密封转接件及半导体工艺设备的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种密封转接件以及设有该密封转接件的半导体工艺设备，属于半导体加工【技术领域】。解决了现有技术采用两个密封转接件，不仅结构复杂、安装成本高，还增加了半导体工艺设备的漏点的技术问题。该密封转接件呈板状，密封转接件的第一面设有金属密封圈，密封转接件的第二面设有橡胶密封圈，金属密封圈的密封区域与橡胶密封圈的密封区域之间部分重叠；密封转接件上开设有安装孔和沉头孔，在密封转接件的第一面还开设有螺纹盲孔；安装孔开设在橡胶密封圈的密封区域的四周；沉头孔和螺纹盲孔均开设在金属密封圈的密封区域周边，且沉头孔位于橡胶密封圈的密封区域之外，螺纹盲孔位于橡胶密封圈的密封区域之内。
【专利说明】密封转接件及半导体工艺设备
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体加工【技术领域】，具体涉及一种密封转接件以及设有该密封转接件的半导体工艺设备。
【背景技术】
[0002]在太阳能电池片等半导体晶片的工艺设备中，通常包括传输腔1、预热腔2、工艺腔3、装载腔4等，如图1所示。其中，传输腔I位于中间，其他腔室都连接在传输腔I的四周，并且传输腔I底部设有机械手11，用于将半导体晶片在各腔室之间传输。在半导体晶片的工艺过程中要求传输腔I等各个工作腔室内部为真空环境，因此需要在传输腔I上连接冷凝泵5来实现真空环境。
[0003]冷凝泵5与传输腔I之间通过门阀6相连接，用于控制冷凝泵5的开关，而门阀6必须与传输腔I密封连接。但是，如图2所示，门阀6通常采用法兰61作为接口，上面设有圆形的刀口，刀口可与金属密封圈配合实现密封；而传输腔I通常采用O圈密封方式,其接口处设有长圆形的橡胶密封圈。因为门阀6与传输腔I分别采用不同的密封方式，并且刀口与橡胶密封圈的形状不同，所以现有技术中利用了两个密封转接件7分别与门阀6和传输腔I密封连接，再将两个密封转接件7密封连接起来，以实现门阀6与传输腔I之间的密封连接。因此，现有技术采用两个密封转接件，不仅结构复杂、安装成本高，还增加了半导体工艺设备的漏点。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供了一种密封转接件以及设有该密封转接件的半导体工艺设备，解决了现有技术结构复杂、安装成本高、漏点多的技术问题。
[0005]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]本发明提供一种密封转接件，所述密封转接件呈板状，所述密封转接件的第一面设有金属密封圈，所述密封转接件的第二面设有橡胶密封圈，所述金属密封圈的密封区域与所述橡胶密封圈的密封区域之间部分重叠；
[0007]所述密封转接件上开设有安装孔和沉头孔，在所述密封转接件的第一面还开设有螺纹盲孔；
[0008]所述安装孔开设在所述橡胶密封圈的密封区域的四周；
[0009]所述沉头孔和所述螺纹盲孔均开设在所述金属密封圈的密封区域的周边，且所述沉头孔位于所述橡胶密封圈的密封区域之外，所述螺纹盲孔位于所述橡胶密封圈的密封区域之内。
[0010]优选的,所述金属密封圈为圆形。
[0011]优选的，所述橡胶密封圈为长圆形。
[0012]优选的，所述沉头孔共有16个。
[0013]优选的，所述螺纹盲孔共有4个。
[0014]本发明还提供一种半导体工艺设备，包括传输腔，以及与所述传输腔相连的预热腔、工艺腔、装载腔和冷凝泵；
[0015]所述冷凝泵通过门阀与所述传输腔相连接，所述门阀与所述传输腔之间连接有上述的密封转接件。
[0016]进一步，所述传输腔与所述密封转接件上的橡胶密封圈密封连接；
[0017]所述门阀上设有CF200法兰，所述CF200法兰与所述密封转接件上的金属密封圈密封连接。
[0018]进一步，所述密封转接件通过穿设在所述沉头孔中的螺钉与所述CF200法兰固连；
[0019]所述密封转接件还通过挂件与所述CF200法兰固连，所述挂件通过穿设在所述挂件中的螺钉固定在所述螺纹盲孔处。
[0020]与现有技术相比，本发明所提供的上述技术方案具有如下优点:因为密封转接件的第一面设有金属密封圈，所以密封转接件能够与门阀以金属密封的方式密封连接。其中，在橡胶密封圈的密封区域之外的部分，可通过在沉头孔中穿设螺钉并与门阀相固定，使金属密封圈与门阀压紧；在橡胶密封圈的密封区域之内的部分，可以利用挂件将金属密封圈与门阀压紧，再用螺钉穿过挂件并拧入螺纹盲孔中，以固定挂件。这样就利用沉头孔和螺纹盲孔将密封转接件与门阀固连，并且使金属密封圈处处都与门阀压紧，实现金属密封。另一方面，密封转接件的第二面设有橡胶密封圈，所以在安装孔中穿设螺钉并拧紧固定在传输腔上，就能够使密封转接件与传输腔之间形成橡胶密封(O圈密封)。因此，本发明提供的技术方案中，只需要一个密封转接件就能够实现门阀与传输腔之间的密封连接，从而使半导体工艺设备的结构更加简单，成本更低，并且减少了设备的漏点。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0022]图1为现有的半导体工艺设备的示意图；
[0023]图2为现有的传输腔与冷凝泵、门阀及密封转接件的装配示意图；
[0024]图3a和图3b分别为本发明的实施例所提供的密封转接件的第一面和第二面的示意图；
[0025]图4为本发明的实施例中传输腔与门阀及密封转接件的装配示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0027]如图3a和图3b所示，本发明实施例所提供的密封转接件呈板状，密封转接件的第一面设有金属密封圈71，密封转接件的第二面设有橡胶密封圈72，金属密封圈71的密封区域与橡胶密封圈72的密封区域之间部分重叠(图3b中阴影重叠部分)。从图3a和图3b中可以看出，本实施例中的金属密封圈71为圆形,橡胶密封圈72为长圆形。
[0028]密封转接件上开设有4个安装孔73和16个沉头孔74，在密封转接件的第一面还开设有4个螺纹盲孔75。其中，安装孔73开设在橡胶密封圈72的密封区域的四周。沉头孔74和螺纹盲孔75均开设在金属密封圈71的密封区域的周边，且沉头孔74位于橡胶密封圈72的密封区域之外，螺纹盲孔75位于橡胶密封圈72的密封区域之内。
[0029]本发明实施例还提供一种半导体工艺设备，包括传输腔，以及与传输腔相连的预热腔、工艺腔、装载腔和冷凝泵。冷凝泵通过门阀与传输腔相连接，门阀与传输腔之间连接有上述本发明实施例中提供的密封转接件，图4为传输腔1、密封转接件7、门阀6的装配示意图。
[0030]通常传输腔I采用O圈密封方式，在密封转接件7的安装孔73中穿设螺钉8并固定在传输腔I上，就能够使密封转接件7第二面上的橡胶密封圈72与传输腔I形成密封连接。
[0031]门阀6上通常设有法兰61，本实施例以CF200法兰为例进行说明。CF200法兰61设有圆形的刀口，刀口周围均匀开设有24个螺孔。与之对应的密封部件一般是铜密封圈(或其他金属密封圈)，在铜密封圈周围相应开设有24个沉头孔，利用24个螺钉穿过每个沉头孔并固定在CF200法兰上，就可以使刀口切入铜密封圈中，实现金属密封。
[0032]但是，本实施例中的密封转接件7的第一面和第二面采用不同的密封方式，并且金属密封圈71与橡胶密封圈72的形状也不同，所以在密封转接件7上，只在橡胶密封圈72的密封区域之外开设了 16个沉头孔74，而在橡胶密封圈72的密封区域之内开设了 4个螺纹盲孔75。
[0033]如图4所示，在橡胶密封圈72的密封区域之外的部分，可通过在沉头孔74中穿设螺钉8并与门阀6相固定，使这一部分的金属密封圈71与CF200法兰61上的刀口压紧。在橡胶密封圈72的密封区域之内的部分，可以利用挂件9将密封转接件7与门阀6压紧，再用螺钉8穿过挂件9并拧入螺纹盲孔75中，以固定挂件9，使这一部分的金属密封圈71也能够与CF200法兰61上的刀口压紧。这样就利用沉头孔74和螺纹盲孔75将密封转接件7与门阀6固连，并且使金属密封圈71处处都与CF200法兰61上的刀口压紧，实现金属密封。
[0034]另一方面，密封转接件7的第二面设有橡胶密封圈72，所以在安装孔74中穿设螺钉8并拧紧固定在传输腔I上，就能够使密封转接件7与传输腔I之间形成橡胶密封(O圈密封)。
[0035]因此，本发明实施例提供的密封转接件以及半导体工艺设备，只需要利用一个密封转接件7就能够实现门阀6与传输腔I之间的密封连接，从而使半导体工艺设备的结构更加简单，不仅降低了设备的成本，降低了密封转接件的重量，减轻了传输腔所承受的负载，提高了设备的可靠性，并且方便设备的安装和维护。此外，使用一个密封转接件还减少了设备的漏点，提高了密封效果的可靠性。
[0036]应当说明的是，其他形状金属密封圈以及橡胶密封圈的形状不局限于圆形和长圆形，可根据门阀以及传输腔的接口进行相应变化。门阀上的法兰除CF200法兰之外，也可以更换位其他规格，当然密封转接件上沉头孔和螺纹盲孔的数量也要进行相应的增减。
[0037]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种密封转接件，其特征在于:所述密封转接件呈板状，所述密封转接件的第一面设有金属密封圈，所述密封转接件的第二面设有橡胶密封圈，所述金属密封圈的密封区域与所述橡胶密封圈的密封区域之间部分重叠； 所述密封转接件上开设有安装孔和沉头孔，在所述密封转接件的第一面还开设有螺纹盲孔； 所述安装孔开设在所述橡胶密封圈的密封区域的四周； 所述沉头孔和所述螺纹盲孔均开设在所述金属密封圈的密封区域的周边，且所述沉头孔位于所述橡胶密封圈的密封区域之外，所述螺纹盲孔位于所述橡胶密封圈的密封区域之内。
2.根据权利要求1所述的密封转接件，其特征在于:所述金属密封圈为圆形。
3.根据权利要求1所述的密封转接件，其特征在于:所述橡胶密封圈为长圆形。
4.根据权利要求1所述的密封转接件，其特征在于:所述沉头孔共有16个。
5.根据权利要求1所述的密封转接件，其特征在于:所述螺纹盲孔共有4个。
6.一种半导体工艺设备，其特征在于:包括传输腔，以及与所述传输腔相连的预热腔、工艺腔、装载腔和冷凝泵； 所述冷凝泵通过门阀与所述传输腔相连接，所述门阀与所述传输腔之间连接有权利要求I至5任一项所述的密封转接件。
7.根据权利要求6所述的半导体工艺设备，其特征在于:所述传输腔与所述密封转接件上的橡胶密封圈密封连接； 所述门阀上设有CF200法兰，所述CF200法兰与所述密封转接件上的金属密封圈密封连接。
8.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于:所述密封转接件通过穿设在所述沉头孔中的螺钉与所述CF200法兰固连； 所述密封转接件还通过挂件与所述CF200法兰固连，所述挂件通过穿设在所述挂件中的螺钉固定在所述螺纹盲孔处。
【文档编号】H01L21/67GK104154233SQ201310179631
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年5月15日 优先权日:2013年5月15日
【发明者】贾强 申请人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司