显示装置和其制造方法

文档序号:7261294阅读:67来源:国知局
显示装置和其制造方法【专利摘要】本发明提供一种显示装置和其制造方法,其能够防止对叠层于显示装置的彩色滤光部并形成黑矩阵的遮光膜进行图案化的处理中的侵蚀等引起的彩色滤光部的损伤。与像素对应地在第二基板(20)上形成多个彩色滤光部(14)(图3A)。形成在各彩色滤光部(14)的上表面叠层的保护膜(40)(图3D)。在形成有保护膜(40)的第二基板(20)的表面叠层遮光膜(64)(图3E)。将保护膜(40)作为损伤阻挡件处理遮光膜(64),形成由沿着像素的边界有选择地残留的遮光膜(64)形成的遮光部件(42)(图3F、图3G)。【专利说明】显示装置和其制造方法【
技术领域
】[0001]本发明涉及使用场致发光的显示装置和其制造方法。【
背景技术
】[0002]作为薄且轻的发光源,OLED(organiclightemittingdiode:有机发光二极管)即有机EL(electroluminescent:场致发光)元件被人们所关注,开发了具有多个有机EL元件的图像显示装置。有机EL元件具有将由有机材料形成的至少一层的有机薄膜由像素电极和相对电极夹持的构造。[0003]使用场致发光的图像显示装置典型的是具有:与像素对应地矩阵状地排列着有机EL元件的元件基板;和以与元件基板相对的方式配置的相对基板。在相对基板形成有与像素对应地矩阵状排列的彩色滤光部(colorfilter)等形成的构造。从有机EL元件发出的光从元件基板向相对基板去,透过彩色滤光部射出。在彩色滤光部的边界通常设置有用于使来自相邻的有机EL元件的光混合的黑矩阵(blackmatrix)。[0004]彩色滤光部由光选择透过性的树脂材料等制成。黑矩阵是将彩色滤光部之下或之上叠层的遮光膜例如使用光刻技术进行图案化而形成的。即,黑矩阵通过对遮光膜进行蚀亥|J,从像素边界以外的区域除去等图案化处理,有选择地形成像素边界。遮光膜例如由铬(Cr)等金属材料形成。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献I:日本特开2009-104969号公报[0008]专利文献2:日本特开2002-299044号公报[0009]专利文献3:日本特开2007-220395号公报【
发明内容】[0010]发明要解决的问题[0011]在将黑矩阵形成在彩色滤光部之上的情况下,用于对成为黑矩阵的遮光膜进行图案化的蚀刻处理存在也会侵蚀彩色滤光部的问题。在该蚀刻处理中,虽然控制蚀刻时间等,以便抑制彩色滤光部的蚀刻量,但是很难完全防止彩色滤光部的侵蚀。该侵蚀例如会导致彩色滤光部的厚度参差不均,使显示装置的画质下降。此外,CVD(ChemicalVaporDeposition:化学气相沉积)等蒸镀法使用掩模,由此能够有选择地形成黑矩阵。但是,由于蒸镀法中使用的等离子体的影响,彩色滤光部可能受到损伤,光透过性能变差。[0012]本发明是为了解决上述问题而提出的,提供一种显示装置,防止在对遮光膜图案化的处理中侵蚀等引起的彩色滤光部的损伤,防止画质下降。[0013]用于解决问题的技术方案[0014](I)本发明的显示装置,其由第一基板和第二基板贴合而成,该第一基板与多个像素分别对应地形成有发光元件,该第二基板与上述多个像素分别对应地配置有彩色滤光部,上述第二基板包括:叠层于上述彩色滤光部的保护膜;和通过对叠层在上述保护膜上的遮光膜进行图案化而形成,并且沿着上述像素的边界配置的遮光部件,所述保护膜由能够耐受将所述遮光膜图案化的处理的材料构成。[0015](2)在上述(I)所述的显示装置中,可以有下述特征:上述分离槽分别将多个上述彩色滤光部和上述保护膜沿着上述像素的边界分离,上述遮光部件覆盖上述分离槽的内表面和上述彩色滤光部的上表面的周缘部。[0016](3)在上述(2)所述的显示装置中,可以有下述特征:上述保护膜有选择地配置在上述彩色滤光部的上表面,上述遮光部件在上述周缘部具有与上述保护膜重叠的部分。[0017](4)在上述(2)或(3)所述的显示装置中,可以有下述特征:在上述像素的排列中包含在上述第二基板上没有配置上述彩色滤光部的无滤光部像素,在上述像素的边界中与上述无滤光部像素相接的部分,上述遮光部件覆盖上述彩色滤光部的侧面和上表面的边缘部。[0018](5)在上述(I)到(4)所述的显示装置中,可以有下述特征:在上述第一基板设置将上述多个发光元件的相互之间分离的像素分离区域,上述遮光部件具有与上述像素分离区域对应的平面形状。[0019](6)在上述(I)到(3)所述的显示装置中,可以有下述特征:上述保护膜由能够耐受将上述遮光膜图案化的处理的材料构成。[0020](7)本发明的显示装置的制造方法,包括:与多个像素分别对应地在第一基板上形成发光元件的发光元件形成工序;与上述多个像素分别对应地在第二基板上形成彩色滤光部的彩色滤光部形成工序;在上述彩色滤光部上叠层保护膜的保护膜叠层工序;在上述保护膜上叠层遮光膜的遮光膜叠层工序;在利用上述保护膜保护上述彩色滤光部的同时将上述遮光膜图案化,形成由沿着上述像素的边界有选择地残留的上述遮光膜构成的遮光部件的遮光部件形成工序;和将经过上述发光元件形成工序后的上述第一基板和经过上述遮光部件形成工序后的上述第二基板相对贴合的贴合工序。[0021](8)在上述(7)所述的显示装置的制造方法中,可以有下述特征:在上述保护膜叠层工序与上述遮光膜叠层工序之间,具有通过蚀刻处理将上述保护膜和上述彩色滤光部从沿着上述像素的边界的区域除去而形成将上述彩色滤光部间分离的分离槽的分离槽形成工序,上述遮光部件形成工序形成上述遮光部件,该遮光部件具有与在上述分离槽形成工序中有选择地残留在上述彩色滤光部的上表面的上述保护膜的周缘部重叠的部分,并且覆盖上述分离槽的内表面。[0022](9)在上述(7)所述的显示装置的制造方法中,可以有下述特征:上述彩色滤光部形成工序包括通过蚀刻处理将上述彩色滤光部从沿着上述像素的边界的区域除去而形成将上述彩色滤光部间分离的分离槽的分离槽形成工序,上述遮光部件形成工序形成上述遮光部件,该遮光部件覆盖叠层上述保护膜后的上述分离槽的内表面,并且在上述彩色滤光部的上表面的周缘部具有与上述保护膜重叠的部分。[0023](10)在上述(8)或(9)所述的显示装置的制造方法中,可以有下述特征:上述显示装置在上述像素的排列中包括在上述第二基板上没有配置上述彩色滤光部的无滤光部像素,上述遮光部件形成工序形成上述遮光部件,该遮光部件在上述像素的边界中与上述无滤光部像素相接的部分,覆盖上述彩色滤光部的侧面和上表面的边缘部。[0024](11)在上述(7)到(10)所述的显示装置的制造方法中,可以有下述特征:上述发光元件形成工序在上述多个发光元件的相互之间设置像素分离区域,将该多个发光元件相互分离地配置,上述遮光部件形成工序形成具有与上述像素分离区域对应的平面形状的上述遮光部件。[0025](12)另一本发明的显示装置,在与多个像素分别对应地形成有发光元件的第一基板上,与上述多个像素分别对应地配置有彩色滤光部,该显示装置包括:叠层于上述彩色滤光部的保护膜;和通过对叠层在上述保护膜上的遮光膜进行图案化而形成,并且沿着上述像素的边界配置的遮光部件,上述彩色滤光部形成沿着上述像素的边界将上述彩色滤光部间分离的分离槽,上述遮光部件覆盖上述分离槽的内表面和上述彩色滤光部的上表面的一部分。[0026](13)在上述(12)所述的显示装置中,上述分离槽分别将多个上述彩色滤光部和上述保护膜沿着上述像素的边界分离,上述遮光部件覆盖上述分离槽的内表面和上述彩色滤光部的上表面的周缘部。[0027](14)在上述(13)所述的显示装置中,上述保护膜有选择地配置在上述彩色滤光部的上表面,上述遮光部件在上述周缘部具有与上述保护膜重叠的部分。[0028](15)在上述(12)到(14)所述的显示装置中,上述保护膜由能够耐受对上述遮光膜进行图案化的处理的材料构成。[0029]发明效果[0030]根据本发明,能够防止对遮光膜进行图案化的处理中的侵蚀等引起的彩色滤光部的损伤,得到防止画质下降的显示装置。【专利附图】【附图说明】[0031]图I是本发明的实施方式的显示装置的示意性的立体图。[0032]图2是本发明的第一实施方式的显示装置的沿图I所示的II-II线的示意性的垂直截面图。[0033]图3A?3H是本发明的第一实施方式的显示装置的第二基板的主要的制造工序的示意性的垂直截面图。[0034]图4是本发明的第一实施方式的显示装置的第二基板的另一例的示意性的垂直截面图。[0035]图5是本发明的第二实施方式的显示装置的第二基板的示意性的垂直截面图。[0036]图6是本发明的第三实施方式的显示装置的一个例子的示意性的垂直截面图。[0037]图7是本发明的第三实施方式的显示装置的另一例的示意性的垂直截面图。[0038]图8是本发明的第四实施方式的显示装置的示意性的垂直截面图。[0039]附图标记说明[0040]2显示装置;10第一基板;12有机EL元件;14彩色滤光部;14R红色滤光部;14G绿色滤光部;14B蓝色滤光部;20第二基板;22像素电路;24绝缘膜;26反射层;28像素电极;30发光功能层;32相对电极;34填充剂;36接触孔;40、60保护膜;42遮光部件;44过敷层;46基底层;48分离槽;62、66光致抗蚀剂膜;64遮光膜;68平坦化膜;70彩色滤光部基底膜。【具体实施方式】[0041]以下基于【专利附图】【附图说明】本发明的实施方式(以下称为实施方式)。[0042](第一实施方式)[0043]图I是作为第一实施方式的显示装置2的示意性的立体图,图2是沿图I所示的II-II线的显示装置2的示意性的垂直截面图。[0044]显示装置2是有机EL显示器,具有在第一基板10上形成的多个有机EL元件(发光元件)12。显示装置2具有第一基板10和第二基板20贴合的构造,第一基板10形成有包含有机EL元件12的叠层构造,第二基板20形成有包含彩色滤光部14的叠层构造。本实施方式的显示装置2显示彩色图像,彩色图像中的像素由显示例如红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)这样相互不同的颜色的多个子像素构成。显示装置2中子像素是结构上的单位,按每个子像素形成有机EL元件12、彩色滤光部14。于是在以下的说明中,基本将子像素作为像素处理。[0045]在第一基板10上配置驱动电路芯片Dr。此外,柔性电路基板FPC与第一基板10连接。第一基板10比第二基板20大,在第一基板10的不与第二基板重叠的位置配置驱动电路芯片Dr。驱动电路芯片Dr与柔性电路基板FPC连接。驱动电路芯片Dr从显示装置2的外部经由柔性电路基板FPC供给图像数据,此外,经由在第一基板10上形成的数据线DL向各像素供给显示信号。各像素具有像素电路,像素电路利用未图示的扫描线供给选择信号,被选择的像素基于显示信号发光。[0046]第一基板10上的叠层构造包括像素电路22、绝缘膜24、反射层26、像素电极28、发光功能层30、相对电路32和填充剂34。[0047]像素电路22是用于向有机EL元件12供电使其发光的电子电路,具有薄膜晶体管(ThinFilmTransistor:TFT)等电路元件,在第一基板10的表面形成。[0048]绝缘膜24覆盖像素电路22,叠层在第一基板10表面,使按每个像素设置的像素电路22相互间、反射层26与像素电路22之间等电绝缘。绝缘膜24例如由Si02、SiN等形成。[0049]反射层26形成在绝缘膜24之上,反射层26为了将从发光功能层30发出的光向像素显示面侧即第二基板20反射而设置。由此,反射层26优选由光反射率高的材料形成,作为该材料例如能够利用铝、银等。[0050]有机EL元件12具有像素电极28、发光功能层30和相对电极32。像素电极28与像素对应地矩阵状排列。像素电极28叠层在反射层26上。像素电极28经由接触孔36与像素电路22电连接,将从像素电路22供给的驱动电流注入到发光功能层30。像素电极28例如由ITO(IndiumTinOxide:氧化铟锡)等具有透光性和导电性的材料制作。在各像素电极28之间形成隔堤(bank)层25,隔堤层25防止相邻的像素电极28彼此接触。此外,存在隔堤层25,由此能够防止像素电极28与相对电极32的直接接触。特别是在发光功能层30按每个像素形成的情况下,通过由隔堤层覆盖像素电极28的周边部,能够防止像素电极28的端部与相对电极32之间的泄漏电流。[0051]发光功能层30配置在像素电极28之上。发光功能层30至少包含有机发光层,有机发光层由通过空穴和电子的结合而发光的有机EL物质构成。本实施方式中发光功能层30发出白色光。[0052]相对电极32形成在发光功能层30之上。相对电极32是与多个有机EL元件12的发光功能层30共同接触的共用电极。相对电极32例如由ITO等具有透光性和导电性的材料制作。[0053]填充剂34在相对电极32之上以覆盖第一基板10的整面的方式叠层。填充剂34例如为环氧(epoxy)树脂等。[0054]第二基板20位于像素显示面侧,需要使有机EL元件12发出的光透过。因此第二基板20例如由玻璃、石英、塑料等透光性材料制作。另一方面,第一基板10位于显示装置2的背面侧,不需要具有透光性。[0055]第二基板20上的叠层构造包括彩色滤光部14、保护膜40、遮光部件42和过敷(overcoat)层44。[0056]彩色滤光部14叠层在第二基板20的表面。在本实施方式中彩色滤光部14隔着基底层46叠层在第二基板20的表面。彩色滤光部14由光透过性的树脂材料等形成,由颜料等着色成多种颜色。例如,在本实施方式中,作为彩色滤光部14具有红色(R)滤光部14R、绿色(G)滤光部14G和蓝色(B)滤光部14B。彩色滤光部14与像素对应地排列成矩阵状。[0057]在本实施方式中彩色滤光部14是条纹状(stripe)排列,在沿着图2所示的截面的方向(X方向)周期性地排列各色的滤光部14R、14G、14B,在与该截面正交的方向(y方向),相同颜色的彩色滤光部14排列成一列。[0058]保护膜40叠层于彩色滤光部14。保护膜40是在以光刻技术将接续保护膜40被叠层的遮光膜图案化而形成遮光部件42时,保护彩色滤光部14不受遮光膜的蚀刻处理影响的。基于该目的,保护膜40由对于遮光膜的蚀刻处理的蚀刻率(etchingrate)较小的材料形成。此外,设定保护膜40的厚度,使得即使为了使蚀刻残留物消失而对遮光膜进行过蚀刻,也不会在保护膜40产生孔。[0059]彩色滤光部14和保护膜40形成沿着像素的边界使彩色滤光部14之间分离的分离槽48。在本实施方式中,保护膜40不在分离槽48的内表面叠层,保护膜40有选择地配置在彩色滤光部14的表面。另外,在各像素中,有机EL元件12发出的光从遮光膜被除去的开口部向彩色滤光部14入射。该开口部是包含在各彩色滤光部14的表面的平面形状中的形状,在该开口部的位置叠层的保护膜40由具有透过性的材料形成。例如,遮光膜由Cr等金属形成,保护膜40作为对于该遮光膜的蚀刻作为阻挡件(stopper)发挥作用并且具有光透过性的材料,使用Si02、SiO或SiN形成。[0060]遮光部件42通过将遮光膜图案化而形成。该遮光膜叠层在形成有彩色滤光部14、保护膜40和分离槽48的第二基板20。遮光部件42覆盖分离槽48的内表面、和叠层于彩色滤光部14的表面的保护膜40的周缘部。即,保护膜40的周缘部具有与遮光部件42重叠的部分。另一方面,在保护膜40的内侧区域设置有遮光部件42的开口部。[0061]过敷层44覆盖叠层有上述彩色滤光部14、保护膜40和遮光部件42的第二基板20的表面。过敷层44例如由丙烯酸(acryl)树脂等透明树脂材料制作。[0062]分别形成有叠层构造的第一基板10和第二基板20使各自的叠层构造相对接合而一体化。[0063]遮光部件42防止从各有机EL元件12发出的光入射到相邻的像素的彩色滤光部14,抑制混色等引起的视角特性的劣化。具体地说,根据彩色滤光部14间的遮光部件42的宽度,遮光部件42抑制向相邻像素的光的混入。而且,本实施方式的遮光部件42进入分离槽48内,由此更好地抑制向相邻像素的光的混入。基本上,分离槽48越深且遮光部件42越深入分离槽48,则该利用分离槽48内的遮光部件42的光混入抑制的效果越大。于是,在本实施方式中采用使分离槽48为与彩色滤光部14的厚度同等的深度,遮光部件42进入到分离槽48的底部的构造,使光混入抑制的效果较大。此外,通过将遮光部件42形成在分离槽48内,即使缩小遮光部件42的平面形状下的宽度,也能够确保光混入抑制的效果。即,能够使遮光部件42的开口部的面积变大,提高亮度。[0064]此外,在本实施方式中分离槽48的垂直截面形成为V字型。由此,遮光部件42在分离槽48内形成朝向斜前方的面。来自入射至该面的有机EL元件12的光50由遮光部件42阻止其入射至相邻的彩色滤光部14,并且,由遮光部件42向前方反射,成为显示光52。由此能够防止混色并提闻売度。[0065]图3A?图3H是表示说明显示装置2的制造方法的概要流程的图。图3A?图3H的各图表示第二基板20的叠层构造的主要制造工序的示意性的垂直截面图。该垂直截面图对应于沿图I的II-II线的截面。另外,图3A?图3H中第二基板20的叠层构造以与图2上下颠倒的方式表示。[0066]第二基板20在其表面依次形成各色的彩色滤光部14。例如,将红色的滤光部膜叠层在第二基板20上,将其以光刻技术图案化,形成R滤光部14R。接着,将绿色的滤光部膜叠层在第二基板20上,将其图案化从而形成G滤光部14G。同样地,将蓝色滤光部膜叠层并图案化,形成B滤光部14B。另外,在图3A?图3H中省略基底层46。在形成各色的彩色滤光部14后,在其表面形成保护膜60(图3A)。[0067]接着,在保护膜40的表面涂敷光致抗蚀剂(photoresist),通过曝光、显影处理进行图案化,形成沿着像素边界形成有开口的光致抗蚀剂膜62(图3B)。[0068]以光致抗蚀剂膜62作为掩模对保护膜60和彩色滤光部14进行蚀刻,沿着像素边界形成分离槽48(图3C)。此外,保护膜60中在彩色滤光部14的上表面残留的部分,成为有选择地配置在图2所示的彩色滤光部14的上表面的保护膜40。[0069]在除去光致抗蚀剂膜62之后(图3D),在表面形成遮光膜64(图3E)。遮光膜64例如通过派射、化学气相生长(ChemicalVaporDeposition:CVD)、蒸镀等方法包附在第二基板20的置层构造的表面。[0070]在遮光膜64上涂敷光致抗蚀剂,进行图案化,形成覆盖形成遮光部件42的像素边界部分的光致抗蚀剂膜66(图3F)。此处,光致抗蚀剂膜66以与彩色滤光部14上表面上的保护膜40的周缘部重叠的方式形成。通过这样形成光致抗蚀剂膜66,遮光部件42具有与保护膜40的周缘部重叠的部分。该重叠宽度在考虑遮光部件42的加工精度的条件下决定。例如,当以光致抗蚀剂膜66的图案的边缘与分离槽48和彩色滤光部14上表面的边界一致的方式设计时,由于接缝偏移,该边缘容易位于分离槽48内。结果,在分离槽48内表面产生没有被遮光部件42覆盖的部分,上述光混入抑制、向前方的反射效果变弱。此外,保护膜40不设置在分离槽48的内表面,因此在分离槽48的内表面产生不被光致抗蚀剂膜66覆盖的部分时,由于遮光膜64的蚀刻,彩色滤光部14从分离槽48被侵蚀。于是,设定上述重叠宽度,使得不会由于光致抗蚀剂膜66的图案的位置偏移、遮光膜64的蚀刻中向侧方的后退等导致遮光部件42的边缘位于分离槽48内。[0071]将光致抗蚀剂膜66用作掩模,蚀刻遮光膜64,形成在彩色滤光部14的上表面具有开口部的遮光部件42(图3G)。光致抗蚀剂膜66在遮光部件42形成后被除去。[0072]此处,保护膜40作为对于遮光膜64的蚀刻的阻挡件发挥作用,从而彩色滤光部14不会由于该蚀刻而被侵蚀。[0073]在形成有遮光部件42的第二基板20的叠层构造的表面形成过敷层44(图3H)。[0074]另一方面,第一基板10的叠层构造也另外形成。而且,分别制作出叠层构造的第一基板10和第二基板20被接合。[0075]上述V字型的分离槽48除了防止光向相邻像素混入的效果之外,还具有将覆盖分离槽48的内表面的遮光部件42处的反射光向前方引导的效果。另一方面,如图4所示,利用截面形状形成为矩形的分离槽48也能够防止光向相邻像素混入。[0076]此外,蚀刻遮光膜64而形成遮光部件42时的保护膜40的作为蚀刻阻挡件的功能,不依赖于遮光部件42的截面形状均有效。例如,在彩色滤光部14的边界不形成分离槽48,在该边界平展地形成遮光部件42的情况下,通过设置保护膜40也能够保护彩色滤光部14不受遮光膜64的蚀刻的影响。[0077]通过缩小遮光部件42的平面形状中的宽度,能够使遮光部件42的开口部的面积变大,但另一方面容易引起向相邻像素的光混入。此处从各有机EL元件12发出的光透过遮光部件42的开口的比例,随着该开口的面积变大超过有机EL元件12的面积而饱和。由此,当遮光部件42的宽度变窄时,提高开口率的优点小于缺点。于是,例如,遮光部件42为与将有机EL元件12相互之间分离的像素分离区域对应的平面形状,由此能够实现开口率提高带来的亮度提高和向相邻像素的光混入抑制的协调。例如,如图2所示,通过使遮光部件42与隔堤(bank)25的平面配置匹配,能够有效地利用从发光功能层30射出的光,此外能够抑制光射入对应的像素的颜色之外的彩色滤光部。[0078](第二实施方式)[0079]对本发明的第二实施方式以与上述实施方式的不同点为中心进行说明。另外,对与上述实施方式相同的构成要素标注相同的符号,达到说明的简化。图5是本实施方式的显示装置2中的第二基板的垂直截面图。[0080]在第一实施方式中保护膜60在分离槽48形成前叠层在彩色滤光部14上(参照图3A?图3C)。与此相对,本实施方式中保护膜60在将分离槽48形成在彩色滤光部14之后叠层在其表面。由此,保护膜60也形成在分离槽48的内部。然后,在保护膜60的表面叠层遮光膜64,将其图案化,形成覆盖分离槽的内表面和彩色滤光部的上表面的周缘部的遮光部件42。另外,在该结构中,遮光膜64叠层时的分离槽的内表面由覆盖当初的分离槽48的内表面的保护膜60的表面规定。[0081]在本实施方式中,在遮光膜64的蚀刻中也由保护膜60保护彩色滤光部14的上表面,因此能够防止彩色滤光部14的侵蚀。[0082]另外,图5中表示V字型的分离槽48,但如第一实施方式所述的那样矩形的分离槽48也能够防止像素间的光的混入。[0083](第三实施方式)[0084]对本发明的第三实施方式以与上述实施方式的不同点为中心进行说明。另外,对与上述实施方式相同的构成要素标注相同的符号,达到说明的简化。图6和图7分别是本实施方式的显示装置2的垂直截面图的例子,是与第一实施方式的图2所示的垂直截面图对应的图。[0085]在第一和第二实施方式中说明了彩色滤光部14为RGB的条纹状排列的例子。与此相对,在本实施方式中,在像素的排列中包含在第二基板20上没有配置彩色滤光部的无滤光部像素。具体地说,在图6、图7所示的例子中,B滤光部14B的右邻的像素和R滤光部14R的左邻的像素为无滤光部像素。无滤光部像素基本上将从有机EL元件12发出的白色光按原样射出。[0086]在包含无滤光部像素的显示装置2中,彩色滤光部14相互间的遮光部件42也能够为与第一实施方式、第二实施方式同样的结构。另一方面,无滤光部像素与具有彩色滤光部14的像素的边界的遮光部件42b以至少覆盖彩色滤光部14的侧面和上表面的边缘部的方式形成。遮光部件42和遮光部件42b的垂直截面的形状不同,但平面形状可以是共通的。[0087]例如,在图6所示的例子中,遮光部件42b在无滤光部像素侧具有与第二基板20平行配置的部分70,该部分70的宽度设定为与沿着B滤光部14B、R滤光部14R的部分72的平面形状中的宽度相同。由此,遮光部件42b形成为与遮光部件42相同的宽度。例如,遮光部件42、42b能够成为与将有机EL元件12彼此间分离的像素分离区域对应的平面形状。[0088]此外,在图7所示的例子中,将B滤光部14B、R滤光部14R向像素分离区域侧扩大,并且使沿着这些滤光部的上表面的部分74扩大,使遮光部件42b的宽度与遮光部件42相同。[0089](第四实施方式)[0090]对本发明的第四实施方式以与上述实施方式的不同点为中心进行说明。另外,对与上述实施方式相同的构成要素标注相同的符号,达到说明的简化。图8是本实施方式的显示装置2的垂直截面图。本发明涉及彩色滤光部上的黑矩阵形成,当然对于图8所示的在第一基板10上同时形成彩色滤光部14的所谓的阵列上彩色滤光部(colorfilteronarray)的构造也有效果。[0091]在图8所示的阵列上彩色滤光部构造的情况下,在第一基板10上形成像素电路22和彩色滤光部14。在阵列上彩色滤光部构造中,发光功能层30的发光部与彩色滤光部14的距离与上述实施方式相比较短。[0092]在第一基板10的相对电极32上,依次形成平坦化膜68、彩色滤光部基底膜70、彩色滤光部层14。在彩色滤光部层14的上部配置填充剂34,在其上配置作为第二基板20的密封基板。[0093]在该结构中在彩色滤光部14与相对电极32之间不存在填充剂,因此发光功能层30的发光部与彩色滤光部14的距离能够较短。结果是抑制光向相邻像素的彩色滤光部混入的效果提闻。[0094]上述本发明的显示装置例如能够利用于智能手机、平板电脑(tabletPC)、笔记本电脑(notebookPC)等便携型的个人计算机、台式型个人计算机的显示器、电视、车载导航仪等电子设备中。【权利要求】1.一种显示装置,其由第一基板和第二基板贴合而成,该第一基板与多个像素分别对应地形成有发光元件,该第二基板与所述多个像素分别对应地配置有彩色滤光部,所述显示装置的特征在于:所述第二基板包括:叠层于所述彩色滤光部的保护膜;和通过对叠层在所述保护膜上的遮光膜进行图案化而形成,并且沿着所述像素的边界配置的遮光部件,其中所述彩色滤光部形成沿着所述像素的边界将所述彩色滤光部间分离的分离槽,所述遮光部件覆盖所述分离槽的内表面和所述彩色滤光部的上表面的一部分。2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于:所述分离槽分别将多个所述彩色滤光部和所述保护膜沿着所述像素的边界在所述彩色滤光部间分离,所述遮光部件覆盖所述分离槽的内表面和所述彩色滤光部的上表面的周缘部。3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于:所述保护膜有选择地配置在所述彩色滤光部的上表面,所述遮光部件在所述周缘部具有与所述保护膜重叠的部分。4.如权利要求2或3所述的显示装置,其特征在于:在所述像素的排列中包含在所述第二基板上没有配置所述彩色滤光部的无滤光部像素,在所述像素的边界中与所述无滤光部像素相接的部分,所述遮光部件覆盖所述彩色滤光部的侧面和上表面的边缘部。5.如权利要求1~3中的任一项所述的显示装置,其特征在于:在所述第一基板设置将所述多个发光元件的相互之间分离的像素分离区域,所述遮光部件具有与所述像素分离区域对应的平面形状。6.如权利要求1~3中的任一项所述的显示装置,其特征在于:所述保护膜由能够耐受将所述遮光膜图案化的处理的材料构成。7.—种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:与多个像素分别对应地在第一基板上形成发光元件的发光元件形成工序;与所述多个像素分别对应地在第二基板上形成彩色滤光部的彩色滤光部形成工序;在所述彩色滤光部上叠层保护膜的保护膜叠层工序;在所述保护膜上叠层遮光膜的遮光膜叠层工序;在利用所述保护膜保护所述彩色滤光部的同时将所述遮光膜图案化,形成由沿着所述像素的边界有选择地残留的所述遮光膜构成的遮光部件的遮光部件形成工序;和将经过所述发光元件形成工序后的所述第一基板和经过所述遮光部件形成工序后的所述第二基板相对贴合的贴合工序。8.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,其特征在于:在所述保护膜叠层工序与所述遮光膜叠层工序之间,具有通过蚀刻处理将所述保护膜和所述彩色滤光部从沿着所述像素的边界的区域除去而形成将所述彩色滤光部间分离的分离槽的分离槽形成工序,所述遮光部件形成工序形成所述遮光部件,该遮光部件具有与在所述分离槽形成工序中有选择地残留在所述彩色滤光部的上表面的所述保护膜的周缘部重叠的部分,并且覆盖所述分离槽的内表面。9.如权利要求7所述的显示装置的制造方法,其特征在于:所述彩色滤光部形成工序包括通过蚀刻处理将所述彩色滤光部从沿着所述像素的边界的区域除去而形成将所述彩色滤光部间分离的分离槽的分离槽形成工序,所述遮光部件形成工序形成所述遮光部件,该遮光部件覆盖叠层所述保护膜后的所述分离槽的内表面,并且在所述彩色滤光部的上表面的周缘部具有与所述保护膜重叠的部分。10.如权利要求8或9所述的显示装置的制造方法,其特征在于:所述显示装置在所述像素的排列中包括在所述第二基板上没有配置所述彩色滤光部的无滤光部像素,所述遮光部件形成工序形成所述遮光部件,该遮光部件在所述像素的边界中与所述无滤光部像素相接的部分,覆盖所述彩色滤光部的侧面和上表面的边缘部。11.如权利要求7~9中的任一项所述的显示装置的制造方法,其特征在于:所述发光元件形成工序在所述多个发光元件的相互之间设置像素分离区域,将该多个发光元件相互分离地配置,所述遮光部件形成工序形成具有与所述像素分离区域对应的平面形状的所述遮光部件。12.—种显示装置,其在与多个像素分别对应地形成有发光元件的第一基板上,与所述多个像素分别对应地配置有彩色滤光部,所述显示装置的特征在于,包括:叠层于所述彩色滤光部的保护膜;和通过对叠层在所述保护膜上的遮光膜进行图案化而形成,并且沿着所述像素的边界配置的遮光部件,其中所述彩色滤光部形成沿着所述像素的边界将所述彩色滤光部间分离的分离槽,所述遮光部件覆盖所述分离槽的内表面和所述彩色滤光部的上表面的一部分。13.如权利要求12所述的显示装置,其特征在于:所述分离槽分别将多个所述彩色滤光部和所述保护膜沿着所述像素的边界分离,所述遮光部件覆盖所述分离槽的内表面和所述彩色滤光部的上表面的周缘部。14.如权利要求13所述的显示装置,其特征在于:所述保护膜有选择地配置在所述彩色滤光部的上表面,所述遮光部件在所述周缘部具有与所述保护膜重叠的部分。15.如权利要求12~14中的任一项所述的显示装置,其特征在于:所述保护膜由能够耐受将所述遮光膜图案化的处理的材料构成。【文档编号】H01L51/52GK103579291SQ201310319535【公开日】2014年2月12日申请日期:2013年7月26日优先权日:2012年7月26日【发明者】佐藤敏浩,丰田裕训申请人:株式会社日本显示器
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1