1.一种晶圆级封装件，包括：
晶圆构件，具有设置了电路元件的内腔；
元件壁构件，设置在晶圆构件的内表面上且包围设置了所述电路元件的元件部分；以及
间隙壁构件，设置在所述元件壁构件的外表面上且将所述元件部分之间的空间划分成间隙部分。
2.根据权利要求1所述的晶圆级封装件，其中，所述晶圆构件包括盖晶圆和装置晶圆，该装置晶圆结合到所述盖晶圆，以形成所述内腔，
所述间隙壁构件从所述盖晶圆和所述装置晶圆中的至少一者的内表面突出。
3.根据权利要求1所述的晶圆级封装件，其中，所述间隙壁构件从所述晶圆构件的内表面突出且形成台阶形状。
4.根据权利要求1所述的晶圆级封装件，其中，所述间隙壁构件从所述晶圆构件的内表面突出且形成渐缩形状。
5.根据权利要求1所述的晶圆级封装件，其中，包围所述电路元件的所述元件壁构件具有棱柱形状。
6.根据权利要求1所述的晶圆级封装件，其中，所述电路元件设置在相应的元件部分中，相应的电路元件连接到所述元件壁构件。
7.根据权利要求1所述的晶圆级封装件，其中，所述电路元件中的至少一者与体声波谐振器对应。
8.一种晶圆级封装件的制造方法，所述方法包括：
通过形成元件壁构件和间隙壁构件来制造装置晶圆和盖晶圆，所述元件壁构件形成包围电路元件的元件部分的边界，所述间隙壁构件设置在所述元件壁构件的外表面上，以封闭所述元件部分之间的空间中的间隙部分；以及
利用接合材料使所述装置晶圆和所述盖晶圆彼此接合，使得所述电路元件设置在所述装置晶圆和所述盖晶圆的组合结构的内侧。
9.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括沿着所述间隙部分切割所述装置晶圆和所述盖晶圆。
10.一种晶圆级封装件，包括：
第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆和第二晶圆之间具有空间；
第一壁构件，其将所述空间的一部分指定为元件部分，所述元件部分包括一个或更多个电路元件；以及
第二壁构件，其将所述空间的在所述元件部分外侧的部分划分成间隙部分。
11.根据权利要求10所述的晶圆级封装件，其中，所述空间的在所述元件部分外侧的所述部分包括在未设置电路元件的第一晶圆上的间隙区域。
12.根据权利要求10所述的晶圆级封装件，其中，所述第一壁构件气密地密封每个元件部分，所述第二壁构件密封每个间隙部分。
13.根据权利要求10所述的晶圆级封装件，其中，所述第一壁构件的至少一部分和所述第二壁构件的至少一部分与所述第一晶圆或者所述第二晶圆形成为一体。
14.根据权利要求10所述的晶圆级封装件，其中，所述第一壁构件的第一部分和所述第二壁构件的第一部分形成为从所述第二晶圆突出；
所述第一壁构件的第二部分和所述第二壁构件的第二部分形成为从所述第一晶圆突出；以及
所述第一壁构件的第一部分接合于所述第一壁构件的第二部分以密封所述元件部分，所述第二壁构件的第一部分接合于所述第二壁构件的第二部分以密封所述间隙部分。