影像感测器模组及取像模组的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种影像感测器模组，其包括软硬复合板、影像感测器、承载板及胶体。软硬复合板上开设有透光孔，软硬复合板上一侧在靠近透光孔的位置处设置有多个电性连接点。影像感测器采用覆晶封装的方式固定在软硬复合板上，其包括感测面及靠近感测面设置的多个引脚。感测面朝向于透光孔，引脚与电性连接点电性连接。承载板上开设有凹槽。承载板固定在软硬复合板上影像感测器所在的一侧，影像感测器收容于凹槽中。胶体填充在承载板和软硬复合板之间。本发明通过在承载板和软硬复合板之间填充胶体，使得胶体环绕在影像感测器的周围，从而有效的防止了影像感测器在受到外力的冲击时而发生挤压变形。本发明还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。
【专利说明】影像感测器模组及取像模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及ー种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
【背景技术】
[0002]传统的影像感测器封装一般包括一基板、一影像感测器及ー镜座，所述影像感测器承载在所述基板上，所述镜座固定在所述基板上井覆盖所述影像感测器。然而，由于所述影像感测器的边缘直接与采用硬塑料制成的镜座相邻，当该影像感测器封装受到外力的冲击时，所述影像感测器很容易因为受到所述镜座的挤压而变形以致破裂。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供有必要提供一种能有效保护影像感测器的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
[0004]ー种影像感测器模组，其包括一软硬复合板、一影像感测器、一承载板及ー胶体。所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点。所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括ー感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚。所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接。所述承载板上开设有一凹槽。所述承载板固定在所述软硬复合板上所述影像感测器所在的ー侧，所述影像感测器收容于所述凹槽中。所述胶体填充在所述承载板和所述软硬复合板之间。
[0005]一种取像模组，其包括一影像感测器模组及ー镜头模组。所述影像感测器模组包括一软硬复合板、一影像感测器、一承载板及ー胶体。所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点。所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括ー感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚。所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接。所述承载板上开设有一凹槽。所述承载板固定在所述软硬复合板上所述影像感测器所在的ー侧，所述影像感测器收容于所述凹槽中。所述胶体填充在所述承载板和所述软硬复合板之间。所述镜头模组包括一镜座及ー收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述软硬复合板上相对于所述影像感测器所在的另ー表面。
[0006]本发明提供的影像感测器模组和取像像镜头通过在所述承载板和所述软硬复合板之间填充胶体，使得所述胶体环绕在所述影像感测器的周围，从而有效的防止了影像感测器在受到外力的冲击时而发生挤压变形。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施方式提供的取像模组的分解示意图。
[0008]图2是图1中提供的取像模组的沿另一角度的分解示意图。
[0009]图3是图1中的取像模组中的软硬复合板的结构示意图。[0010]图4是图1中的取像模组的立体示意图。
[0011]图5是图4中的取像模组的沿V-V线的剖视图。
[0012]主要元件符号说明 _
【权利要求】
1.一种影像感测器模组，其包括一软硬复合板、一影像感测器、一承载板及一胶体；所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点；所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚；所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接；所述承载板上开设有一凹槽；所述承载板固定在所述软硬复合板上所述影像感测器所在的一侧，所述影像感测器收容于所述凹槽中；所述胶体填充在所述承载板和所述软硬复合板之间。
2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述胶体为黑胶，其采用烘烤固化成型。
3.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述胶体环绕在所述影像感测器的周围。
4.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于:所述凹槽包括一承载面，所述承载面上靠近边缘处开设有至少一个定位槽，所述胶体填满所述定位槽。
5.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述承载板采用塑料材料注塑成型。
6.一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组；所述影像感测器模组包括一软硬复合板、一影像感测器、一承载板及一胶体；所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点；所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚；所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接；所述承载板上开设有一凹槽；所述承载板固定在所述软硬复合板上所述影像感测器所在的一侧，所述影像感测器收容于所述凹槽中；所述胶体填充在所述承载板和所述软硬复合板之间；所述镜头模组包括一镜座及一收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述软硬复合板上相对于所述影像感测器所在的另一表面。
7.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于:所述胶体为黑胶，其采用烘烤固化成型。
8.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于:所述胶体环绕在所述影像感测器的周围。
9.如权利要求8所述的取像模组，其特征在于:所述凹槽包括一承载面，所述承载面上靠近边缘处开设有至少一个定位槽，所述胶体填满所述定位槽。
10.如权利要求6所述的取像模组，其特征在于:所述承载板采用塑料材料注塑成型。
【文档编号】H01L23/00GK103594426SQ201210291923
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2012年8月16日 优先权日:2012年8月16日
【发明者】陈信文 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司