半导体装置及其制造方法与流程

文档序号:11891445阅读:来源:国知局
技术总结
引线框(34)具有第1散热器(36U、36L)、岛部(38U、38L)及控制端子(42U、42L)。上述引线框被弯曲加工,在背面(34b)中,上述岛部成为与上述第1散热器及上述控制端子的被动零件安装部分相比更接近于树脂成形体(32)的一面(32a)的位置。被动零件(68)经由接合部件(66)安装在一面(34a)中的上述控制端子的上述被动零件安装部分上。

技术研发人员:大前翔一朗;岩渕明
受保护的技术使用者:株式会社电装
文档号码:201580015859
技术研发日:2015.03.23
技术公布日:2016.11.16

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