晶圆级封装件及其制造方法与流程

技术总结
提供一种晶圆级封装件及其制造方法，所述晶圆级封装件包括：晶圆构件，具有设置了电路元件的内腔；元件壁构件，设置在晶圆构件的内表面上且包围设置了所述电路元件的元件部分；以及间隙壁构件，布置在所述元件壁构件的外表面上且将所述元件部分之间的空间划分成间隙部分。

技术研发人员：李文喆;金德焕;李玲揆;李在昌;金泰润;闵庆福
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
文档号码：201610264180
技术研发日：2016.04.26
技术公布日：2017.06.27