技术总结
一种高分子基导电复合材料及PTC元件，所述高分子基导电复合材料包含：高分子基材的体积分数为20%‑75%；导电填料的体积分数为25%‑80%，具有核壳式颗粒结构，分散于所述高分子基材中；偶联剂为钛酸酯偶联剂，占所述导电填料体积的0%‑5%。以及利用所述高分子基导电复合材料制备的PTC元件，包含至少两个金属电极片（12，12'），高分子基导电复合材料（11）与所述金属电极片（12，12'）之间紧密结合。由该高分子基导电复合材料制备的PTC元件具有低室温电阻率、突出的耐候性能，良好的耐电压性能和电阻再现性。
技术研发人员：杨铨铨;刘正平;方勇;刘玉堂;刘利锋;王炜;高道华;龚炫;王军
受保护的技术使用者：上海长园维安电子线路保护有限公司
文档号码：201280027372
技术研发日：2012.12.24
技术公布日：2016.12.07