1.一种半导体封装件，该半导体封装件包括：
第一管芯，所述第一管芯包括：第一芯片焊盘，所述第一芯片焊盘被设置在芯片上的第一芯片焊盘区域中；第一连接焊盘，所述第一连接焊盘被设置在位于所述第一管芯的角部处的第一连接焊盘区域中，并且与所述第一芯片焊盘区域间隔开预定距离；以及第一重分布层图案，所述第一重分布层图案将所述第一芯片焊盘连接到所述第一连接焊盘；
第二管芯，所述第二管芯包括：第二芯片焊盘，所述第二芯片焊盘被设置在所述芯片上的第二芯片焊盘区域中，并且在水平方向上与所述第一管芯间隔开；第二连接焊盘，所述第二连接焊盘被设置在位于所述第二管芯的角部处的第二连接焊盘区域中，并且与所述第二芯片焊盘区域间隔开预定距离；以及第二重分布层图案，所述第二重分布层图案将所述第二芯片焊盘连接到所述第二连接焊盘，所述第二连接焊盘区域被设置为在所述水平方向上与所述第一管芯的所述第一连接焊盘区域相邻；
第三管芯，所述第三管芯包括：第三芯片焊盘，所述第三芯片焊盘被设置在所述芯片上的第三芯片焊盘区域中，并且在所述水平方向上与所述第二管芯间隔开预定距离；第三连接焊盘，所述第三连接焊盘被设置在位于所述第三管芯的角部处的第三连接焊盘区域中，并且与所述第三芯片焊盘区域间隔开预定距离；以及第三重分布层图案，所述第三重分布层图案将所述第三芯片焊盘连接到所述第三连接焊盘，所述第三连接焊盘区域被设置为在对角方向上面对所述第一管芯的所述第一连接焊盘区域；
第四管芯，所述第四管芯包括：第四芯片焊盘，所述第四芯片焊盘被设置在所述芯片上的第四芯片焊盘区域中，并且在所述水平方向上与所述第三管芯间隔开预定距离；第四连接焊盘，所述第四连接焊盘被设置在位于所述第四管芯的角部处的第四连接焊盘区域中，并且与所述第四芯片焊盘区域间隔开预定距离；以及第四重分布层图案，所述第四重分布层图案将所述第四芯片焊盘连接到所述第四连接焊盘，所述第四连接焊盘区域被设置为在对角方向上面对所述第二管芯的所述第二连接焊盘区域；以及
第一半导体芯片，所述第一半导体芯片被设置在所述第一管芯至所述第四管芯下方，并且在与所述第一连接焊盘区域至所述第四连接焊盘区域交叠的部分处分别电连 接到所述第一管芯至所述第四管芯。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一管芯至所述第四管芯的各个角部与所述第一半导体芯片的角部交叠。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片还包括硅穿孔，所述硅穿孔被设置在与所述第一连接焊盘区域至所述第四连接焊盘区域交叠的部分处。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片包括在垂直方向和所述水平方向上由与所述第一半导体芯片交叉的中心线划分的四个部分，
其中，所述四个部分由位于第一象限中的第一部分、位于第二象限中的第二部分、位于第三象限中的第三部分以及位于第四象限中的第四部分组成，并且
其中，所述第一管芯至所述第四管芯分别被设置在所述第一部分至所述第四部分中。
5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述第一管芯与所述第一半导体芯片的所述第二部分交叠，
其中，所述第二管芯与所述第一半导体芯片的所述第一部分交叠，并且所述第二管芯的所述第二连接焊盘区域被设置在从设置有所述第一管芯的所述第一连接焊盘区域的位置相对于所述第一半导体芯片的中心旋转90度的位置处，
其中，所述第三管芯与所述第一半导体芯片的所述第四部分交叠，并且所述第三管芯的所述第三连接焊盘区域被设置在从设置有所述第二管芯的所述第二连接焊盘区域的位置相对于所述第一半导体芯片的中心旋转90度的位置处，并且
其中，所述第四管芯与所述第一半导体芯片的所述第三部分交叠，并且所述第四管芯的所述第四连接焊盘区域被设置在从设置有所述第三管芯的所述第三连接焊盘区域的位置相对于所述第一半导体芯片的中心旋转90度的位置处。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，设置在所述第一管芯至所述第四管芯上的所述芯片焊盘、所述连接焊盘以及所述重分布层图案具有相同的特征。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一芯片焊盘区域至所述第四芯片焊盘区域分别被设置在所述第一管芯至所述第四管芯的中心部分或边缘部分处。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一重分布层图案至所述 第四重分布层图案按照直线形状连接到靠近所述管芯的所述角部而设置的所述连接焊盘，并且所述第一重分布层图案至所述第四重分布层图案中的至少一些连接为朝向聚集在各个管芯的角部处的所述连接焊盘且远离各个管芯的这些角部弯曲至少一次。
9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一管芯至所述第四管芯中的一部分伸出到所述第一半导体芯片的外部。
10.根据权利要求1所述的半导体封装件，该半导体封装件还包括：
封装基板，所述封装基板被设置在所述第一半导体芯片下方，并且包括电连接到所述第一半导体芯片的基板焊盘；
支承构件，所述支承构件被设置在所述封装基板上并且支承所述第一管芯至所述第四管芯，所述支承构件包围所述第一半导体芯片的各个外角部；以及
模制构件，所述模制构件覆盖所述封装基板、所述第一半导体芯片、所述支承构件以及所述第一管芯至所述第四管芯。
11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述支承构件包括虚设管芯或阻焊剂图案。
12.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片是包括微处理器或控制器的逻辑芯片，并且
其中，所述第一管芯至所述第四管芯包括执行相同功能的存储芯片。
13.一种半导体封装，该半导体封装件包括：
第一管芯，所述第一管芯包括：第一芯片焊盘，所述第一芯片焊盘被设置在芯片上的第一芯片焊盘区域中；第一连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述第一芯片焊盘区域间隔开预定距离，并且聚集在位于所述第一管芯的角部处的第一连接焊盘区域中；以及第一重分布层图案，所述第一重分布层图案将所述第一芯片焊盘连接到所述第一连接焊盘；
第二管芯，所述第二管芯包括：第二芯片焊盘，所述第二芯片焊盘被设置在所述芯片上的第二芯片焊盘区域中；第二连接焊盘，所述第二连接焊盘与所述第二芯片焊盘区域间隔开预定距离，并且被设置在位于所述第二管芯的角部处的第二连接焊盘区域中；以及第二重分布层图案，所述第二重分布层图案将所述第二芯片焊盘连接到所述第二连接焊盘，并且所述第二连接焊盘区域被设置在与所述第一连接焊盘区域相邻的位置处；以及
第一半导体芯片，所述第一半导体芯片被设置在所述第一管芯和所述第二管芯下方，并且电连接到所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘。
14.根据权利要求13所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体芯片还包括穿透所述第一半导体芯片的硅穿孔，并且
其中，所述硅穿孔被设置在所述第一管芯或所述第二管芯与所述第一半导体芯片交叠的位置处，并且连接到所述第一连接焊盘或所述第二连接焊盘。
15.根据权利要求13所述的半导体封装件，
其中，所述第一半导体芯片包括在水平方向和垂直方向上由与所述第一半导体芯片交叉的中心线划分的四个部分，
其中，所述四个部分由位于第一象限中的第一部分、位于第二象限中的第二部分、位于第三象限中的第三部分以及位于第四象限中的第四部分组成，并且
其中，所述第一管芯或所述第二管芯被设置在从所述四个部分中选择的一个部分中。
16.根据权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述第一管芯被设置在所述第一部分或所述第二部分中，并且所述第二管芯被设置在对角地面对所述第一部分的所述第三部分中或者设置在对角地面对所述第二部分的所述第四部分中。
17.根据权利要求15所述的半导体封装件，其中，所述第一管芯被设置在所述第二部分中，并且所述第二管芯被设置在沿所述水平方向与所述第二部分平行的所述第一部分中。
18.根据权利要求13所述的半导体封装件，其中，所述第二管芯的所述第二芯片焊盘、所述第二连接焊盘和所述第二重分布层图案分别具有与所述第一管芯的所述第一芯片焊盘、所述第一连接焊盘和所述第一重分布层图案相同的特征。
19.根据权利要求13所述的半导体封装件，其中，所述第二管芯的第二连接焊盘被设置在从设置有所述第一管芯的所述第一连接焊盘的位置相对于所述第一半导体芯片的中心旋转180度的位置处。
20.根据权利要求13所述的半导体封装件，其中，所述第二管芯的所述第二连接焊盘被设置在从设置有所述第一管芯的所述第一连接焊盘的位置相对于所述第一半导体芯片的中心旋转90度的位置处。
21.根据权利要求13所述的半导体封装件，其中，所述第一芯片焊盘区域或所 述第二芯片焊盘区域被设置在所述第一管芯或所述第二管芯的中心部分或边缘部分中。
22.根据权利要求13所述的半导体封装件，其中，所述第一重分布层图案和所述第二重分布层图案按照直线形状连接到靠近所述管芯的角部而设置的连接焊盘，并且所述第一重分布层图案和所述第二重分布层图案中的至少一些连接为朝向聚集在各个管芯的角部处的所述连接焊盘且远离各个管芯的所述角部弯曲至少一次。
23.根据权利要求13所述的半导体封装件，其中，所述第一管芯或所述第二管芯的各个角部与所述第一半导体芯片的角部交叠。
24.根据权利要求13所述的半导体封装件，
其中，所述第一管芯与所述第一半导体芯片的一侧交叠，并且所述第一芯片焊盘区域与所述第一半导体芯片的一侧平行地设置，并且
其中，所述第二管芯与所述第一半导体芯片的相反侧交叠，所述第二连接焊盘区域被设置在从设置有所述第一连接焊盘区域的位置相对于所述第一半导体芯片的中心旋转180度的位置处。
25.根据权利要求13所述的半导体封装件，其中，所述第一管芯的一部分或所述第二管芯的一部分伸出到所述第一半导体芯片的外部。
26.根据权利要求13所述的半导体封装件，该半导体封装还包括：
封装基板，所述封装基板被设置在所述第一半导体芯片下方，并且包括电连接到所述第一半导体芯片的基板焊盘；
支承构件，所述支承构件被设置在所述封装基板上并且支承所述第一管芯和所述第二管芯，所述支承构件包围所述第一半导体芯片的各个外角部；以及
模制构件，所述模制构件覆盖所述封装基板、所述第一半导体芯片以及所述第一管芯和所述第二管芯。
27.根据权利要求26所述的半导体封装件，其中，所述支承构件包括虚设管芯或阻焊剂图案。