封装外壳引线的二维联排设计方法
【专利摘要】本发明是封装外壳引线的二维联排设计方法，包括以下步骤：（1）根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸，配合合理的尺寸公差，设计联排引线的关键尺寸X、Y；（2）在引线的端部设置带有宽度的连筋，通过该连筋把引线以矩阵形式连接，根据X、Y尺寸，并运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸；（3）根据二维联排引线版图，进行引线生产加工；（4）在装架模具上根据设计依次排好每组陶瓷部件、焊料、联排引线和金属压塞，将所有零部件按照中心线对准并装配在一起，完成成品装架。优点：按照相应的间距以矩阵形式进行联合排版设计，可以实现多个陶瓷部件一次装架，保证产品的引线装架质量，大幅提高装架成品率和生产效率。
【专利说明】封装外壳引线的二维联排设计方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及的是封装外壳引线的二维联排设计方法，实现一次装架多个陶瓷部件，提高产品一致性和生产效率。属于电子封装的零件设计的【技术领域】。
【背景技术】
[0002]电子封装外壳引线装架模式传统多采用单体设计方法，一个陶瓷部件对应一个配套引线，在装架过程中，每一个引线的装架需要做一个相应的装架动作，生产效率较低，而且产品的一致性较差，成品率较低，难以满足产品批量化的生产需求。
【发明内容】
[0003]本发明提出的是一种封装外壳引线的二维联排设计方法。其目的是为了克服现有设计中的不足，根据所配套瓷件的结构和尺寸，把引线的端部采用一定宽度的连接线以矩阵形式进行连接，并以一定的间距进行二维联合排版整体设计，代替传统的单体引线，实现多个瓷件一次装架，产品一致性，提高生产效率。
[0004]本发明的技术解决方案:封装外壳引线的二维联排设计方法，包括以下步骤:
(1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸X1，X1为陶瓷部件引线装配区所对应的金属化图形的间距，配合合理的尺寸公差X’，设计单组引线顶端的间距X ;
(2)根据引线所配套陶瓷部 件的结构和外形尺寸Y1，Y1为陶瓷部件垂直于引线方向的长度尺寸，配合合理的尺寸公差?，设计联排引线中每组引线间的间隔Y ；
(3)在引线的端部设置带有宽度的连筋，通过该连筋把引线以矩阵形式连接，根据单组引线顶端的间距X和每组引线间的间隔Y，运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸；所述的连筋的宽度≤0.5mm ；
(4)根据二维联排引线版图，进行引线生产加工；
(5)在装架模具上根据设计依次排好每组陶瓷部件、焊料、联排引线和金属压塞，将所有零部件按照中心线对准并装配在一起，完成成品装架。
[0005]所述的完成成品装架的安装步骤:包括，I)将陶瓷部件在模具上以组为单位排列；其次在陶瓷部件上放置预先加工成型的特制焊料；2)把联排引线放置在焊料上方，3)在引线上方放置经过特殊工艺处理的金属压塞，将所有零件按照中心线对准并装配在一起。
[0006]本发明与现有技术相比，具有以下优点:根据所配套瓷件的结构和外形尺寸，在引线的顶部采用一定宽度的连筋以矩阵形式进行连接，并进行二维联合排版整体设计，代替传统的单体引线，实现多个瓷件一次装架，即能保证产品的引线装架质量，提高外观一致性，同时装架成品率和生产效率。该方法目前已经在多个项目中得到应用，取得显著效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明引线的二维联排设计的结构示意图。
[0008]图2是本发明实施例瓷件A单体示意图。[0009]图3是本发明实施例瓷件A的引线二维联排设计的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]某陶瓷部件产品A，其外形结构及尺寸如图2所示，其外形尺寸有引线间间距XI，瓷件宽度Yl，
(1)陶瓷部件产品A的引线装配区所对应的金属化图形的间距Xl=0.4_，配合公差X’为±0.03mm,设计单组引线顶端的间距X=0.37mnT0.43mm ；
(2)陶瓷部件产品A垂直于引线方向的长度尺寸Yl=2.0mm，配合公差y’为±0.03mm，设计联排引线中每组引线间的间隔Y=1.97mnT2.03mm ；
(3)在引线的端部设置带有宽度的连筋，通过该连筋把引线以矩阵形式连接，根据单组弓丨线顶端的间距X=0.37mnT0.43mm和每组引线间的间隔Y=L 97mnT2.03_，运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸；设计连筋的宽度=0.7mm ；
(4)根据二维联排引线版图，进行引线生产加工；
(5)在装架模具上根据设计依次排好每组陶瓷部件、焊料、联排引线和金属压塞，将所有零部件按照中心线对准并装配在一起，完成成品装架。
[0011]二维联排引线的设计，可以实现陶瓷瓷件联排的高效装架模式，多个引线一次装架完成，保证产品一致性，提高生产效率。该方法目前已经在多个项目中得到应用，取得显著效益。
[0012]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出:在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征是该方法包括以下步骤: (1)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸X1，X1为陶瓷部件引线装配区所对应的金属化图形的间距，配合合理的尺寸公差X’，设计单组引线顶端的间距X ; (2)根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸Y1，Y1为陶瓷部件垂直于引线方向的长度尺寸，配合合理的尺寸公差?，设计联排引线中每组引线间的间隔Y ； (3)在引线的端部设置带有宽度的连筋，通过该连筋把引线以矩阵形式连接，根据单组引线顶端的间距X和每组引线间的间隔Y，运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸；所述的连筋的宽度≤0.5mm ； (4)根据二维联排引线版图，进行引线生产加工； (5)在装架模具上根据设计依次排好每组陶瓷部件、焊料、联排引线和金属压塞，将所有零部件按照中心线对准并装配在一起，完成成品装架。
2.根据权利要求1所述封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征在于:根据引线所配套陶瓷部件的结构和外形尺寸X1、Yl，Xl为陶瓷部件引线装配区所对应的金属化图形的间距，Yl为陶瓷部件垂直于引线方向的长度尺寸，分别配合合理的尺寸公差X’、y’，设计单组引线顶端的间距X和联排引线中每组引线间的间隔Y，其中X=Xl+x’，Y=Yl+y’。
3.根据权利要求1所述封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征在于:根据计算所得关键尺寸，采用带有宽度的连筋把每组引线的端部进行连接，运用AUTOCAD软件绘制二维联排引线的整体设计图纸。
4.根据权利要求1所述封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征在于:所述引线采用刻蚀方法加工成型，引线材料为4J42，刻蚀工艺可以保证引线设计公差的精确实现。
5.根据权利要求1所述封装外壳引线的二维联排设计方法，其特征在于:所述的完成成品装架的安装步骤:包括，I)将陶瓷部件在模具上以组为单位排列；2)在陶瓷部件上放置预先加工成型的特制焊料；3)把联排引线放置在焊料上方；4)在引线上方放置经过特殊工艺处理的金属压塞，将所有零件按照中心线对准并装配在一起。
【文档编号】H01L21/50GK104008979SQ201410159578
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年4月21日 优先权日:2014年4月21日
【发明者】陈宇宁, 许丽清, 程凯, 夏雨楠, 李华新 申请人:中国电子科技集团公司第五十五研究所