专利名称：一种led模组式封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED领域，尤其涉及一种LED模组式封装结构。
背景技术：
作为超大尺寸、超高亮度的全彩显示屏，LED显示屏成为街头、商业广场、高大建筑、公园、购物中心、商业广告等等的重要选择。LED显示屏越来越广泛地应用于体育场馆、交通、企业形象宣传、商业广告等等。LED显示屏根据所用的LED类型的不同，图像处理也有不同的效果。而LED显示屏上LED的物理位置需要靠得非常紧密并且很好地集成在一起，才能有效地对LED显示像素进行缩放和控制其亮度变化。 现有LED显示屏有的是使用贴片型LED灯，这种是在注射好的塑胶支架上直接固晶、焊线、封装构成单体LED,然后再将单体LED在线路板上进行SMT (Surface MountedTechnology)焊接，其引脚利用外力进行折弯后焊接在线路板上的焊盘上，因而其间距有限，在有限的空间内，无法做到更密距，故对比度不高，画质清晰度和效果欠佳。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种LED集成模组式封装结构，其像素高、画质清晰、对比度高。本实用新型是这样实现的一种LED模组式封装结构，包括一布有电子线路的线路板、多个由三种不同发光颜色的晶片一字排开构成的晶片矩阵以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的引线，所述线路板上还设有胶体包覆层，所述胶体包覆层包覆所述晶片矩阵和引线。具体地，各所述晶片矩阵以串联回路或并联回路的方式联接。具体地，所述胶体包覆层为一雾状半透明环氧树脂包覆层。进一步地，所述线路板上还设有导电孔，所述导电孔内壁设有铜箔层。具体地，所述线路板底部设有焊盘，所述焊盘通过所述导电孔与所述线路板上的线路电性连接。具体地，所述晶片矩阵中的三种不同发光颜色的晶片分别为红、绿、蓝三种晶片。本实用新型提供的LED模组式封装结构，与传统的单体LED使用支架进行固晶、焊线、点胶封装，然后再将多个已封装好的单体LED再在线路板上集结焊接方式不同，本实用新型是将多个晶片矩阵集结在一布好线路的线路板上，然后再点胶封装，引线直接将晶片与线路连通，设于线路板底部的平面结构的焊盘通过线路板上的导电孔与线路板上的电子线路连通，这种模组式的封装结构在同样的空间内，其能排布更多的LED芯片，间距比传统的更小，因而将其应用在LED显示屏上时，会使显示屏的像素更高、色彩对比度更高，画质效果也就更好。
图I是本实用新型实施例提供的LED模组式封装结构的主视图；图2是本实用新型实施例提供的LED模组式封装结构的俯视图；图3是本实用新型实施例提供的LED模组式封装结构的仰视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1-3所示，为本实用新型实施例提供的LED模组式封装结构，包括一布有电子线路的线路板I、多个由三种不同发光颜色的晶片一字排开构成的晶片矩阵以及电性连接 晶片和线路板上电子线路的引线3，线路板I上还设有胶体包覆层4，胶体包覆层4包覆晶片矩阵和引线3。本实施例提供的LED模组式封装结构，各LED之间间距小，结构紧凑，排列紧密，尤其适用于LED显示屏，使得LED显示屏像素高、对比度好，画质效果更佳。各晶片矩阵以串联回路或并联回路的方式联接，构成一整块LED模组。胶体包覆层4为一雾状半透明环氧树脂包覆层。线路板I上还设有设有导电孔12，导电孔12内壁设有铜箔层，而在线路板I底部设有焊盘11，焊盘11通过导电孔12内的铜箔层与线路板I上的线路电性连接。焊盘11是平面结构，不同于以往的焊脚的凸出结构，因而使得LED模组可以做得更轻薄，以适用某些特定场合的需要，例如LED显示屏等。晶片矩阵中的三种不同发光颜色的晶片分别为红色晶片21、绿色晶片22、蓝色晶片23三种晶片，三种颜色组合利用三原基色的原理可使该LED模组发出各种不同颜色的光，从而实现全彩显示。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED模组式封装结构，其特征在于包括一布有电子线路的线路板、多个由三种不同发光颜色的晶片一字排开构成的晶片矩阵以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的引线，所述线路板上还设有胶体包覆层，所述胶体包覆层包覆所述晶片矩阵和引线。
2.如权利要求I所述的LED模组式封装结构，其特征在于，各所述晶片矩阵以串联回路或并联回路的方式联接。
3.如权利要求I所述的LED模组式封装结构，其特征在于，所述胶体包覆层为一雾状半透明环氧树脂包覆层。
4.如权利要求I所述的LED模组式封装结构，其特征在于，所述线路板上还设有导电孔，所述导电孔内壁设有铜箔层。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED模组式封装结构，其特征在于，所述线路板底部设有焊盘，所述焊盘通过所述导电孔与所述线路板上的线路电性连接。
6.如权利要求I所述的LED模组式封装结构，其特征在于，所述晶片矩阵中的三种不同发光颜色的晶片分别为红、绿、蓝三种晶片。
专利摘要本实用新型适用于LED领域，提供了一种LED模组式的封装结构，包括一布有电子线路的线路板、多个由三种不同发光颜色的晶片一字排开构成的晶片矩阵以及电性连接所述晶片和线路板上电子线路的引线，所述线路板之上还设有胶体包覆层，所述胶体包覆层包覆所述晶片矩阵和所述导电引线，所述线路板之下还设有焊盘。本实用新型与传统相比，采用集成模组式封装，将LED晶片、电子线路、焊盘集结于一体，而不是使用传统的支架上固晶焊线、引脚焊接的方式，在同样的空间内，本实用新型可以做到更密距化，容纳更多的LED芯片，因而其运用于LED显示屏上时可使得显示屏的像素更高、对比度更好，画质效果更佳。
文档编号H01L33/54GK202712181SQ20122027215
公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者钟志杰 申请人:荆州市弘晟光电科技有限公司