技术总结
本申请公开一种发光元件安装封装、其制造方法以及发光元件封装。该发光元件安装封装包括：第一布线，形成第一发光元件安装部，该第一发光元件安装部被设置在基板的一个表面上以安装发光元件；以及第一贯通布线，具有一端和另一端，该一端电连接至第一发光元件安装部以便能够进行热传递，以及该另一端从基板的另一个表面突出。本发明具有散热路径，能够有效地将由发光元件产生的热量传递到设置在外部的散热器部。
技术研发人员：中村敦;中西元;松本隆幸
受保护的技术使用者：新光电气工业株式会社
文档号码：201310095089
技术研发日：2013.03.22
技术公布日：2017.05.10