1.一种封装结构，其特征在于，包括封装盖，所述封装盖的内表面具有凹坑，所述凹坑中设置有吸水体和吸氧体。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体与吸氧体分开设置于所述封装盖的内表面的凹坑中。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体、吸氧体的个数均为1个以上，以矩阵形式间隔排布于凹坑内。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体和吸氧体呈相互间隔套设的闭合形状或各自形成独立的半封闭形状。
5.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体和吸氧体的面积之和占有效发光区面积的30%以上，吸水体与吸氧体的面积比为1:1-10:1。
6.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体和吸氧体的厚度均为0.05-0.5mm。
7.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体的主要成分为金属氧化物；所述吸氧体的主要成分为碱金属、碱土金属、分子筛或活性金属。
8.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体采用呈凝胶状和/或呈固态片状的吸水剂，所述吸氧体采用呈凝胶状和/或呈固态片状的吸氧剂。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述吸水体、吸氧体分别采用呈凝胶状的吸水剂、吸氧剂均以点胶的形式点设于凹坑内，并在点胶后加以烘烤形成固态。
10.一种采用权利要求1-4、9中任意一项所述封装结构封装的OLED器件。