本发明属于电子器械领域，尤其涉及一种连接器。
背景技术：
随着电器、电子及通讯相关技术的迅速发展，相互连接电子机械间电路板(或电子机械内电路板)的各种连接器的需求也急剧增加。
通常，根据这种以往技术的连接器，结构组成为，本体；从这本体引出形成的、插入到目标电路板的连接薄膜；暴露在这个连接薄膜的表面上的状态下，长长地延伸罗列，提供“从对方电路板一侧发送到目标电路板一侧的信号”，或者“从目标电路板一侧发送到对方电路板一侧的信号”的顺畅的流向通道的多数个连接条；暴露在连接薄膜的表面上，排列的状态下，与连接条电性连接，并且连接薄膜插入到目标电路板时，与目标电路板的连接端子电性、物理性地进行接触，使流在连接条上的信号能够顺畅地实质传达到目标电路板一侧的，起辅助作用的多数个连接衬垫，以上结构是紧密地组合的。
这时，上述连接衬垫为了更加加强连接器及目标电路板之间的电性连接可靠性，“在连接薄膜的前侧排成一列，当这个连接薄膜插入到目标电路板一侧时，与该目标电路板的内侧连接端子电性、物理性地接触的前侧连接衬垫”及“在连接薄膜的后侧排成一列，当连接薄膜插入到目标电路板一侧时，与该目标电路板的外侧连接端子接触的后侧接触衬垫”形成紧密组合的结构。并且对此，上述连接条也一样，专门负责前侧连接衬垫的电性连接的第一连接条及专门负责后侧连接衬垫(14)的电性连接的第二连接条形成紧密组合的结构。
在这种过往的体制下，如图所示，专门负责前侧连接衬垫的电性连接的第一连接条形成，从本体引出，从后侧连接衬垫之间穿过，到达连接薄膜的末端面的结构；进而，专门负责后侧连接衬垫的电性连接的第二连接条也形成，从本体引出，从前侧连接衬垫之间穿过，到达连接薄膜的末端面的结构。
理所当然，像这样，当第一连接条没有任何措施，形成，从与自己无关的后侧连接衬垫之间穿过的结构；第二连接条也一样形成，从与自己无关的前侧连接衬垫之间穿过的结构时，前侧连接衬垫及后侧连接衬垫不免处于在其临近区域致密布置第一连接条或第二连接条，使周边闲置空间变得非常狭窄的恶劣环境。
不用说，如上述，前侧连接衬垫及后侧连接衬垫的周边闲置空间被第一连接条或第二连接条致密占有的环境下，随着连接薄膜插入到目标板，前、后侧连接衬垫在连接端子上被soldering，正式地进行连接器的连接时，搁置在前、后侧连接衬垫上，将前、后侧连接衬垫连接到连接端子的solder ball由于未确保多余空间，未进行电性的相互分离，与占有前、 后侧连接衬垫的周边空间的第一连接条或第二连接条不必要的被接触，不免形成很不稳定的结构。
当然，在此种条件下，如不做另外的措施，强行进行使用连接器的各电路板间电信号交换程序的话，接触在第一连接条或第二连接条上的solder ball不免发生意料之外的短路现象，并且由于其余波，在电路板方面只能受到巨大的损坏。
当然，为了修复此类损坏，需反复进行多次的维修工程(Reworking process)，其结果，电子器械生产者(使用者)方面不得不承受整体的产品生产费用(维修费用)、生产时间(维修时间)等大幅增加的损失。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明的技术方案是，一种连接器，包括本体和从这本体引出形成的连接薄膜；所述连接薄膜的表面设有连接条；所述连接条的一端设有连接衬垫。
进一步的，所述连接衬垫在连接薄膜的前侧排成一列。
进一步的，所述连接衬垫包括前侧连接衬垫和后侧接触衬垫。
进一步的，所述连接条包括第一连接条和第二连接条。
本发明的有益效果：将第一、第二连接条以及前、后侧连接衬垫间的电性连接结构大幅改善成有利于确保闲置空间的形态，以此事先阻断Solder Ball的短路现象，并且可将各电路板的不必要的损伤减少至最小化，使电子器械生产者(使用者)方能自然享受减少整体的产品生产费用(维修费用)、生产时间(维修时间)等至最小化的效果。
附图说明
图1为连接器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的阐述。
如图1所示，连接器(20)的结构组成为，本体(21)；从这本体(21)引出形成的、插入到目标电路板的连接薄膜(22)；暴露在这个连接薄膜(22)的表面(或反面或两面)上的状态下，长长地延伸罗列，提供“从对方电路板一侧发送到目标电路板一侧的信号”，或者“从目标电路板一侧发送到对方电路板一侧的信号”的顺畅的流向通道的多数个连接条(28)；暴露在连接薄膜(22)的表面上，排列的状态下，与连接条(28)电性连接，并且在连接薄膜(22)插入到目标电路板时，与目标电路板的连接端子电性、物理性地进行接触，使流在连接条(28)上的信号能够顺畅地实质传达到目标电路板一侧的，起辅助作用的多数个连接衬垫(25)，以上结构是紧密地组合的。
这时，上述连接衬垫(25)为了更加加强连接器(20)及目标电路板之间的电性连接可 靠性，“在连接薄膜(22)的前侧排成一列，当这个连接薄膜(22)插入到目标电路板一侧时，与该目标电路板的内侧连接端子电性、物理性地接触的前侧连接衬垫(23)”及“在连接薄膜(22)的后侧排成一列，当连接薄膜(22)插入到目标电路板一侧时，与该目标电路板的外侧连接端子接触的后侧接触衬垫(24)”形成紧密组合的结构。并且对此，上述连接条(28)也一样，专门负责前侧连接衬垫(23)的电性连接的第一连接条(27)及专门负责后侧连接衬垫(24)的电性连接的第二连接条(26)形成紧密组合的结构。
在本实施例的这种体制下，如图所示，电性连接于前侧连接衬垫(23)的第一连接条(27)不同于以往，形成，在与第二连接条(26)分离的状态下，选择性地另外集中起来，将其迂回布置在后侧连接衬垫(24)的两侧外围的创新的结构。
当然，如上述，形成第一连接条(27)在与第二连接条(26)分离的状态下，迂回布置在后侧连接衬垫(24)的两侧外围的特殊结构的话，与以往不同，后侧连接条(24)由于自身周边并没有被第一连接条(27)妨碍，以最适条件被扩展，可自然享受灵活确保一连多余空间的优势。同样，前侧连接衬垫(23)也一样，由于自身周边并没有被第二连接条(26)妨碍，以最适条件被扩展，可自然享受灵活确保一连多余空间的优势。
如上述，前侧连接衬垫(23)及后侧连接衬垫(24)的周边多余空间扩大到最适条件的环境下，随着连接薄膜(22)插入到目标板，前、后侧连接衬垫(23/24)在连接端子soldering，形成了正式的连接器的连接，这时，前、后侧连接衬垫(23/24)上的、连接前、后侧连接衬垫(23/24)于连接端子的solder ball当然由于上述多余空间的获得，自然可形成电性完全相互分离的非常稳定的独立结构。而且这时，就算进行每个电路板间电信号交换程序，每个solder ball完全不会引起没必要的短路现象，最终，采用本实施例的连接器(20)的每个电路板方面可顺利享受自我损伤最小化的优点
当然，由于如上述的第一连接条(27)的电性连接结构的改造带来的前、后侧连接衬垫(23/24)的多余空间的获得，可事先阻断solder ball的短路现象，并通过此举，最小化目标电路板的没必要的损坏时，电子机械生产者(使用者)方可自然享受整体的产品生产费用(维修费用)、生产时间(维修时间)等减少到最小的效果。
本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。