技术特征：
技术总结
本发明的实施例包括导电过孔和用于形成导电过孔的方法。在一个实施例中，在第一电介质层之上形成过孔焊盘，并且在第一电介质层和过孔焊盘之上形成光致抗蚀剂层。然后，实施例可以包括图案化光致抗蚀剂层以在过孔焊盘之上形成过孔开口并且将导电材料沉积到过孔开口中以在过孔焊盘之上形成过孔。然后，实施例可以包括去除光致抗蚀剂层并且在第一电介质层、过孔焊盘和过孔之上形成第二电介质层。例如，在一些实施例中，第二电介质层的顶表面形成在过孔的顶表面上方。然后，实施例可以包括使第二电介质层凹进以暴露过孔的顶部部分。
技术研发人员：A·A·埃尔谢尔比尼;H·布劳尼施;B·M·罗林斯;A·阿列克索夫;F·艾德;J·索托
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2015.09.25
技术公布日：2018.04.17