利用遮挡模板的lds天线制作方法
【专利摘要】本发明的目的是提供一种利用遮挡模板的LDS天线制作方法，在LDS天线的镭射活化过程中，利用遮挡模板来遮住不需要镭射区域的镭射能量，从而使任意轨迹的足量面积的镭射能量可以灼烧出预设遮挡模板对应的镭射活化区域。再对该镭射活化区域电镀或化镀层积金属后形成LDS天线的金属线路。
【专利说明】利用遮挡模板的LDS天线制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及激光直接成型【技术领域】，具体地，涉及一种利用遮挡板的LDS天线制作方法。
【背景技术】
[0002]激光直接成型技术(LDS—Laser Direct Structuring)是一种专业错射加工、射出与电锻制程的 3D-MID(Three_dimens1nalmouldedinterconnectdevice)生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
[0003]此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接制作在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
[0004]通常LDS制作技术是透过镭射机台接受数位线路资料后，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之後再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。
[0005]而目前普通的LDS镭射过程多为机器程序化的镭射轨迹来控制产品LDS聚合物被活化区域的形状和精度。目前这种方法存在以下几个缺陷:
1.制作LDS镭射轨迹程序需要相当长的时间；
2.不同批次和机器生产的产品一致性存在一定差异；
3.产品生产速率相对低下；
4.LDS聚合物被镭射活化区域的定位尺寸精度相对较差。
【发明内容】
[0006]针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种利用遮挡模板的LDS天线制作方法，在LDS天线的镭射活化过程中，利用遮挡模板来遮住不需要镭射区域的镭射能量，从而使任意轨迹的足量面积的镭射能量可以灼烧出预设遮挡模板对应的镭射活化区域。
[0007]根据本发明提供的一种利用遮挡板的LDS天线制作方法，包括以下步骤:
SI，镭射光源发出镭射光，所述镭射光入射一包含有镂空部分的遮挡模板；
S2，所述镭射光经过所述遮挡模板后，未被所述遮挡模板遮挡的镭射光入射到含有金属触媒的载体上；
S3,所述未被所述遮挡模板遮挡的镭射光将所述载体的被照射区域活化，获得具有金属晶核的可化镀载体；
S4，对所述可化镀载体进行电镀或者化镀工艺，以所述金属晶核为基础，沉积若干金属层，从而在所述照射区域形成LDS天线的金属线路。
[0008]作为优化方案，所述步骤SI进一步包括:所述镭射光与所述遮挡模板成一预设第一夹角入射。
[0009]作为优化方案，所述第一预设夹角为90度。
[0010]作为优化方案，所述步骤S2进一步包括:所述遮挡模板与所述载体成一预设第二夹角相对设置。
[0011]作为优化方案，所述第二预设夹角为O度。作为优化方案，所述镭射光源额定功率为3-12瓦特。
[0012]作为优化方案，所述镭射光频率为40-200KHZ。
[0013]作为优化方案，所述镭射光源的移动速度为2000-4000mm/s。
[0014]作为优化方案，所述遮挡模板的镂空部分与载体上待加工的LDS天线的金属线路相对应，且所述镂空部分边缘光滑。
[0015]作为优化方案，所述遮挡模板所用材料为铁或铝或铜。
[0016]作为优化方案，所述载体具有任意立体形状。
[0017]与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果:
1、通过遮挡板的暴露区域来控制产品被LDS形状，无需特定镭射轨迹程式，免除制作镭射轨迹程式的时间。
[0018]2、遮挡板可适用于各种型号的LDS机器，可保证产品在不同时间和不同LDS镭射机器上生产出的产品有更好的一致性。
[0019]3、通过大面积的镭射光束来一次性灼烧遮挡板的暴露区域能明显提升产品生产速率。
[0020]4、依据遮挡板尺寸精度和产品定位的精度来控制LDS镭射产品精度更具有稳定性和优越性。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中:
图1是可选的实施例中一种利用遮挡板的LDS天线制作方法流程示意图；
图2是可选的实施例中固定镭射光源正入射示意图；
图3是可选的实施例中固定镭射光源成斜入射示意图；
图4是可选的实施例中待加工的载体不意图；
图5是可选的实施例中遮挡|旲板不意图；
图6是可选的实施例中移动镭射光源正入射示意图。
【具体实施方式】
[0022]下文结合附图以具体实施例的方式对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，还可以使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本发明的范围和实质。
[0023]在本发明提供的一种利用遮挡板的LDS天线制作方法的实施例中，如图1所示，包括以下步骤:
SI，镭射光源发出镭射光，所述镭射光入射一包含有镂空部分的遮挡模板。
[0024]如图2所示，作为优化方案，所述步骤SI进一步包括:所述镭射光与所述遮挡模板成一预设第一夹角入射。图2所示的实施例中所述第一预设夹角为90度，该镭射光正入射遮挡模板。
[0025]作为优化方案，所述镭射光源额定功率范围为3-12瓦特。本实施例选择额定功率为5W的镭射光源入射。
[0026]作为优化方案，所述镭射光频率范围为40-200KHZ。本实施例选择镭射光频率为80 KHz。
[0027]作为优化方案，所述镭射光速度范围为2000-4000mm/s。本实施例选择镭射光速度为 3000mm/s。
[0028]S2，所述镭射光经过所述遮挡模板后，未被所述遮挡模板遮挡的镭射光入射到含有金属触媒的载体上。
[0029]作为优化方案，所述步骤S2进一步包括:所述遮挡模板与所述载体成一预设第二夹角相对设置。图2、图3、图6所示的实施例中所述第二预设夹角都为O度，即遮挡模板与所述载体平行放置。所述第二预设夹角也可以设置不为O度，未被所述遮挡模板遮挡的镭射光通过该遮挡模板后倾斜地照射在所述载体上，同样可以对该载体进行镭射活化处理，但会由于照射不均匀而产生活化不均匀的问题，需要增加镭射光的照射时间或对镭射光的均匀度进行调节，以便照射区域获得均匀的镭射活化。
[0030]本发明所述载体具有任意立体形状，可以是如图2所示的平板，也可以是其他非平面形状。而所述遮挡模板的镂空部分与载体上待加工的LDS天线的金属线路相对应，即当需要加工的LDS天线的金属线路为圆形时，则采用如图2、图3所示的镂空部分，当需要加工的LDS天线的金属线路为方形时，则采用如图5所示的镂空部分。本实施例中载体为塑月父件。
[0031]S3，所述未被所述遮挡模板遮挡的镭射光将所述载体的被照射区域活化，获得具有金属晶核的可化镀载体。
[0032]S4，对所述可化镀载体进行电镀或者化镀工艺，以所述金属晶核为基础，沉积若干金属层，从而在所述照射区域形成LDS天线的金属线路。光滑的边缘可获得边缘界限清晰明显的所述未被所述遮挡模板遮挡的镭射光，有利于后续活化处理的区域边界清楚，以便最后制作出的金属线路具有所预设的形状。
[0033]作为优化方案，所述遮挡模板所用材料为铁或铜等镭射光不能穿透的材料。采用铁、铝或铜等不透镭射光的金属制作遮挡模板，可以加工出边缘足够平滑的镂空部分，且采用生铁等材料也不会反射镭射光，从而避免了因遮挡模板材料反射镭射光而对活化处理产生的影响。
[0034]如图3所示的实施例，所述第一预设夹角也可以不为90度，镭射光斜入射遮挡模板，在与遮挡模板平行设置的载体上形成一个相对于镂空部分变形的照射区域，由图3可看出，这种斜入射的方式适用镭射活化于被遮挡位置处的载体。在处理正入射无法进行镭射活化的载体区域时，可采用图3所示的斜入射方式进行LDS镭射活化， 图4示出了一可选的实施例中待加工的载体，图中阴影部分为所需要活化、化镀天线线路的待处理区域。图5所示为与图4中待处理区域对应的遮挡模板，在改遮挡模板上设置有与图4中待处理区域对应的落空部分。图6中示出了将图5所示的遮挡模板平行放置于图4所示的载体上，该遮挡模板遮住了不需要活化处理的载体区域。镭射光源沿镂空部分直线移动进行活化处理。图6中箭头方向为镭射光源的移动方向，所述镭射光源的移动速度为2000-4000mm/s。在图6所示的实施例中，不需要使用全面覆盖的镭射光源一次性照射，仅需要用足够宽度的镭射光源平行移动，也可以完成对载体活化区域的镭射活化处理。本发明中的镭射光源具有多样化的选择。
[0035]以上所述仅为本发明的较佳实施例，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种利用遮挡板的LDS天线制作方法，其特征在于，包括以下步骤: SI，镭射光源发出镭射光，所述镭射光入射一包含有镂空部分的遮挡模板； S2，所述镭射光经过所述遮挡模板后，未被所述遮挡模板遮挡的镭射光入射到含有金属触媒的载体上； S3,所述未被所述遮挡模板遮挡的镭射光将所述载体的被照射区域活化，获得具有金属晶核的可化镀载体； S4，对所述可化镀载体进行电镀或者化镀工艺，以所述金属晶核为基础，沉积若干金属层，从而在所述照射区域形成LDS天线的金属线路。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤SI进一步包括:所述镭射光与所述遮挡模板成一预设第一夹角入射。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一预设夹角为90度。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤S2进一步包括:所述遮挡模板与所述载体成一预设第二夹角相对设置。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二预设夹角为O度。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镭射光源额定功率为3-12瓦特。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镭射光频率为40-200KHZ。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述遮挡模板的镂空部分与载体上待加工的LDS天线的金属线路相对应。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述遮挡模板所用材料为铁或铝或铜。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述镭射光源的移动速度为2000-4000mm/so
【文档编号】H01Q1/38GK104505587SQ201410785670
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月18日 优先权日:2014年12月18日
【发明者】张为林, 熊熠, 吕华东, 丁迎伟, 翟后明, 赵品军 申请人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司