专利名称：不用焊线的led封装方法和led封装结构的制作方法
技术领域：
本发明属于LED应用领域，具体涉及一种不用焊线的LED封装方法和LED封装结构。
背景技术：
传统的LED封装，其正装的LED芯片的电极与外部电路的连通都是通过金属丝焊接连通的，另一种倒装芯片的电极朝里与电路焊接或粘接连通，但生产工艺要求十分严格，难度大。本发明是将LED芯片没有电极的一面粘接固定在载体上，使LED芯片的电极朝外，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，通过用粘性导电体代替金丝焊接，其操作简单、灵活、效率高，使得成本降低。
发明内容
本发明是用一种粘性导电体将电极朝外的LED芯片的电极与电路粘接连通，形成一种不用焊线的LED封装，其操作简单、灵活、效率高，通过用粘性导电体代替金丝焊接，节省了成本，使得成本降低。本发明的主要构思在于，采用一种粘性导电体将电极朝外的LED芯片的电极与电路粘接连通，代替传统的金属丝焊接连通。本发明一种不用焊线的LED封装，其操作简单、灵活、效率高，用粘性导电体代替金丝焊接，成本低。更具体而言， 根据本发明的一方面，提供了一种不用焊线的LED封装方法，包括:将电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，使LED芯片的电极与所述外部电路牢固结合并导电连通。根据本发明的一实施例，所述载体是LED支架。根据本发明的一实施例，所述载体是LED灯具散热体。根据本发明的一实施例，所述载体是线路板。 根据本发明的一实施例，所述粘性导电体是导电胶、导电膏或导电浆。根据本发明的一实施例，所述导电浆是导电银浆。根据本发明的一实施例，所述LED封装方法不采用任何焊线的方式将所述电极与外部电路形成导电连通。根据本发明的一实施例，所述外部电路包括位于所述载体上的两个彼此间隔开的电极电路，在所述两个电极电路之间布置固晶胶，然后将所述LED芯片的未设置电极的那一面粘贴在所述固晶胶上，从而固定在所述载体上。根据本发明的一实施例，所述LED芯片定位成使得其设有电极的那一面朝上。本发明还提供了一种不用焊线的LED封装结构，包括:其上布置或安装有电路的载体；电极朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未设置电极的那一面用固晶胶固定在所述载体上；和将所述LED芯片的所述电极与所述载体上的相应电路粘接并形成导电连通的粘性导电体。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
图1为用粘性导电体将电极朝外的LED芯片的电极与电路粘接连通的截面示意图。图2为线路板与LED灯具载体对位贴合示意图。图3为线路板与LED灯具载体贴合在一起，固化后的示意图。图4为将电极朝外的LED芯片用固晶I父固定在载体上的不意图。图5为用粘性导电体将LED芯片的电极与电路粘接连通的示意图。图6为用硅胶将LED芯片和粘性导电体封装在灯具载体反射杯内的示意图。图7为LED灯具载体对位盖灯罩的示意图。
具体实施例方式下面将结合LED灯具的不用焊线的LED封装的具体实施例对本发明进行更详细的描述。但是，这些具体实施例仅起到具体说明和演示本发明的作用，对本发明的范围无任何限制。本发明的保护范围仅由所附权利要求来限定。
如图2所示，将涂有热固胶的线路板3与LED灯具载体4对位贴合在一起，然后固化，使线路板3与LED灯具载体4牢固粘合在一起(如图3所示)。在如图3所示的LED灯具载体的反射杯5的彼此间隔开的两电路3a之间滴上固晶胶5a (如图1所示)，然后将LED芯片电极Ia和Ib向上，将LED芯片I置放粘贴在固晶胶5a上(如图4、图1所示)，烘烤固化。如图5所示，用导电衆，例如导电银浆2，将电极向上的LED芯片I的两电极Ia和Ib与两电路3a分别粘接连接起来形成导电连通，然后烘烤固化，使LED芯片I的电极与电路3a通过导电银浆2牢固结合而连接导通(如图5，图1所示)。当然，本领域的普通技术人员可以理解，也可以采用任何合适的导电物来取代导导电浆，例如导电胶、导电膏等等，这些都属于本发明的范畴内。然后，测试检查，随后用硅胶6将LED芯片I和导电银浆2封装在灯具载体4的反射杯5内(如图6所示)，然后烘烤固化，再测试，完成不用焊线的LED封装。盖上灯灯罩7 (如图7所示)，包装入库。以上结合附图将一种不用焊线的LED封装方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求
1.一种不用焊线的LED封装方法，包括: 将电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，使LED芯片的电极与所述外部电路牢固结合并导电连通。
2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述载体是LED支架。
3.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述载体是LED灯具散热体。
4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述载体是线路板。
5.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述粘性导电体是导电胶、导电膏或导电衆。
6.根据权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，所述导电浆是导电银浆。
7.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED封装方法不采用任何焊线的方式将所述电极与外部电路形成导电连通。
8.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述外部电路包括位于所述载体上的两个彼此间隔开的电极电路，在所述两个电极电路之间布置固晶胶，然后将所述LED芯片的未设置电极的那一面粘贴在所述固晶胶上，从而固定在所述载体上。
9.根据权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED芯片定位成使得其设有电极的那一面朝上。
10.一种不用焊线的 LED封装结构，包括: 其上布置或安装有电路的载体； 电极朝上的LED芯片，其中，所述LED芯片的未设置电极的那一面用固晶胶固定在所述载体上；和 将所述LED芯片的所述电极与所述载体上的相应电路粘接并形成导电连通的粘性导电体。
全文摘要
本发明提供了一种不用焊线的LED封装方法和LED封装结构。具体而言，根据本发明的一种不用焊线的LED封装方法，包括将一种电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，使LED芯片的电极与外部电路牢固结合并导电连通。本发明与传统的LED芯片封装相比，用粘性导电体代替金属丝焊接连接导通LED芯片的电极与电路，其操作简单、灵活、效率高，成本低。
文档编号H01L33/62GK103227277SQ20131012054
公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月27日 优先权日2013年3月27日
发明者王定锋, 徐文红 申请人:王定锋