专利名称：壳体浮动的连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电连接器技术领域，尤其是一种壳体浮动的连接器。
背景技术：
连接器是通信设备中必不可少的连接件，现有技术连接器的连接状态多为刚性连接状态，这种刚性连接的连接器，适用于连接器处于静止状态的工作环境，或连接器的连接件之间不会产生相对运动的场合。而在实际工程应用中，当连接器处于振动的工作环境，或连接器的被连接件处于运动状态下，刚性连接的连接器往往产生插针折断、焊点撕裂等导致连接器工作状态失效的现象。为此，设计一种浮动连接的连接器将显得尤为重要，使连接件之间具有一定的柔性和弹性量，以满足在振动环境下或被连接件处于运动状态下仍保持稳定的工作特性、提高连接器的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种壳体浮动的连接器。本发明采用铆装螺母的结构，使壳体与托板支架间实施浮动连接，具有结构简单、连接可靠性高、抗振动能力强的优点，适合振动环境下或被连接件处于运动状态下的应用场合。实现本发明目的的具体技术方案是
一种壳体浮动的连接器，其特点包括壳体、托板支架、铆装螺母、螺钉及弹簧，所述壳体两侧对称设有铆接孔，托板支架上设有与铆接孔对应的螺钉孔，螺钉孔内设有凸台，铆装螺母的外径上设有弹簧座、端头上设有翻边口，螺钉由螺钉头与螺杆组成，螺钉头内设于设有内螺纹；所述铆装螺母穿在托板支架的螺钉孔与壳体的铆接孔间，且翻边口与铆接孔铆接，弹簧设于铆装螺母的弹簧座与托板支架的凸台之间，螺钉的螺杆设于铆装螺母内。本发明采用铆装螺母的结构，使壳体与托板支架间实施浮动连接，具有结构简单、连接可靠性高、抗振动能力强的优点，适合振动环境下或被连接件处于运动状态下的应用场合。
图1为本发明的结构示意图；图2为图1的仰视图3为本发明的使用状态示意图。
具体实施例方式参阅图1、图2，本发明包括壳体1、托板支架2、铆装螺母3、螺钉4及弹簧5，所述壳体1两侧对称设有铆接孔11，托板支架2上设有与铆接孔11对应的螺钉孔21，螺钉孔21内设有凸台22，铆装螺母3的外径上设有弹簧座31、端头上设有翻边口 32，螺钉4由螺钉头与螺杆组成，螺钉头内设于设有内螺纹41 ；所述铆装螺母3穿在托板支架2的螺钉孔21与壳体1的铆接孔11间，且翻边口 32与铆接孔11铆接，弹簧5设于铆装螺母3的弹簧座31与托板支架2的凸台22之间，螺钉4的螺杆设于铆装螺母3内。
本发明是这样使用的
参阅图1、图3，使用时，由于托板支架2与机柜连接，视为固定件，被连接件固定于螺钉4的内螺纹41上视为浮动件，由于螺钉4的螺杆设于铆装螺母3内，壳体1通过铆装螺母3与托板支架2连接，正常状态下，则被连接件、螺钉4、壳体1及铆装螺母3与托板支架2保持相对静止的状态，由于铆装螺母3穿在托板支架2的螺钉孔21与壳体1的铆接孔11间，且铆装螺母3的翻边口 32与壳体1的铆接孔11铆接，弹簧5设于铆装螺母3的弹簧座31与托板支架2的凸台22之间。当被连接件及壳体1受到外力时，使铆装螺母3在托板支架2的螺钉孔21内克服弹簧5的弹力相对运动，铆装螺母3连同壳体1同时相对于托板支架2形成浮动的位移量Δ X，即实现被连接件与托板支架2间的浮动，当外力消除时，在弹簧5的作用下铆装螺母3连同壳体1复位，被连接件及壳体1与托板支架2恢复到原先保持相对静止的状态。
权利要求
1. 一种壳体浮动的连接器，其特征在于它包括壳体(1)、托板支架(2)、铆装螺母(3)、 螺钉(4)及弹簧(5)，所述壳体(1)两侧对称设有铆接孔(11)，托板支架(2)上设有与铆接孔(11)对应的螺钉孔(21)，螺钉孔(21)内设有凸台(22)，铆装螺母(3)的外径上设有弹簧座(31)、端头上设有翻边口( 32 )，螺钉(4 )由螺钉头与螺杆组成，螺钉头内设于设有内螺纹 (41)；所述铆装螺母(3)穿在托板支架(2)的螺钉孔(21)与壳体(1)的铆接孔(11)间，且翻边口(32)与铆接孔(11)铆接，弹簧(5)设于铆装螺母(3)的弹簧座(31)与托板支架(2) 的凸台(22)之间，螺钉(4)的螺杆设于铆装螺母(3)内。
全文摘要
本发明公开了一种壳体浮动的连接器，包括壳体、托板支架、铆装螺母、螺钉及弹簧，所述壳体两侧对称设有铆接孔，托板支架上设有与铆接孔对应的螺钉孔，螺钉孔内设有凸台，铆装螺母的外径上设有弹簧座、端头上设有翻边口；所述铆装螺母穿在托板支架的螺钉孔与壳体的铆接孔间，且翻边口与铆接孔铆接，弹簧设于铆装螺母的弹簧座与托板支架的凸台之间，螺钉的螺杆设于铆装螺母内。本发明采用铆装螺母的结构，使壳体与托板支架间实施浮动连接，具有结构简单、连接可靠性高、抗振动能力强的优点，适合振动环境下或被连接件处于运动状态下的应用场合。
文档编号H01R13/533GK102570167SQ20121006464
公开日2012年7月11日 申请日期2012年3月13日 优先权日2012年3月13日
发明者何仲祺 申请人:上海航天科工电器研究院有限公司