半导体装置的制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明实施例提供一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤。在衬底上形成光刻胶层。对所述光刻胶层进行冷冻工艺。在进行所述冷冻工艺之后，对所述光刻胶层进行清洁工艺以移除所述光刻胶层。

技术研发人员：庄国胜;周友华
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.11.30
技术公布日：2017.08.18