芯片封装基板的制作方法及芯片封装基板与流程

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种芯片封装基板的制作方法及由此方法制作而成的芯片封装基板。

背景技术：

为符合半导体封装件轻薄短小、多功能、高速度及高频化的开发方向，封装基板已朝向细线路及小孔径发展。现有技术中，由于设置焊球的焊球垫的尺寸往往要大于防焊层开口的尺寸，且焊球垫的尺寸与防焊层开口的尺寸一般相差25～50um以供焊球的偏移来实现焊球与焊球垫良好的电性接触，如此，焊球垫的尺寸过大，不利于实现在有限的电路板空间上实现高密度线路之需求。因此，利用有限的布线空间来实现高密度线路之集成电路是函待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的芯片封装基板制作方法及由上述芯片制作方法制作而成的芯片封装基板。

一种芯片封装基板制作方法，其包括：

提供双面覆铜基板，该双面覆铜基板包括绝缘层、分别位于该绝缘层相背两个表面的第一原铜层、第二原铜层、以及位于第一原铜层表面及第二原铜层表面的电镀铜层；

将该第一原铜层制作形成第一导电线路层、将该第二原铜层制作形成第二导电线路层；

将该第一导电线路层或者该第二导电线路层表面的电镀铜层制作形成焊球垫；

在该第一导电线路层表面、该第二导电线路层表面以及该焊球垫表面形成防焊层；

对该防焊层进行研磨，使该防焊层暴露出该焊球垫，暴露该焊球垫的防焊层为防焊层开口，该防焊层开口的尺寸等于该焊球垫的尺寸，得到芯片封装基板。

一种芯片封装基板，其包括绝缘层、分别位于该绝缘层相背两个表面的第一导电线路层、第二导电线路层、贯穿该第一导电线路层与第二导电线路层的导电孔，分别形成在第一导电线路层与第二导电线路层表面的防焊层，该芯片封装基板还包括形成在该第二导电线路层表面的焊球垫，该防焊层包括防焊层开口，该焊球垫的尺寸等于该防焊层开口的尺寸，且该焊球垫所在的表面与该防焊层所在的表面保持齐平。

与现有技术相比较，本发明提供的封装基板的制作方法中，形成焊球垫后再在焊球垫表面形成防焊层，通过对防焊层进行研磨暴露出该焊球垫，从而使焊球垫的尺寸与防焊层开口的尺寸保持一致，从而避免了先前技术中焊球垫的尺寸大于防焊层开口的尺寸，也即若要形成同样大小的防焊层开口时，本发明提供的方法可以缩小焊球垫的尺寸，实现了在有限的电路板空间上实现高密度线路之需求。

附图说明

图1是本发明第一实施方式所提供的双面覆铜基板包括第一原铜层与第二原铜层的剖面示意图。

图2是在双面覆铜基板中形成通孔的示意图。

图3是将通孔内壁进行电镀形成导电孔的示意图。

图4是在电镀铜层的表面分别形成第一蚀刻阻挡膜与第二蚀刻阻挡膜的剖面示意图。

图5是将第一原铜层与第二原铜层分别形成第一导电线路层与第二导电线路层的剖面示意图。

图6是在电镀铜层表面形成第一防焊层的剖面示意图。

图7是对第一防焊层进行研磨的示意图。

图8是在第一导电线路层表面的电镀铜层上形成第二蚀刻阻挡膜、在第二导电线路层表面的电镀铜层上形成第三蚀刻阻挡膜、并且对第三蚀刻阻挡膜进行曝光显影的示意图。

图9是在图8的基础上对第二蚀刻阻挡膜与第三蚀刻阻挡膜进行蚀刻的示意图。

图10是移除第三蚀刻阻挡膜、并将电镀铜层形成焊球垫的示意图。

图11在第一导电线路层表面形成第二防焊层、在第二导电线路层与焊球垫表面形成第三防焊层，并且对第二防焊层进行曝光的示意图。

图12是对第二防焊层进行蚀刻、在第一导电线路层表面形成电性接触垫的示意图。

图13是对第二与第三防焊层进行研磨，使第三防焊层与焊球垫表面保持齐平的示意图。

图14是对焊球垫与电性接触垫进行表面处理的示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的封装基板的制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案第一实施方式提供的芯片封装基板100的制作方法，包括以下步骤。应该了解，发明该芯片封装基板100的制作方法并不限于下文介绍的步骤及顺序。根据不同的实施例，以下的步骤可以增加、移除、或者改变顺序。

第一步，请一并参阅图1、图2及图3，提供一个双面覆铜基板10，并且在双面覆铜基板中形成导电孔14。该双面覆铜基板10包括绝缘层13、分别位于绝缘层13相背两个表面的第一原铜层11与第二原铜层12。

形成导电孔14的方法是先通过激光蚀孔工艺或者定深机械钻孔工艺在双面覆铜基板10中形成贯穿该绝缘层13、第一原铜层11与第二原铜层12的通孔101，并且对通孔101的内壁形成一层电镀铜层15，从而形成该导电孔14，电镀铜层15还覆盖第一原铜层11与第二原铜层12的表面。

第二步，请参阅图4-5，将第一原铜层11制作形成第一导电线路层110、与将第二原铜层12制作形成第二导电线路层120。

第一导电线路层110与第二导电线路层120均是通过水平DES(Developping,Etching,Stripping)生产线的方式形成，其中，形成所述第一导电线路层110与第二导电线路层120包括步骤：

首先，对双面覆铜基板10进行清洗，去除其表面及导电孔14内壁的污渍，以利于后续步骤的进行。

其次，请参阅图4，在所述第一原铜层11表面的电镀铜层15上形成第一蚀刻阻挡层21，在第二原铜层12表面的电镀铜层15上形成第二蚀刻阻挡层22，并且分别对第一蚀刻阻挡层21、第二蚀刻阻挡层22进行曝光显影。

然后，请参阅图5，蚀刻、并且移除第一蚀刻阻挡层21与第二蚀刻阻挡层22，得到一个第一线路基板20，此时，第一原铜层11与第二原铜层12分别被制作形成第一导电线路层110与第二导电线路层120，在本实施方式中，还利用自动光学检测(Automatic Optic Inspection,AOI)的方式对第一导电线路层110与第二导电线路层120进行检测，从而判断有无残次品。

第三步，将第一导电线路层110或者第二导电线路层120表面的电镀铜层15制作形成焊球垫35。在本实施方式中，是将第二导电线路层120表面的电镀铜层15制作形成焊球垫35。制作形成焊球垫35包括步骤：

请参阅图6，在第一线路基板20的相背两个表面分别形成第一防焊层(Solder Mask Layer)23，该第一防焊层23还充满该导电孔14。

请参阅图7，对第一防焊层23进行研磨(Polishing),暴露出电镀铜层15，此时第一防焊层23与电镀铜层15的表面保持其平，得到第二线路基板30。

请参阅图8，第二线路基板30包括相背的第一表面31与第二表面32，在第一表面31与第二表面32上分别形成第三蚀刻阻挡膜33与第四蚀刻阻挡膜34，对第四蚀刻阻挡膜34进行曝光、显影，控制蚀刻时间，将未被第三蚀刻阻挡膜33与第四蚀刻阻挡膜34保护的电镀铜层15蚀刻掉，请参阅图9，在本实施方式中，该第一导电线路层110表面的电镀铜层15，以及该第二导电线路层120表面的部分电镀铜层15被蚀刻。

请参阅图10，去掉第四蚀刻阻挡膜34，第二导电线路层120表面未被蚀刻的电镀铜层15形成焊球垫(ball pad)35。

第四步，请参阅图11与图12，在第一导电线路层110表面形成电性接触垫111。在第一防焊层23表面、第一导电线路层110表面、第二导电线路层120表面及焊球垫35表面分别形成第二防焊层43与第三防焊层53，并且对第一导电线路层110表面的第二防焊层43进行曝光显影，形成第一防焊层开口(Solder Resist Opening)430，该第一防焊层开口430暴露该第一导电线路层110，被第一防焊层开口430暴露的该第一导电线路层110形成电性接触垫111，该电性接触垫111与该焊球垫35分别位于相背的两个表面。在本实施中，对第一导电线路层110与第二导电线路层120的表面分别进行了2次防焊制作，有利于提高线路的平整度。可以理解，在其它实施方式中，可以仅进行一次防焊制作，也即图6形成第一防焊层23与图7对第一防焊层23进行研磨的步骤可以省去。

请参阅图13，对第三防焊层53进行研磨，第三防焊层53与焊球垫35保持齐平，该第三防焊层53包括第二防焊层开口530，该焊球垫35与第二防焊层开口530的尺寸相一致，有利于细线路的制作，实现高密度线路之集成。

请参阅图14，对焊球垫35与电性接触垫111进行清洁处理与表面处理，在本实施方式中，还包括在该焊球垫35与电性接触垫111表面生成一层有机保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)63，并且对电性接触垫111表面的有机保焊膜63表面上电镀一层助焊层73，该助焊层73可以选自电镀镍层、电镀金层、无电镀镍化金层(electroless Ni/Au)、浸镀银(immersion silver)、浸镀锡(immersion tin)。

请再次参阅图14，本发明还提供一种由上述芯片制作方法制作而成的芯片封装基板100，其包括绝缘层13、分别位于该绝缘层相背两个表面的第一导电线路层110、第二导电线路层120、贯穿该第一导电线路层110与第二导电线路层120的导电孔14，分别形成在第一导电线路层110与第二导电线路层120表面的第二防焊层43与第三防焊层53，以及形成在该第二导电线路层120表面的焊球垫35。

该第二防焊层43包括第一防焊层开口430，该第一防焊层开口430暴露该第一导电线路层110，被第一防焊层开口430暴露的该第一导电线路层110形成电性接触垫111。

该第三防焊层53包括第二防焊层开口530，该焊球垫35的尺寸等于该第二防焊层开口530的尺寸，且该焊球垫35所在的表面与该第三防焊层53所在的表面保持齐平。

该焊球垫35与电性接触垫111表面形成有一层有机保焊膜63。

综上所述，本发明提供的封装基板的制作方法制作而成的芯片封装基板，形成焊球垫后再在焊球垫表面形成防焊层，通过对防焊层进行研磨暴露出该焊球垫，从而使焊球垫的尺寸与防焊层开口的尺寸保持一致，从而避免了先前技术中焊球垫的尺寸大于防焊层开口的尺寸，也即若要形成同样大小的防焊层开口时，本发明提供的方法可以缩小焊球垫的尺寸，实现了在有限的电路板空间上实现高密度线路之需求，由于焊球垫不是通过对防焊层曝光显影蚀刻形成，所以无防焊层开口，防焊层也就无需考虑对准度。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。