专利名称：一种蓝宝石衬底晶片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明应用领域，尤其是一种蓝宝石衬底晶片。
背景技术：
LED照明产业技术发展的基石是衬底材料，目前能用于生产的衬底有蓝宝石A1203衬底、碳化硅SiC衬底以及Si衬底。随着以蓝宝石为衬底的高亮度LED的应用范围越来越广，白光LED进入家庭将逐步取代传统照明。蓝宝石衬底的衬底倒角多数沿用半导体行业的R形倒角，在后续研磨抛光过程中易出现塌边现象，且在研磨抛光过程中，磨料不易运动到衬底表面，加工效率不高
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种梯形倒角的蓝宝石衬底晶片。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种蓝宝石衬底晶片，包括晶片本体，所述的晶片本体具有倒角，所述的倒角范围为45° ±5°，倒角尺寸为
O.15mm + 0. 05mmo具体的说，本实用新型所述的倒角为梯形倒角。本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，该晶片在研磨抛光加工过程不易出现塌边现象，且在研磨抛光过程中，磨料易运动到晶片表面，加工效率不高，加工过程中不易出现崩边，同时保证衬底片在制备芯片时利用率高。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的优选实施例的结构示意图；图中I、晶片本体；2、倒角。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图I所不的一种监宝石衬底晶片，包括晶片本体I，晶片本体I具有倒角2,倒角为梯形倒角，倒角为45°，倒角尺寸为O. 1mm。实施时，选取蓝宝石衬底切割片或者双面研磨片，在倒角机上安装倒角砂轮，将晶片固定与倒角工位上，对蓝宝石晶片进行倒角。以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式
，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式
做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
权利要求1.一种蓝宝石衬底晶片，包括晶片本体，其特征在于所述的晶片本体具有倒角，所述的倒角范围为45° ±5°，倒角尺寸为O. 15mm±0. 05mm。
2.如权利要求I所述的一种蓝宝石衬底晶片，其特征在于所述的倒角为梯形倒角。
专利摘要本实用新型涉及一种蓝宝石衬底晶片，包括晶片本体，所述的晶片本体具有倒角，所述的倒角范围为45°±5°，倒角尺寸为0.15mm±0.05mm。本实用新型在研磨抛光加工过程不易出现塌边现象，且在研磨抛光过程中，磨料易运动到晶片表面，加工效率不高，加工过程中不易出现崩边，同时保证衬底片在制备芯片时利用率高。
文档编号H01L33/20GK202601712SQ20122021259
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者石剑舫 申请人:江苏鑫和泰光电科技有限公司