电连接器的制作方法

文档序号:13143440阅读:233来源:国知局
技术领域本发明涉及一种电连接器,特别涉及一种电连接器,其具有多组成对并排于绝缘壳体内的端子,以夹持并电性连接一插入的电连接器的端子。

背景技术:
电连接器被广泛地使用于二装置之间的电力或信号传输。其中一类的电连接器具有多组成对并排于绝缘壳体内的端子,以夹持并电性连接一插入的电连接器的端子。例如PCIe电连接器。此类组装过程,通常是将端子一一地插入绝缘壳体的端子固定孔内,端子通常设有多个呈勾状的干涉部,藉由干涉力将端子卡固于绝缘壳体。然而端子在组装过程可能因阻力而弯折变形,使得电连接器的固定可靠度降低。此外,组装速度慢,端子也可能损伤。甚者,有些为了加强端子的刚性以避免组装过程产生弯折变形,需要使用较贵重的金属材料,此点又导致成本的增加。另外,配合电子传输技术的进步,电连接器传输信号的频率愈来愈高,如何同时解决上述问题,又避免电磁干扰的问题,以提升信号传输的完整性效能。这些都是业界待解决的问题。

技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题,在于提供一种电连接器,将端子先固定于封装体内而形成一端子封片,然后将端子封片组装于壳体,以提供高可靠度的固定结构,可避免端子变形,并且加速组装速度。为了解决上述技术问题,根据本发明的其中一种方案,提供一种电连接器,其包括一壳体及多个端子封片。多个端子封片彼此相邻接地沿着一插接方向固定于该壳体;每一端子封片具有第一端子、第二端子、及封装体,该第一端子具有第一接触段、第一连接段、及连接该第一接触段及该第一连接段的第一封埋段,该第二端子具有第二接触段、第二连接段、及连接该第二接触段及该第二连接段的第二封埋段;其中,该第一端子的该第一接触段及该第二端子的该第二接触段成对地沿着上述插接方向延伸;其中,该封装体包覆该第一端子的该第一封埋段及该第二端子的该第二封埋段;其中,该第一封埋段及该第二封埋段具有相对应的弯折外形,以致呈现近似相等距离的依附关系。本发明具有以下有益效果:本发明组装时具有高可靠度的固定结构,并且不影响高效传输性能。此外,相对应的弯折外形有助于降低第一端子与第二端子之间的电磁干扰效应,提升信号传输的完整性效能。为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效,请参阅以下有关本发明的详细说明、附图,相信本发明的目的、特征与特点,当可由此得以深入且具体的了解,然而附图与附件仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。附图说明图1为本发明的电连接器的立体图。图1A为图1中A部分的放大图。图2为本发明的电连接器另一角度的立体图。图3为本发明的壳体与端子封片组合的立体图。图4为本发明的端子封片组合呈分开状的立体图。图5为本发明的端子封片组合呈邻接状的立体图。图6为本发明的一种端子封片的侧视示意图。图7为本发明的另一种端子封片的侧视示意图。图8为本发明的端子封片组合呈邻接状的侧视示意图。图9为本发明的端子封片组装于壳体的剖视图。具体实施方式请参考图1至图3,图1及图2为本发明的电连接器不同角度的立体图,图3为本发明的壳体与端子封片组合的立体图。本发明提供一种电连接器,其包括一壳体(housing)10、及多个端子封片(terminalwafer)20、30。壳体10由绝缘材料制成。每二个相邻的端子封片20、30形成一端子封片组合(terminalwaferassembly)。如图3所示,壳体10沿着一横切方向,亦即如图中坐标的X轴方向,形成多个端子收容孔101、102。该多个端子收容孔101、102沿着上述横切方向排列成为平行的上排与下排。如图1及图2所示,该多个端子封片20、30彼此相邻接地沿着一插接方向,如图中坐标的Z轴方向,固定于该壳体10内。每一端子封片20、30具有第一端子21、31,第二端子22、32,及封装体28、38。本发明的特征之一在于,其中该封装体28、38以埋入射出成型(insertmolding)的方式局部地包覆该第一端子21、31及该第二端子22、32。埋入射出成型是指利用塑料射出的技术,在塑料充填进入模具的模穴之前,先将端子固定地放置于模穴内,再以塑料充填模穴。该第一端子21、31与该第二端子22、32各有一端成对地外露于该封装体28、38的一边(如图1中封装体28的右边)并且沿着上述插接方向(Z轴方向)延伸至对应的该端子收容孔101、102内朝着远离该封装体28、38的方向相互靠近以提供夹持功能,此外,该第一端子21、31与该第二端子22、32各有另一端外露于该封装体28、38的另一边(如图2中封装体28的底边)。借此相较于将端子一一的组装于壳体的现有技术,本发明在组装过程,端子不易变形,且可加速组装速度。本发明可提供具有高可靠度固定结构的电连接器。请参考图3至图5,图4为本发明的端子封片组合分开后的立体图,图5为端子封片组合并拢后的立体图。为了固定并导引该多个端子封片20、30合适地结合于壳体10,本实施例分别在壳体10及封装体28、38设有多种限位方式。首先,壳体10形成多个导轨槽11在靠近其顶面的位置;该多个端子封片20、30各具有一插接卡榫281、381对应地接合于该多个导轨槽11,该多个导轨槽11对应地位于该多个端子收容孔101、102上方。本实施例的插接卡榫281、381沿着上述插接方向(Z轴方向)呈T形。请参图1A,为图1的A部分放大图。导轨槽11由二个相邻的倒T字形凸块112界定而成。借此可以防止端子封片20、30沿着横切方向(X轴方向)相对于壳体10的偏移。由于导轨槽11的位置对应于端子收容孔101、102的位置,因此上述结构还有导引定位的作用。另外,壳体10形成多个卡勾对接部12、13,上述多个端子封片20、30各具有一固定卡勾282、382对应地卡合于上述多个卡勾对接部12、13,借此限制上述多个端子封片20、30沿着插接方向(Z轴方向)的位移以防止上述多个端子封片20、30脱离壳体10。卡勾对接部12、13各具有一入口部120、130(参图3)、及内卡勾122(如图9所示)。补充说明的一点,本实施例中,每二个相邻的卡勾对接部12、13是以上下交错的方式形成于该壳体10,以致该多个卡勾对接部12、13沿着该横切方向(X轴方向)平行地安排成二列(如图3所示),每二个相邻的该端子封片20、30的该固定卡勾282、382以上下交错的方式由该封装体28朝向该壳体10突出(参考图5,以一端子封片组合为例)。这种设计方式在同一排内二个相邻的卡勾对接部12(或13)之间具有较厚的壁部,因此可以加强壳体10的内部结构。再者,壳体10沿着该横切方向(X轴方向)形成一限位沟槽15,上述多个端子封片20、30各具有一定位凸部283、383(如图4及图5所示)彼此相邻地插设于上述限位沟槽15内,借此可以限制上述多个端子封片20、30沿着垂直方向(也就是坐标的Y轴方向)相对于壳体10的位移。请参考图6及图7,以下详细介绍本发明的端子封片组合的结构。每一该端子封片20、30的该封装体28、38形成多个外露孔280、380以供埋入射出过程中定位第一端子21、31及第二端子22、32,也就是供模具内的夹具夹持固定第一端子21、31及第二端子22、32。其中第一端子21、31及第二端子22、32的宽度对应于该些外露孔280、380形成局部宽度加大。第一端子21、31具有第一接触段211、311,第一连接段219、319,及连接第一接触段211、311及第一连接段219、319的第一封埋段212、312。该第二端子22、32具有第二接触段221、321,第二连接段229、329,及连接第二接触段221、321及第二连接段229、329的第二封埋段222、322。其中第一端子21、31的第一接触段211、311及第二端子22、32的第二接触段221、321成对地延伸(沿着上述插接方向)至一个对应的端子收容孔101、102(如图3所示)。每一第一端子21(31)的第一接触部211(311)由该第一缓冲部213(313)朝向远离该封装体28(38)的方向倾斜地延伸且宽度逐渐减小,接着向外弯折形成一第一外端部217(317);其中每一第二端子22(32)的第二接触部221(321)由第二缓冲部223(323)朝向远离封装体28(38)的方向倾斜地延伸且宽度逐渐减小,接着向外弯折形成一第二外端部227(327)。其中第一接触部211(311)与第二接触部221(321)朝向远离封装体28(38)的方向呈现互相靠近。请参阅图6,就第一端子封片20而言,每一第一端子21具有一第一缓冲部213靠近该封装体28且连接于该第一接触段211与该第一封埋段212之间。相同的,每一第二端子22具有一第二缓冲部223靠近该封装体28且连接于该第二接触段221与该第二封埋段222之间。每一第一端子21具有第一凹陷部215位于该第一缓冲部213与该第一封埋段212之间,每一第二端子22具有第二凹陷部225位于第二缓冲部223与第二封埋段222之间。其中第一凹陷部215与第二凹陷部225朝向彼此凹陷,有助于第一接触段211与第二接触段221张开状况时的缓冲。每一第一端子21的第一埋封段212的最大宽度的部分邻接第一凹陷部215;每一第二端子22的第二埋封段222的最大宽度的部分邻接第二凹陷部225。请参阅图7,就第二端子封片30而言,与第一端子封片20具有相似的结构,每一第一端子31具有一第一缓冲部313靠近该封装体38且连接于该第一接触段311与该第一封埋段312之间。每一第二端子32具有一第二缓冲部323靠近该封装体38且连接于该第二接触段321与该第二封埋段322之间。每一第一端子31具有第一凹陷部315位于该第一缓冲部313与该第一封埋段312之间,每一第二端子32具有第二凹陷部325位于第二缓冲部323与第二封埋段322之间。每一第一端子21、31的第一封埋段212、312的宽度大于第一接触段211、311的宽度、且大于该第一连接段219、319的宽度。每一第二端子22、32的第二封埋段222、322的宽度大于该第二接触段221、321的宽度、且大于该第二连接段229、329的宽度。由另一角度描述,第一端子21、31与第二端子22、32埋在封装体28、38内的宽度均比外露的部分还宽,有助于端子之间的电磁耦合效应,借此可增强高速信号的回流效应,提升信号高速传输的效能。虽然第一封埋段212(312)与第二封埋段222(322)具有加宽的宽度,但被封装体28(38)包覆而不影响端子的结构强度。以图6的第二封埋段222举例说明,第二封埋段222的最小宽度Wb可以是大于第二接触段221的最大宽度Wa。第二封埋段222的最大宽度Wc的一半可以大于第二接触段221的最大宽度Wa(亦即0.5*Wc>Wa)。藉由第二封埋段222的最大宽度设于靠近第二端子22刚进入封装体28的位置,可以加强第二端子22的结构,抵抗本实施例的电连接器与对接连接器插接时产生的力矩。第一封埋段212以及图7的二个端子都具有类似比例关系,不再赘述。每一端子封片20、30的封装体28、38形成多个外露孔280、380以供埋入射出过程中定位该第一端子21、31及该第二端子22、32,其中该第一封埋段212、312及该第二封埋段222、322的宽度各具有多个局部加大的夹持部214、224、314、324以对应于该多个外露孔280、380。如图6及图7所示,封装体28、38包覆第一端子21、31的第一封埋段212、312及第二端子22、32的第二封埋段222、322;针对同一封装体28(或38)而言,其中第一封埋段212(或312)及第二封埋段222(或322)具有相对应的弯折外形,以致呈现近似相等距离的依附关系。上述“相对应的弯折外形”,以端子封片20而言,第二封埋段222大致为第一封埋段212呈等比例放大;以端子封片30而言,第二封埋段322大致为第一封埋段312呈等比例放大。其弯折的细节容后举例详述。此种安排有助于降低同一端子封片20(或30)内的第一端子21(31)与第二端子22(32)之间的电磁干扰效应,提升信号传输之完整性效能。另外,针对一组端子封片组合而言,二个相邻接的端子封片20、30的第一端子21、31位于该封装体28、38内的部分,也就是第一封埋段212、312,具有相同的外形而呈现宽边相对应;并且外露于封装体28、38的另一端,也就是第一连接段219、319,彼此沿着该封装体28、38的插接方向前后相错开且彼此平行。相同的,二个相邻接的端子封片20、30的第二端子22、32位于该封装体28、38内的部分,也就是第二封埋段222、322,具有相同的外形而呈现宽边相对应;并且外露于封装体28、38的另一端,也就是第二连接段229、329,彼此沿着该封装体28、38的插接方向前后相错开且彼此平行。请参考图6及图7,并配合图8,图8为二个相邻接的端子封片20、30重迭后的侧视图。本实施例将每二个相邻接的端子封片20、30的该第一端子21、31形成一差动对(differentialpair),且具有不同倾斜角度的第一斜向部216、316由该第一封埋段212、312连接该第一连接段219、319,以致所述二个相邻近的第一端子21、31的该第一斜向部216、316沿着该横切方向的投影呈Y形地分岔而定义一分岔点D1,如图8所示。此外,每二个相邻接的该端子封片20、30的该第二端子22、32形成一差动对(differentialpair),且具有不同倾斜角度的第二斜向部226、326由该第二封埋段222、322连接该第二连接段229、329,以致所述二个相邻近的第二端子22、32的该第二斜向部226、326沿着该横切方向的投影呈Y形地分岔而定义另一分岔点D2,如图8所示。上述安排是为了配合PCIe的脚位规格而使得二个相邻接的端子封片20、30的第一连接段219、319以及第二连接段229、329是错开的。请参阅图8,以二个相邻接的端子封片20、30的第一端子21、31而言,该分岔点D1沿着该第一连接段219、319的延伸方向与该封装体28、38一最近的外缘(也就是底缘)的距离定义一分量高度b,且每二个相邻近的该端子封片20、30的该第一连接段219、319沿着该横切方向的投影定义一分量宽度c,该分量高度b除该分量宽度c的比值小于1。上述分量高度b的值愈小愈有利于高速信号的传输。本实施例上述安排的优点在于,借此有效增强高速信号回流效应,助于提升高速传输效能。相类似地,以二个相邻接的端子封片20、30的第二端子22、32而言,该分岔点D2沿着该第二连接段229、329的延伸方向与该封装体28、38一最近的外缘(也就是底缘)的距离定义一分量高度b’,且每二个相邻近的该端子封片20、30的该第二连接段229、329沿着该横切方向的投影定义一分量宽度c’,该分量高度b’除该分量宽度c’的比值小于1。关于上述在同一端子封片内的二封埋段具有相对应的弯折外形,说明如下。请参阅图6,以端子封片20举例而言,第一端子21与第二端子22的第一封埋段212与第二封埋段222具有相对应的弯折外形。为了方便说明,其中第一端子21定义一沿着该第一连接段219的延伸方向的第一参考线RL1。该第一封埋段212由该第一接触段211朝向该封装体28内由该第一参考线RL1的一侧(图式的右侧)延伸到该第一参考线RL1的另一侧(图式的左侧),此部分是水平延伸。接着,弯折向下沿着平行该第一参考线RL1延伸。此部分为弯折延伸,每一弯折角度大于90度,此实施例大致呈梯形(trapezoid),此种弯折角度有助于高频信号的电磁耦合效应。再由该第一参考线RL1的另一侧(图式的左侧)弯折,此实施例大致呈梯形(trapezoid),延伸至该第一参考线RL1的一侧(图式的右侧),最后斜向弯折延伸连接至第一连接段219。请参阅图7,以端子封片30举例而言,其中第二端子32定义一沿着第二连接段329的延伸方向的第二参考线RL2’,第二封埋段322由该第二接触段321朝向该封装体38内由该第二参考线RL2’的一侧(图式的右侧)延伸到该第二参考线RL2’的另一侧(图式的左侧),此部分大致是水平延伸,然后是斜向穿过第二参考线RL2’。接着,弯折向下沿着平行该第二参考线RL2’延伸。然后,由该第二参考线RL2’的另一侧(图式的左侧)弯折延伸至该第二参考线RL2’的一侧(图式的右侧);上述弯折部分每一弯折角度大于90度,此实施例大致呈梯形(trapezoid),此种弯折角度有助于高频信号传输。最后斜向地弯折延伸连接至该第二连接段329。相类似的,上述第二端子32的第二封埋段322在封装体38内的弯折角度大于90度。补充说明的一点,以端子封片20而言,如图6所示,第二端子22仍可设一第二参考线RL2,其大致穿过至少二个夹持部224。从另一观点,图6的第二参考线RL2与图7的第二参考线RL2’沿着横切方向(X轴方向)投影重迭。在图6中,第二端子22仍由第二参考线RL2的一侧(图6的右侧)延伸至另一侧(图6的左侧),再弯折延伸至一侧(图6的右侧)。以端子封片30而言,如图7所示,第一端子31仍可设一第一参考线RL1’,其大致位于二个夹持部314之间。从另一观点,图7的第一参考线RL1’与图6的第一参考线RL1沿着横切方向(X轴方向)投影重迭。在图7中,第一端子31仍由第一参考线RL1的一侧(图7的右侧)延伸至另一侧(图7的左侧),再弯折延伸至一侧(图7的右侧)。补充说明关于夹持部的配置(configuration),以端子封片20而言,如图6所示,第一端子21及第二端子22各具有一个夹持部214、224位于该封装体28沿着垂直方向的中间位置。其中该第一端子21具有二个该夹持部214,其中一个夹持部214位于上述中间位置的该夹持部214与该第一连接段219之间。以端子封片30而言,如图7所示,第一端子31及第二端子32各具有一个夹持部位314、324于封装体38沿着垂直方向的中间位置。此外,其中该第二端子32具有二个该夹持部324位于一沿着该第二连接段329延伸的假想在线(同上述第二参考线RL2’的位置)。本发明的特点及功能在于,借助埋入射出成型先将第一端子21(31)及第二端子22(32)固定于同一封装体28(38),再由一端子封片组合的方式,借此组装时具有高可靠度的固定结构,并且不影响高效传输性能。此外,第一端子21(31)及第二端子22(32)的外形可以宽度不同设计,借此有助于二相邻的端子封装片20、30的第一端子对21、31以及第二端子对22、32之间的电磁耦合效应,借此可增强高速信号的回流效应,提升信号高速传输的效能。同一端子封片内的第一端子与第二端子具有相对应的弯折外形,借此有助于降低第一端子与第二端子之间的电磁干扰效应,提升信号传输的完整性效能。以上所述仅为本发明的较佳可行实施例,凡依本发明权利要求书所做的同等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。【符号说明】壳体10端子收容孔101、102导轨槽11凸块112卡勾对接部12、13入口部120、130内卡勾122限位沟槽15端子封片20、30第一端子21、31封装体28、38第一接触段211、311第一封埋段212、312第一缓冲部213、313第一凹陷部215、315第一斜向部216、316第一外端部217、317第一连接段219、319夹持部214、224第二端子22、32第二接触段221、321第二封埋段222、322第二缓冲部223、323第二凹陷部225、325第二斜向部226、326第二外端部227、327第二连接段229、329夹持部314、324外露孔280、380插接卡榫281、381固定卡勾282、382定位凸部283、383分岔点D1、D2分量高度b、b’分量宽度c、c’宽度Wa、Wb、Wc第一参考线RL1、RL1’第二参考线RL2、RL2’。
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