弯曲轮廓的堆叠封装件接头的制作方法
【专利摘要】弯曲轮廓的堆叠封装件接头。本文公开了一种位于封装件接头上的弯曲轮廓的封装件及其形成方法。一种形成器件的方法包括：提供具有封装件连接盘的衬底以及在封装件连接盘上形成安装螺柱。向衬底施加模塑底部填充物并且使模塑底部填充物与安装螺柱接触。在形成弯曲轮廓的安装螺柱上形成弯曲轮廓的螺柱表面并且将与弯曲轮廓的螺柱表面接合的元件接合至与连接元件接合的第二封装件。连接元件可以是焊料并且具有球形形状。可以蚀刻或者机械地形成弯曲轮廓的螺柱表面以具有与连接元件形状相符合的半球形形状。
【专利说明】弯曲轮廓的堆叠封装件接头
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件，更具体而言，设计堆叠封装件接头。
【背景技术】
[0002]半导体器件用在各种电子应用中，诸如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。通常通过在半导体衬底上方循序沉积材料的绝缘或介电层、导电层和半导体层，然后使用光刻图案化各种材料层以在其上形成电路部件和元件来制造半导体器件。
[0003]半导体产业通过不断减小最小部件尺寸从而持续提高各种电子部件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，这使得更多的部件被集成到给定的面积。在一些情况中，这些更小的电子部件还需要比过去的封装件利用更小面积的更小封装件。
[0004]堆叠封装件(PoP)技术由于其具有使得集成电路更密集地集成到小的整体封装件中而日益受到欢迎。PoP技术应用在诸如智能手机的许多先进的手持设备中。虽然PoP技术实现了较小的封装件外形，但是总厚度的减小目前仍受到焊料球接头高度和邻近接头之间的间隔(被称为间距)的限制。有时通过诸如球栅阵列、连接盘网格阵列、引脚阵列等安装导体将管芯安装到中介衬底或其他封装载具。在一些情况中，可以在管芯和中介PC板之间施加底部填料或者底部填充物来填充安装导体之间的空间。
【发明内容】
[0005]为了解决现有技术中存在的问题，根据本发明的一方面，提供了一种器件，包括:封装件连接盘，设置在衬底的第一面上；安装螺柱，设置在所述封装件连接盘上并且与所述封装件连接盘电接触，所述安装螺柱具有弯曲轮廓的螺柱表面，所述弯曲轮廓的螺柱表面的形貌与连接元件的表面的一部分的形貌互补；以及模塑底部填充物(MUF)，设置在所述衬底的第一面并且覆盖所述安装螺柱的至少一部分。
[0006]在所述的器件中，所述弯曲轮廓的螺柱表面是基本上半球形的并且被配置成接收具有基本上为半球形的表面的连接元件。
[0007]在一个实施例中,所述的器件进一步包括:连接元件,所述连接元件在所述弯曲轮廓的安装螺柱表面安装到所述安装螺柱并且具有第二形状，所述第二形状与所述连接元件在安装在所述安装螺柱上之前的第一形状基本上相同。
[0008]在另一个实施例中，所述弯曲轮廓的螺柱表面的半径介于约75 μ m和约165 μ m之间。
[0009]在又一个实施例中，所述安装螺柱是基本上球形的。在进一步的实施例中，所述安装螺柱通过焊料安装到所述封装件连接盘。
[0010]在又一个实施例中，所述连接元件是焊料。
[0011]根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括:第一封装件，具有至少一个中介衬底和位于所述第一封装件的第一面的再分配层(RDL);多个封装件连接盘，设置在所述RDL中，通过所述RDL的第一表面暴露出每一个封装件连接盘的第一表面；多个安装螺柱，所述多个安装螺柱中的每一个安装螺柱安装在所述多个封装件连接盘中的每一个封装件连接盘上，并且所述多个安装螺柱中的每一个安装螺柱具有弯曲轮廓的螺柱表面；第二封装件，具有在所述第二封装件的第一表面暴露的多个通孔连接盘；以及多个连接元件，具有与所述弯曲轮廓的螺柱表面互补的表面，所述多个连接元件中的每一个连接元件与所述弯曲轮廓的螺柱表面接触。
[0012]所述的器件进一步包括:设置在所述第一封装件的第一面上的管芯，以及设置在所述第一封装件的第一面的模塑底部填充物(MUF)，所述MUF与所述多个封装件连接盘中的每一个封装件连接盘的至少一部分接触并且与所述管芯的至少一部分接触。
[0013]在所述的器件中，在所述MUF的一面暴露出所述弯曲轮廓的螺柱表面。
[0014]在所述的器件中，所述多个安装螺柱的接合间距介于约225μπι和350μπι之间。
[0015]在所述的器件中，所述第一封装件和所述第二封装件之间的焊点互连高度是200 μ m或者更小。
[0016]根据本发明的又一方面，提供了一种形成器件的方法，包括:提供第一衬底，所述第一衬底具有设置在第一面上的封装件连接盘；在所述封装件连接盘上形成安装螺柱；通过在所述安装螺柱上形成弯曲轮廓的螺柱表面使所述安装螺柱形成弯曲轮廓，从而形成第一封装件，所述弯曲轮廓的螺柱表面的形状与连接元件的形状互补；以及通过提供所述连接元件以及将第二封装件接合至所述连接元件并将所述弯曲轮廓的螺柱表面接合至所述连接元件，将第二封装件安装到所述第一封装件。
[0017]在所述的方法中，使所述安装螺柱形成弯曲轮廓包括蚀刻所述安装螺柱。
[0018]在所述的方法中，使所述安装螺柱形成弯曲轮廓包括形成基本上半球形的弯曲轮廓的螺柱表面。
[0019]在所述的方法中，所述连接元件是具有基本上球形形状的焊料。
[0020]在所述的方法中，形成所述安装螺柱包括在所述第一衬底的第一面上形成掩模以及在位于所述封装件连接盘上方的掩模中形成螺柱开口。在一个实施例中，形成所述安装螺柱进一步包括使用沉积工艺在所述螺柱开口中形成所述安装螺柱。在另一个实施例中，形成所述安装螺柱进一步包括:形成与所述第一衬底分离的安装螺柱；将所述安装螺柱放置在所述螺柱开口中；以及将所述安装螺柱接合至所述安装连接盘。
[0021]在所述的方法中，安装所述第二封装件使其与所述第一封装件的焊点互连高度为200 μ m或者更小。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]为了更充分地理解本发明及其优点，现在将结合附图所作的以下描述作为参考，其中:
[0023]图1是示出根据本发明的实施例用于形成具有弯曲轮廓的安装螺柱(contouredmounting stud)的堆叠封装器件的方法的流程图；
[0024]图2至图9示出根据本发明的实施例形成具有弯曲轮廓的安装螺柱的堆叠封装器件的中间步骤的截面图；
[0025]图10至图15示出根据本发明的第二实施例形成具有弯曲轮廓的安装螺柱的堆叠封装器件的中间步骤的截面图；[0026]图16A至图16B示出根据本发明的实施例的弯曲轮廓的安装螺柱的截面图；以及
[0027]图17示出根据本发明的实施例的弯曲轮廓的堆叠封装件接头的实施例的截面图。
[0028]除非另有说明，通常不同附图中的对应编号和标号表示对应的元件。绘制附图以示出实施例的相关方面并且附图不必按比例绘制。
【具体实施方式】
[0029]在下文详细讨论本发明实施例的制造和使用。然而，应该理解，本发明提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的发明构思。所论述的具体实施例仅是制造和使用本发明的示例性具体方式，而不用于限制本发明的范围。注意，为了简明，并不是所有的元件标号都包括在每一后续的附图中。而是，每一附图中包括与该附图的描述最相关的元件标号。
[0030]图1是示出根据本发明的实施例用于形成具有弯曲轮廓的安装螺柱的堆叠封装器件的方法100的流程图，并结合图2至图9来描述图1，图2至图9示出图1中的方法100的实施例的中间步骤的截面图。
[0031]现参照图1，框102中提供第一衬底200，如图2所示。第一衬底200可以包括具有一个或多个通孔210、一个或多个管芯连接盘(land) 206、一个或多个封装件连接盘202以及一个或多个安装连接盘212的中介衬底208。虽然附图中仅示出一个第一衬底200，但是可以可选地在包含多个第一衬底200的工件(未示出)上加工数个第一衬底，并且可以在后续的工艺步骤中分割该工件。
[0032]中介衬底208可以具有设置在中介衬底208的一面或两面上的一个或多个再分配层(RDL) 216、218。中介衬底208的通孔210可以包括将位于第一衬底200的第一面200a的第一 RDL 216和位于该衬底的第二面200b的第二 RDL 218连接的导电材料。RDL 216和218可以包括具有一个或多个安装焊盘或者安装连接盘202、206和212的介电层，这些安装焊盘或者安装连接盘可以电连接至通孔210并且每一个都具有至少一个通过RDL216和218的表面暴露出来的表面。例如,第一 RDL 216可以具有在第一 RDL 216上被配置用于安装第二封装件902 (未在图2中示出，见图9)的一个或多个封装件连接盘202或者被配置用于安装一个或多个管芯602 (未在图2中示出，见图6)的一个或多个管芯连接盘206。第二 RDL 218可以具有用于将完整的堆叠封装器件900 (未在图2中示出，见图9)安装到PCB、另一封装件或者器件等的一个或多个安装连接盘212。
[0033]在一些实施例中，第一衬底200可以可选地包括设置在第一 RDL 216上的钝化层204或者其他保护层。钝化层204可以是氧化物、氮化物、防蚀涂层或者另一合适的涂层。钝化层可以位于封装件安装盘202上方，或者可以形成带有开口的钝化层，例如开口位于管芯安装盘206上方。
[0034]在框104中，可以掩蔽螺柱焊盘或者安装连接盘202，如图3所示。可以由诸如用于形成掩模302的旋涂光刻胶、硬掩模等材料形成掩模302。例如可以通过光刻胶掩模302的曝光和显影来图案化掩模302。在另一个实施例中，可以使用硬掩模302。在这样的实施例中，可以沉积、图案化和蚀刻硬掩模302材料(举例来说，诸如氮化物层)以形成图案化的硬掩模302。[0035]在框106中，可以蚀刻钝化层204，如图4所示。图案化掩模302可以导致在掩模中形成一个或多个螺柱开口 402。可以省略框106中钝化层蚀刻的步骤，例如，在没有钝化层204或者形成的钝化层204具有位于封装件连接盘202上方的开口的情况下。
[0036]在框108中，可以在封装件连接盘202上形成安装螺柱502，如图5所示。安装螺柱502可以设置在封装件连接盘202上并且与封装件连接盘202电接触。在一个实施例中，可以通过诸如电镀、等离子增强汽相沉积、化学汽相沉积、物理汽相沉积、溅射的沉积工艺或者另一种工艺来形成安装螺柱502。在另一个实施例中，可以分别形成第一衬底200和安装螺柱502，然后将安装螺柱502设置在封装件连接盘202上。
[0037]安装螺柱502可以由任何合适的导电材料形成，例如铜、金、钨、铝、它们中的任何一种的合金或导电聚合物等。在一些实施例中，安装螺柱502将具有高于焊料的熔点，并且还可以具有足以支撑第二封装件902 (见图9)的安装的结构刚性。
[0038]还可以形成具有预定高度的安装螺柱502，在一个实施例中，可以形成顶面与掩模302的顶面302a大致齐平的安装螺柱502。在另一个实施例中，可以形成顶面低于掩模302的顶面302a的安装螺柱502。
[0039]在框110中，可以去除掩模；在框114中，将管芯602安装在第一衬底200上。图6示出在去除掩模302之后(见图5)且安装管芯602之后的第一衬底200。可以将一个或多个管芯602安装在管芯连接盘206上。虽然为清楚起见仅示出一个管芯602的安装，但是可以将任意数目的管芯602安装到管芯连接盘206。在一些实施例中，可以通过球栅阵列中的焊料球、通过表面安装技术、引脚网格阵列、互连线、导电粘合剂、插口或者另一合适的技术将管芯602安装到管芯连接盘206。
[0040]在框116中，可以施加模塑底部填充物(MUF) 702，如图7所示。MUF 702可以填充管芯602下方的区域和封装件连接盘202周围的区域。在一些实施例中，MUF 702可以是非导电材料，并且其可以是环氧树脂、树脂、可塑聚合物等。可以施加诸如以环氧树脂或者树脂形式的MUF 702，虽然其基本上是液体，但是随后可以通过化学反应固化。在其他实施例中，MUF 702可以是以液体、凝胶或者可锻性固体施加的紫外(UV)或者热固化聚合物。
[0041]在一个实施例中，可以在施加和固化期间提供模具以固定MUF 702和塑造MUF702的形状。例如，当施加MUF 702时，模具可以具有用于固定MUF 702材料的边界或其他部件。模具可以可选地进一步包括防粘膜(release film)以帮助模具与MUF 702分开。可选的防粘膜可以用在MUF702是环氧树脂或者树脂的实施例中以防止MUF 702材料粘附于模具表面。
[0042]在一个实施例中，可以施加MUF 702以使其顶面702a位于管芯602的顶面602a下方或者低于管芯602的顶面602a。此外，MUF 702可以具有暴露出安装螺柱502的顶部的顶面702a。在另一个实施例中，MUF 702可以形成在管芯602的顶面602a的上方或者在安装螺柱502的顶面的上方，并且可以通过抛光或者研磨将MUF 702减薄以暴露出安装螺柱502的一部分。
[0043]在框118中，可以使安装螺柱502形成弯曲轮廓，如图8所示。从而形成具有弯曲轮廓的安装螺柱502的第一封装件800。在一个实施例中，可以在安装螺柱502的顶部形成弯曲轮廓的螺柱表面802，并且可以接收连接元件904(未示出，见图9)以连接第二封装件902 (图 9)。[0044]可以使用化学方法、机械方法或者通过另一合适的步骤使安装螺柱502形成弯曲轮廓。例如，在一个实施例中，安装螺柱502可以是铜，并且可以使用氯化铁(FeCl3)或者氯化铜(CuCl2)和盐酸(HCl)溶液进行蚀刻。喷雾或者蒸汽蚀刻环境可以允许蚀刻通常为半球形弯曲轮廓的螺柱表面802。可以预先确定蚀刻剂的浓度和蚀刻条件以形成具有经过计算的半径和深度的弯曲轮廓的螺柱表面802从而接收预定尺寸的互补连接元件904。例如，直接喷雾蚀刻可以将更大量的蚀刻剂引导到安装螺柱502的中心以使安装螺柱502的中心蚀刻至更大的深度。此外，在例如喷雾蚀刻期间，一个或多个接触掩模或非接触模板可以用于掩蔽全部或部分的安装螺柱表面。在这样的实施例中，可以通过具有小于安装螺柱502的横截面的开口的非接触模板引导蚀刻剂喷雾，并且喷雾可以扩散到安装螺柱的整个表面，但是主要将其引导到安装螺柱的中心进行蚀刻从而使安装螺柱502的中心蚀刻至更大的深度。在一个实施例中，可以对安装螺柱施加一系列接触掩模从而使得在安装螺柱502的中心蚀刻至更大的深度。
[0045]在另一个实施例中，可以通过诸如碾磨、钻削、磨料去除或者切割的工艺机械地形成弯曲轮廓的螺柱表面802。例如，具有预定半径的球端铣刀(ball end mill)可以用于碾磨安装螺柱502从而形成弯曲轮廓的螺柱表面802的所需形貌。可选地，可以通过磨料喷砂或者磨料研磨形成弯曲轮廓的螺柱表面802。
[0046]在框120中，可以将第二封装件902安装到第一封装件800，产生如图9所示的堆叠封装器件900。连接元件904可以用于将第二封装件902连接至第一封装件800。
[0047]在一些实施例中，第二封装件902可以具有中介衬底208，在中介衬底208中设置有一个或多个通孔210。中介衬底208可以是与第一衬底200的中介衬底208相同的材料，或者可以是不同的材料。在一些实施例中，可以通过粘附或者其他安装技术将一个或者多个第二管芯908安装到第二封装件902。第二管芯908可以通过焊线912与中介衬底208中的一个或多个通孔连接盘910电连接。在其他实施例中，可以通过球栅阵列、通过插口、通过表面安装技术等将第二管芯908安装到第二封装件902的中介衬底208。第二管芯908可以通过连接元件904、安装螺柱502和封装件连接盘202与第一封装件800电通讯。
[0048]在一些实施例中，连接元件904可以是向通孔连接盘910施加的焊料球,通孔连接盘910与中介衬底中的通孔210连接并且在第二封装件902的两面暴露出来。此外，在框122中，可以将用于连接元件904的焊料回流从而将第二封装件902粘附到第一封装件800。在又一些实施例中，连接元件可以是诸如铜、金等固体材料，并且其通过焊料、焊膏或者导电粘合剂的薄涂层粘附到安装螺柱502。在一些实施例中，连接元件904可以是例如铜，其可以在表面上形成薄氧化物层(未示出)。在这样的实施例中，连接元件904的尺寸或半径或者弯曲轮廓的螺柱表面802的互补面可以被配置成在制造期间考虑到氧化物的形成。可选地，可以例如通过减薄、清洁等方法处理具有氧化物层的连接元件904以去除氧化物层。此外，虽然在一些实施例中将连接元件904描述为具有薄氧化物层，但是安装螺柱502或者其他金属表面也可以具有或生长薄氧化物层，其在制造期间可以被去除或者被考虑在内。
[0049]在一些实施例中，可以在第二封装件902的底面与管芯602的顶面602a相分离的高度安装第二封装件902。在一个实施例中，可以在足以容纳与管芯602的顶面602a分离的顶部封装件的高度形成安装螺柱502和连接元件904。在另一个实施例中，第二封装件902的底面可以与管芯602的顶面602a直接接触，或者可以在第二封装件902和管芯602的顶面602a之间设置有粘合剂、热传递化合物或者散热器。
[0050]在一些实施例中，弯曲轮廓的螺柱表面802可以具有与连接元件904的表面形貌相匹配的表面形貌。因此，弯曲轮廓的螺柱表面802和连接元件904可以具有互补的形状。在这样的实施例中，弯曲轮廓的螺柱表面802将接收少许变形或者几乎没有变形的连接元件904。因此，连接元件904可以在安装在安装螺柱502上之前具有第一形状，以及在安装到安装螺柱502之后具有第二形状，第一形状和第二形状基本上相同。此外，在弯曲轮廓的螺柱表面802和连接元件904的表面之间的接触中具有少量的或者基本上没有间隙、气泡或者间隔。
[0051]例如，当连接元件904是焊料球时，弯曲轮廓的螺柱表面802可以具有互补的半球形凹形形状，其与焊料球连接元件904的所需表面轮廓或者形貌相匹配。这样的弯曲轮廓的螺柱表面802增加了焊料球连接元件904和螺柱502之间的接触面积，同时允许焊料球连接元件904保持通常的半球形而基本上没有变形。焊料球连接元件904可以基本上没有可能会导致焊料球横向扩展并且导致与邻接的焊料球形成短路或者桥接的变形。因此，在邻接的连接元件之间可以达到较小的接合间距或者较小的间隔。在其他实施例中，安装螺柱可以具有弯曲轮廓的螺柱表面802，其具有与另一连接元件的形状相对应的形状，诸如卵形或者柱形等。例如，当焊料凸块用作连接元件时，焊料凸块可以具有抛物线形状，并且可以将安装螺柱502碾磨或者蚀刻成具有抛物线凹处以形成弯曲轮廓的螺柱表面802。
[0052]图10至图15示出根据本发明的第二实施例形成具有弯曲轮廓的安装螺柱的堆叠封装器件的中间步骤的截面图。在这样的实施例中，可以将预形成的安装螺柱1102(见图11)接合到封装件连接盘202。图10示出封装件连接盘202的制备。虽然此处参照预形成的安装螺柱1102描述封装件连接盘202的制备，但是所描述的封装件连接盘制备步骤的全部或部分可以适用于上述形成的安装螺柱502的应用中。
[0053]在一些实施例中，框108中的形成螺柱1102可以进一步包括制备用于预形成的安装螺柱1102的封装件连接盘202。例如，可以将诸如焊膏、焊料或者导电粘合剂的导电材料1006施加到封装件连接盘202。此外，在施加预形成的安装螺柱1102之前，可以将有机可焊性保护剂(OSP)或者其他焊料兼容的涂层施加到封装件连接盘202。可以将诸如OSP的防蚀涂层施加到预形成的安装螺柱1102和/或封装件连接盘202。由于预形成的安装螺柱1102或者封装件连接盘202在长期存储或者处理期间易于腐蚀，而OSP可以保护或者防护预形成的安装螺柱1102或者封装件连接盘202的表面，所以在安装第二封装件902 (图9)之前制备或组装第一衬底200或第一封装件800时，可以优选OSP。
[0054]可选地，可以将抗腐蚀涂层施加到预形成的安装螺柱1102和/或封装件连接盘202。例如，可以在预形成的安装螺柱1102或者封装件连接盘202上沉积或者电镀金(Au)、钯(Pd)、镍(Ni)以及它们的合金等的涂层，作为防蚀涂层。
[0055]可选地，可以在第一衬底200上方提供模板1002或者其他掩模。模板1002可以例如用来代替掩模302 (图3)，并且可以是可去除或者可再利用的。模板1002也可以具有在模板1002中创建的与封装件连接盘202对准的预置螺柱开口 402。
[0056]在框108中可以施加预形成的安装螺柱1102，如图11所示。在一个实施例中，可以通过预置螺柱开口 402设置预形成的半球形安装螺柱1102。可选地，预形成的安装螺柱1102可以是圆柱形或者另一可用的形状。可以通过螺柱开口 402通过将合适体积的半球形安装螺柱1102施加到模板1002上方和螺柱开口 402中来施加预形成的半球形安装螺柱1102。
[0057]然后在框112中，可以将安装螺柱1102接合到封装件连接盘202，如图12所示。可以通过导电材料1106将预形成的安装螺柱1102接合到封装件连接盘202。导电材料1006可以是焊料或者焊膏，并且可以通过回流导电材料1006来实施接合。
[0058]在框110中可以去除模板1002，然后在框114中安装管芯602以及在框116中施加MUF 702，如图13所示。在框118中可以使预形成的安装螺柱1102形成弯曲轮廓，如图14所示，以及在框120中将第二封装件902安装到预形成的安装螺柱1102，如图15所示。形成弯曲轮廓和安装的技术可以与参照图8和图9所描述的技术基本上相同。
[0059]图16A示出根据本发明的实施例的具有弯曲轮廓的螺柱表面802的成形或者圆柱形安装螺柱502的截面图，而图16B示出根据本发明的实施例的具有弯曲轮廓的螺柱表面802的预形成的半球形安装螺柱1102的截面图。在一个实施例中，连接元件904可以具有介于约75 μ m和约165 μ m之间的半径904a以及介于约150 μ m和约330 μ m之间的直径。在这样的实施例中，半球形弯曲轮廓的螺柱表面802的半径802a通常将与连接元件904的半径匹配，即介于约75 μ m和约165 μ m之间。在一些实施例中，安装螺柱502可以具有约150 μ m的高度以及约125 μ m的半径,形成约250 μ m的直径。同样地,预形成的半球形安装螺柱1102可以具有约250 μ m的直径。
[0060]图17示出根据本发明的一个实施例的弯曲轮廓的安装螺柱彼此之间的关系的实施例的截面图。接合间距1706可以介于约225 μ m和350 μ m之间，并且第一封装件800和第二封装件902之间的焊点互连高度(standoffheight)可以是约200 μ m或者更小。本领域技术人员将认识到，可以调整连接元件904的半径904a和安装螺柱502的直径以实现所需的接合间距1706和焊点互连高度1708。此外，根据本发明的安装螺柱502的实施例可以具有约15 μ m到约200 μ m的小接合间隔1702。
[0061]尽管已经详细地描述了本发明及其优势，但应该理解，可以在不背离所附权利要求限定的本发明的构思和范围的情况下，进行各种改变、替换和更改。例如，本领域技术人员将能够容易地理解本文所描述的许多部件、功能、工艺和材料是可以变化的，但仍然保留在本发明的范围内。而且，本申请的范围预期并不限于本说明书中描述的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法和步骤的特定实施例。作为本领域普通技术人员根据本发明的
【发明内容】
应很容易理解，根据本发明可以利用现有的或今后开发的用于执行与本文所述相应实施例基本上相同的功能或者获得基本上相同的结果的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤。因此，所附权利要求预期在其范围内包括这样的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤。
【权利要求】
1.一种器件，包括: 封装件连接盘，设置在衬底的第一面上； 安装螺柱，设置在所述封装件连接盘上并且与所述封装件连接盘电接触，所述安装螺柱具有弯曲轮廓的螺柱表面，所述弯曲轮廓的螺柱表面的形貌与连接元件的表面的一部分的形貌互补；以及 模塑底部填充物(MUF)，设置在所述衬底的第一面并且覆盖所述安装螺柱的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述弯曲轮廓的螺柱表面是基本上半球形的并且被配置成接收具有基本上为半球形的表面的连接元件。
3.根据权利要求2所述的器件，进一步包括:连接元件，所述连接元件在所述弯曲轮廓的安装螺柱表面安装到所述安装螺柱并且具有第二形状，所述第二形状与所述连接元件在安装在所述安装螺柱上之前的第一形状基本上相同。
4.根据权利要求2所述的器件，其中，所述弯曲轮廓的螺柱表面的半径介于约75μ m和约165 μ m之间。
5.根据权利要求2所述的器件，其中，所述安装螺柱是基本上球形的。
6.根据权利要求5所述的器件，其中，所述安装螺柱通过焊料安装到所述封装件连接盘。
7.根据权利要求2所 述的器件，其中，所述连接元件是焊料。
8.一种器件，包括: 第一封装件，具有至少一个中介衬底和位于所述第一封装件的第一面的再分配层(RDL)； 多个封装件连接盘，设置在所述RDL中，通过所述RDL的第一表面暴露出每一个封装件连接盘的第一表面； 多个安装螺柱，所述多个安装螺柱中的每一个安装螺柱安装在所述多个封装件连接盘中的每一个封装件连接盘上，并且所述多个安装螺柱中的每一个安装螺柱具有弯曲轮廓的螺柱表面； 第二封装件，具有在所述第二封装件的第一表面暴露的多个通孔连接盘；以及多个连接元件，具有与所述弯曲轮廓的螺柱表面互补的表面，所述多个连接元件中的每一个连接元件与所述弯曲轮廓的螺柱表面接触。
9.根据权利要求8所述的器件，进一步包括:设置在所述第一封装件的第一面上的管芯，以及设置在所述第一封装件的第一面的模塑底部填充物(MUF)，所述MUF与所述多个封装件连接盘中的每一个封装件连接盘的至少一部分接触并且与所述管芯的至少一部分接触。
10.一种形成器件的方法，包括: 提供第一衬底，所述第一衬底具有设置在第一面上的封装件连接盘； 在所述封装件连接盘上形成安装螺柱； 通过在所述安装螺柱上形成弯曲轮廓的螺柱表面使所述安装螺柱形成弯曲轮廓，从而形成第一封装件，所述弯曲轮廓的螺柱表面的形状与连接元件的形状互补；以及 通过提供所述连接元件以及将 第二封装件接合至所述连接元件并将所述弯曲轮廓的.螺柱表面接合至所述连接元件，将第二封装件安装到所述第一封装件。
【文档编号】H01L23/488GK103811448SQ201310017508
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年1月17日 优先权日:2012年11月7日
【发明者】吴俊毅 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司