半导体装置的制作方法

文档序号:13252792阅读:来源:国知局
技术特征:
1.一种半导体装置,该半导体装置是切换高频信号的半导体装置,上述半导体装置具备:第1导电型的半导体层;第2导电型的第1层,设置于上述半导体层;第2导电型的第2层,设置于上述半导体层;栅极绝缘膜,设置于上述第1层之上、上述第2层之上以及上述半导体层之上;以及栅极电极,设置于上述栅极绝缘膜之上,上述栅极绝缘膜包括第1栅极绝缘膜和第2栅极绝缘膜,上述第1栅极绝缘膜在上述栅极电极的栅极宽度方向延伸,上述第2栅极绝缘膜设置在上述第1栅极绝缘膜的两侧,且至少一部分介于上述栅极电极与上述第1层及上述第2层之间,上述第2栅极绝缘膜比上述第1栅极绝缘膜厚。2.根据权利要求1记载的半导体装置,上述半导体层是SOI基板或者SOS基板的半导体层,上述半导体层还具备:第2导电型的第3层,与上述第1层相邻,设置成从上述半导体层的表面开始到上述半导体层的底面为止;以及第2导电型的第4层,与上述第2层相邻,设置成从上述半导体层的表面开始到上述半导体层的底面为止。3.根据权利要求1记载的半导体装置,上述第2导电型是N型。4.根据权利要求2记载的半导体装置,上述第2导电型是N型。5.根据权利要求1记载的半导体装置,上述第1层与上述第2层之间的上述半导体层与基准电压源连接。6.根据权利要求1记载的半导体装置,上述第1层的端部设置成与上述第1栅极绝缘膜和上述第2栅极绝缘膜的边界相接,或者,设置成与上述第2栅极绝缘膜相接。7.根据权利要求2记载的半导体装置,上述第1层的端部设置成与上述第1栅极绝缘膜和上述第2栅极绝缘膜的边界相接,或者,设置成与上述第2栅极绝缘膜相接。8.根据权利要求1记载的半导体装置,在栅极长度方向上,从上述第1层的与上述栅极电极端部正下方对应的位置开始到上述第1层的上述端部为止的长度为上述第2栅极绝缘膜的长度以下。9.根据权利要求2记载的半导体装置,在栅极长度方向上,从上述第1层的与上述栅极电极端部正下方对应的位置开始到上述第1层的上述端部为止的长度为上述第2栅极绝缘膜的长度以下。10.一种半导体装置,该半导体装置是半导体集成电路装置,该半导体集成电路装置具备:接口部,将被输入的数据转换成切换信号来进行输出;控制部,转换上述切换信号的电压,输出控制信号;以及切换部,基于上述控制信号来输入输出高频信号,上述切换部具备多个切换元件,该多个切换元件基于上述控制信号切换上述高频信号,上述切换元件具备:第1导电型的半导体层;第2导电型的第1层,设置于上述半导体层;第2导电型的第2层,设置于上述半导体层;栅极绝缘膜,设置于上述第1层之上、上述第2层之上以及上述半导体层之上;以及栅极电极,设置于上述栅极绝缘膜之上,上述栅极绝缘膜包括第1栅极绝缘膜和第2栅极绝缘膜,上述第1栅极绝缘膜在上述栅极电极的栅极宽度方向延伸,上述第2栅极绝缘膜设置在上述第1栅极绝缘膜的两侧,且至少一部分介于上述栅极电极与上述第1层及上述第2层之间,上述第2栅极绝缘膜比上述第1栅极绝缘膜厚。11.根据权利要求10记载的半导体装置,上述第1层的端部设置成与上述第1栅极绝缘膜和上述第2栅极绝缘膜的边界相接,或者,设置成与上述第2栅极绝缘膜相接。12.根据权利要求10记载的半导体装置,在栅极长度方向上,从上述第1层的与上述栅极电极端部正下方对应的位置开始到上述第1层的上述端部为止的长度为上述第2栅极绝缘膜的长度以下。13.根据权利要求10记载的半导体装置,上述半导体层是SOI基板或者SOS基板的半导体层,上述半导体层还具备:第3层,与上述第1层相邻,是与上述第1层相同的导电型,设置成从上述半导体层的表面开始到上述半导体层的底面为止;以及第4层,与上述第2层相邻,是与上述第2层相同的导电型,设置成从上述半导体层的表面开始到上述半导体层的底面为止。14.根据权利要求10记载的半导体装置,上述第2导电型是N型。15.根据权利要求10记载的半导体装置,上述第1层与上述第2层之间的上述半导体层与基准电压源连接。
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