发光元件安装封装、其制造方法以及发光元件封装与流程

技术特征：
1.一种发光元件安装封装，包括：第一布线，其形成第一发光元件安装部，被设置在基板的一个表面上以安装发光元件，并且在平面图中具有沿平行于所述基板的所述一个表面的一方向延伸的一个突起；以及多个第一贯通布线，各自具有一端和另一端，所述一端电连接至所述第一发光元件安装部以便能够进行热传递，以及所述另一端从所述基板的另一个表面突出；第二布线，其形成第二发光元件安装部，被设置在所述基板的所述一个表面上以安装所述发光元件，并且在平面图中具有沿平行于所述一个表面且与所述方向相反的另一方向延伸的两个突起，且在所述两个突起之间形成有凹陷；多个第二贯通布线，各自具有一端和另一端，所述一端电连接至所述第二发光元件安装部以便能够进行热传递，以及所述另一端从所述基板的所述另一个表面突出，其中所述第一布线和所述第二布线被布置成面向彼此，使得所述第一布线的一个突起与连接所述第二布线的两个突起的两个各自前边缘的直线相交，所述两个前边缘都面向所述第一布线，其中所述第一发光元件安装部和所述第二发光元件安装部被布置成面向彼此，同时在它们的平面图中预定间隔被插入在它们之间，所述第一发光元件安装部包括与所述发光元件的第一电极连接的第一连接部，以及所述第二发光元件安装部包括与所述发光元件的第二电极连接的第二连接部。2.根据权利要求1所述的发光元件安装封装，其中所述第一发光元件安装部和所述第二发光元件安装部由金属层形成，所述金属层在所述基板上被设置成平面形状，并被分成面向彼此的两个区域，同时预定间隔被插入在所述金属层之间。3.根据权利要求2所述的发光元件安装封装，其中所述金属层之间的所述预定间隔与所述发光元件的所述第一电极和所述第二电极之间的距离相对应。4.根据权利要求1所述的发光元件安装封装，其中所述第一贯通布线和所述第二贯通布线在连接至所述第一贯通布线和所述第二贯通布线的所述发光元件与另一个元件之间形成电连接路径，以及形成散热路径，将由所述发光元件产生的热量传导到所述另一个元件。5.根据权利要求1所述的发光元件安装封装，其中，凹陷被设置在所述第一发光元件安装部和所述第二发光元件安装部的一个中，突出被设置在所述第一发光元件安装部和所述第二发光元件安装部的另一个中，使得所述突出被插入到所述凹陷中，以及所述突出和所述凹陷分别是所述第一连接部和所述第二连接部，或者分别是所述第二连接部和所述第一连接部。6.一种发光元件封装，包括：根据权利要求1所述的发光元件安装封装；以及所述发光元件，安装在所述发光元件安装封装的相应的第一发光元件安装部、相应的第二发光元件安装部或相应的发光元件安装部。7.根据权利要求6所述的发光元件封装，还包括：金属基板，所述发光元件安装封装安装在所述金属基板上，其中所述金属基板包括金属板和与所述金属板绝缘的焊盘，以及连接端子电连接至所述焊盘。8.一种发光元件安装封装的制造方法，所述制造方法包括：形成贯穿基板的通孔；在所述基板的一个表面上设置金属层；在所述通孔内部形成贯通布线，所述贯通布线包括一端和另一端，所述一端与所述金属层电连接，所述另一端从所述基板的另一个表面突出以形成连接端子；图案化所述金属层以形成包括发光元件安装部的布线并形成总线，发光元件将要安装在所述发光元件安装部上；以及使用包括所述总线的供电路径，通过电镀在所述发光元件安装部的表面上形成电镀膜。9.根据权利要求8所述的发光元件安装封装的制造方法，其中所述贯通布线包括第一贯通布线和第二贯通布线，所述第一贯通布线具有一端和另一端，所述第一贯通布线的所述一端电连接至相应的发光元件安装部，所述第一贯通布线的所述另一端从所述基板的所述另一个表面突出，以形成连接端子；以及所述第二贯通布线具有一端和另一端，所述第二贯通布线的所述一端电连接至所述总线，所述第二贯通布线的所述另一端从所述基板的所述另一个表面突出，以形成突出部，其中，在所述发光元件安装部的所述表面上形成电镀膜的过程中，使导体接触所述连接端子和所述突出部以将所述第一贯通布线与所述第二贯通布线电连接，以使用包括所述总线、所述第二贯通布线、所述导体以及所述第一贯通布线的所述供电路径进行电镀，以在所述发光元件安装部的所述表面上形成电镀膜。