技术特征：
技术总结
本发明公开了一种用于半导体部件（HB）的引线框架（AR），包括：‑ 凹部（AS）；‑ 导电的连接元件（PF），所述连接元件设置在所述凹部（AS）中，所述连接元件用于建立与所述半导体部件（HB）的电连接；‑ 绝缘元件（IS），所述绝缘元件设置在所述凹部（AS）中，所述绝缘元件使所述连接元件（PF）机械地连接至所述引线框架（AR），并且使所述连接元件与所述引线框架（AR）电绝缘。
技术研发人员：O.波拉;M.瓦尔克
受保护的技术使用者：大陆泰密克微电子有限责任公司
技术研发日：2015.09.16
技术公布日：2017.08.01