技术特征：
技术总结
实施例包括封装半导体装置和制造封装半导体装置的方法。半导体管芯包括耦合到所述管芯的底部表面的导电特征。所述导电特征仅仅部分地覆盖底部管芯表面以限定跨越所述底部管芯表面的部分的无导体区。所述管芯通过将包封材料附着到所述底部管芯表面(例如，包括所述无导体区上方)上来包封。所述包封材料包括暴露所述导电特征的开口。在包封所述管芯之后，将散热片置放于所述开口内，并且将所述散热片的表面附着到所述导电特征。因为在包封所述管芯之后附着所述散热片，所以散热片侧壁未直接键合到所述包封材料。
技术研发人员：大卫·阿多;杰弗里·凯文·琼斯
受保护的技术使用者：飞思卡尔半导体公司
技术研发日：2016.09.19
技术公布日：2017.07.11