1.一种半导体装置，具备：
引线框(34)，具有一面(34a)及与上述一面相反的背面(34b)，并包括第1散热器(36U、36L)、与上述第1散热器分离的岛部(38U、38L)及控制端子(42U、42L)；
第1半导体芯片(10U、10L)，在与上述背面的对置面上具有第1主电极(16U、16L)，在与上述对置面相反的面上具有控制电极(30U、30L)及与上述第1主电极成对的第2主电极(18U、18L)，上述第1主电极与上述第1散热器连接；
第2散热器(48U、48L)，与上述第1半导体芯片的配置有上述控制电极的面对置配置，并与上述第2主电极连接；
第2半导体芯片(60U、60L)，为了控制上述第1半导体芯片的驱动而固定在上述背面的上述岛部上，经由第1接合线(62)与上述控制电极连接，并且经由第2接合线(64)与上述控制端子连接；
被动零件(68)，经由接合部件(66)安装在上述控制端子的被动零件安装部分上；以及
树脂成形体(32)，在上述第1散热器、上述第2散热器及上述第1半导体芯片的层叠方向上，具有上述第1散热器侧的表面(32a)和上述第2散热器侧的表面(32b)，上述树脂成形体(32)将上述第1半导体芯片、上述第2半导体芯片、上述被动零件、上述第1散热器及上述第2散热器的至少一部分、上述第1接合线、上述第2接合线、上述岛部及包括上述被动零件安装部分的上述控制端子的一部分一体地封固，
上述引线框的一部分被相对于其他部分弯曲加工，在上述背面(34b)中，上述岛部与上述第1散热器及上述控制端子的上述被动零件安装部分相比，处于更接近于上述树脂成形体的上述第1散热器侧的表面(32a)的位置，
上述被动零件被安装在上述一面(34a)中的上述控制端子的上述被动零件安装部分上。
2.如权利要求1所述的半导体装置，
上述控制端子包含在多个控制端子中；
上述多个控制端子的一部分与上述岛部连结；
与上述岛部连结的上述控制端子具有弯曲加工部(70)，该弯曲加工部(70)位于上述控制端子与上述岛部的连结端和上述被动零件安装部分之间。
3.如权利要求1或2所述的半导体装置，
上述第1半导体芯片的与上述第1接合线的连接面、和上述第2半导体芯片的与上述第1接合线的连接面位于同一平面内。
4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，
上述一面(34a)中的上述第1散热器的部分(36Ua、36La)从上述树脂成形体露出。
5.一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置具备：
引线框(34)，具有一面(34a)及与上述一面相反的背面(34b)，并包括第1散热器(36U、36L)、与上述第1散热器分离的岛部(38U、38L)及控制端子(42U、42L)；
第1半导体芯片(10U、10L)，在与上述背面的对置面上具有第1主电极(16U、16L)，在与上述对置面相反的面上具有控制电极(30U、30L)及与上述第1主电极成对的第2主电极(18U、18L)，上述第1主电极经由焊料(44)与上述第1散热器连接；
第2散热器(48U、48L)，与上述第1半导体芯片的配置有上述控制电极的面对置配置，经由焊料(52)与上述第2主电极连接；
第2半导体芯片(60U、60L)，为了控制上述第1半导体芯片的驱动而固定在上述背面的上述岛部上，经由第1接合线(62)与上述控制电极连接，并且经由第2接合线(64)与上述控制端子连接；
被动零件(68)，经由接合部件(66)安装在上述控制端子的被动零件安装部分上；以及
树脂成形体(32)，在上述第1散热器、上述第2散热器及上述第1半导体芯片的层叠方向上，具有上述第1散热器侧的表面(32a)和上述第2散热器侧的表面(32b)，上述树脂成形体(32)将上述第1半导体芯片、上述第2半导体芯片、上述被动零件、上述第1散热器及上述第2散热器的至少一部分、上述第1接合线、上述第2接合线、上述岛部及包括上述被动零件安装部分的上述控制端子的一部分一体地封固，
在上述半导体装置的制造方法中，具备如下工序：
使用被弯曲加工以使得在上述背面(34b)中上述岛部与上述第1散热器及上述控制端子的上述被动零件安装部分相比、处于更靠近上述树脂成形体的上述第1散热器侧的表面(32a)的位置的上述引线框，
使上述第1散热器与上述第1半导体芯片之间的焊料(44)回流，形成将上述引线框及上述第1半导体芯片一体化而成的连接体(76)，并将上述第2半导体芯片固定在上述岛部上，
在将上述第2半导体芯片固定后，将上述控制电极与上述第2半导体芯片经由上述第1接合线连接，并将上述第2半导体芯片与上述控制端子经由上述第2接合线连接，
在将上述第2半导体芯片经由上述第1接合线及上述第2接合线连接后，使上述连接体反转而配置到上述第2散热器上，使上述第2散热器与上述连接体之间的焊料(52)回流，并在上述一面(34a)中的上述控制端子的上述被动零件安装部分上经由上述接合部件安装上述被动零件，
在安装上述被动零件后，将上述树脂成形体成形。
6.如权利要求5所述的半导体装置的制造方法，
上述引线框被弯曲加工，以使上述第1半导体芯片的与上述第1接合线的连接面和上述第2半导体芯片的与上述第1接合线的连接面位于同一平面内。
7.如权利要求5或6所述的半导体装置的制造方法，
还具备使上述一面(34a)中的上述第1散热器的部分(36Ua、36La)从上述树脂成形体露出的工序。