技术特征：
技术总结
本发明涉及半导体电路布置结构，以及特别地，涉及包括功率半导体模块的半导体电路布置结构。此外，本发明涉及装配这样的半导体电路布置结构的方法。半导体电路布置结构(100)包括具有装配在第一电路载体的第一表面上的至少一个电子部件的半导体模块(102)、与第一电路载体的第二表面相接触的底板以及具有盖体(112)的壳体(110)，其中，所述壳体(110)被安装成覆盖所述底板(107)上的半导体模块。所述半导体模块(102)被至少部分地涂覆电绝缘的压缩材料(118)，压缩材料(118)覆盖至少一个电子部件(104)，其中，所述盖体(112)安装成用以将机械压力沿朝向底板(107)的方向施加于压缩材料(118)。
技术研发人员：阿蒂拉·米克洛斯·维格;欧托·卡尔马
受保护的技术使用者：文科泰克(德国)有限责任公司
技术研发日：2016.10.27
技术公布日：2017.08.04