SAW器件以及SAW器件的制造方法与流程

文档序号:11636121阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
SAW器件具有:SAW元件;导体部,与该SAW元件相连;LT基板,包含所述SAW元件;以及框体,容纳包含所述SAW元件的所述LT基板。该框体具有盖部、侧部以及底部。该底部由蓝宝石基板构成,所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面,所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面,所述导电体具备过孔导体,所述过孔导体位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔。

技术研发人员:梅原干裕;锅岛宽
受保护的技术使用者:京瓷株式会社
技术研发日:2015.11.27
技术公布日:2017.08.01
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