一种半导体支架的制作方法
【专利摘要】一种半导体支架，涉及到包括直插LED支架的LED【技术领域】，解决传统支架存在LED芯片放置位少和LED成本高的问题，支架分为上部支架、设有横梁的中部支架和下部支架；在上部支架设有多个上单体；上单体包括有设有芯片放置位的上芯片引脚和上导电引脚；在下部支架设有多个下单体，下单体与上单体非对称设置；下单体包括有设有芯片放置位的下芯片引脚和下导电引脚；上单体和下单体分别与横梁固定连接；中部支架设有上芯片脚加长区和下芯片脚加长区，上芯片脚加长区的底部位置低于下芯片脚加长区的顶部位置。支架在上方和下方都设有芯片放置位，LED数量多一倍，大幅降低了LED成本。
【专利说明】一种半导体支架
【技术领域】
[0001]本发明涉及到包括LED支架的LED【技术领域】，LED属于半导体。
【背景技术】
[0002]LED支架是包括LED等半导体生产所需要的支架，特别是片状直插LED支架。现有的直插LED支架是只有上方设有LED芯片放置位，LED芯片放置位少，LED数量少，支架成本高，LED成本高。
【发明内容】
[0003]本发明为了解决现有直插LED支架中LED芯片放置位少和LED成本高的问题，提出一种半导体支架，本发明采用的技术方案是:
一种半导体支架，包括有片状的支架，支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，中部支架包括有I个以上的横梁；所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个以上的上芯片引脚和I个以上的上导电引脚，上芯片引脚和上导电引脚分别与中部支架固定连接；所述下部支架包括有数量为多个的与上单体非上下对称的下单体；每一个所述下单体包括有I个以上的下芯片引脚和I个以上的下导电引脚，下芯片引脚和下导电引脚分别与中部支架固定连接；所述上单体的底部与所述中部支架固定连接；所述下单体的顶部与所述中部支架固定连接；所述中部支架设有用于上芯片引脚向下延伸的上芯片脚加长区、用于上导电引脚向下延伸的上导电脚加长区、用于下芯片引脚向上延伸的下芯片脚加长区和用于下导电引脚向上延伸的下导电脚加长区；所述上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下芯片脚加长区的顶部位置，上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下导电脚加长区的顶部位置。
[0004]所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者之中任意两者不相交，不相交是各自独立，即任意两者不接触。
[0005]所述上芯片引脚与横梁固定连接；所述下芯片引脚与横梁固定连接。
[0006]所述上芯片引脚和上导电引脚分别向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引脚和下导电引脚分别向上延伸到中部支架的上部。
[0007]在所述中部支架中上芯片引脚、下芯片引脚、上导电引脚和下导电引脚交错排列。
[0008]所述中部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个以上的通孔。
[0009]所述通孔的左右空隙大于I毫米。
[0010]在所述上单体中每一个上导电引脚位于一个上芯片引脚的左边或右边；在所述下单体中每一个下导电引脚位于一个下芯片引脚的左边或右边。
[0011]所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位；所述下芯片引脚的下表面设有用于放置半导体芯片的下芯片放置位；所述下导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的下焊线位。[0012]所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者空间设置的都为金属材料。
[0013]所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区位于所述横梁中。
[0014]本发明的有益效果是:直插LED支架是上方和下方都设有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，上单体与下单体非对称设置(即上单体与下单体不是对称的位置关系，如果是对称时上单体与下单体的引脚冲突就节省不了材料)，LED数量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本，约降低百分之四十的支架成本，大幅降低LED成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明实施例的主视结构示意图；
图2为本发明实施例的上单体的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]本实施例为本发明优选的实施方式，其它凡是其原理和基本结构与本实施例相同或者近似的，均在本发明保护范围之内。
[0017]参照图1和图2中所示，一种半导体支架，包括有金属材质的片状的支架，支架分为上部支架1、中部支架2和下部支架3，下部支架3在上部支架I的下方，中部支架2位于上部支架I和下部支架3之间，中部支架2包括有2个横梁5 (中部支架2中左右方向上最长的条状的2个横梁5);所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个上芯片引脚11和I个上导电引脚12，上芯片引脚11位于上导电引脚12的右边；所述下部支架3包括有数量为多个的与上单体非上下对称的下单体(即上单体与下单体不是对称的位置关系)；每一个所述下单体包括有I个下芯片引脚13和I个下导电引脚14，下芯片引脚13位于下导电引脚14的右边；所述上单体的底部与所述中部2支架固定连接；所述下单体的顶部与所述中部支架2固定连接；所述中部支架2设有用于上芯片引脚向下延伸的上芯片脚加长区、用于上导电引脚向下延伸的上导电脚加长区、用于下芯片引脚向上延伸的下芯片脚加长区和用于下导电引脚向上延伸的下导电脚加长区；所述上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下芯片脚加长区的顶部位置，上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下导电脚加长区的顶部位置。
[0018]所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者之中任意两者不相交，不相交是各自独立，即任意两者不接触。
[0019]所述上芯片引脚11和上导电引脚12分别向下延伸到中部支架2下部，上芯片引脚11向下延伸部分就是所述上芯片脚加长区的空间设置的金属材料，上导电引脚12向下延伸部分就是所述上导电脚加长区的空间设置的金属材料；所述下芯片引脚13和下导电引脚14分别向上延伸到中部支架2上部，下芯片引脚13向上延伸部分就是所述下芯片脚加长区的空间设置的金属材料，下导电引脚14向上延伸部分就是所述下导电脚加长区的空间设置的金属材料；所述上芯片引脚11、上导电引脚12、下芯片引脚13和下导电引脚14分别与所述横梁5固定连接。
[0020]在中部支架2中上导电引脚12、下导电引脚14、上芯片引脚11和下芯片引脚13交错排列。
[0021]所述中部支架2的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的2个通孔4，通孔4为方形。
[0022]所述通孔4的左右空隙大于I毫米。
[0023]所述上芯片引脚11的上表面设有用于放置I个以上半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚12设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位；所述下芯片引脚13的下表面设有用于放置I个以上半导体芯片的下芯片放置位；所述下导电引脚14设有用于电性连接半导体芯片的下焊线位。
[0024]所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者空间设置的都为金属材料。
[0025]在支架的生产中，采用在较长簿金属原料板中先冲出长方体料板，长方体料板移开一定位置与原料板分开，冲压设备有对应支架上表面或顶部、下表面或底部、支架上部侧面、支架下部侧面和支架中部的冲压模型和机构，可以用各种次序对长方体料板冲压，一般先冲顶部和底部(可以同步也可以分步进行冲压)，再冲支架上部和支架下部的侧面，最后冲出支架中部，也可以支架上部、支架下部的侧面和支架中部同时冲出。所述通孔4也可以加大相邻两个上单体及下单体之间距离而形成。
[0026]在使用支架生产LED时，先完成上单体固晶并烘烤后，再把支架倒过来，下单体朝上，再完成下单体固晶并烘烤，然后上单体和下单体分别焊线(支架分别正反放置)，再进行上单体封胶烘烤，为保护下单体，下单体可套接保护模条，之后进行下单体封胶烘烤。也可以完成上单体固晶烘烤焊线封胶烘烤后，再进行下单体固晶烘烤焊线封胶烘烤。当下单体加工时，为保护上单体，上单体可套接保护模条或者先不折开灌胶模条；下单体灌胶时，下单体朝下，上单体朝上，之后烘烤时，为了不影响上单体的胶体，烘烤箱设有多个条形开口，也可以加入隔热条，上单体朝上并且露出加温区。支架倒过来，即原上方变下方，原下方变上方，此时原下芯片引脚的下表面变为朝上方。
[0027]在用于红绿蓝三合一 LED的直插LED支架中(由I红I绿I蓝三个LED芯片放置在LED芯片放置位中经过封装形成一个LED)，I个上单体有I个上芯片引脚11和3个上导电引脚12(上芯片引脚11位于上导电引脚12的左边)，I个下单体有I个下芯片引脚13和3个下导电引脚14 (下芯片引脚13位于下导电引脚14的左边)，在中部支架2中按照上芯片引脚11、下芯片引脚13、第I个上导电引脚12、第I个下导电引脚14、第2个上导电引脚
12、第2个下导电引脚14、第3个上导电引脚12和第3个下导电引脚14的次序排列。
[0028]如果是上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区位于所述横梁中，即上芯片引脚、上导电引脚、芯片引脚和下导电引脚延伸到中部支架中的延伸部分与横梁为一体结构，上单体和下单体分别固晶焊线封胶烘烤后，在中部支架中冲压出上芯片引脚、上导电引脚、芯片引脚和下导电引脚分别对应的加长脚(上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区中相邻两者要有足够的间距便于冲压)，可再次电镀后使用。
[0029]本发明的直插LED支架是上方和下方都设有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，只是增加了部分下部支架的原材料，就能生产两倍的LED，相当于大幅降低每一个LED所需的支架成本，约降低百分之四十的支架成本，大幅降低了 LED成本。
【权利要求】
1.一种半导体支架，包括有片状的支架，支架分为上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之间，中部支架包括有I个以上的横梁；其特征是:所述上部支架设有多个上单体；每一个所述上单体包括有I个以上的上芯片引脚和I个以上的上导电引脚，上芯片引脚和上导电引脚分别与中部支架固定连接；所述下部支架包括有数量为多个的与上单体非上下对称的下单体；每一个所述下单体包括有I个以上的下芯片引脚和I个以上的下导电引脚，下芯片引脚和下导电引脚分别与中部支架固定连接；所述上单体的底部与所述中部支架固定连接；所述下单体的顶部与所述中部支架固定连接；所述中部支架设有用于上芯片引脚向下延伸的上芯片脚加长区、用于上导电引脚向下延伸的上导电脚加长区、用于下芯片引脚向上延伸的下芯片脚加长区和用于下导电引脚向上延伸的下导电脚加长区；所述上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下芯片脚加长区的顶部位置，上芯片脚加长区的底部位置和上导电脚加长区的底部位置都低于下导电脚加长区的顶部位置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者之中任意两者不相交。
3.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:所述上芯片引脚与横梁固定连接；所述下芯片引脚与横梁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:所述上芯片引脚和上导电引脚分别向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引脚和下导电引脚分别向上延伸到中部支架的上部。
5.根据权利要求4所述的一种半导体支架，其特征是:在所述中部支架中上芯片引脚、下芯片引脚、上导电引脚和下导电引脚交错排列。
6.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:所述中部支架的左部和右部分别设有用于把支架放置到物料叉中的I个以上的通孔。
7.根据权利要求6所述的一种半导体支架，其特征是:所述通孔的左右空隙大于I毫米。
8.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:在所述上单体中每一个上导电引脚位于一个上芯片引脚的左边或右边；在所述下单体中每一个下导电引脚位于一个下芯片引脚的左边或右边。
9.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区四者空间设置的都为金属材料；所述上芯片引脚的上表面设有用于放置半导体芯片的上芯片放置位；所述上导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的上焊线位；所述下芯片引脚的下表面设有用于放置半导体芯片的下芯片放置位；所述下导电引脚设有用于电性连接半导体芯片的下焊线位。
10.根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:根据权利要求1所述的一种半导体支架，其特征是:所述上芯片脚加长区、下芯片脚加长区、上导电脚加长区和下导电脚加长区位于所述横梁中。
【文档编号】H01L33/48GK103560200SQ201310596193
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月25日 优先权日:2013年11月10日
【发明者】邹志峰 申请人:邹志峰