技术特征：
技术总结
提供光器件晶片的加工方法，将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片，该光器件晶片在蓝宝石基板的正面上形成有发光层且在由格子状的多条分割预定线划分出的多个区域中分别形成有光器件，该方法包含：盾构隧道形成工序，将对于蓝宝石基板具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从蓝宝石基板的背面侧定位在内部而沿着与分割预定线对应的区域进行照射，形成由细孔和对细孔进行盾构的非晶质构成的盾构隧道；发光层层叠工序，在实施了盾构隧道形成工序的蓝宝石基板的正面上层叠发光层而形成光器件晶片；以及分割工序，对实施了发光层层叠工序的光器件晶片施加外力，而沿着分割预定线将光器件晶片分割成一个个的光器件芯片。
技术研发人员：大庭龙吾;诸德寺匠;桐原直俊
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2016.09.28
技术公布日：2017.08.11