1.一种制造半导体装置的方法，所述半导体装置具备电路基板，所述电路基板具有挠性基板、安装于所述挠性基板上的电路部件和密封所述电路部件的挠性树脂层，
该方法具备：
通过将密封材料层叠于所述挠性基板而用所述密封材料密封所述电路部件的工序；和
通过使所述密封材料固化而形成所述挠性树脂层的工序。
2.一种制造半导体装置的方法，所述半导体装置具备电路基板，所述电路基板具有挠性基板、安装于所述挠性基板上的电路部件和密封所述电路部件的挠性树脂层，
该方法具备：
通过将密封材料印刷于所述挠性基板而用所述密封材料密封所述电路部件的工序；和
通过使所述密封材料固化而形成所述挠性树脂层的工序。
3.一种制造半导体装置的方法，所述半导体装置具备电路基板，所述电路基板具有挠性基板、安装于所述挠性基板上的电路部件和密封所述电路部件的挠性树脂层，
该方法具备：
通过在密封材料中浸渍所述挠性基板并将其干燥而用所述密封材料密封所述电路部件的工序；和
通过使所述密封材料固化而形成所述挠性树脂层的工序。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的方法，还具备切割所述电路基板的工序。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的方法，其中，所述挠性树脂层包含选自聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、硅树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂及聚乙二醇树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的方法，其中，所述挠性基板及所述挠性树脂层在可见区域为透明。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的方法，其中，所述电路部件为两种以上。
8.一种半导体装置，其通过权利要求1～7中任一项所述的方法得到。
9.一种挠性树脂层形成用树脂组合物，含有：(A)包含热塑性聚氨酯或苯乙烯系弹性体中的至少任一者的弹性体、(B)聚合性化合物及(C)聚合引发剂。
10.根据权利要求9所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，(A)弹性体包含所述热塑性聚氨酯。
11.根据权利要求9所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，(A)弹性体包含所述苯乙烯系弹性体。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，(B)聚合性化合物包含烯属不饱和基团。
13.根据权利要求9～12中任一项所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，(C)聚合引发剂为光自由基聚合引发剂。
14.根据权利要求9～13中任一项所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，
(A)弹性体的含量相对于(A)弹性体及(B)聚合性化合物的总量为50～90质量％，
(B)聚合性化合物的含量相对于(A)弹性体及(B)聚合性化合物的总量为10～50质量％，
(C)聚合引发剂的含量相对于(A)弹性体及(B)聚合性化合物的总量100质量份为0.1～10质量份。
15.根据权利要求9～14中任一项所述的挠性树脂层形成用树脂组合物，其中，该树脂组合物为密封材料。
16.一种树脂膜，其包含权利要求9～15中任一项所述的挠性树脂层形成用树脂组合物。
17.一种半导体装置，其具备电路基板，所述电路基板具有挠性基板、安装于该挠性基板上的电路部件和密封该电路部件的挠性树脂层，
所述挠性树脂层为将权利要求9～14中任一项所述的挠性树脂层形成用树脂组合物固化而成的层。