专利名称：印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法
技术领域：
本发明涉及上面安装有压电元件的印刷电路板、使用印刷电路板的电源装置、包括电源装置的成像装置以及印刷电路板制造方法。
背景技术：
已知流体焊接是将电子组件焊接到电子设备的方法。流体焊接方法通过向上面安装有电子组件的印刷电路板施加磁通，并将板浸溃到包含熔焊料的流体焊料槽中来执行焊接。更具体而言，焊接是通过在流体焊料槽中形成熔焊料的射流 (焊料射流)，并将板与焊料射流的顶部接触来执行的。在流体焊接过程中的预加热以及通过流体焊料槽期间，压电变压器被加热到高达几百度，并且由于热电效应，在端子处生成高电压。更具体而言，在充当压电变压器的驱动侧的初级侧端子和焊接区之间形成的间隙处产生火花放电。此时放电电压几乎达到几百到几千V。相反，诸如LSI或晶体管之类的半导体组件的端子的静电击穿电压至多是大约几十到几百V。当由于热电效应而产生放电时，在压电变压器的初级侧端子处耦接到焊接区的延伸的半导体组件可能会由于静电电介质击穿而损坏。日本专利公开出版物No. 2009-130311提出了在压电变压器的两个初级侧端子处安置短路端子并通过导电夹具临时使它们短路的方法。这可以在流体焊接过程中抑制由于热电效应导致的高电压的生成。日本专利公开出版物No. 2000-307166提出了一种在压电变压器的初级侧端子之间并行地焊接电阻性元件，从而抑制由于热电效应而导致的高电压的生成的方法。在此方法中，通过电阻性元件，使由热电效应所生成的热电电流放电，减少压电变压器的初级侧端子之间的电压上升。这会抑制施加于耦接到压电变压器的初级侧的半导体组件的电压。在日本专利公开出版物No. 2009-130311的发明中，导电夹具需要可靠地安装在初级侧端子之间，以便既不会在流体焊接安装期间掉落也不会导致接触故障。高温环境中的重复的短路需要导电夹具，该导电夹具在热电阻和持久性方面极好，并易于连接和分离。取决于流体焊接过程中的温度和转移速度的条件，由热电效应所生成的热电电压超出了半导体组件的静电能击穿电压。为防止这种情况，需要定义抑制热电电压的条件。在日本专利公开出版物No. 2000-307166中所描述的电阻性元件只有在焊接过程中穿过流体焊料槽之后被焊接到板上的电路。因此，此方法不能在焊接过程中的预加热或通过流体焊料槽期间在压电元件的突然的温度上升之后令人满意地抑制热电电压的生成。压电变压器的初级侧端子的电极需要在预加热以及到达流体焊料槽之前被可靠地耦接。
发明内容
本发明解决了上面的问题。例如，本发明通过由低成本的可靠方法降低由于流体焊接过程中的热电效应而在压电元件的初级侧端子之间所生成的热电电压来防止对半导体组件的静电放电损坏。
根据本发明，提供了一种使用焊料射流焊接的印刷电路板，包括包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件；和驱动压电元件的半导体组件。本发明进一步提供一种电源装置，包括使用焊料射流焊接的印刷电路板；包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件；被布置在该印刷电路板上并驱动该压电元件的半导体组件；和对来自该压电元件的次级侧端子的输出进行整流的整流单元。本发明进一步提供一种成像装置，包括图像载体；对该图像载体进行充电的充电器；静电潜像形成单元，该静电潜像形成单元在由该充电器充电的该图像载体上形成静电潜像；显影单元，所述显影单元使所述静电潜像显影，以形成调色剂图像；转印单元，所述转印单元将所述调色剂图像转印到打印介质上；以及电源装置，该电源装置向该充电器 和该转印单元中的至少一个施加电压，其中，所述电源装置包括使用焊料射流焊接的印刷电路板；包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件；被布置在该印刷电路板上并驱动该压电元件的半导体组件；和对来自该压电元件的次级侧端子的输出进行整流的整流单元。本发明进一步提供了一种在其上面使用焊料射流焊接了元件的印刷电路板，包括包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件；和在面向该压电元件的位置处形成的狭缝，其中，所述狭缝被布置在与面向所述导电电阻器的位置不同的位置处。本发明进一步提供了一种印刷电路板制造方法，包括下列步骤在与面向压电变压器的初级侧电极对的位置不同的位置处，在印刷电路板中形成狭缝，所述压电变压器包括由导电电阻器耦接的所述初级侧电极对；以及将上面安装有所述压电变压器的所述印刷电路板传送到焊料射流。通过下面参考附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得清楚。
图IA是示出了根据第一实施例的被安装并插入在印刷电路板中的压电变压器的截面图；图IB是示出了根据第一实施例的被安装并插入在印刷电路板中的压电变压器的底部的视图；图2是示出了压电元件的表面温度和温度上升速率的图形；图3是示出了根据第二实施例的被安装并插入在印刷电路板中的压电变压器的截面图；图4A是示出了当从印刷电路板的焊料表面查看时根据第二实施例的压电变压器附近的板狭缝的尺寸和位置的透视图；图4B是示出了当从印刷电路板的焊料表面查看时压电变压器附近的板狭缝的尺寸和位置的透视图；图4C是示出了当从印刷电路板的焊料表面查看时压电变压器附近的板狭缝的尺寸和位置的透视图；图5是示出了当通过流体焊接使用板狭缝的尺寸和位置不同的印刷电路板来安装压电变压器时相应的压电元件的表面温度的图形；图6是示出了当通过流体焊接使用板狭缝的尺寸和位置不同的印刷电路板来安装压电变压器时相应的压电元件的温度上升速率的图形；图7是示出了当通过流体焊接使用板狭缝的尺寸和位置不同的印刷电路板来安装压电变压器时温度上升速率、热电电流和电阻器的电阻值Rx的条件；图8是示出了成像装置中所使用的压电变压器类型的电源装置的电路图；图9是示出了被安装并插入在印刷电路板中的压电变压器的截面图；图10是示出了压电变压器的初级侧端子和苯酚纸板的焊接区的附近的放大图；以及图11是示范了成像装置的截面图。
具体实施例方式现在，将描述本发明的优选实施例。下面将描述的各个实施例将帮助理解本发明的构思。本发明的技术范围应该由所附权利要求书确定，不仅限于下列各个实施例。请注意，相同的参考编号表示附图和说明书中共同的部件以简化描述。基本配置将参考图8描述输出正电压的电源装置100作为电子设备的示例。电源装置100用于，例如，电子照相成像装置中。图11示出了成像装置1100。电源装置100将高电压的转印偏压(高于商业电源电压的几百V或更高的电压)提供到转印单元1101的转印辊，转印单元1101使用转印偏压将调色剂图像转印到打印介质S上。电源装置100可以将充电偏压提供到充电器1103，该充电器1103均匀地对图像载体1102进行充电。成像装置1100包括曝光设备1104，该曝光设备1104根据图像信息使由充电器1103充电的图像载体1102曝光，以形成静电潜像，成像装置1100还包括显影单元1105，该显影单元1105使静电潜像显影，以形成调色剂图像。采用压电变压器101来代替常规的绕线的电磁变压器。整流平滑电路将来自压电变压器101的次级侧端子的输出整流和平滑为正电压。整流平滑电路由整流二极管102和103和高压电容器104形成。压电变压器101的输出电压从耦接到从压电变压器101延伸的路径的输出端子117输出，并被提供给负载(例如，转印单元1101的转印辊)。请注意，输出电压被电阻器105、106以及107分压，并输入到电容器115以及通过保护电阻器108输入到运算放大器109的同相输入端子(正端子)。运算放大器109的倒相输入端子(负端子)通过电阻器114接收从输入端子118输入的模拟信号(电源装置100的控制信号(Vcont))。运算放大器109、电阻器114，以及电容器113充当积分电路。更具体而言，运算放大器109接收控制信号Vcont，该控制信号Vcont根据由电阻器114和电容器113的电路组件的常数确定的积分时间常数而被平滑。运算放大器109的输出端子耦接到压控振荡器(VCO) 110。压控振荡器110是根据输入控制信号来可变地设置输出信号的频率的振荡器的示例。压控振荡器110的输出端子耦接到场效应晶体管111的栅极。场效应晶体管111是根据来自振荡器的输出信号驱动的开关元件，并且是驱动压电元件的半导体组件的示例。场效应晶体管111的漏极通过电感器112耦接到电源Vcc (例如，+24V)，并通过电容器116接地。电感器112是被耦接在开关元件和电源之间的元件，并且是具有电感组件的元件的示例，通过驱动开关元件间歇性地向电感组件施加电压。漏极进一步稱接到压电变压器101的一个初级侧电极。压电变压器101的另一初级侧电极接地。场效应晶体管111的源极也接地。压控振荡器110以与运算放大器109的输出电压对应的频率切换场效应晶体管111。电感器112和电容器116形成共振电路。通过共振电路放大的电压被提供给压电变压器101的初级侧。压电变压器101被耦接到开关元件和具有电感组件的元件之间的节点。在接收到以预先确定的共振频率振荡的信号之后，压电变压器101输出与信号的频率特征对应的电压。如上文所描述的，诸如场效应晶体管111、运算放大器109以及压控振荡器(VCO)110之类的多个半导体组件被用来操作压电变压器101。在成像装置等等中所使用的压电变压器类型的电源装置100中，常常在一个印刷电路板上形成多个高电压生成电路，并且在很多情况下，线路布局变得非常复杂。通过向在高温下烧结的多晶铁电体施加强的DC电场，同时在几百度的温度下对 铁电体进行加热，从而在预定方向对齐铁电体中的电偶极子，来制造被用作压电变压器101的压电元件。由于铁电现象的特性，甚至在电场被去除之后，偶极矩仍然存在。在室温下，压电元件具有高压电效应。图9的截面图所示出的压电变压器101的结构只是示例，压电元件可以具有另一种结构。利用银膏在压电元件506上沉积初级侧电极507以及次级侧电极508。分别使用金丝509和511，将初级侧电极507和次级侧电极508耦接到金属初级侧端子504和次级侧端子505。这些耦接的部分通过焊料而呈现为导电性。将通过示范一般单层苯酚纸板来说明印刷电路板210。苯酚纸板包括在苯酚树脂纸板601的表面上充当布线的铜箔602以及抗蚀剂603。苯酚纸板具有在组件端子和布线部分被耦接的耦接部分处形成的孔。围绕每一个孔形成焊接区604以进行焊接。通过腐蚀掉抗蚀剂603以暴露铜箔602，来形成焊接区604。如上文所描述的，当承载压电变压器101的印刷电路板被传送到流体焊料槽时，通过预加热中所使用的加热器以及流体焊料槽中的焊料射流的热量来对充当压电陶瓷元件的压电元件506进行加热。然后，由于热电效应，在被加热的压电元件506的初级侧电极507和次级侧电极508处生成电荷。即，在初级侧端子504和次级侧端子505之间生成电压。热电效应是在加热或冷却晶体时发生电极化的现象。在诸如压电元件之类的热电部件的温度发生变化时发生自发极化。如果没有发生温度改变，则极化抵消。极化生成在附接到元件的两端的电极中累积的电荷。如果在初级侧端子504和焊接区604之间存在间隙(下面被称为放电间隙)，则由热电效应所生成的高电压充当通过间隙传送的火花放电614。更具体而言，电荷移动到焊接区604和铜箔602，突然改变初级侧端子504和焊接区604之间的电势。参考图10，通过自动安装插入物或手动安装插入，将压电变压器IOlA和101B、充当半导体组件的场效应晶体管IllA和111B、以及电感器112A和112B预先安装在印刷电路板210上的预先确定的位置。在流体焊接安装过程中，印刷电路板210被在由箭头211所指出的移动方向传送，以及使用焊料射流焊接上文所提及的电子组件。首先，印刷电路板210被通过加热器703预加热，然后在流体焊料槽402穿过焊料射流401，从而执行焊接。假设向压电变压器IOlA和IOlB施加参考电势的图案和场效应晶体管IllA和IllB的源极端子的图案通过印刷电路板210上的布线202耦接，并具有共同的电势。假设属于电路块201A的压电变压器101A、场效应晶体管IllA以及电感器112A已经穿过焊料射流401，并经受了焊接206。此外，还假设属于电路块201B的场效应晶体管IllB以及电感器112B正穿过焊料射流401。此外，还假设属于电路块201B的压电变压器IOlB在焊料射流之前正被预加热。如果在预加热期间压电变压器IOlB突然由来自加热器703的热空气HA加热，则由于热电效应，压电变压器IOlB的未被焊接的端子向焊接区生成火花放电203。火花放电 203的电荷(放电电流)被传输到穿过焊料射流401的电感器112B的端子以及焊接区。此外，火花放电203的电荷通过焊料射流401被传输到穿过焊料射流401的场效应晶体管IllB的栅极端子。请注意，火花放电203的电荷通过各种路径被传输到场效应晶体管IllB的栅极端子。作为另一个示例，如果已在电路上形成了场效应晶体管111B，则火花放电203的电荷通过电路图案被传输到场效应晶体管IllB的漏极端子。如果漏极和栅极端子由焊料射流401耦接，则火花放电203的电荷被传输到栅极端子。如此，穿过场效应晶体管IllB的电荷被通过布线202传输，充当火花放电205，并且返回到压电变压器IOlB的参考端子。通过此路由(放电路径)，从压电变压器IOlB放出的电荷在放电时移动。在场效应晶体管IllB中，栅极端子的电势相对于与印刷电路板210的参考电势耦接的源极端子突然上升。一般而言，栅极端子和源极端子之间的静电能击穿电压(也叫做静电击穿电压或静电容差)低到几V到几十V。如果基于热电电压的栅极端子和源极端子之间的电势超出静电能击穿电压，则由于电介质击穿，场效应晶体管IllB损坏。作为另一种模式，即使压电变压器101的端子的焊接区不通过图案直接耦接到半导体组件，也可以通过焊料射流401形成放电路径。流体焊料槽402 —般而言接地，在广义上，焊料射流401也被视为接地。然而，穿过流体焊料槽402的印刷电路板210的参考电势浮动，除非印刷电路板210直接接地或接触流体焊料槽402。因此，如果由于热电效应而从压电变压器101产生放电，则放电电流可以流过阻抗较低的图案或组件端子，甚至会损坏除场效应晶体管IllB以外的半导体组件。为防止此情况发生，下列实施例将提出一种定义通过在电源装置的流体焊接过程中的低成本且简单的方法来抑制由于热电效应而生成的热电电压以及保护半导体组件免受损坏所需的条件的方法。本发明适用于除电源装置以外的电子设备，只要电子设备包括上面安装了压电变压器101和半导体组件的印刷电路板210。本发明对于输出正电压或者负电压的电源装置也有效。这里，将示范输出正电压的电源装置。在本发明中，将场效应晶体管示范为要被热电效应损坏的目标。然而，以下描述将适用于甚至另一种半导体组件。图IA示出了在本发明的实施例中所使用的压电变压器101的剖面。图IB示出了压电变压器101的底部。请注意，上文所描述的相同引用编号将表示相同部件以简化描述。具体而言，耦接到压电元件506的初级侧端子504A的初级侧电极507A和耦接到初级侧端子504B的初级侧电极507B是使用电阻器515耦接的。压电元件506包括由导电涂层形成的并耦接两个位于初级侧的初级侧电极507A和507B的电阻器515。初级侧端子504A和504B形成初级侧电极对。
将详细说明包括电阻器515的配置。电阻器515的一个示例由通过使用氧化锌作为基本成分来混合环氧树脂而制备的导电涂层形成。当制造压电变压器101时，在初级侧端子之间施加电阻器515，并将其烘干，并且电阻器515具有给定范围内的初始电阻值。在流体焊接过程中，将包括电阻器515的压电变压器101插入到印刷电路板210中，并通过流体焊接安装。假设Rx是电阻器515的电阻值。当生成预先确定的热电电流时，较小的电阻值Rx可以降低热电电压。也就是说，随着电阻值Rx增大，热电电压增大，增大了对半导体组件的静电放电损坏的风险。相比之下，当流体焊接的安装完成后电源装置进行操作时，较大的电阻值Rx可以降低压电变压器101的初级侧电路中的损耗。太小的电阻值Rx会增大损耗， 不能获得满意的电路特征。因此，电阻值Rx需要被确定为满足所有这些要求。此时，电阻值Rx并不总是等于上文所提及的初始电阻值。这是因为，通过使用氧化锌作为基本成分来混合环氧树脂而制备的导电涂层会根据导电涂层本身的温度变化而改变电阻值。更具体而言，当压电元件506的温度上升时，施加于压电元件506的电阻器515的温度也上升，电阻值Rx也增大。当温度恒定或减小时，电阻值Rx不会改变。通过使用氧化锌作为基本成分来混合环氧树脂而制备的导电涂层是电阻器的示例。特征和特性根据所使用的电阻器而改变。因此，考虑到电阻器515的特征，特别是电阻值的温度变化，确定电阻器515的电阻值Rx。(I)获取热电电压的方法由压电元件506的热电效应所生成的热电电流Ip由下列公式给出Ip=P · (A · Δ T/ Δ t)... I. I其中，P是热电系数[C/(m2 · ° C)]，A是压电元件的初级侧电极的面积[m2]，而Λ T/At是压电元件506每单位时间的温度变化[° C/sec] ( [° C/秒])(被称为温度上升速率)。热电系数P是指示由每单位面积的单位温度变化给出的极化变化度的数值。随着热电系数P的数值变大，随着温度变化的压电元件506中的电荷运动变得更活跃。使用电阻器515的电阻值Rx和热电电流Ip，给出在压电元件506的初级侧电极507A和507B之间所生成的热电电压Vp Vp=Ip · Rx... I. 2如由此公式所表示的，热电电压Vp是由于使用焊料射流的焊接过程中的热电效应引起的由压电元件506所生成的热电电流Ip和电阻器515的电阻值Rx的乘积。将公式I. I代入公式I. 2中产生Vp=P · (A · Δ T/ Δ t) · Rx ... I. 3从公式(I. 3)清楚地看出，可以想得到四种方法作为降低热电电压Vp的方法。第一方法减小热电系数P。第二方法减小压电元件506的初级侧电极的面积A。第三种方法减小温度上升速率Λ T/At。第四方法减小电阻值Rx。减小热电系数P的第一方法可以通过增大压电元件506的热容量来实现。然而，压电元件506的较大的体积会增大组件尺寸，并提高成本。如果组件成分改变,则特征也会大大地改变。减小压电元件506的初级侧电极的面积A的第二方法会损害压电元件506的增压能力。如此，第二方法不适用于需要高增压能力的电路。相比之下，减小压电元件506的温度上升速率AT/At的第三方法，以及减小电阻器515的电阻值Rx的第四方法可以相对容易地被实现。压电元件506的温度上升速率ΛΤ/At随着参数而改变。参数的示例有加热器703以及流体焊料槽402的温度设置，印刷电路板210的传送速度，它们是流体焊接过程中的条件设置。用于改变温度上升速率ΛΤ/At的参数还包括印刷电路板210上的压电变压器101的配置位置，以及板狭缝的存在/不存在、位置和尺寸。(2)获取对场效应晶体管的施加电压的方法将说明当场效应晶体管111的栅极和漏极通过流体焊料槽402中的焊料射流401耦接时获取对场效应晶体管111的静电放电损坏的余量的方法。此时，基于由压电元件506 的热电效应所生成的热电电压Vp，获取热电效应的放电能量Ep。然后，获取当放电能量Ep被提供给场效应晶体管111时的施加电压。此外，将场效应晶体管111的栅极和源极之间的静电能击穿电压与施加电压彼此进行比较。由下列公式给出压电元件506的热电效应的放电能量Ep Ep= ((C1+C2) · Vp2) /2 ... I. 4其中，Cl是压电元件506的初级侧端子504A和504B的电容[pF]，C2是与印刷电路板210上的压电元件506的初级侧电容并联安装的电容器116的电容[pF]。一般而言，Cl和C2两者大约是几百到几千pF。由下列公式给出场效应晶体管111的栅极和源极之间的静电能Egs Egs=Ciss · Vgs2/2... I. 5其中，Vgs是场效应晶体管111的栅极和源极之间的施加电压[V]，Ciss是场效应晶体管111的栅极和源极之间的电容[pF]。一般而言，Ciss大约是100pF。从压电元件506所生成的放电能量Ep和场效应晶体管111的静电能Egs在实施例中的热电电压Vp的施加模型中彼此相等Egs=Ep…I. 6将公式I. 4和I. 5代入公式I. 6会产生Ciss · Vgs2=(Cl+C2) · Vp2 · · · I. 7相应地，场效应晶体管111的栅极和源极之间的施加电压Vgs可以由下列公式给出VgS = Vp1...1.8
、 M Ciss
Γ—Π( Δ/·I Cl+Cl! OV2S = PxCAx——)X X1- ...1.9
Al\ Ciss如此，施加电压Vgs由热电电压Vp、布置在压电元件506的初级侧的两个电极之间的电容(C1+C2)、以及半导体组件的电容Ciss来确定。(3)防止对场效应晶体管的静电放电损坏的条件表达式为防止对场效应晶体管111的静电放电损坏，通过热电效应在栅极和源极之间的施加电压Vgs足以等于或低于场效应晶体管111的栅极和源极之间的静电能击穿电压。即，足以满足关系Ve ^ Vgs ... I. 10关系(I. 10)被重写为
权利要求
1.一种使用焊料射流焊接的印刷电路板，包括 包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件；以及 驱动所述压电元件的半导体组件。
2.根据权利要求I所述的板，其中 所述电阻器的电阻值的上限值是与由于使用所述焊料射流的焊接过程中的热电效应弓I起的由所述压电元件所生成的热电电压成比例的、施加于所述半导体组件的施加电压变得不大于所述半导体组件的静电能击穿电压时的值，以及 所述热电电压是由于使用所述焊料射流的所述焊接过程中的热电效应引起的在所述压电元件中所生成的热电电流与所述电阻器的所述电阻值的乘积。
3.根据权利要求2所述的板，其中 在所述电阻器的温度变化时，所述电阻器的所述电阻值改变，以及所述电阻器的初始电阻值是通过从所述上限值减去随着所述焊接过程中的所述电阻器的温度上升而增大的电阻值获得的值。
4.根据权利要求2或3所述的板，其中，所述施加电压是由所述热电电压、所述压电元件的所述初级侧电极对中的电容、以及所述半导体组件的电容确定的。
5.根据权利要求1-3中的任何一个所述的板，还包括板狭缝，所述板狭缝是在从所述压电元件的所述初级侧电极对的布置位置偏移的位置处、在所述印刷电路板中形成的。
6.根据权利要求1-3中的任何一个所述的板，其中，所述导电电阻器是由导电涂层所形成的电阻器。
7.一种电源装置，包括 使用焊料射流焊接的印刷电路板； 包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件； 被布置在所述印刷电路板上并驱动所述压电元件的半导体组件；以及 对来自所述压电元件的次级侧端子的输出进行整流的整流单元。
8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述导电电阻器是由导电涂层所形成的电阻器。
9.一种成像装置，包括 图像载体； 对所述图像载体进行充电的充电器； 静电潜像形成单元，所述静电潜像形成单元在由所述充电器充电的所述图像载体上形成静电潜像； 显影单元，所述显影单元使所述静电潜像显影，以形成调色剂图像； 转印单元，所述转印单元将所述调色剂图像转印到打印介质上；以及 电源装置，所述电源装置向所述充电器和所述转印单元中的至少一个施加电压， 其中，所述电源装置包括 使用焊料射流焊接的印刷电路板； 包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件； 被布置在所述印刷电路板上并驱动所述压电元件的半导体组件；以及 对来自所述压电元件的次级侧端子的输出进行整流的整流单元。
10.一种在其上面使用焊料射流焊接了元件的印刷电路板，包括包括由导电电阻器耦接的初级侧电极对的压电元件；以及 在面向所述压电元件的位置处形成的狭缝， 其中，所述狭缝被布置在与面向所述导电电阻器的位置不同的位置处。
11.根据权利要求10所述的板，其中 所述压电元件包括用于输出电压的次级侧电极，以及 所述狭缝被布置在面向所述初级侧电极对的位置和面向所述次级侧电极的位置之间的位置处。
12.根据权利要求10或11所述的板，还包括耦接到所述初级侧电极对并驱动所述压电 元件的驱动元件。
13.一种印刷电路板制造方法，包括下列步骤 在与面向压电变压器的初级侧电极对的位置不同的位置处，在印刷电路板中形成狭缝，所述压电变压器包括由导电电阻器耦接的所述初级侧电极对；以及 将在其上面安装了所述压电变压器的所述印刷电路板传送到焊料射流。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，在面向所述初级侧电极对的位置和面向所述压电变压器的次级侧电极的位置之间形成所述狭缝。
15.根据权利要求13或14所述的方法，其中，驱动压电元件的驱动元件被安装在所述印刷电路板上。
全文摘要
本发明提供了一种印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法。一种压电变压器包括压电元件。在压电元件的初级侧存在两个初级侧电极。初级侧电极通过由导电涂层所形成的电阻器耦接。通过电阻器将放电电流放电，以保护半导体组件免受放电电流损害。由于既不需要短路端子也不需要导电夹具，因此，可以通过低成本的配置来防止对半导体组件的静电放电损坏。
文档编号H01L41/04GK102858089SQ20121021478
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月26日 优先权日2011年6月29日
发明者长崎修, 饭田将道, 真野宏 申请人:佳能株式会社