一种射频同轴连接器内导体的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，所述下部插针呈倒椎体状。上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，增强了散热性能。下部插针呈倒椎体状，能更好的拔插，提高了工作效率。
【专利说明】一种射频同轴连接器内导体
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及通信领域，尤其涉及一种射频同轴连接器内导体。
【背景技术】
[0002]射频同轴连接器是装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件，是电连接器的重要组成部分。
[0003]目前市场上现有的射频同轴连接器内导体的制作材料为磷铜，由插针部和接插部加紧端设有两导向部件，导向部件与两侧边一体成型。此种射频同轴插拔力低，且散热性差。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种插拔性好，散热性好的射频同轴内导体。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂。所述插针下部呈倒椎体状。
[0006]本发明的有益效果为:
[0007]上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂，增强了散热性能。下部插针呈倒椎体状，能更好的拔插。提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构图
[0009]图2为本发明的插针部结构图
【具体实施方式】
[0010]种射频同轴连接器内导体包括插针部I和接插部2。所述插针部I分为上部11和下部12，所述上部插针11为镂空状，所述上部镂空插针11中填塞散热填充剂3。所述下部插针12呈倒圆锥体状。
[0011]上部插针11为镂空状，所述上部镂空插针11中填塞散热填充剂3，增强了散热性能。下部插针12呈倒椎体状，能更好的拔插。提高了工作效率。
[0012]这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中，因此，本发明不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。
【权利要求】
1.一种射频同轴连接器内导体，包括插针部和接插部，其特征在于，所述插针部分为上部和下部，所述上部插针为镂空状，所述上部镂空插针中填塞散热填充剂。
2.如权利要求1所述的一种射频同轴连接器内导体，其特征在于，所述插针下部呈倒椎体状。
【文档编号】H01R24/40GK103715573SQ201310713284
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】李金林, 李龙 申请人:镇江市丹徒区佳兴电子有限公司