半导体装置及其制造方法与流程

技术总结
本公开的实施例涉及半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：裸片附接焊盘；钉头凸点，位于所述裸片附接焊盘上并且与所述裸片附接焊盘直接接触；第一裸片，位于所述钉头凸点上并且与所述钉头凸点电耦合；以及导电附接材料，位于所述裸片附接焊盘和所述第一裸片之间。

技术研发人员：栾竟恩
受保护的技术使用者：意法半导体有限公司
文档号码：201510518731
技术研发日：2015.08.21
技术公布日：2017.03.01