一种密封结构及一种半导体设备的制作方法

文档序号:11136458阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种密封结构,其特征在于,所述密封结构具有支撑圈和与之相紧密贴合的柔性密封圈;支撑圈的内圈相对于外圈向外倾斜,柔性密封圈紧密贴合与支撑圈向外倾斜的一侧而设置,使得柔性密封圈依附于支撑圈也形成向外倾斜的内圈;柔性密封圈的内圈顶部超出支撑圈的内圈顶部的一端形成活动部;密封物体向密封圈的内圈插入时,从密封圈向外倾斜的一侧向密封圈移动,并且密封物体推着活动部以支撑部的内圈顶部为支点且随着密封物体的移动方向而旋转,使得活动部侧面完全紧密贴合与密封物体表面。

2.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述密封结构还具有压板框和固定板;固定板的一侧具有倾斜上部,使得固定板紧密贴合于支撑圈的与柔性密封圈相对的一侧,并且压板框紧密贴合在柔性密封圈的外圈的与支撑圈相对的一侧,从而使柔性密封圈和支撑圈固定于压板框和固定板之间。

3.根据权利要求2所述的密封结构,其特征在于,所述固定板呈连续的框或环。

4.根据权利要求2所述的密封结构,其特征在于,所述固定板分散固定于支撑圈的侧面。

5.根据权利要求2所述的密封结构,其特征在于,所述活动部的一侧与密封物体表面紧密贴合时,所述活动部与所述密封圈的外圈相平行。

6.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述密封圈的厚度小于所述支撑圈的厚度。

7.根据权利要求6所述的密封结构,其特征在于,所述密封圈的厚度在0.3mm以下,所述支撑圈的厚度为1~3mm。

8.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述密封圈的材料为有机高分子材料。

9.根据权利要求1所述的密封结构,其特征在于,所述支撑圈的材料为有机高分子材料。

10.一种半导体设备,其具有微环境腔室、连通微环境腔室和外界的接口,其特征在于,在微环境腔室的接口处设置有权利要求1~9任意一项所述的密封结构,从而使物体的侧壁与所述活动部紧密贴合。

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