专利名称：户外led显示模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种户外LED显示模组，尤其是指ー种户外LED防水显示模组。
背景技术：
常用的LED模组分为直插式LED模组和贴片式LED模组。传统的低端户外显示屏常用直插灯技术，具有价格便宜等优点，但是出光角度较小，上下视角约50°，左右视角约120°，不能满足大视角需求领域的需要。而SMT灯上下左右视角均为140°，均匀度好，做成户外显示屏能在视角上满足更多领域的使用需求。与此同时，在户外使用常常面临着防水的问题，现有技术中常采用在密封区域涂防水胶或加装螺丝紧固的方法，长期暴露于复杂多变的环境中，防水胶容易老化和开裂，从而达不到防水的效果，导致死灯，甚至产品报废。因此，有必要设计ー种新型防水的户外LED显示模组，以克服上述问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供ー种防水的新型户外LED显示模组。本实用新型的目的是这样实现的一种户外LED显示模组，包括电路板和安装于所述电路板上的发光芯片，其中所述发光芯片与密封材料通过硫化エ艺固化在一起。优选地，所述发光芯片采用SMT灯，呈矩阵排列。优选地，所述密封材料选用橡胶材料或硅胶材料。优选地,进一步包括面罩，罩设于所述发光芯片上方。具体地，所述面罩和所述电路板通过螺钉固定。与现有技术相比，本实用新型的户外LED显示模组，将发光芯片通过密封材料固化在一起，具有良好的防水效果，且不需要灌胶进行封装，可以保证发光芯片的最大发光效率，減少了亮度损失，解决了模组不均匀的问题，不会产生模组效应。
图I为本实用新型户外LED显示模组的主视图；图2为本实用新型户外LED显示模组的侧视图。
具体实施方式
下面结合专利附图和具体实施方式
作出进ー步的详细说明，本实用新型的具体实施方式
以及附图仅用来解释和说明本实用新型，不作为对本实用新型的限定。请參照附图1、2，分别为本实用新型户外LED显示模组的主视图和侧视图。该户外LED显示模组包括电路板I、安装于所述电路板I上的发光芯片2和罩设于所述发光芯片2上方的面罩(未图示)，所述面罩(未图示)先用塑料注塑加工エ艺完成，并与所述电路板I通过螺钉(未标示)固定。[0016]在本实施例中，该发光芯片2采用SMT灯，呈矩阵排列。所述发光芯片2与密封材料4通过硫化エ艺固化在一起，其中，所述密封材料4可以选用橡胶材料或硅胶材料。因此，本实用新型的户外LED显示模组具有很好的防水效果。此外，本实用新型的户外LED显示模组的发光芯片2与密封材料2固化在一起，与传统采用灌胶方法进行封装相比，不需要灌胶，可以保证SMT灯的最大发光效率，減少了亮度损失，解决了模组不均匀的问题，不会产生模组效应。上述内容仅为说明本实用新型的特点，并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据本实用新型在相应的技术领域做出的变化均属 于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种户外LED显示模组，其特征在于，包括电路板和安装于所述电路板上的发光芯片，其中所述发光芯片与密封材料通过硫化エ艺固化在一起。
2.如权利要求I所述的户外LED显示模组，其特征在于所述发光芯片采用SMT灯，呈矩阵排列。
3.如权利要求I所述的户外LED显示模组，其特征在于所述密封材料选用橡胶材料或硅胶材料。
4.如权利要求I所述的户外LED显示模组，其特征在于进ー步包括面罩，罩设于所述发光芯片上方。
5.如权利要求4所述的户外LED显示模组，其特征在于所述面罩和所述电路板通过螺钉固定。
专利摘要本实用新型提供一种防水的新型户外LED显示模组，包括电路板和安装于所述电路板上的发光芯片，其中所述发光芯片与密封材料通过硫化工艺固化在一起。与现有技术相比，本实用新型的户外LED显示模组，将发光芯片通过密封材料固化在一起，具有良好的防水效果，且不需要灌胶进行封装，可以保证发光芯片的最大发光效率，减少了亮度损失，解决了模组不均匀的问题，不会产生模组效应。
文档编号H01L33/48GK202650463SQ20122030343
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月27日 优先权日2012年6月27日
发明者丁彦辉, 刘宝海 申请人:深圳市艾比森光电股份有限公司