，这样的变形和变更显然也包含在本发明的范围内。产业上的可利用性本发明的电容器及其制造方法有助于端子连接构造和连接工序的简化，能够提高生产性和可靠性，是有益的。(符号说明)2:双电层电容器4，304:电容器元件5,306:元件端面6，308:阳极部60:阳极体8，310:阴极部80:阴极体10，110，330A:阳极端子12，112:阳极集电板14，114，330B:阴极端子16，116:阴极集电板18:焊接连接部19:保持带20:外壳22:封口板24:空间部26:基座部28:封闭部32:敛缝阶梯部34:开 口端部36:透孔38:压力释放机构44:绝缘间隔52，152:连接面部64，164:端子侧连接面118:熔核165:接触面218:焊接线314A，314B:集电板326:元件覆盖部
权利要求
1.一种电容器,其特征在于,该电容器具备: 电容器元件，其是具备阳极侧和阴极侧的电极体、以及介于这些电极体之间的隔离件的卷绕元件或者非卷绕元件； 封口部件，其将收纳所述电容器元件的壳体部件的开口部封闭； 单个或者多个电极突出部，其从所述电极体中的任意一方或者双方突出于所述电容器元件的元件端面； 单个或者多个集电板，其与所述电极突出部连接；以及 端子部件，其设置在所述封口部件上，与所述集电板重叠，并且该端子部件的侧面部被焊接到所述集电板上。
2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于， 所述电极突出部是由所述电极体的一部分形成的集合体，朝向所述电容器元件的元件中心部弯曲成型于所述元件端面上，并且与所述集电板接合。
3.根据权利要求1或2所述的电容器，其特征在于， 所述电极突出部是阳极突出部、阴极突出部中的任意一方或者双方，所述阳极突出部从所述电容器元件的阳极侧的所述电极体突出于元件端面，所述阴极突出部从所述电容器元件的阴极侧的所述电极体突出于与所述元件端面相同的元件端面或者不同的元件端面。
4.根据权利要求3所述的电容器，其特征在于， 在所述阳极突出部以及所述阴极突出部被设置于所述电容器元件的相同的所述元件端面的情况下，通过设置绝 缘间隔或者绝缘部件将所述阳极突出部与所述阴极突出部之间绝缘。
5.根据权利要求1 4中的任一项所述的电容器,其特征在于， 所述集电板具备: 单个或者多个第I焊接面部，其与所述电容器元件的所述元件端面上形成的单个或者多个电极突出部的一部分或者全部中形成的单个或者多个焊接面部焊接；以及 第2焊接面部，其设置于与所述第I焊接面部交叉的侧面部，与所述端子部件焊接。
6.根据权利要求1 5中的任一项所述的电容器,其特征在于， 所述电极关出部具备: 多个划分部，其以所述元件端面的元件中心部为中心按照规定角度划分而成，以相同或者不同的弯曲角度向所述元件端面的中心方向弯曲；以及 单个或者多个焊接面部，其通过所述划分部形成在所述元件端面上。
7.根据权利要求1 6中的任一项所述的电容器,其特征在于， 在所述集电板上具备平坦部，该平坦部相对于与所述端子部件焊接的侧面部，朝向外周方向突出。
8.根据权利要求1 7中的任一项所述的电容器，其特征在于， 所述端子部件通过激光焊接或者电子束焊接而焊接到所述集电板上，激光束或者电子束的照射位置不同于所述集电板与所述端子部件的接触面。
9.根据权利要求1 8中的任一项所述的电容器，其特征在于， 该电容器具备焊接部，该焊接部通过形成于所述集电板或者所述端子部件上的覆盖部覆盖所述集电板与所述端子部件的接触面，通过向所述覆盖部照射激光束或者电子束来焊接所述集电板和所述端子部件。
10.根据权利要求1 9中的任一项所述的电容器，其特征在于， 所述激光束或者所述电子束的所述照射位置与所述集电板和所述端子部件的接触面一致，或者在与所述接触面交叉的方向上与所述接触面不同。
11.根据权利要求8 10中的任一项所述的电容器，其特征在于， 所述激光焊接或者所述电子束焊接的熔核深度是1.2 (mm)以下。
12.一种电容器的制造方法，其特征在于，包括以下工序: 对于具备阳极侧和阴极侧的电极体、以及介于这些电极体之间的隔离件的作为卷绕元件或者非卷绕元件的电容器元件，使所述电极体突出于所述电容器元件的元件端面，在所述元件端面上形成单个或者多个电极突出部；以及 将设置于封口部件上的端子部件与连接于所述电极突出部的单个或者多个集电板重叠，对所述端子部件的侧面部与所述集电板的侧面部进行焊接，所述封口部件将收纳所述电容器元件的壳体部件的开口部封闭。
13.根据权利要求12所述的电容器的制造方法，其特征在于， 该制造方法还包括将所述集电板的侧面部定位于所述端子部件的所述侧面部的工序， 使所述侧面部之间成为共同的面部而实施所述焊接。
14.根据权利要求12或13所述的电容器的制造方法，其特征在于， 该制造方法包括以下工序: 将所述端子部件与所述集电板重叠，使所述端子部件与所述集电板接触；以及使激光或者电子束的照射位置不同于所述集电板与所述端子部件的接触面，对所述集电板与所述端子部件进行焊接。
15.根据权利要求12 14中的任一项所述的电容器的制造方法，其特征在于， 该制造方法包括以下工序: 在所述端子部件、或者与所述电极突出部连接的所述集电板中的任意一方上具备覆盖部，利用该覆盖部来覆盖所述端子部件与所述集电板的接触面；以及 将激光束或者电子束的照射位置设定于所述覆盖部，对所述集电板与所述外部端子部件进行焊接。
16.根据权利要求14或15所述的电容器的制造方法，其特征在于， 所述激光束或者所述电子束的所述照射位置与所述集电板和所述端子部件的接触面一致，或者在与所述接触面交叉的方向上与所述接触面不同。
17.根据权利要求12 16中的任一项所述的电容器的制造方法，其特征在于， 该制造方法还包括以下工序: 在所述电极突出部上重叠所述集电板，在该集电板上，在与所述电容器元件的电极体交叉的方向上设定焊接线，沿着该焊接线进行焊接。
18.根据权利要求17所述的电容器的制造方法，其特征在于， 在隔着绝缘间隔而相对的所述集电板的多个部位处，相邻地设定2个以上的所述焊接线，连续地焊接在跨越电容器元件的元件中心部的特定部位处相邻的2个以上的所述焊接线，之后，连续地焊接所述特定部位以外的部位的2个以上的所述焊接线，在多个部位处，通过相邻的2个以上的所述焊接线来焊接所述集电板与所述电容器元件的所述电极突出部。
19.根据权利要求12 18中的任一项所述的电容器的制造方法，其特征在于， 该制造方法还包括以下工序: 在所述电极突出部上设置所述集电板，在该集电板上设定从焊接起点到焊接终点的焊接线，通过阶段性地或者连续地改变向该焊接线连续照射的线束输出的线束照射，将所述集电板连接到所述电极突出部上。
20.根据权利要求12 19中的任一项所述的电容器的制造方法，其特征在于， 该制造方法包括以下工序: 在设置于所述电容器元件的所述元件端面并与阳极侧或者阴极侧连接的所述集电板上，在所述电容器元件的侧面方向上形成圆弧状的第I连接面； 在与所述集电板连接的所述端子部件上形成与所述集电板的所述连接面呈同心圆状的第2连接面； 对齐所述第I连接面与所述第2连接面，利用所述电容器元件或者向所述第I连接面与所述第2连接面照射线束的焊接单元，使所述电容器元件或者焊接单元转动；以及 对所述第I连接面与所述第2连接面进行焊接来连接所述集电板与所述端子部件。
21.根据权利要求20所述的电容器的制造方法，其特征在于， 以所述电容器元件的元件中心为基准，在同心圆面上形成所述第I连接面以及所述第2连接面， 以所述元件中心为旋转中心，使所述电容器元件或者所述焊接单元转动。
22.根据权利要求8、9、10或者11、权利要求14、15、16、19或者20中的任一项所述的电容器的制造方法，其特征在于， 所述线束是光纤激光束。
全文摘要
本发明的电容器具备具有阳极侧和阴极侧的电极体以及介于这些电极体之间的隔离件(40、42)的电容器元件(4、304)；将收纳电容器元件的壳体部件的开口部封闭的封口部件(封口板22)；从电极体突出于电容器元件的元件端面的电极突出部(阳极部6、308、阴极部8、310)；与电极突出部连接的集电板(阳极集电板12、112、阴极集电板16、116)；以及设置在封口部件上，与集电板重叠并且侧面部焊接到所述集电板上的端子部件(阳极端子10、110、330A、阴极端子14、114、330B)。由此，实现了电容器的低电阻化、连接构造的简单化和坚固化、连接的容易化。
文档编号H01G9/008GK103210459SQ20118005389
公开日2013年7月17日 申请日期2011年11月9日 优先权日2010年11月9日
发明者森正行, 久保内达郎, 古泽晃弘 申请人:日本贵弥功株式会社